電子部品のパッケージングタイプの一覧

集積回路やその他の電子部品は、取り扱いやプリント基板への組み立てを容易にし、デバイスを損傷から保護するために、保護パッケージに収められます。パッケージの種類は非常に多く存在します。一部のパッケージは、寸法や公差が標準化されており、 JEDECやPro Electronなどの業界団体に登録されています。その他のパッケージは、1社または2社のメーカーのみが製造する独自の規格です。集積回路のパッケージングは​​、デバイスをテストして顧客に出荷する前の最終組み立て工程です。

特殊な処理を施した集積回路ダイは、中間ヘッダーやキャリアを介さずに基板に直接接続できるように準備される場合がある。フリップチップ方式では、ICははんだバンプによって基板に接続される。ビームリード方式では、従来のチップでワイヤボンディング接続に使用される金属化パッドが厚く拡張され、回路への外部接続が可能になる。「ベア」チップを使用したアセンブリでは、デバイスを湿気から保護するために、追加のパッケージングやエポキシ樹脂による充填が行われる。

スルーホール技術は、プリント基板（PCB）に穴を開けて部品を取り付ける方式です。部品にはリード線があり、これをPCB上のパッドにはんだ付けすることで、電気的および機械的にPCBに接続します。

チップオンボードとは、インターポーザやリードフレームを使用せずに、ダイをプリント基板に直接接続するパッケージング技術のことです。

チップキャリアは、四辺すべてに接点を持つ長方形のパッケージです。リード付きチップキャリアは、パッケージの縁にJ字型に金属リードが巻き付けられています。リードレスチップキャリアは、縁に金属パッドが付いています。チップキャリアパッケージはセラミックまたはプラスチック製で、通常ははんだ付けによってプリント基板に固定されますが、テスト時にはソケットを使用することもできます。

小型アウトライン集積回路（SOIC）は、表面実装型集積回路（IC）パッケージの一種で、同等のデュアルインラインパッケージ（DIP）に比べて面積が約30～50%小さく、厚みも通常70%小さくなっています。ピン配置は、一般的にDIP ICと同じです。

IPCの規格J-STD-012「フリップチップおよびチップスケール技術の実装」によると、チップスケールとして認定されるには、パッケージの面積がダイの面積の1.2倍以下であり、かつ単一ダイの直接表面実装型パッケージでなければなりません。これらのパッケージをCSPとして認定するためによく適用されるもう1つの基準は、ボールピッチが1mm以下であることです。

ボールグリッドアレイ（BGA）は、パッケージの裏面にグリッドパターンでハンダボールのパッドを配置し、 PCBとの接続に使用します。^{[ 1 ] [ 3 ]}

• MELF：金属電極リードレス面（通常は抵抗器やダイオードに使用される）
• SOD：小型外形ダイオード
• SOT：小型アウトライントランジスタ（SOT-23、SOT-223、SOT-323とも呼ばれる）
• TO-XX：トランジスタやダイオードなどの個別部品によく使用される、ピン数の少ないパッケージの幅広いラインナップ。
  • TO-3：リード線付きパネルマウント
  • TO-5：放射状リード付き金属缶パッケージ
  • TO-18：放射状リード付き金属缶パッケージ
  • TO-39：リードが短いTO-5に似ている
  • TO-46：TO-18に似ているが、キャップの高さが低い。
  • TO-66：TO-3と形状は似ているが、サイズが小さい。
  • TO-92：3本のリード線が付いたプラスチック封止パッケージ
  • TO-99：8本の放射状リードを備えた金属缶パッケージ
  • TO-100：TO-99に似た、10本の放射状リードを備えた金属缶パッケージ
  • TO-126：3本のリード線とヒートシンクに取り付けるための穴を備えたプラスチック封止パッケージ
  • TO-220：スルーホール構造のプラスチックパッケージで、（通常は）金属製のヒートシンクタブと3本のリード線が付いています。
  • TO-226 ^{[ 24 ]}
  • TO-247：^{[ 25 ]} 3本のリード線とヒートシンクに取り付けるための穴を備えたプラスチック封止パッケージ
  • TO-251：^{[ 25 ]} IPAKとも呼ばれる：DPAKに似たSMTパッケージだが、SMTまたはTH実装用にリードが長い。
  • TO-252 : ^{[ 25 ]} (SOT428、DPAK とも呼ばれる): ^{[ 25 ]}
  • TO-262 : ^{[ 25 ]} I2PAK とも呼ばれる。D2PAK に似た SMT パッケージだが、SMT または TH 実装用にリードが長くなっている。
  • TO-263：^{[ 25 ]} D2PAKとも呼ばれる：延長タブと取り付け穴がないTO-220に似たSMTパッケージ
  • TO-274：^{[ 25 ]}スーパー247とも呼ばれる：取り付け穴のないTO-247に似たSMTパッケージ

