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電子工学において、チップキャリアは集積回路（一般に「チップ」と呼ばれる）用の表面実装技術パッケージの一種です。正方形のパッケージの4辺すべてに接続部があり、外側の辺にはシステム全体との間で電力や信号を伝送する金属ピンがあります。集積回路を収容する内部空洞に比べて、パッケージ全体のサイズは大きく、頑丈なピンのためのスペースが確保されています。[ 1 ]
チップキャリアには、はんだ付けまたはソケットによる接続用の J 字型の金属リードが付いている場合と、接続用の金属パッドが付いたリードなしの場合があります。リードがパッケージからはみ出している場合は、「フラットパック」という表現が好まれます。[ 1 ]チップキャリアはデュアルインラインパッケージよりも小さく、パッケージの 4 つのエッジすべてを使用するため、より多くのピン数を持つことができます。さらに、通常、ピンの間隔は、 以前のDIP規格の 0.1 インチに比べて 0.05 インチと狭くなっています。
チップキャリアは、セラミック製またはプラスチック製である。チップキャリアパッケージの中には、寸法が標準化され、JEDECなどの業界団体に登録されているものもある。その他の形態は、1社または2社のメーカー独自のものである。「チップキャリア」という用語は、集積回路用のあらゆるパッケージを総称して用いられることもある。
チップキャリアパッケージの種類は通常、頭字語で表され、以下のようなものがあります。
様々な標準化の取り組みの一環として、チップキャリアの寸法とピン数は、一般的にいくつかの標準化されたサイズで提供されています。
PLCC28は一般的な28ピンDIPと直接互換性があり、多くの既存製品の簡単なアップグレードパスを提供し、DIPの540mm2に対して約132mm2というはるかに小さな面積にパッケージ化されています。PLCC44 は40ピンDIPの良い代替品でしたが、元々40ピンDIPパッケージに基づいていた多くの設計は代わりにPLCC68フォーマットに移行し、同じパッケージ内に28ピン設計全体を追加できるだけのピン数を備えながら、標準的な40ピンDIPの約780mm2に対して約625mm2と小型化されています。
プラスチックリード付きチップキャリア（PLCC）は、長方形のプラスチック製ハウジングを備えています。これは、セラミックリードレスチップキャリア（CLCC）のコスト削減版です。
プレモールドPLCCは1976年に初めて発売されましたが、市場ではあまり普及しませんでした。その後、テキサス・インスツルメンツがポストモールド方式のバリアントを発売し、これがすぐにほとんどの大手半導体企業に採用されました。JEDEC業界団体は1981年にPLCCを分類するためのタスクフォースを立ち上げ、1984年に正方形パッケージ用のMO-047規格、1985年に長方形パッケージ用のMO-052規格をリリースしました。[ 4 ]
PLCCは、ピン間隔が0.05インチ（1.27 mm）の「J」リードを 使用します。リードを形成する金属ストリップは、パッケージの端の周りと下に巻き付けられ、断面が文字のJに似ています。リード数は20から84までです。[ 5 ] PLCCパッケージは正方形または長方形です。本体幅は0.35インチから1.15インチまでです。PLCCの「J」リード構成は、パッケージの狭い端に垂直に伸びる平らなリードを持つ同等のガルリード部品と比較して、必要な基板スペースが少なくて済みます。PLCCは、基板表面積をより効率的に使用できるため、リード数が40ピンを超える場合はDIPスタイルのチップキャリアよりも好まれます。
ヒートスプレッダ付きバージョンは、標準のヒートスプレッダなしバージョンと形状が同一です。どちらのバージョンも、あらゆる点でJEDEC規格に準拠しています。ヒートスプレッダ付きバージョンは、システム設計者に、熱性能を向上させた基板レベルおよび／またはシステム設計において、より大きな自由度を提供します。RoHS指令準拠、鉛フリー、および環境に優しい材料セットが、現在認定規格となっています。
PLCC回路は、PLCCソケットに実装することも、表面に実装することもできます。PLCCソケットは、表面実装することも、スルーホール技術を使用することもできます。表面実装PLCCソケットを使用する動機は、リフロープロセス中の熱に耐えられないデバイスを扱う場合、または再加工なしでコンポーネントを交換できるようにする場合です。一部のフラッシュメモリデバイスのように、デバイスがスタンドアロンプログラミングを必要とする状況では、PLCCソケットの使用が必要になる場合があります。一部のスルーホールソケットは、ワイヤラッピングによるプロトタイピング用に設計されています。
PLCCエクストラクターと呼ばれる専用工具を使用すると、ソケットからPLCCを簡単に取り外すことができます。
PLCCは、メモリ、プロセッサ、コントローラ、ASIC、DSPなど、幅広い種類のデバイスに引き続き使用されています。特に、ソケット式のチップで交換が容易なため、読み出し専用メモリによく用いられています。用途は、民生品から自動車、航空宇宙分野まで多岐にわたります。
リードレスチップキャリア（LCC ）には「リード」がなく、代わりにセラミックまたは成形プラスチックパッケージの端を貫通する丸いピンが付いています。
試作品や高温環境下での使用を想定したデバイスは通常セラミック製のパッケージに収められる一方、消費者向けおよび業務用市場向けの大量生産品は通常プラスチック製のパッケージに収められる。