説明 MRAMセルの簡略化された構造[ 3 ] 従来のRAM チップ技術とは異なり、MRAMではデータは電荷 や電流の流れとしてではなく、磁気 記憶素子によって保存されます。これらの素子は、それぞれが磁化を保持できる2枚の強磁性 板と、それらを隔てる薄い絶縁層から構成されています。2枚の板のうち1枚は特定の極性に設定された永久磁石であり、もう1枚の板の磁化は外部磁場の磁化に合わせることでメモリを保存できます。この構成は磁気トンネル接合 （MTJ）と呼ばれ、MRAMビット の最も単純な構造です。メモリデバイスは、このような「セル」のグリッドから構築されます。
最も簡単な読み取り方法は、セルの電気抵抗を測定することです。特定のセルは、（通常）関連する トランジスタに 電源 を供給し、電源線からセルを通って接地へと電流を切り替えることで選択されます。トンネル磁気抵抗 のため、セルの電気抵抗は、2枚のプレートの磁化の相対的な向きによって変化します。結果として生じる電流を測定することで、特定のセルの内部抵抗を決定でき、そこから書き込み可能なプレートの磁化極性を判断できます。通常、2枚のプレートの磁化の向きが同じ場合（低抵抗状態）は「1」とみなされ、向きが反平行の場合は抵抗が高くなり（高抵抗状態）、これは「0」とみなされます。
データは様々な方法でセルに書き込まれる。最も単純な「古典的な」設計では、各セルは互いに直角に配置され、セルと平行な一対の書き込み線の間に位置している。これらの書き込み線は、セルの上と下にそれぞれ配置されている。電流が流れると、接合部に誘導磁場 が発生し、書き込み可能なプレートがそれを拾う。この動作パターンは、1960年代に広く用いられた磁気コアメモリ に似ている。
しかし、プロセスや材料のばらつきにより、メモリセルのアレイには、σ の偏差を持つスイッチング磁場の分布があります。したがって、同じ電流で大きなアレイのすべてのビットをプログラムするには、印加磁場は平均「選択」スイッチング磁場よりも 6σ より大きくする必要があります。さらに、印加磁場は最大値以下に維持する必要があります。したがって、この「従来型」MRAM では、これら 2 つの分布を十分に分離する必要があります。結果として、プログラミング磁場の動作ウィンドウは狭く、このウィンドウ内でのみ、エラーや妨害なしにすべてのビットをプログラムできます。2005 年に、合成反強磁性体 (SAF) フリー層の独自の挙動を利用した「サフチェンコ スイッチング」がこの問題を解決するために適用されました。[ 4 ] Hk を持つ合成反強磁性体の場合、 2 つの反平行な層の磁化が回転（反転）して印加磁場Hに直交し、各層が H の方向にわずかにハサミのように回転する臨界スピン反転磁場Hsw が存在する。したがって、単一の線電流のみが印加されている場合（半選択ビット）、45° の磁場角度では状態を切り替えることができない。反転遷移より低い磁場では、最高磁場まで擾乱は発生しない。
しかし、この方式では磁場を生成するためにかなりの電流が必要となるため、MRAMの主な欠点の1つである低消費電力用途にはあまり適していません。さらに、デバイスのサイズが縮小されるにつれて、誘導磁場が隣接するセルと狭い範囲で重なり合うようになり、誤った書き込みが発生する可能性が生じます。この問題、すなわちハーフセレクト（または書き込み妨害）問題は、このタイプのセルの最小サイズをかなり大きく設定しているようです。この問題に対する実験的な解決策の1つは、巨大磁気抵抗効果 を利用して書き込みと読み出しを行う円形ドメインを使用することでしたが、この研究はもはや活発ではないようです。
