近接通信

近接通信は、 Sun Microsystemsのワイヤレスチップ間通信テクノロジです。Robert DrostとIvan Sutherlandによる部分的な研究です。研究は、高生産性コンピューティング システム DARPAプロジェクトの一環として行われました。

近接通信は、静電容量結合によって配線を置き換え、電子システム内のチップ間の通信速度を大幅に向上させるなどの利点があります。^[1]国防高等研究計画局からの5000万ドルの助成金によって部分的に資金提供されています。

従来のエリア ボール ボンディングと比較すると、近接通信は規模が 1 桁小さいため、ボール ボンディングよりも 2 桁高密度 (接続数/PIN の観点から) になります。この技術では、チップ間の非常に良好な位置合わせと、送信 (Tx) 部品と受信 (Rx) 部品間の非常に小さなギャップ (2 ～ 3 マイクロメートル) が必要であり、熱膨張、振動、ほこりなどによって破壊される可能性があります。

チップ送信機は、（プレゼンテーション スライドによると）非常に小さな Tx マイクロパッドの 32x32 の大きな配列、より大きな Rx マイクロパッドの 4x4 配列（tx マイクロパッドの 4 倍の大きさ）、および 14 X バーニアと 14 Y バーニアの 2 つの線形配列で構成されています。

近接通信は、マルチチップ モジュールのチップ上の 3D パッキングで使用でき、ソケットやワイヤなしで複数の MCM を接続できます。

16 チャネル システムのテストでは、速度は最大 1.35 Gbit/s/チャネルでした。BER < 10 ⁻¹²。静的電力は 3.6 mW/チャネル、動的電力は 3.9 pJ/ビットです。

• スライド：ロバート・J・ドロスト
• サンのドロスト特許リスト。そのほとんどは近接通信に関するもの