Loading article…
電子回路およびフォトニクス設計において、テープアウトとは、集積回路またはプリント基板が製造に送られる前の設計プロセスの最終段階のことです。テープアウトは具体的には、回路のフォトマスクのグラフィックが製造施設に送られる時点を指します。この名称は、データを製造施設に送信するために磁気テープが使用されていたことに由来します。[ 1 ]
現在、テープアウトという用語は、最終的に承認された電子CADファイルからフォトマスク自体を作成することを指すのに使用されています。設計者は、この用語を、最終ファイルをディスクまたはCDに書き込み、その後半導体ファウンドリに送信することを指すのに使用する場合があります。ただし、現在の慣行では、ファウンドリは実際のテープアウトの前に、製造プロセスに特有のマスク設計のチェックと修正を行います。マスクデータのこれらの修正には、次のものが含まれます。[ 2 ]
現代の集積回路は、テープアウトの準備が整うまでに、長く複雑な設計プロセスを経る必要があります。その過程の多くのステップでは、電子設計自動化（EDA）と呼ばれるソフトウェアツールが使用されます。設計は、テープアウトする前に、 「サインオフ」と呼ばれる一連の検証ステップを経なければなりません。テープアウトは通常、プロジェクトに携わったすべての人にとって祝賀の出来事ですが、その後、半導体製造工場（ファウンドリ）から最初の物理的なチップサンプルである最初の製品が届くのを、不安な気持ちで待つことになります。
最初のテープアウトは、設計チームにとって作業の終わりを意味することはめったにありません。ほとんどのチップは、「スピン」と呼ばれる一連の反復を経て、最初の試作品をテストした後にエラーが検出され、修正されます。スピンを引き起こす要因は多岐にわたり、以下のようなものがあります。
この用語の起源は、紙テープ、そして後に磁気テープリールに、工場でフォトマスクを作成するために使用される最終的な電子ファイルがロードされていた時代に遡ります。 [ 1 ] [ 3 ] [ 4 ]
IBMで使用されている同義語はRIT （リリースインターフェーステープ）です。IBMは、非金属構造用のRIT-Aと金属層用のRIT-Bを区別しています。 [ 5 ]テキサス・インスツルメンツ で使用されている同義語はPG（パターン生成）です。