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再配線層（RDL ）は集積回路上の追加の金属層であり、これによりI/Oパッドをチップの他の場所で利用でき、必要に応じてパッドにアクセスしやすくなります。[1]
集積回路が製造されるとき、通常、パッケージのピンにワイヤボンディングされた一連の I/O パッドがあります。再配線層は、チップ上の配線の追加層であり、チップ上のさまざまな場所からのボンディングを可能にし、チップ間のボンディングを簡素化します。RDL の別の使用例としては、はんだボールを適用できるように、ダイの周囲に接点を広げ、マウントの熱応力を分散させることが挙げられます。RDL は、表面に銅メッキが施されたポリアミド、ベンゾシクロブテン(BCB)、またはポリベンゾオキサゾール(PBO)で作られることが多いです。 [2] [3]
参照
参考文献
- ^ 「RDL: 今日の高度なパッケージング技術の不可欠な要素」。ソリッド ステート テクノロジー。2005 年 5 月。
- ^ Peters, Laura (2022年9月15日). 「ファンアウトパッケージとSiPの再配線層の改善」.半導体エンジニアリング.
- ^ JH Lau (2019). ファンアウト型ウェーハレベルパッケージングと異種統合のための再配線層。2019年中国半導体技術国際会議 (CSTIC)。中国、上海。pp. 1–10。doi : 10.1109 /CSTIC.2019.8755777。
外部リンク
- 再配布チュートリアル