Loading article…
TO-252はDPAK [1]またはデカワットパッケージとも呼ばれ、モトローラ[2]が回路基板への表面実装用に開発した半導体パッケージです。[3] TO-251パッケージの表面実装[4]版であり、D2PAKパッケージの小型版です。高出力MOSFETや電圧レギュレータ によく使用されます。
バリエーション
パッケージには、90ミル(2.3 mm) ピッチの 3 ピンまたは 45 ミル (1.1 mm) ピッチの 5 ピンがあります。中央のピンは通常タブに接続されます。中央のピンは省略されることもあります。
参照
参考文献
- ^ Prasad, Ray (2013-11-27). 表面実装技術: 原理と実践. Springer Science & Business Media. pp. 113–. ISBN 9781461540847. 2017年6月23日閲覧。
- ^ 「DPAK - ディスクリートまたはデカワットパッケージ」。eesemi.com 。 2019年10月24日閲覧。
- ^ 「DPAK – ディスクリートまたはデカワットパッケージ」。eesemi.com 。 2017年5月15日閲覧。
- ^ Hinch, Stephen W. (1988-01-01). 表面実装技術ハンドブック. Longman Scientific & Technical. ISBN 9780470210949. 2017年6月23日閲覧。
外部リンク
- JEDECのTO-252規格
- ON Semiconductorの TO-252 図面
- Central Semiconductor Corp. の TO-252 パッケージの詳細。
- Amkor Technologyの TO-252 (DPAK) パッケージ情報