TO-126パッケージに収められたトランジスタの表裏。TO-126は、トランジスタなどの3ピンデバイス用の半導体パッケージの一種です。[ 1 ] パッケージは長方形で、中央に穴が開いており、基板やヒートシンクに簡単に取り付けられるようになっています。通常、パッケージの片面には金属板が露出しており、パッケージ内部でトランジスタのダイが金属板の反対側に接合されています。[ 2 ]これにより、トランジスタのダイから外部ヒートシンクへの効率的な熱伝達が可能になりますが、金属板がダイに電気的に接続されていることも意味します（バイポーラ接合トランジスタの場合、通常はコレクタがこの金属板に接続されます）。
歴史と起源
JEDEC TO-126 という記述子は、パッケージの元の正式名称である Transistor Outline Package, Case Style 126 に由来しています。[ 3 ]更新された JEDEC アウトライン システムでは、パッケージは TO-225AA と番号付けされています。[ 2 ]
STMicroelectronicsはこのパッケージスタイルをSOT-32と呼んでいます。[ 4 ]
参考文献
- ↑ BD135; BD137; BD139; NPNパワートランジスタ（PDF）、フィリップスセミコンダクターズ、1999年、 2013年12月9日取得
- 1 2 Bill Roehr (2001), AN1040/D: パワー半導体の実装に関する考慮事項(PDF) , On Semiconductor , 2014年1月25日取得
- ↑ 「JEDEC TO-126パッケージ仕様書」（PDF）。JEDEC 。1968年5月。 2017年6月18日にオリジナル（PDF）からアーカイブ済み。
- ↑ MJE340 MJE350 相補型シリコンパワートランジスタ（PDF）、STマイクロエレクトロニクス
- ↑ "TO-225" (PDF)。JEDEC。2016年4月10日にオリジナル(PDF)からアーカイブ済み。2021年6月21日に取得。
- 1 2 3 「TGL 26713/09: Gehäuse für Halbleiterbauelemente - Bauform H」[半導体デバイスの外形図。 H を入力してください] (PDF) (ドイツ語)。ライプツィヒ: Verlag für Standardisierung。 1988 年 6 月。2021年6月15日閲覧。
- ↑ 「NPNシリコントランジスタ BD135 BD137 BD139」（PDF）。シーメンス。 2021年8月20日取得。
- ↑ "ГОСТ 18472—88 ПРИБОРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ - Основные размеры" [ GOST 18472—88 半導体デバイス - 基本寸法] (PDF) (ロシア語)。ロスタンダート。 1988.p. 56 ．2021年6月17日閲覧。
- ↑ "ГОСТ Р 57439—2017 ПРИБОРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ - Основные размеры" [ GOST R 57439—2017 半導体デバイス - 基本寸法] (PDF) (ロシア語)。ゴススタンドル。 2017.p. 70-71 。2021年6月17日閲覧。
