Intel Coreデスクトッププロセッサ一覧

• すべてのモデルが以下をサポートします: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel Active Management Technology (iAMT2 ⁾
• ダイサイズ：111  mm ²
• ステップ：L2 ^b、M0 ^c、G0 ^d

^c 注:M0 および G0 ステッピングでは、アイドル時の消費電力を 12W から 8W に下げるための最適化がさらに行われています。

^d 注: E4700 はG0 ステッピングため、Conroe CPU です。

• すべてのモデルが以下をサポートします: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel Active Management Technology (iAMT2 ⁾
• 全モデルがIntel VT-xに対応しています。
• 金型サイズ：143  mm ²
• ステップ：B2、G0

^a注: E6000 シリーズ プロセッサのうち、Intel のTrusted Execution Technology(TXT) をサポートするのは、E6550、E6750、および E6850 モデルのみです。 ^{[ 1 ]}

^b 注:L2 ステッピング、および sSpec SL9ZL、SL9ZF、SLA4U、SLA4T を搭載したモデルでは、アイドル時の消費電力を 22W から 12W に低減するための最適化がさらに強化されています。 ^{[ 2 ]}

^c 注:M0 および G0 ステッピングでは、アイドル時の消費電力を 12W から 8W に下げるための最適化がさらに行われています。

• すべてのモデルが以下をサポートします: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel Active Management Technology (iAMT2 ⁾
• 全モデルがIntel VT-xに対応しています。
• E6x50の全モデルは、Intel VT-x、Trusted Execution Technology (TXT)をサポートしています。
• 金型サイズ：143  mm ²
• トランジスタ数：2億9100万個
• ステップ：B2、G0

^a注: E6000 シリーズ プロセッサのうち、Intel のTrusted Execution Technology(TXT) をサポートするのは、E6550、E6750、および E6850 モデルのみです。 ^{[ 1 ]}

^b 注:L2 ステッピング、および sSpec SL9ZL、SL9ZF、SLA4U、SLA4T を搭載したモデルでは、アイドル時の消費電力を 22W から 12W に低減するための最適化がさらに強化されています。 ^{[ 2 ]}

^c 注:M0 および G0 ステッピングでは、アイドル時の消費電力を 12W から 8W に下げるための最適化がさらに行われています。

• すべてのモデルが以下をサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張インテルスピードステップテクノロジー（EIST）、インテル64、XDビット（NXビット実装）、インテルアクティブマネジメントテクノロジー（iAMT2）、インテルVT-x、トラステッド実行テクノロジー（TXT）
• 金型サイズ：111  mm² （コンロー^）
• ステップ： ？

^{[ 3 ] [ 4 ]}

これらのモデルは、ロック解除されたクロック乗数機能を備えています。

• すべてのモデルが以下をサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張インテルスピードステップテクノロジー（EIST）、インテル64、XDビット（NXビット実装）、インテルアクティブマネジメントテクノロジー（iAMT2）、インテルVT-x、トラステッド実行テクノロジー（TXT）
• 金型サイズ：143  mm ²
• 階段：B1、B2
• X6900は一般には発売されなかった。

^{[ 9 ] [ 10 ]}

• 全モデルがサポート：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張Intel SpeedStepテクノロジー（EIST）、Intel 64、XDビット（NXビット実装）、Intel Active Management Technology（iAMT2）、Intel VT-x
• 金型サイズ：2×  143mm ²
• ステップ：B3、G0

^{[ 13 ]}

これらのモデルは、ロック解除されたクロック乗数機能を備えています。

• 全モデルがサポート：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張Intel SpeedStepテクノロジー（EIST）、Intel 64、XDビット（NXビット実装）、Intel Active Management Technology（iAMT2）、Intel VT-x
• 金型サイズ：2×  143mm ²
• ステップ：B3、G0

• すべてのモデルが以下をサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、拡張インテルスピードステップテクノロジー（EIST）、インテル64ビット、XDビット（NXビット実装）、インテルアクティブマネジメントテクノロジー（iAMT2）
• ダイサイズ：82  mm ²
• トランジスタ数：2億3000万個
• ステップ：M0、R0
• 部品番号の末尾が「M」ではなく「ML」のモデルは、Intel VT-xをサポートしています。

