Intel Coreモバイルプロセッサ一覧

以下は、 Intel Coreモバイルプロセッサの一覧です。これには、Enhanced Pentium Mマイクロアーキテクチャに基づいた IntelのオリジナルCore（Solo/Duo）モバイルシリーズに加え、Core 2–（Solo/Duo/Quad/Extreme）、Core i3–、Core i5–、Core i7–、Core i9–、Core M–（m3/m5/m7）、Core 3–、Core 5–、Core 7–、およびCore 9–ブランドのプロセッサが含まれます。

コア

ヨナ

コア2

「メロム-L」（65 nm）

すべてのモデルが以下をサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張インテルスピードステップテクノロジー（EIST）、インテル64、XDビット（NXビット実装）、インテルアクティブマネジメントテクノロジー（iAMT2）、インテルVT-x、トラステッド実行テクノロジー（TXT）
ダイサイズ：81 mm ²
ステップ：A1

「Merom」、「Merom-2M」（標準電圧、65nm）

全モデルが以下をサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張インテルスピードステップテクノロジー（EIST）、インテル64ビット、XDビット（NXビット実装）、インテルアクティブマネジメントテクノロジー（iAMT2）
モデルT7600Gは、クロックマルチプライヤーのロックが解除されています。Dell XPS M1710にOEMとしてのみ搭載されていました。
Intel VT-x：T5500（L2）、T5600、およびすべてのT7xxxシリーズでサポートされています。
Intelダイナミックフロントサイドバス周波数切り替え：E1、G0、G2、M0ステッピングでサポート
Socket Pプロセッサは、必要に応じてフロントサイドバス（FSB）の速度を400～800MT/sの間で調整できます。
金型サイズ：143 ^mm² （Merom）、111 mm² （Merom-2M ^）
ステップ：B2、E1、G0、G2（メロム）、L2、M0（メロム-2M）
2006年7月に発売されたB2ステップの全モデル、および2007年1月に発売されたL2ステップの全モデル。

参照：同じMerom-2MコアのL2キャッシュを半分無効にしたバージョンが、Pentium Dual-Coreブランドで販売されています。

「メロム」（低電圧、65nm）

すべてのモデルが以下をサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張インテルスピードステップテクノロジー（EIST）、インテル64、XDビット（NXビット実装）、インテルアクティブマネジメントテクノロジー（iAMT2）、インテルVT-x、トラステッド実行テクノロジー（TXT）
Intelダイナミックフロントサイドバス周波数切り替え：E1、G0、G2ステッピングでサポート
金型サイズ：143 mm ²
ステップ：B2、E1、G0、G2

「Merom-2M」（超低電圧、65nm）

全モデルがサポート：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張Intel SpeedStepテクノロジー（EIST）、Intel 64、XDビット（NXビット実装）、Intel Active Management Technology（iAMT2）、Intel VT-x
ダイサイズ：111 mm ²
ステップ：L2、M0

「メロムXE」（65nm）

これらのモデルは、ロック解除されたクロックマルチプライヤーを備えています。

すべてのモデルが以下をサポートしています: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張インテルスピードステップテクノロジー (EIST)、インテル 64、XD ビット ( NX ビット実装)、インテルアクティブマネジメントテクノロジー(iAMT2)、インテル VT-x、トラステッドエグゼキューションテクノロジー(TXT)、インテルダイナミックフロントサイドバス周波数スイッチング
Merom XEプロセッサは、400～800 MT/sの範囲でダイナミックフロントサイドバススロットリングをサポートします。
金型サイズ：143 mm ²
ステップ：E1、G0

「ペンリン-L」（45 nm）

すべてのモデルが以下をサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XDビット（NXビット実装）、Intel Active Management Technology (iAMT2)、Intel VT-x、Trusted Execution Technology (TXT)、Intel Dynamic Acceleration (IDA)
Socket Pプロセッサは、必要に応じてフロントサイドバス（FSB）の速度を400～800MT/sの間で調整できます。
ダイサイズ：82 mm ²
2億2800万個のトランジスタ
パッケージサイズ：22mm × 22mm
ステップ：M0、R0