スピン転送トルク （STT）またはスピン転送スイッチングと呼ば れる新しい技術では、スピンが整列した（「偏極した」）電子 を使用してドメインに直接トルクをかけます。具体的には、ある層に流入する電子がスピンを変える必要がある場合、トルクが発生し、それが近くの層に伝達されます。これにより、セルへの書き込みに必要な電流が減り、読み出しプロセスとほぼ同じになります。従来のMRAMセルは、書き込み時に必要な電流の量が多いため、高密度化が困難になるという懸念がありますが、STTはこの問題を回避します。このため、STTの提唱者は、この技術が65 nm以下のデバイスで使用されることを期待しています。[ 5 ] [ 6 ] [ 7 ]
その他の可能性のある構成としては、垂直カラムに電流を流して磁気方向を変える「垂直輸送MRAM」（VMRAM）があり、書き込み妨害問題を軽減する幾何学的構成であるため、より高密度で使用できる。[ 8 ]
レビュー論文[ 9 ]
他のシステムとの比較
密度 メモリシステムのコストを決定づける主な要因は、それを構成する部品の密度です。部品が小型化され、数が少なくなれば、1枚のチップ上に集積できる「セル」の数が増え、結果として1枚のシリコンウェハから一度に生産できる量も増えます。これにより歩留まりが向上し、コストに直接影響します。
DRAMは、メモリ素子として小型コンデンサ、電流の送受信を行う配線、そしてそれを制御する トランジスタ （「1T1C」セルと呼ばれる）を使用します。これにより、DRAMは現在入手可能なRAMの中で最も高密度となり、価格も最も安価であるため、コンピュータに搭載されているRAMの大部分に使用されています。
MRAMは物理的にDRAMと構造が似ており、書き込み動作にはトランジスタが必要となる場合が多い（ただし、必ずしも必要ではない）。トランジスタの密度を高めると必然的に利用可能な電流が減少するため、先端ノードではMRAMの性能が制限される可能性がある。
消費電力 DRAMに使用されているコンデンサは時間とともに電荷を失うため、DRAMを使用するメモリ回路は、チップ内のすべてのセルを毎秒数回リフレッシュ
対照的に、MRAM はリフレッシュを必要としません。これは、電源がオフになってもメモリが保持されるだけでなく、常に電力を消費しないことを意味します。理論的には、読み出しプロセスは DRAM の同じプロセスよりも多くの電力を必要としますが、実際にはその差はほぼゼロのようです。ただし、書き込みプロセスでは、接合部に蓄積された既存の電界を克服するためにより多くの電力が必要となり、読み出し時に必要な電力の 3 ～ 8 倍になります。[ 10 ] [ 11 ] 消費電力が 大幅に低い(最大 99% 低い) と予想しています。STT ベースの MRAM は、読み出しと書き込みの差をなくし、電力要件をさらに削減します。
MRAMと、もう一つの一般的なメモリシステムであるフラッシュRAM を比較してみるのも良いでしょう。MRAMと同様に、フラッシュメモリも電源が切れてもメモリが失われないため、永続的な記憶を必要とするアプリケーションで広く使用されています。読み出し時の消費電力は、フラッシュメモリとMRAMで非常に似ています。しかし、フラッシュメモリは、チャージポンプ に時間をかけて蓄積された大きな電圧パルス（約10V）を使用して書き換えられるため、電力消費が大きく、時間もかかります。さらに、電流パルスによってフラッシュセルが物理的に劣化するため、フラッシュメモリは交換が必要になる前に書き込みできる回数が限られています。
一方、MRAMは書き込み時に読み出し時よりもわずかに多くの電力しか必要とせず、電圧の変化も不要なため、チャージポンプが不要となる。これにより、動作速度が大幅に向上し、消費電力も低減され、寿命もほぼ無限となる。
データ保持 MRAMは不揮発性メモリとしてよく宣伝されています。しかし、現在の主流の大容量MRAMであるスピン伝達トルクメモリは、消費電力の増加、つまり書き込み電流の増加という代償で保持特性が向上しています。 特に、臨界（最小）書き込み電流は熱安定性係数Δに直接比例します。[ 12 ]