• E8190を除くすべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XDビット ( NXビットの実装)、iAMT2 ( Intel Active Management Technology )、Intel VT-x ^[a]、Intel VT-d ^[b]、Trusted Execution Technology (TXT)をサポートしています。
• ダイサイズ：107  mm ²
• トランジスタ数：4億1000万個
• ステップ：C0、E0

^注：E8190およびE8290はIntel VT-dをサポートしていません。

注2：E8700は、SSPECが割り当てられた後、リコール通知なしにIntel ARKからモデルが削除された、Intelの歴史上非常にまれな例です。動作するサンプルが確認され、OEMにリリースされたと考えられていますが^{[ 16 ]}、小売PCには提供されませんでした。

参照：同じWolfdaleコアを搭載したLGA 771対応バージョンは、Dual-Core Xeonブランドで販売されています。

• すべてのモデルが以下をサポートしています: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel Active Management Technology (iAMT2)、Intel VT-x ^[a]、Intel VT-d ^[b]、Trusted Execution Technology (TXT) ^[c]
• 金型サイズ：2 × 82  mm ²
• ステップ：M0、M1、R0
•  Q8xxxシリーズはすべてYorkfield-6M MCMで、2MBのL2キャッシュのみが有効化されています。

^注：Q8200、Q8200S、Q8300 SLB5WはIntel VT-xをサポートしていません。

^b注: Q8200、Q8200S、Q8300、Q8400、Q8400S、Q9500 は Intel VT-d をサポートしていません。

^c注: Q8200、Q8200S、Q8300、Q8400、Q8400S は TXT をサポートしていません。

• すべてのモデルが以下をサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、拡張インテルスピードステップテクノロジー（EIST）、インテル64ビット、XDビット（NXビット実装）、インテルアクティブマネジメントテクノロジー（iAMT2）、インテルVT-x、インテルVT-d、トラステッド実行テクノロジー（TXT）
• 金型サイズ：2 × 107  mm ²
• 「S」サフィックスは、標準的なCore 2 Duoと同等の65W TDPの低消費電力仕様を示します。OEMチャネルのみに供給され、主にSFFプラットフォームのオプションとして見られます。最初のロットのQ9550Sには蓋に「S」マークがなく、SSPECのみで区別されます。
• ステップ：C0、C1、E0

• これらのモデルは、ロック解除されたクロック乗数機能を備えています。
• すべてのモデルが以下をサポートしています: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XDビット ( NXビット実装)、Intel Active Management Technology (iAMT2)、Intel VT-x
• I/Oアクセラレーションテクノロジー（Intel I/OAT）対応機種：QX9775
• ^{Intel VT-d は、QX9650 [ 17 ]}によってサポートされています。
• 金型サイズ：2 × 107  mm ²
• ステップ：C0、C1、E0
• QX9750は一般にはリリースされなかった。エンジニアリングサンプルが発見され、インテルが2009年のある時期に従業員に配布したという主張もある。^{[ 18 ] [ 19 ] [ 20 ]}