「ペンリン」（Apple iMac専用、45nmプロセス）

ダイサイズ：107 mm ²
2008年モデルの20インチiMacは、E8135およびE8335 CPUを仕様よりも低いクロック周波数で使用していたため、同じモデルでも異なる周波数で使用されている理由が説明できます。このリストは、Appleが使用した周波数を示しています。
ステップ：C0、E0

「Penryn」「Penryn-3M」（標準電圧、45nm）

すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XDビット ( NXビット実装)、Intel Active Management Technology (iAMT2)、Intel Dynamic Acceleration (IDA) ^{[ 11 ]をサポートしています。}
T6570、^{[ 12 ]} T6670、すべてのT8xxxおよびT9xxxモデルはIntel VT-xをサポートしています。
T9xxxシリーズ全モデルは、トラステッド実行テクノロジー（TXT）をサポートしています。
T6xxxシリーズは、1MB のL2キャッシュが無効化されたPenryn-3Mプロセッサを搭載しています。

T8100、T8300、T9300、T9500モデルは、最大FSBが800 MT/sのSanta Rosa Refreshプラットフォーム向けに設計されたPenrynプロセッサであるのに対し、その他のPenrynプロセッサは、最大FSBが1066 MT/sまで対応可能なMontevinaプラットフォーム向けに設計されていることに注意してください。

Penrynプロセッサは、400～800MT/sの範囲で動的なフロントサイドバススロットリングをサポートしています。

ダイサイズ: 107 mm ² (Penryn)、82 mm ² (Penryn-3M)
ステッピング: C0、E0 (ペンリン) M0、R0 (ペンリン-3M) ^{[ 11 ]}

「Penryn」「Penryn-3M」（中圧、45nm）

すべてのモデルが以下をサポートしています: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel Active Management Technology (iAMT2)、Intel VT-x (Mac 以外の P7350、P7450 を除く)、^{[ 13 ]}^{[ 14 ]}^{[ 15 ]} Trusted Execution Technology (TXT)、Intel Dynamic Acceleration (IDA)
AppleのP7000シリーズプロセッサの一部はIntel VT-xをサポートしています。^{[ 16 ]}
PenrynおよびPenryn-3Mプロセッサは、533～1066MT/sの範囲でダイナミックフロントサイドバススロットリングをサポートします。
ダイサイズ: 107 mm ² (Penryn)、82 mm ² (Penryn-3M)
パッケージサイズ：35mm × 35mm
トランジスタ数：4億1000万個^{[ 17 ]}
ステッピング：（コアマイクロアーキテクチャ45nmステッピング）
- C0、E0（ペンリン）
- M0、R0（ペンリン-3M）
- ステッピングC0/M0は、Intel Mobile 965 Express（Santa Rosaリフレッシュ）プラットフォームでのみ使用されます。
- E0/R0ステップでは、2つの新しい命令（XSAVE/XRSTOR）が追加され、後継のIntel Mobile 4 Express（Montevina）プラットフォームをサポートします。

「ペンリン」（中電圧、45nm、小型フォームファクタ）

すべてのモデルが以下をサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XDビット（NXビット実装）、Intel Active Management Technology (iAMT2)、Intel VT-x、Trusted Execution Technology (TXT)、Intel Dynamic Acceleration (IDA)
ダイサイズ：107 mm ²
パッケージサイズ：22mm × 22mm
ステップ：C0、E0

「ペンリン」（低電圧、45nm、小型フォームファクタ）

すべてのモデルが以下をサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XDビット（NXビット実装）、Intel Active Management Technology (iAMT2)、Intel VT-x、Trusted Execution Technology (TXT)、Intel Dynamic Acceleration (IDA)
ダイサイズ：107 mm ²
パッケージサイズ：22mm × 22mm
ステップ：C0、E0