スピード ダイナミックランダムアクセスメモリ (DRAM) の性能は、セルに蓄積された電荷を放電 (読み出し用) または蓄積 (書き込み用) できる速度によって制限されます。MRAM の動作は、電荷や電流ではなく電圧を測定することに基づいているため、必要な「セトリング時間」が少なくなります。IBM の研究者は、アクセス時間が 2 ns 程度の MRAM デバイスを実証しており、これは、はるかに新しいプロセスで製造された最先端の DRAM よりもやや優れています。[ 13 ] ドイツ連邦物理技術研究所 のチームは、セトリング時間が 1 ns の MRAM デバイスを実証しており 、これは、現在受け入れられている DRAM の理論的限界よりも優れていますが、実証は単一セルでした。[ 14 ] 容易に達成できない場合があります。特に、 90 秒間 260 °C のはんだリフロー安定性を満たすには、250 ns のパルスが必要でした。[ 15 ]
垂直STT MRAMの場合、スイッチング時間は熱安定性Δと書き込み電流によって大きく左右されます。[ 16 ]
同等の密度でMRAMと性能面で容易に競合できる現在のメモリ技術は、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）のみです。SRAMは、 フリップフロップ 状に配置された一連のトランジスタで構成されており、電源が供給されている間は2つの状態のうちの1つを保持します。トランジスタの消費電力が非常に低いため、スイッチング時間は非常に短くなります。しかし、SRAMセルは通常4個または6個のトランジスタで構成されているため、密度はDRAMよりもはるかに低くなります。そのため高価になり、高性能メモリの少量用途、特に最新のCPU 設計のほぼすべてにおいてCPUキャッシュ としてのみ使用されています。
MRAMはSRAMほど高速ではないものの、この用途においても十分に魅力的な性能を備えている。MRAMはSRAMよりもはるかに高密度であるため、CPU設計者は、より小型で高速なキャッシュよりも、より大型でやや低速なキャッシュとしてMRAMを採用する傾向にあるかもしれない。このトレードオフが将来どのように展開していくかは、今後の動向を見守る必要がある。
持久力 MRAMの耐久性は、保持特性や速度と同様に、書き込み電流だけでなく読み出し電流にも影響されます。書き込み電流が速度と保持特性に対して十分に大きい場合、MTJの破壊確率を考慮する必要があります。[ 17 ]
1 − exp （ − t r e 1 d τ exp （ Δ （ 1 − 私 r e 1 d / 私 c r 私 t ） ） {\displaystyle 1-\exp \left(-{\frac {t_{read}}{\tau \exp(\Delta (1-I_{read}/I_{crit})}}\right)} ここでτは緩和時間（1 ns）、Icritは 臨界書き込み電流である。[ 18 ] 私 r e 1 d / 私 c r 私 t {\displaystyle I_{read}/I_{crit}} read が 低いと、読み取り速度も低下します。[ 19 ]
耐久性は主に薄いMgO層の破壊の可能性によって制限される。[ 20 ] [ 21 ]
全体 MRAMは、十分な書き込み電流を使用することでSRAMと同様の性能を発揮します。しかし、この書き込み電流への依存性は、主流のDRAMやフラッシュメモリに匹敵する高密度化を実現する上で課題となります。とはいえ、高密度化を最大化する必要がない分野では、MRAMの可能性は存在します。基本的な物理学の観点から見ると、MRAMのスピン伝達トルク方式は、前述のように、保持力、耐久性、速度、電力要件によって形成される「死の四角形」に制約されます。
電子機器では電力と速度のトレードオフは普遍的であるが、高電流での耐久性と保持力のトレードオフ、および低Δでの両者の劣化は問題である。耐久性は主に10⁸サイクル に制限される。[ 22 ]