Core i（第1世代）Lynnfieldデスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 1156。
• すべてのCPUはP55チップセットに対応しています。
• すべてのCPUは、最大1333MT /sの速度でデュアルチャネルDDR3 RAMをサポートしています。 
• すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 2.0に対応しています。
• すべてのCPUは、チップセット（PCH ）へのDMI 1.0バスを備えています。
• 内蔵グラフィックスなし。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり256KB。
• 製造プロセス：45  nm。
• Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第1世代）Bloomfieldデスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 1366。
• すべてのCPUはX58チップセットに対応しています。
• すべてのCPUは、最大1066MT /sの速度で動作するトリプルチャネルDDR3 RAMをサポートしています。 
• PCIeレーンは、CPUではなくマザーボード上のノースブリッジによって提供される。
• すべてのCPUは、チップセット（ノースブリッジ）へのQPIバスを備えています。
  • バス速度は、Extreme Editionモデルを除くすべてのプロセッサで4.8 GT/sですが、Extreme Editionモデルでは6.4 GT/sで動作します。  
• 内蔵グラフィックスなし。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり256KB。
• 製造プロセス：45  nm。
• Extreme Editionプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第1世代）Clarkdaleデスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 1156。
• 対応チップセット：H55、H57、P55、Q57。
• すべてのCPUは、最大1333MT /sの速度でデュアルチャネルDDR3 RAMをサポートしています。 
• すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 2.0に対応しています。
• すべてのCPUは、チップセット（PCH ）へのDMI 1.0バスを備えています。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり256KB。
• 製造プロセス：32  nm。
• Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第1世代）Gulftownデスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 1366。
• すべてのCPUはX58チップセットに対応しています。
• すべてのCPUは、最大1066MT /sの速度で動作するトリプルチャネルDDR3 RAMをサポートしています。 
• PCIeレーンは、CPUではなくマザーボード上のノースブリッジによって提供される。
• すべてのCPUは、チップセット（ノースブリッジ）へのQPIバスを備えています。
  • バス速度は、Xサフィックスモデルを除くすべてのプロセッサで4.8 GT/sですが、Xサフィックスモデルは6.4 GT/sで動作します。  
• 内蔵グラフィックスなし。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり256KB。
• 製造プロセス：32  nm。
• Xサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第2世代）デスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 1155。
• 対応チップセット：C206、Z68、P67、H67、Q67、Q65、B65、H61。
• すべてのCPUは、最大1333MT /sの速度でデュアルチャネルDDR3 RAMをサポートしています。 
• すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 2.0に対応しています。
• すべてのCPUは、チップセット（PCH ）へのDMI 2.0バスを備えています。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり256KB。
• 製造プロセス：32  nm。
• Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
• i3-2120、i5-2400、およびi7-2600は、組み込みプロセッサとして利用可能です。
• Intel Upgrade Service を介してアップグレードされた Core i3-2102 は、3.6 GHz で動作し、3 MB の L3 キャッシュを備え、Core i3-2153 として認識されます。

Common features of Core i (3rd gen) Ivy Bridge-DT desktop processors:

• Socket: LGA 1155.
• Supported chipsets: C216, Z77, Z75, Z68, P67, H67, H77, Q77, Q75, B75, H61.
• All the CPUs support dual-channel DDR3 RAM, at up to 1600 MT/s speed.
• All CPU models provide 16 lanes of PCIe. i5 and up models support it at PCIe 3.0 speeds while i3 models support it at PCIe 2.0 speeds.
• All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
• L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
• L2 cache: 256 KB per core.
• Fabrication process: 22 nm.
• K-suffix processors have an unlocked multiplier and can be overclocked.
• i3-3220, i5-3550S and i7-3770 are available as embedded processors.

Common features of Core i (3rd gen) Sandy Bridge-E desktop processors:

• Socket: LGA 2011.
• All CPUs support the X79 chipset.
• All the CPUs support quad-channel DDR3-1600 RAM.
• All CPU models provide 40 lanes of PCIe 2.0.
• All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
• No integrated graphics.
• L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
• L2 cache: 256 KB per core.
• Fabrication process: 32 nm.
• K-suffix and X-suffix processors have an unlocked multiplier and can be overclocked.

Common features of Core i (4th gen) Haswell-DT desktop processors:

• Socket: LGA 1150.
• 対応チップセット：C222、C224、C226、H81、B85、Q85、H87、Q87、Z87、H97、Z97。
• すべてのCPUは、最大1600MT /sの速度でデュアルチャネルDDR3 RAMをサポートしています。 
• すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
• すべてのCPUは、チップセット（PCH ）へのDMI 2.0バスを備えています。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり256KB。
• 製造プロセス：22  nm。
• Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
• 組み込みプロセッサとして利用可能なモデルは以下のとおりです。i3-4330、4350T、4360、i5-4570S、4590T、4590S、i7-4770S、4790S。