「Penryn-3M」（超低電圧、45nm、小型フォームファクタ）

すべてのモデルが以下をサポートしています: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XDビット ( NXビット実装)、Intel Active Management Technology (iAMT2)、Intel VT-x、Trusted Execution Technology (TXT) (SU7300を除く)、Intel Dynamic Acceleration (IDA)
ダイサイズ：107 mm ²
パッケージサイズ：22mm × 22mm
ステップ：M0、R0

「ペンリンXE」（45nm）

これらのモデルは、ロック解除されたクロックマルチプライヤーを備えています。
すべてのモデルが以下をサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、拡張インテルスピードステップテクノロジー（EIST）、インテル64、XDビット（NXビット実装）、インテルアクティブマネジメントテクノロジー（iAMT2）、インテルVT-x、トラステッド実行テクノロジー（TXT）
Penryn XEプロセッサは、400～800 MT/sおよび533～1066 MT/sの範囲でダイナミックフロントサイドバススロットリングをサポートします。
ダイサイズ：107 mm ²
ステップ：C0、E0

「ペンリンQC」（45nm）

すべてのモデルが以下をサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、拡張インテルスピードステップテクノロジー（EIST）、インテル64、XDビット（NXビット実装）、インテルアクティブマネジメントテクノロジー（iAMT2）、インテルVT-x、トラステッド実行テクノロジー（TXT）
必要に応じて、フロントサイドバス（FSB）の速度を533～1066MT/sの間で調整できます。
金型サイズ：2 × 107 mm ²
ステップ：E0

「ペンリンQC XE」（45nm）

このモデルは、通常はシステムのBIOSを通じて操作されるロック解除されたクロック乗数機能を備えていますが、一部のメーカー（ HPなど）は、このプロセッサを使用するノートパソコンでこの機能を有効にしていません。
すべてのモデルが以下をサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、拡張インテルスピードステップテクノロジー（EIST）、インテル64、XDビット（NXビット実装）、インテルアクティブマネジメントテクノロジー（iAMT2）、インテルVT-x、トラステッド実行テクノロジー（TXT）
必要に応じて、フロントサイドバス（FSB）の速度を533～1066MT/sの間で調整できます。
パッケージサイズ：35mm × 35mm
金型サイズ：2 × 107 mm ²
ステップ：E0

Core i（第1世代）

クラークスフィールド

共通の特徴：

ソケット: G1。
すべてのCPUはデュアルチャネルDDR3-1333 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 2.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 1.0バスを備えています。
内蔵グラフィックスなし。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：45 nm。
XMサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

アランデール

共通の特徴：

ソケット：i3-380Mを除くすべてのモデルはBGA-1288で利用可能です。Mサフィックス（UMおよびLMサフィックスを除く）のモデルはSocket G1でも利用可能です。
すべてのCPUはデュアルチャネルDDR3 RAMに対応しています。全モデルが800 MT/sの速度に対応し、MおよびLMサフィックスモデルは最大1066 MT/sの速度に対応します。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 2.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 1.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：32 nm。

Core i（第2世代）

サンディブリッジ-M

共通の特徴：

ソケット：G2、BGA 1023（デュアルコアモデル）、BGA 1224（クアッドコアモデル）。
すべてのCPUはデュアルチャネルDDR3 RAMに対応しています。全モデルが1333 MT/sの速度に対応していますが、i7-2720QM以上のモデルは最大1600 MT/sの速度に対応しています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 2.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 2.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：32 nm。
XMサフィックスモデルは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第3世代）

アイビーブリッジ

共通の特徴：

ソケット：G2、BGA 1023（デュアルコアモデル）、BGA 1224（クアッドコアモデル）。
すべてのCPUは、最大1600MT/sの速度でデュアルチャネルDDR3またはDDR3L RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは16レーンのPCIeに対応していますが、YサフィックスモデルはPCIeに対応していません。i5およびi7のM、QM、XMサフィックスモデルはPCIe 3.0の速度に対応していますが、その他のモデルはすべてPCIe 2.0の速度に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 2.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：22 nm。
XMサフィックスモデルは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第4世代）

