TO-263

TO-263AA 正面図

TO-263AA背面図

TO-263AAパッケージの3Dモデル

ダブルデカワットパッケージ[ ^{1 ] [ 2 ]} D2PAK、SOT404またはDDPAK 、 TO-263として標準化[ ^{3 ]は、}回路基板への表面実装を目的とした半導体パッケージタイプです。TO-263 はMotorolaによって設計されました。^{[ 1 ] [ 2 ]これらは、}高電力損失を目的とした以前のTO-220スタイルのパッケージ^{[ 2 ] [ 4 ]}に似ていますが、延長された金属タブと取り付け穴がなく、DPAK としても知られるTO-252 SMT パッケージの大型バージョンです。すべての SMT パッケージと同様に、D2PAK のピンはPCB表面に沿うように曲げられています。TO-263 は 3 ～ 7 個の端子を持つことができます。^{[ 1 ] [ 2 ]}

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  表面実装パッケージD2PAKに収められた一対のMOSFET 。
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  TO-220パッケージとD2PAKパッケージの比較。

テキサス・インスツルメンツは、TO-263の小型版であるTO-263 THINを販売しています。TO-263 THINの高さは、 標準の4.5  mmではなく2 mmです。^{[ 2 ] [ 5 ]}

• TO-220、TO-263のスルーホールバージョン^{[ 1 ] [ 2 ]}

• フェアチャイルド社からのパッケージ情報
• ナショナルセミコンダクター社製機械図面
• ON Semiconductor社製D2PAKの機械図面