Core i（第4世代）Haswell-Hデスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット：BGA 1364（はんだ付け済み）。
• 対応チップセット：H97、Z97。
• すべてのCPUは、最大1600MT /sの速度でデュアルチャネルDDR3 RAMをサポートしています。 
• すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
• すべてのCPUは、チップセット（PCH ）へのDMI 2.0バスを備えています。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり256KB。
• Haswell-H CPUは、スマートキャッシュ（L3キャッシュ）に加えて、L4キャッシュとして機能する128MB のeDRAMも搭載しています。
• 製造プロセス：22  nm。

Core i（第4世代）Ivy Bridge-Eデスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 2011。
• すべてのCPUはX79チップセットに対応しています。
• すべてのCPUは、クアッドチャネルDDR3-1866 RAMをサポートしています。
• すべてのCPUモデルは、40レーンのPCIe 3.0に対応しています。
• すべてのCPUは、チップセット（PCH ）へのDMI 2.0バスを備えています。
• 内蔵グラフィックスなし。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり256KB。
• 製造プロセス：22  nm。
• KサフィックスおよびXサフィックスのプロセッサは、倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第5世代）Broadwell-Hデスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット：Cサフィックスプロセッサ用はLGA 1150 、Rサフィックスプロセッサ用はBGA 1364（はんだ付け済み）。
• 対応チップセット：H97、Z97、C226
• すべてのCPUはデュアルチャネルDDR3 RAMをサポートしています。Cサフィックスのプロセッサは最大1600 MT/sの速度をサポートし、Rサフィックスのプロセッサは最大1866 MT/sの速度をサポートします。  
• すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
• すべてのCPUは、チップセット（PCH ）へのDMI 2.0バスを備えています。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり256KB。
• Broadwell-H CPUは、スマートキャッシュ（L3キャッシュ）に加えて、L4キャッシュとして機能する128MB のeDRAMも搭載しています。
• 製造プロセス：14  nm。
• Cサフィックスプロセッサは、アンロックされたマルチプライヤーをサポートしています。

Core i（第5世代）Haswell-Eデスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 2011-3。
• すべてのCPUはX99チップセットに対応しています。
• すべてのCPUは、クアッドチャネルDDR4-2133 RAMをサポートしています。
• i7-5820Kは28レーンのPCIe 3.0を提供し、i7-5930Kと5960Xは40レーンのPCIe 3.0を提供します。
• すべてのCPUは、チップセット（PCH ）へのDMI 2.0バスを備えています。
• 内蔵グラフィックスなし。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり256KB。
• 製造プロセス：22  nm。
• KサフィックスおよびXサフィックスのプロセッサは、倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第6世代）Skylake-Sデスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 1151。
• 対応チップセット：B150、C236、H110、H170、Q150、Q170。
• すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2133またはDDR3L -1600 RAMをサポートしています。
• すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
• すべてのCPUは、チップセット（PCH ）へのDMI 3.0バスを備えています。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり256KB。
• 製造プロセス：14  nm。
• Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第6世代）Skylake-Hデスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット：BGA 1440（はんだ付け済み）。
• 対応チップセット：B150、C236、H110、H170、Q150、Q170。
• すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2133またはDDR3L -1600 RAMをサポートしています。
• すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
• すべてのCPUは、チップセット（PCH ）へのDMI 3.0バスを備えています。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり256KB。
• Skylake-H CPUは、スマートキャッシュ（L3キャッシュ）に加えて、L4キャッシュとして機能する128MB のeDRAMも搭載しています。
• 製造プロセス：14  nm。