Haswell-MB

共通の特徴：

ソケット: G3。
すべてのCPUは、最大1600MT/sの速度でデュアルチャネルDDR3L RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは16レーンのPCIeに対応しています。i5およびi7モデルはPCIe 3.0の速度に対応し、i3モデルはPCIe 2.0の速度に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 2.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：22 nm。
MXサフィックスモデルは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Haswell-ULT

共通の特徴：

ソケット：BGA 1168。
すべてのCPUは、最大1600MT/sの速度でデュアルチャネルDDR3LまたはLPDDR3 RAMをサポートしています。
i3-4xx5Uモデルを除くすべてのCPUモデルは12レーンのPCIe 2.0を提供しますが、i3-4xx5Uモデルは10レーンのPCIe 2.0を提供します。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 2.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：22 nm。

Haswell-ULX

共通の特徴：

ソケット：BGA 1168。
すべてのCPUは、最大1600MT/sの速度でデュアルチャネルDDR3LまたはLPDDR3 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、12レーンのPCIe 2.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 2.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：22 nm。

Haswell-H

共通の特徴：

ソケット：BGA 1364。
すべてのCPUは、最大1600MT/sの速度でデュアルチャネルDDR3L RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 2.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
Iris Pro 5200 iGPUを搭載したモデルには、L4キャッシュとして機能する128MB のeDRAMも搭載されています。
製造プロセス：22 nm。
i7-4950HQは倍率ロックが解除されているため、ユーザーは工場出荷時に設定されたクロック速度を超えてオーバークロックすることができます。

Core i（第5世代）

ブロードウェル大学

共通の特徴：

ソケット：BGA 1168。
すべてのCPUは、最大1600MT/sの速度でデュアルチャネルDDR3LまたはLPDDR3 RAMをサポートしています。i5-5350U以上のモデルと、すべてのix-5xx7モデルは、最大1866MT /sの速度でLPDDR3をサポートしています。
すべてのCPUモデルは、12レーンのPCIe 2.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 2.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。

ブロードウェル-H

共通の特徴：

ソケット：BGA 1364。
すべてのCPUは、最大1866MT/sの速度でデュアルチャネルDDR3LまたはLPDDR3 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 2.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
Iris Pro 6200 iGPUを搭載したモデルには、L4キャッシュとして機能する128MB のeDRAMも搭載されています。
製造プロセス：14 nm。

Core M（第5世代）

ブロードウェルY

共通の特徴：

ソケット：BGA 1234。
すべてのCPUは、最大1600MT /sの速度で、デュアルチャネルDDR3L、DDR3L-RS、またはLPDDR3 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、12レーンのPCIe 2.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 2.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。

Core i（第6世代）

Skylake-U

共通の特徴：

ソケット：BGA 1356。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2133、DDR3L -1600、またはLPDDR3-1866のRAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、12レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。

Skylake-H

共通の特徴：

ソケット：BGA 1440。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2133、DDR3L -1600、またはLPDDR3-1866のRAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
Iris Pro 580 iGPUを搭載したモデルには、L4キャッシュとして機能する128MB のeDRAMも搭載されています。
製造プロセス：14 nm。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されているため、オーバークロックが可能です。

Core M（第6世代）

Skylake-Y

共通の特徴：

ソケット：BGA 1515。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR3L -1600またはLPDDR3-1866 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、10レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。

Core i（第7世代）

Kaby Lake-U

共通の特徴：

ソケット：BGA 1356。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2133、DDR3L -1600、またはLPDDR3-1866のRAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、12レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。

Kaby Lake-H

共通の特徴：

ソケット：BGA 1440。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2400、DDR3L -1600、またはLPDDR3-2133のRAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されているため、オーバークロックが可能です。

Kaby Lake-Y

共通の特徴：

ソケット：BGA 1515。
すべてのCPUは、デュアルチャネルLPDDR3-1866またはDDR3L -1600 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、10レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。

Core M（第7世代）

Kaby Lake-Y

Core m5およびCore m7モデルは、Core i5およびCore i7としてブランド名が変更されました。

共通の特徴：

ソケット：BGA 1515。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR3L -1600またはLPDDR3-1866 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、10レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。

