

電子工学において、TO-5 (Transistor Outline 5)は、トランジスタや一部の集積回路に使用される標準化された金属半導体パッケージの名称です。TOは「トランジスタのアウトライン」の略で、 JEDECが作成した一連の技術図面を指します。[ 1 ]フェアチャイルド・セミコンダクター社の最初の商用シリコントランジスタである2N696と2N697は、TO-5パッケージで提供されました。[ 2 ]
タブは、通常エミッタであるピン 1 から 45° の位置にあります。一般的な TO-5 パッケージは、ベース直径が8.9 mm (0.35インチ)、キャップ直径が8.1 mm (0.32インチ)、キャップ高さが6.3 mm (0.25インチ)です。[ 1 ]ピンは、個別のガラス金属シール、または単一の樹脂ポッティングによってパッケージから分離されています。場合によっては、1 つのピンが金属ケースに直接接続されています。
オリジナルの TO-5 パッケージには、キャップの寸法は同じですが、リード (ワイヤ) の数と長さが異なるいくつかのバリエーションがあります。メーカーの資料では、TO-5 とTO-39 は、リードの数に関係なく、キャップの寸法が TO-5 のパッケージ、あるいはキャップの高さやリードの数に関係なく、直径が TO-5 のパッケージの同義語として、やや不正確に使用されることがよくあります。[ 3 ] TO-5 と比較すると、他のバリエーション ( TO-33とTO-42を除く) では、リードの最小長さが38.1 mm (1.50インチ)から12.7 mm (0.50インチ)に短縮され、スルーホール技術には十分でコスト削減につながりますが、ポイントツーポイント構造にはより長いリードが必要でした。25.4 mm (1.00インチ)と19.05 mm (0.750インチ)のリード長はよく見られますが、JEDEC によって個別に標準化されていません。リード数が2本から12本までのバリエーションがあります。リードは直径5.08 mm (0.200インチ)の円形に配置されています(TO-96、TO-97、TO-100、TO-101を除く)。 1965年にデュアルインラインパッケージが導入される前は、集積回路は主に3本以上のリードを持つTO-5バリエーションなどの金属缶パッケージにパッケージ化されていました。[ 4 ]
TO-39、TO-9、TO-16 パッケージは 3 つのリードを持ち、上記の短いリードが TO-5 と異なります。[ 5 ]さらに、TO-9 および TO-16 パッケージにはタブがありません。[ 6 ] TO-42 パッケージは TO-5 パッケージとほぼ同じですが (長いリードを含む)、ベースの底に 4 つのスタンドオフがあり、ベースが 回路基板から約 0.5 mm 浮いた状態になっています。[ 7 ] TO-16 および TO-42 という名称は実際には使用されなかった可能性があります。[ 2 ]

TO-12およびTO-33パッケージには4本のリードがあります。[ 8 ] TO-33はTO-5と同様に38.1 mm (1.50 in)のリードを持ち[ 9 ] 、TO-12は12.7 mm (0.50 in)のリードを持ちます。トランジスタの場合、4本目のワイヤは通常、無線周波数アプリケーションでの電磁シールド手段として金属ケースに接続されます。
TO-75パッケージには6本のリード線があります(そのうち最大1本は省略できます)。[ 10 ]隣接する2本のリード線間の最小角度は60°です。

TO-76およびTO-77パッケージには8本のリード線があります(そのうち最大3本は省略できます)。[ 11 ]隣接する2本のリード線間の最小角度は45°です。TO-77パッケージは、TO-76パッケージと、TO-77パッケージの底面を回路基板に直接置くことができる点のみが異なります。TO -76パッケージでは、回路基板とパッケージの間に最大1.02 mm(0.040インチ)の距離が必要です。[ 12 ]

TO-78、[ 13 ] TO-79、[ 14 ] TO-80、[ 15 ]および TO-99 [ 16 ]パッケージには 8 つのリードがあります (そのうち最大 3 つを省略できます)。隣接する 2 つのリード間の最小角度は 45° です。これらのパッケージは、キャップの高さで他のバリアントと異なります。キャップの高さは、6.3 mm (0.25インチ)ではなく、TO-78 / TO-99 では4.45 mm (0.175インチ) 、TO-79 では3.81 mm (0.150 インチ) 、 TO-80 では2.41 mm (0.095インチ)です。TO-78 パッケージは、TO-99 パッケージと、TO-78 パッケージの底面を回路基板に直接置くことができるのに対し、TO-99 パッケージでは回路基板とパッケージの間に最大1.02 mm (0.040インチ)の距離が必要であるという点のみが異なります。
TO-74パッケージには10本のリード線があります(そのうち最大1本は省略できます)。[ 17 ]隣接する2本のリード線の間の最小角度は36°です。
TO-96 [ 18 ] TO-97 [ 19 ]および TO-100 [ 20 ]パッケージには 10 本のリードがあります (そのうち最大 1 本を省略できます)。隣接する 2 つのリード間の最小角度は 36° です。これらのパッケージでは、リードの円の直径が5.08 mm (0.200 in)から5.84 mm (0.230 in)に増加しています。これにより、直径が変わらないキャップでチップ面積をわずかに増やすことができます。TO-96 の標準キャップ高さは6.3 mm (0.25 in)ですが、TO-100 と TO-97 のキャップ高さはそれぞれ4.45 mm (0.175 in) (TO-78 と同様) と3.81 mm (0.150 in) (TO-79 と同様) に低くなっています。
TO-73パッケージには12本のリード線があります(そのうち最大1本は省略できます)。[ 21 ]隣接する2本のリード線の間の最小角度は30°です。
TO-101 パッケージには 12 本のリードがあります (そのうち最大 1 本は省略できます)。[ 22 ]隣接する 2 つのリード間の最小角度は 30° です。このパッケージでは、リードの円の直径が5.08 mm (0.200インチ)から5.84 mm (0.230インチ)に増加しています。これにより、直径が変わらないキャップでチップ面積をわずかに増やすことができます。TO-101 は、キャップの高さが4.45 mm (0.175インチ) (TO-78 と同様) に低くなっています。

TO-205は、直径5.08 mm (0.200 in)の円形に配置されたリードを持つパッケージの以前の定義を置き換えることを目的としています。[ 23 ] [ 24 ]さまざまな外形は、TO-205のバリアントとして定義されています。TO-5はTO-205-AA、TO-12はTO-205-AB、TO-33はTO-205-AC、TO-39はTO-205-ADに名称変更されました。3本のリードとキャップ高さ4.32 mm (0.170 in) (TO-78 / TO-99に類似) の新しいパッケージがTO-205-AFとして追加されました。