Core i（第6世代）Broadwell-Eデスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 2011-3。
• すべてのCPUはX99チップセットに対応しています。
• すべてのCPUは、クアッドチャネルDDR4-2400 RAMをサポートしています。
• i7-6800Kは28レーンのPCIe 3.0を提供しますが、その他のモデルはすべて40レーンのPCIe 3.0を提供します。
• すべてのCPUは、チップセット（PCH ）へのDMI 2.0バスを備えています。
• 内蔵グラフィックスなし。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり256KB。
• 製造プロセス：14  nm。
• KサフィックスおよびXサフィックスのプロセッサは、倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第7世代）Kaby Lake-Sデスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 1151。
• 対応チップセット：B250、C236、H270、Q250、Q270、Z270。
• すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2400またはDDR3L -1600のRAMをサポートしています。
• すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
• すべてのCPUは、チップセット（PCH ）へのDMI 3.0バスを備えています。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり256KB。
• 製造プロセス：14  nm。
• Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第7世代）Skylake-Xデスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 2066。
• すべてのCPUはX299チップセットに対応しています。
• すべてのCPUはクアッドチャネルDDR4-2400 RAMに対応しています。i7-7820X以上のモデルは最大2666MT /sの速度に対応しています。 
• i7モデルは28レーンのPCIe 3.0を提供し、i9モデルは44レーンのPCIe 3.0を提供します。
• すべてのCPUは、チップセット（PCH ）へのDMI 3.0バスを備えています。
• 内蔵グラフィックスなし。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり1MB。
• 製造プロセス：14  nm。
• XサフィックスおよびXEサフィックスのプロセッサは、倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第7世代）Kaby Lake-Xデスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 2066。
• すべてのCPUはX299チップセットに対応しています。
• すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2666 RAMをサポートしています。
• すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
• すべてのCPUは、チップセット（PCH ）へのDMI 3.0バスを備えています。
• 内蔵グラフィックスなし。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり256KB。
• 製造プロセス：14  nm。
• Xサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第8世代）デスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 1151-2。
• 対応チップセット：B360、H310、H370、Q370、Z370。
• すべてのCPUは、最大2400MT /sの速度でデュアルチャネルDDR4 RAMをサポートしています。i5以上のモデルは、最大2666MT /sの速度でサポートします。  
• すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
• すべてのCPUは、チップセット（PCH ）へのDMI 3.0バスを備えています。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり256KB。
• 製造プロセス：14  nm。
• Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第9世代）Coffee Lake-Rデスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 1151-2。
• 対応チップセット：B360、H310、H370、Q370、Z370。
• すべてのCPUは、最大2400MT /sの速度でデュアルチャネルDDR4 RAMをサポートしています。i5以上のモデルは、最大2666MT /sの速度でサポートします。  
• すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
• すべてのCPUは、チップセット（PCH ）へのDMI 3.0バスを備えています。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり256KB。
• 製造プロセス：14  nm。
• Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
• i9-9900KSは、全コアのブーストクロックが5.0GHzです 。

Core i（第9世代）Skylake-Xデスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 2066。
• すべてのCPUはX299チップセットに対応しています。
• すべてのCPUは、クアッドチャネルDDR4-2666 RAMをサポートしています。
• すべてのCPUモデルは、44レーンのPCIe 3.0に対応しています。
• すべてのCPUは、チップセット（PCH ）へのDMI 3.0バスを備えています。
• 内蔵グラフィックスなし。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり1MB。
• 製造プロセス：14  nm。
• XサフィックスおよびXEサフィックスのプロセッサは、倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第10世代）とXeon W-1200 Comet Lake-Sデスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 1200。
• 対応チップセット：B460、H410、H420E、H470、Q470、Q470E、W480、W480E（Xeon WはW480チップセットのみ対応）。
• すべてのCPUは、最大2666 MT/sの速度でデュアルチャネルDDR4 RAMをサポートしています。i7以上のモデルは最大2933 MT/sの速度をサポートし、Xeon WモデルはECCアンバッファードメモリをサポートしています。  
• すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
• すべてのCPUは、チップセット（ PCH ）へのDMI 3.0 4レーンバスを備えています。
• L1キャッシュ：コアあたり64KB  （ データ32KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり256KB。
• 製造プロセス：14  nm。
• Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
• i9モデルと10コアXeon Wモデルは、Thermal Velocity Boostに対応しています。
• i9およびi7モデルはTurbo Boost 3.0をサポートしていますが、i5およびi3モデルはTurbo Boost 2.0のみをサポートしています。表示されているターボクロック速度は、プロセッサがサポートする最高のターボブーストバージョンのものです。

Released on the same day as the 11th gen Rocket Lake-S desktop processors.

