フラットパック（電子機器）

フラットパックは、米国軍規格のプリント回路基板 表面実装コンポーネントパッケージです。軍事規格 MIL-STD-1835C では、フラット パッケージ (FP) が定義されています。パッケージ周辺の 2 つの反対側にベース プレーンと平行なリードが取り付けられた長方形または正方形のパッケージです。

この規格ではさらに、パッケージ本体の材質、端子の位置、パッケージのアウトライン、リードの形状、端子の数 など、さまざまなパラメータを持つさまざまなタイプが定義されています。

高信頼性フラットパック パッケージのテストの主な手段は、MIL-PRF-38534 (ハイブリッド マイクロ回路の一般仕様) です。このドキュメントでは、シングル チップ、マルチチップ、ハイブリッド テクノロジーのいずれであっても、完全に組み立てられたデバイスの一般的な要件を概説しています。これらの要件のテスト手順は、テスト方法の一覧としてMIL-STD-883 (マイクロエレクトロニクスのテスト方法と手順) に記載されています。これらの方法は、準拠デバイスと見なされる前にマイクロエレクトロニクス デバイスが達成しなければならない最小要件のさまざまな側面をカバーしています。

オリジナルのフラットパックは、1962年にテキサスインスツルメンツに勤務していたY.タオが放熱性を向上させるために発明しました。デュアルインラインパッケージは2年後に発明されました。最初のデバイスは1/4 インチ×1/8 インチ（3.2  mm×6.4  mm）の大きさで、10本のリードがありました。^[1]

フラット パッケージは、集積回路に以前使用されていた丸型TO-5スタイルのトランジスタ パッケージよりも小型で軽量でした。丸型パッケージのリードは 10 本に制限されていました。集積回路では、増加するデバイス密度を最大限に活用するために、より多くのリードが必要でした。フラット パッケージはガラス、セラミック、金属で作られていたため、回路を密閉し、湿気や腐食から保護することができました。プラスチック パッケージが他のアプリケーション分野で標準となった後も、フラット パックは軍事および航空宇宙アプリケーションで人気を博していました。

• クアッドフラットパッケージ
• 集積回路パッケージ