Core i（第8世代）

コーヒーレイク-U

共通の特徴：

ソケット：BGA 1528。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2400またはLPDDR3-2133のRAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。

コーヒーレイク-H

共通の特徴：

ソケット：BGA 1440。
すべてのCPUはデュアルチャネルDDR4-2666 RAMに対応しています。i5-8300H以上のモデルはLPDDR3-2133 RAMにも対応しています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されているため、オーバークロックが可能です。

コーヒーレイクB

共通の特徴：

ソケット：BGA 1440。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2666 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。

カビーレイクのリフレッシュ

共通の特徴：

ソケット：BGA 1356。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2400またはLPDDR3-2133のRAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、12レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。

Kaby Lake-G

共通の特徴：

ソケット：BGA 2270。
すべてのCPUはデュアルチャネルDDR4-2400 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、8レーンのPCIe 3.0を提供します。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
Kaby Lake-G CPUには、以下の表に示すように、HBM2 VRAMもCPUパッケージに組み込まれた、ディスクリートGPUであるRadeon RX Vega Mが搭載されています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。

アンバーレイクY

共通の特徴：

ソケット：BGA 1515。
すべてのCPUは、デュアルチャネルLPDDR3-1866またはDDR3L -1600 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、10レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。

ウィスキーレイク-U

共通の特徴：

ソケット：BGA 1528。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2400またはLPDDR3-2133のRAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。

キャノンレイク大学

共通の特徴：

ソケット：BGA 1528。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2400またはLPDDR4 (x)-2400 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：10 nm。

Core M（第8世代）

アンバーレイクY

Core m5およびCore m7モデルは、Core i5およびCore i7に名称変更されました。

共通の特徴：

ソケット：BGA 1515。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR3L -1600またはLPDDR3-1866 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、10レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。

Core i（第9世代）

コーヒーレイク-H（リフレッシュ）

共通の特徴：

ソケット：BGA 1440。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2666またはLPDDR3-2133 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されているため、オーバークロックが可能です。

Core i（第10世代）

コメットレイク-U

共通の特徴：

ソケット：BGA 1528。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2666、LPDDR4-2933、またはLPDDR3-2133 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。

コメットレイク-H

共通の特徴：

ソケット：BGA 1440。
すべてのCPUは、最大2933MT/sの速度でデュアルチャネルDDR4 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されているため、オーバークロックが可能です。

アイスレイク-U

共通の特徴：

ソケット：BGA 1526。ただし、名称に「N」が含まれるモデルは、より小型のBGA 1344パッケージを使用します。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-3200またはLPDDR4-3733 RAMをサポートしています。
PCIe 3.0に対応。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり80KB （データ48KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり512KB。
製造プロセス：10 nm。

アイスレイクY

共通の特徴：

ソケット：BGA 1377。ただし、名称に「N」が含まれるモデルは、より小型のBGA 1044パッケージを使用します。
すべてのCPUは、最大3733MT/sの速度でデュアルチャネルLPDDR4 RAMをサポートしています。
PCIe 3.0に対応。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり80KB （データ48KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり512KB。
製造プロセス：10 nm。

アンバーレイク-Y (10xxx)

共通の特徴：

ソケット：BGA 1377。ただし、i3-10100YはBGA 1515を使用。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR3L -1600またはLPDDR3-1866 RAMをサポートしています。i3-10110Y以上のモデルは、最大2133MT /sの速度でLPDDR3をサポートしています。
すべてのCPUモデルは、10レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。

Core i（第11世代）

タイガーレイク-UP3

共通の特徴：

ソケット：BGA 1449。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-3200またはLPDDR4X -3733 RAMをサポートしています。i5以上のモデルは、最大4266MT /sの速度でLPDDR4Xをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、パッケージ内のPCHによって提供されるPCIe 3.0に加えて、4レーンのPCIe 4.0を提供します。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
L1キャッシュ：コアあたり80KB （データ48KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり1.25MB。
製造プロセス：10 nm。
CPUが動作する基本クロック速度は、選択された構成可能なTDP（cTDP）設定に対応します。

タイガーレイク-UP4

共通の特徴：

ソケット：BGA 1598。
All the CPUs support dual-channel LPDDR4X-4266 RAM.
All CPU models provide 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache: 1.25 MB per core.
Fabrication process: 10 nm.
The base clock speed that the CPU runs at corresponds with the configurable TDP (cTDP) setting chosen.