Common features of Core i (10th gen) Comet Lake-S (refresh) desktop processors:

• Socket: LGA 1200.
• Supported chipsets: B460, H410, H420E, H470, Q470, Q470E, W480, W480E.
• All the CPUs support dual-channel DDR4-2666 RAM.
• All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
• All CPUs feature a DMI 3.0 4-lane bus to the chipset (PCH).
• L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
• L2 cache: 256 KB per core.
• Fabrication process: 14 nm.
• All models support Turbo Boost 2.0.
• Stepping: G1.

Common features of Core i (10th gen) Cascade Lake-X desktop processors:

• Socket: LGA 2066.
• All CPUs support the X299 chipset.
• All the CPUs support quad-channel DDR4-2933 RAM.
• All CPU models provide 48 lanes of PCIe 3.0.
• All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
• No integrated graphics.
• L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
• L2 cache: 1 MB per core.
• Fabrication process: 14 nm.
• X-suffix, and XE-suffix processors have an unlocked multiplier and can be overclocked.
• Stepping: L1

Common features of Core i (11th gen) Rocket Lake-S desktop processors:

• Socket: LGA 1200.
• Supported chipsets: B560, H510, H570, Q570, Z590.
• すべてのCPUはデュアルチャネルDDR4-3200 RAMをサポートしています。Core i9 K/KFプロセッサはDDR4-3200でデフォルトでDRAMとメモリコントローラの比率が1:1になりますが、Core i9非K/KFおよび下記に記載されているその他のすべてのCPUはDDR4-3200でデフォルトでDRAMとメモリコントローラの比率が2:1になり、DDR4-2933でデフォルトで比率が1:1になります。^{[ 25 ]}
• すべてのCPUモデルは、20レーンのPCIe 4.0に対応しています。
• すべてのCPUは、チップセット（ PCH ）へのDMI 3.0 8レーンバスを備えています。
• L1キャッシュ：コアあたり80KB  （ データ48KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり512KB。
• 製造プロセス：14  nm。
• Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
• i9およびi7モデルはTurbo Boost 3.0をサポートしていますが、i5はTurbo Boost 2.0のみをサポートしています。表示されているターボクロック速度は、プロセッサがサポートする最高レベルのターボブースト速度です。

Core i（第11世代）Tiger Lake-Bデスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット：BGA 1787（はんだ付け済み）。
• すべてのCPUはデュアルチャネルDDR4-3200 RAMをサポートしています。
• すべてのCPUモデルは、20レーンのPCIe 4.0に対応しています。
• すべてのCPUは、チップセット（PCH ）へのDMI 3.0バスを備えています。
• L1キャッシュ：コアあたり80KB  （ データ48KB＋命令32KB）。 
• L2キャッシュ： コアあたり1.25MB。
• 製造プロセス：10  nm。
• Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
• これらのCPUはOEM向けにのみ販売された。

Core i（第12世代）デスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 1700。
• 対応チップセット：B660、B760、H610、H670、Q670E、R680E、W680、Z690。
• すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-3200またはDDR5-4800のRAMをサポートしています。
• すべてのCPUは16レーンのPCIe 5.0と4レーンのPCIe 4.0に対応していますが、マザーボードやチップセットによってサポート状況が異なる場合があります。
• すべてのCPUは、チップセット（ PCH ）へのDMI 4.0 8レーンバスを備えています。
• L1キャッシュ：
  • Pコア：コアあたり80KB  （ データ48KB＋ 命令32KB）。
  • Eコア：コアあたり96KB  （ データ64KB＋ 命令32KB）。
• L2キャッシュ:
  • Pコア： コアあたり1.25MB。
  • Eコア： Eコアクラスタあたり2MB（各「クラスタ」は4つのコアを含む）
• 製造プロセス: Intel  7。
• Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
• i9およびi7モデルはPコアでTurbo Boost 3.0をサポートしていますが、i5はTurbo Boost 2.0のみをサポートしています。表示されているターボクロック速度は、プロセッサがサポートする最高バージョンのターボブースト速度です。