以下のすべての寸法はミリメートル（mm ）で示されています。ミリメートルをミルに変換するには、ミリメートルを0.0254で割ります（例：2.54  mm ÷ 0.0254 = 100 mil）。

C

パッケージ本体とプリント基板間のクリアランス。

H

ピンの先端からパッケージの上部までの高さ。

T

ピンの太さ。

L

パッケージ本体の長さのみ。

L _W

ピンの幅。

L _L

ピンの長さは、パッケージからピンの先端までです。

P

ピンピッチ（PCB上の導体間の距離）。

W _B

パッケージ本体の幅のみ。

W _L

反対側のピンの先端から先端までの長さ。

単一パッケージ内で複数のチップを相互接続するための様々な技術が提案され、研究されてきた。

• SiP（システム・イン・ア・パッケージ）
• PoP（パッケージ・オン・パッケージ）
• 3D-SIC、モノリシック3D IC、およびその他の3次元集積回路
• マルチチップモジュール
• WSI（ウェハースケール集積）
• 近接通信^{[ 31 ]}

表面実装部品は通常、リード線付きの部品よりも小型で、人間ではなく機械による取り扱いを前提として設計されています。電子機器業界では、パッケージの形状とサイズが標準化されています（主要な標準化団体はJEDECです）。

The codes given in the chart below usually tell the length and width of the components in tenths of millimeters or hundredths of inches. For example, a metric 2520 component is 2.5 mm by 2.0 mm which corresponds roughly to 0.10 inches by 0.08 inches (hence, imperial size is 1008). Exceptions occur for imperial in the two smallest rectangular passive sizes. The metric codes still represent the dimensions in mm, even though the imperial size codes are no longer aligned. Problematically, some manufacturers are developing metric 0201 components with dimensions of 0.25 mm × 0.125 mm (0.0098 in × 0.0049 in),^[32] but the imperial 01005 name is already being used for the 0.4 mm × 0.2 mm (0.0157 in × 0.0079 in) package. These increasingly small sizes, especially 0201 and 01005, can sometimes be a challenge from a manufacturability or reliability perspective.^[33]

5端末および6端末パッケージ

小型アウトライントランジスタ（SOT）

• 表面実装技術
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• チップキャリア一覧
• 電子機器パッケージ寸法一覧
• 再分配レイヤー
• 小型トランジスタ
• ウェハーレベルパッケージング

• JEDEC JEP95公式リスト：すべての（500を超える）標準電子パッケージ
• フェアチャイルド・パッケージ情報索引
• さまざまなパッケージタイプの図解一覧。各パッケージの標準的な寸法や特徴へのリンク付き。
• Intersilのパッケージ情報
• ICpackage.org
• はんだパッドのレイアウト寸法
• 国際マイクロエレクトロニクス・パッケージング協会
• 半導体の外形寸法と名称をまとめたスプレッドシート。JEDEC、ProElectron、ソ連製および市販のパッケージ（過去および現在）を相互参照。半年に一度更新。
• 以前のスプレッドシートページに記載されている寸法と名称に対応する、SMD、気密パッケージ、プラスチックパッケージ、RFパッケージ、同軸パッケージ、ハイブリッドパッケージなどの各種パワーモジュールのパッケージ図面集へのリンクを含むアーカイブされたウェブページ。