MRAMの代替品 フラッシュメモリやEEPROMの書き込み回数の制限は、真のRAMのような役割を果たす上で深刻な問題です。さらに、セルへの書き込みに必要な高電力は、不揮発性RAMがよく使用される低消費電力ノードでは問題となります。また、チャージポンプ と呼ばれるデバイスで電力を「蓄積」するのに時間がかかるため、書き込み速度は読み出し速度よりも著しく遅く、場合によっては1/1000程度にまで低下します。MRAMは確かにこれらの問題の一部に対処するために設計されましたが、これらの欠点を克服するために、他にも多くの新しいメモリデバイスが生産中または提案されています。
現在までに、広く量産されている類似システムは、強誘電体RAM 、またはF-RAM（FeRAMとも呼ばれる）のみである。
また、シリコン酸化物窒化物酸化物シリコン（SONOS ）メモリとReRAM にも再び注目が集まっている。3D XPoint も開発されているが、DRAMよりも消費電力が大きいことが知られている。[ 23 ]
歴史 モトローラ が2001年に製造した、初の200mm 1Mb MRAMウェハー1955年 —磁気コアメモリは MRAMと同じ読み書き原理を持っていた 1984年—ハネウェル に勤務していたアーサー・V・ポームとジェームズ・M・ドートンは、最初の磁気抵抗メモリデバイスを開発した。[ 24 ] [ 25 ] 1988年 — ヨーロッパの科学者（アルバート・フェール とピーター・グリュンベルク ）が薄膜構造で「巨大磁気抵抗効果」を発見した。 [ 26 ] 1989年 — ポームとドートンはハネウェルを退社し、ノンボラティブ・エレクトロニクス社（後にNVE社に社名変更）を設立し、彼らが開発したMRAM技術のサブライセンス供与を行った。[ 24 ] 1995年 —モトローラ（後に フリースケール・セミコンダクター 、さらにNXPセミコンダクター となる）がMRAM開発に着手 1996年 —スピントルク伝達 が提案される[ 27 ] [ 28 ] 1997年 — ソニーは、STT RAMの先駆けとなるSPINOR（スピン偏極注入不揮発性直交読み書きRAM）に関する日本初の特許出願を公開した。[ 29 ] 1998年 — モトローラが256Kbの [ 30 ] 2000年 — IBMとインフィニオンは、MRAMの共同開発プログラムを設立した。 2000年 — スピンテック研究所が初のスピン・トルク伝達に関する 特許を取得。 2002 NVEはサイプレス・セミコンダクターとの技術交流を発表した。 モトローラに付与されたトグル特許[ 31 ] 2003年 — 180nmのリソグラフィプロセス で製造された128kビットのMRAMチップが発表された。 2004 6月 —インフィニオンは 、 180nmのリソグラフィプロセスで製造された16Mビットのプロトタイプを発表した。 9月 ― MRAMがフリースケールの標準製品ラインナップに加わる。 10月 — 台湾のMRAM開発企業がTSMC で1Mbit部品のテープアウトを実施。 10月 ― マイクロン社、MRAM事業から撤退、その他のメモリ事業を検討。 12月 ― TSMC、NEC 、東芝が 新型MRAMセルを発表。 12月 ―ルネサス テクノロジーは 、高性能かつ高信頼性のMRAM技術を推進する。 Spintech研究所が、 MRAMの手法として熱アシストスイッチング （TAS）を初めて観測した。 Crocus Technology社 が設立される。同社は第2世代MRAMの開発企業である。 2005 1月 —サイプレス・セミコンダクター社が NVE社のIPを使用してMRAMのサンプルを出荷。 3月 — サイプレス社がMRAM子会社を売却へ。 6月 ― ハネウェル社が、150nmリソグラフィプロセスを用いた1Mビット耐放射線MRAMのデータシートを公開 。 8月 — MRAMの記録更新：メモリセルが2GHzで動作 。 11月 — ルネサステクノロジーとグランディスは 、スピントルク伝達 （STT）を用いた65nm MRAMの開発で協力。 11月 — NVEは暗号学的改ざん応答メモリの研究のためにSBIR助成金を受け取った。 [ 32 ] 12月 、ソニーは 、スピン偏極電流をトンネル磁気抵抗層に流してデータを書き込む、ラボで初めて製造されたスピン・トルク伝達型MRAM「Spin-RAM」を発表した。この方式は、従来のMRAMよりも消費電力が少なく、拡張性にも優れている。材料技術のさらなる進歩により、このプロセスはDRAMよりも高いデータ密度を実現できると期待されている。 12月 ―フリースケール・セミコンダクター 社は、酸化アルミニウムではなく酸化マグネシウムを使用したMRAMを実証した。これにより、絶縁トンネルバリアを薄くすることができ、書き込みサイクル中のビット抵抗が向上し、必要な書き込み電流が低減される。 Spintec研究所は、Crocus Technology社に自社の特許に関する独占ライセンスを供与した。 2006 2月 —東芝 とNECは、 新しい「パワーフォーク」設計を採用した16MbitのMRAMチップを発表した。転送速度は200Mbit /s、サイクルタイムは34nsで、MRAMチップとしては最高の性能を誇る。また、同クラスで最小の物理サイズ （78.5平方ミリメートル ）と1.8ボルトの低電圧要件も特徴である。[ 33 ] 7月 — 7月10日、テキサス州オースティン — フリースケール・セミコンダクターは、1チップあたり約25.00ドルで販売される4MビットMRAMチップの販売を開始した。[ 34 ] [ 35 ] 2007 研究開発はスピン伝達トルク RAM（SPRAM）へと移行している。 2月 — 東北大学と日立製作所は、スピン伝達トルクスイッチングを利用した2Mビット不揮発性RAMチップのプロトタイプを開発した。[ 36 ] 8月 — 「IBMとTDKがスピン伝達トルクスイッチングに関する磁気メモリ研究で提携」 IBMとTDKは、MRAMのコスト削減と性能向上を目指し、製品の市場投入を目指している。[ 37 ] 11月 — 東芝は垂直磁気異方性MTJデバイスを用いたスピン伝達トルクスイッチングを応用し、実証した。[ 38 ] 11月 — NECは、動作速度250MHzの世界最速のSRAM互換MRAMを開発しました 。[ 39 ] 2008 日本の衛星スプライトサットは、SRAMとFLASHコンポーネントを置き換えるためにフリースケールMRAMを使用する[ 40 ] 6月 —サムスン とハイニックス がSTT-MRAMで提携[ 41 ] 6月 — フリースケールがMRAM事業をスピンオフし、新会社エバースピンを設立[ 42 ] [ 43 ] 8月 ― ドイツの科学者たちは、書き込みサイクルが1ナノ秒未満で、基本的な性能限界まで高速に動作する次世代MRAMを開発したと発表しました。 11月 — Everspin社が BGA パッケージを発表、256Kbから4Mb までの製品ファミリー[ 44 ] 2009 2010 2011 3月 — ドイツのPTBが500 ps (2 Gbit/s)以下の書き込みサイクルを発表[ 51 ] 2012 2013 11月 —バッファロー・テクノロジー とエバースピンは、エバースピンのスピン・トルクMRAM（ST-MRAM）をキャッシュメモリとして組み込んだ新しい産業用SATA III SSDを発表した。[ 55 ] 2014 2016 2019 1月 — Everspin社が28nm 1Gb STT-MRAMチップのサンプル出荷を開始。 [ 63 ] 3月 — サムスンは28nmプロセスに基づいた初の組み込みSTT-MRAMの商用生産を開始した 。[ 64 ] 5月 — アバランチはユナイテッド・マイクロエレクトロニクス社 と提携し、同社の28nm CMOS製造プロセスに基づいた組み込みMRAMを共同開発・製造する。[ 65 ] 2020 12月 — IBMが14nm MRAMノードを発表。[ 66 ] 2021
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