プロセス設計キット

プロセス設計キット( PDK ) は、半導体業界で使用される一連のファイルであり、集積回路の設計に使用される設計ツールの製造プロセスをモデル化します。PDK は、プロセス用の特定のテクノロジ バリエーションを定義するファウンドリによって作成されます。次に、設計プロセスで使用するために顧客に渡されます。顧客は PDK を拡張し、特定の設計スタイルと市場に合わせてカスタマイズできます。設計者は PDK を使用して設計、シミュレーション、描画、検証を行い、その後、設計をファウンドリに返してチップを製造します。PDK 内のデータはファウンドリのプロセス バリエーションに固有のものであり、チップの市場要件に影響されて、設計プロセスの早い段階で選択されます。正確な PDK により、シリコンが初回合格になる可能性が高まります。

設計フロー内のさまざまなツールには、PDK データの入力形式が異なります。PDK エンジニアは、設計フローでサポートするツールを決定し、それらのフローをサポートするライブラリとルール セットを作成する必要があります。

一般的な PDK には次のものが含まれます。

• 基本的なデバイスライブラリ
  • シンボル
  • デバイスパラメータ
  • PCells
• 検証チェック
  • 設計ルールチェック
  • レイアウトと回路図
  • アンテナと電気規則のチェック
  • 物理的抽出
• テクノロジーデータ
  • レイヤー、レイヤー名、レイヤー/目的のペア
  • 色、塗りつぶし、表示属性
  • プロセスの制約
  • 電気規則
• ルールファイル
  • 左利き
  • ツール依存のルールフォーマット
• 基本デバイスのシミュレーション モデル(SPICE または SPICE 派生)
  • トランジスタ（通常はSPICE）
  • コンデンサ
  • 抵抗器
  • インダクタ
• 設計ルールマニュアル
  • プロセス要件のユーザーフレンドリーな表現

PDKには、ファウンドリ、ライブラリベンダー、または社内で開発された標準セルライブラリも含まれる場合があります。

• 抽象化されたレイアウトデータのLEF形式
• シンボル
• ライブラリ (.lib) ファイル
• GDSIIレイアウトデータ

• Yu Cao、「予測プロセス設計キット」、第 8 章、『堅牢なナノエレクトロニクス設計のための予測技術モデル』、Springer Science & Business Media、2011 年ISBN  1461404452。
• Lukas Chrostowski、Michael Hochberg、「プロセス設計キット (PDK)」、セクション 10.1、Silicon Photonics Design、Cambridge University Press、2015 ISBN 1107085454。 
• Michael Liehr他、「シリコンフォトニクス集積回路プロセス設計キット」、セクション 4.8、Alan Willner (編)、『Optical Fiber Telecommunications』、第 11 巻、Elsevier、2019 年ISBN 0128165022。 
• Ian Robertson、Nutapong Somjit、Mitchai Chongcheawchamnan、「RFIC および MMIC 設計のプロセス設計キット」、ワイヤレス通信のためのマイクロ波およびミリ波設計のセクション 17.8.1 、John Wiley & Sons、2016 ISBN 1118917219。