リードフレーム

リードフレーム(発音は/ l i d / LEED ) は、チップ パッケージ内の金属構造で、ダイから外部に信号を伝送します。チップへの接続がエッジで行われる DIP、QFP などのパッケージで使用されます。

リード フレームは、ダイが配置される中央のダイ パッドと、ダイから外界につながる金属導体であるリードで構成されています。ダイに最も近い各リードの端はボンド パッドで終わります。小さなボンド ワイヤがダイを各ボンド パッドに接続します。機械的な接続により、これらすべての部品が堅牢な構造に固定されるため、リード フレーム全体を簡単に自動的に処理できます。

リードフレームは、銅、銅合金、または合金42のような鉄ニッケル合金の平板から材料を除去することによって製造されます。これに使用される2つのプロセスは、エッチング（リードの高密度に適しています）とスタンピング（リードの低密度に適しています）です。^[1]機械曲げプロセスは、両方の技術の後に使用できます。^[2]リードフレームは、ダイがリードフレームに収まるダイパドルとリードの2つのセクションで構成されています。リードフレームは、成形コンパウンドが接着できる合金で作られており、熱膨張係数はダイとコンパウンドの熱膨張係数に可能な限り近く、熱伝導性と電気伝導性に優れ、十分な強度があり、成形性が高くなっています。^[3]

ダイはリード フレーム内のダイ パッドに接着またははんだ付けされ、次にダイとボンド パッドの間にボンド ワイヤが取り付けられ、ワイヤ ボンディングと呼ばれるプロセスでダイがリードに接続されます。カプセル化と呼ばれるプロセスでは、リード フレームとダイの周囲にプラスチック ケースが成形され、リードのみが露出します。プラスチック ボディの外側のリードは切断され、露出した支持構造はすべて切り取られます。次に、外部リードが目的の形状に曲げられます。

リードフレームは、特に、クワッドフラットノーリードパッケージ(QFN)、クワッドフラットパッケージ(QFP)、またはデュアルインラインパッケージ(DIP) の製造に使用されます。

リードフレーム技術の進歩により、配線可能なリードフレーム技術^[4]などのより優れたパッキング技術が可能になり、熱性能と電気性能が向上しました。

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