Core i（第13世代）デスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 1700。
• 対応チップセット：B660、B760、H610、H670、H710、H770、Q670E、R680E、W680、Z690、Z790。
• すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-3200またはDDR5-5600のRAMをサポートしています。
• すべてのCPUは16レーンのPCIe 5.0と4レーンのPCIe 4.0に対応していますが、マザーボードやチップセットによってサポート状況が異なる場合があります。
• すべてのCPUは、チップセット（ PCH ）へのDMI 4.0 8レーンバスを備えています。
• L1キャッシュ：
  • Pコア：コアあたり80KB  （ データ48KB＋ 命令32KB）。
  • Eコア：コアあたり96KB  （ データ64KB＋ 命令32KB）。
• L2キャッシュ:
  • Pコア： i5-13600K/KF以上のモデルではコアあたり2MB、 13600以下のモデルではコアあたり1.25MB。
  • Eコア： i5-13600K/KF以上のモデルではEコアクラスタあたり4MB、 13600以下のモデルではクラスタあたり2MB（各「クラスタ」には4つのコアが含まれます）。
• 製造プロセス: Intel  7。
• Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
• i9およびi7モデルはPコアでTurbo Boost 3.0をサポートしていますが、i5はTurbo Boost 2.0のみをサポートしています。表示されているターボクロック速度は、プロセッサがサポートする最高バージョンのターボブースト速度です。

Core i（第14世代）デスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 1700。
• 対応チップセット：B660、B760、H610、H670、H710、H770、Q670E、R680E、W680、Z690、Z790。
• すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-3200またはDDR5-5600のRAMをサポートしています。
• すべてのCPUは16レーンのPCIe 5.0と4レーンのPCIe 4.0に対応していますが、マザーボードやチップセットによってサポート状況が異なる場合があります。
• すべてのCPUは、チップセット（ PCH ）へのDMI 4.0 8レーンバスを備えています。
• L1キャッシュ：
  • Pコア：コアあたり80KB  （ データ48KB＋ 命令32KB）。
  • Eコア：コアあたり96KB  （ データ64KB＋ 命令32KB）。
• L2キャッシュ:
  • Pコア： i5-14600/T/K/KF以上のモデルではコアあたり2MB、 14500以下のモデルではコアあたり1.25MB。
  • Eコア： i5-14600/T/K/KF以上のモデルではEコアクラスタあたり4MB、 14500以下のモデルではクラスタあたり2MB（各「クラスタ」には4つのコアが含まれます）。
• 製造プロセス: Intel  7。
• Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
• i9およびi7モデルはPコアでTurbo Boost 3.0をサポートしていますが、i5はTurbo Boost 2.0のみをサポートしています。表示されているターボクロック速度は、プロセッサがサポートする最高バージョンのターボブースト速度です。

Core Ultra（シリーズ2）デスクトッププロセッサの共通機能：

• ソケット: LGA 1851。
• 対応チップセット：B860、H810、Q870、Z890。
• すべてのCPUは、最大デュアルチャネルDDR5-5600（UDIMM）またはDDR5-6400（CUDIMM）RAMをサポートしています。^{[ 27 ]}さらに、Plusモデルは最大デュアルチャネルDDR5-7200をサポートしています。
• すべてのCPUは20レーンのPCIe 5.0と4レーンのPCIe 4.0に対応していますが、マザーボードやチップセットによってサポート状況が異なる場合があります。
• すべてのCPUは、チップセット（ PCH ）へのDMI 4.0 8レーンバスを備えています。
• L1キャッシュ：
  • Pコア：コアあたり112KB  （48KB  （12ウェイ）データ＋64KB  （16ウェイ）命令）。
  • Eコア：コアあたり 96KB（ 32KB（8ウェイ）データ＋64KB  （16ウェイ）命令）。
• L2キャッシュ:
  • Pコア： コアあたり3MB（12ウェイ）。
  • Eコア： Eコアクラスタあたり4MB（16ウェイ）（各「クラスタ」には4つのコアが含まれます）。
• 製造プロセス：コンピューティングタイル（CPUコアを含む）TSMCのN3Bノード。
• Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
• Core Ultra 9およびCore Ultra 7モデルはPコアでTurbo Boost 3.0をサポートしていますが、Core Ultra 5モデルはTurbo Boost 2.0のみをサポートしています。表示されているターボクロック速度は、プロセッサがサポートする最速のターボブーストバージョンのものです。