Tiger Lake-H

Common features:

Socket: BGA 1787.
All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 RAM.
All CPU models provide 20 lanes of PCIe 4.0, in addition to 24 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
All CPUs feature a DMI 3.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache: 1.25 MB per core.
Fabrication process: 10 nm.
The base clock speed that the CPU runs at corresponds with the configurable TDP (cTDP) setting chosen.
K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.

Tiger Lake-H35

Common features:

Socket: BGA 1449.
All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or LPDDR4X-4266 RAM.
PCIe 4.0 support; 12× PCIe lanes provided by on-package PCH are revision 3.0.
All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache: 1.25 MB per core.
Fabrication process: 10 nm.
The base clock speed that the CPU runs at corresponds with the configurable TDP (cTDP) setting chosen.

Core i (12th gen)

Alder Lake-U

Common features:

Socket: BGA 1781 (ix-12x0U), BGA 1744 (ix-12x5U).
All the CPUs support dual-channel LPDDR5-5200 or LPDDR4X-4266 RAM. ix-12x5U models also support dual-channel DDR5-4800 and DDR4-3200 RAM in addition.
ix-12x0 models provide 4 lanes of PCIe 4.0 and 8 lanes of PCIe 3.0, while ix-12x5U models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache:
- P-cores: 1.25 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
Fabrication process: Intel 7.^[24]

Alder Lake-P

Common features:

Socket: BGA 1744.
All the CPUs support dual-channel DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 or LPDDR4X-4266 RAM.
All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache:
- P-cores: 1.25 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
Fabrication process: Intel 7.
The following models are available with IPU (image processing unit): i5-1235U, i3-1215U. Specifications between them and the respective processor without IPU are completely identical, apart from the addition of the IPU.

Alder Lake-H

Common features:

Socket: BGA 1744.
All the CPUs support dual-channel DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 or LPDDR4X-4266 RAM.
All CPU models provide 16 lanes of PCIe 4.0, in addition to 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache:
- P-cores: 1.25 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
Fabrication process: Intel 7.
K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.

Alder Lake-HX

Common features:

Socket: BGA 1964.
All the CPUs support dual-channel DDR5-4800 or DDR4-3200 RAM.
All CPU models provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to 16 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the on-package chipset (PCH).
L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache:
- P-cores: 1.25 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
Fabrication process: Intel 7.
The i9 models have unlocked multipliers, allowing them to be overclocked.

Alder Lake-N

These are essentially "E-core-only" CPUs, utilizing the Gracemont architecture.

Common features:

Socket: BGA 1264.
All the CPUs support single-channel DDR5-4800, DDR4-3200 or LPDDR5-4800 RAM.
All CPU models provide 9 lanes of PCIe 3.0.
All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
L1 cache: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache: 2 MB per cluster (each "cluster" contains four cores).
Fabrication process: Intel 7.

Core i (13th gen)

Raptor Lake-U

Common features:

Socket: BGA 1744.
All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache:
- P-cores: 1.25 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
Fabrication process: Intel 7.
The i3-1315U is available with IPU (image processing unit). Specifications between it and the respective processor without IPU are completely identical, apart from the addition of the IPU.

Raptor Lake-P

Common features:

Socket: BGA 1744.
All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (32 KB data + 64 KB instructions) per core.
L2 cache:
- P-cores: (up to) 2 MB per core.
- E-cores: (up to) 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
Fabrication process: Intel 7.

Raptor Lake-H

Common features:

Socket: BGA 1744.
All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
All CPU models provide 8 lanes of PCIe 5.0 and 8 lanes of PCIe 4.0, in addition to 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
Fabrication process: Intel 7.
K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
The i5-13500H is available with IPU (image processing unit). Specifications between it and the respective processor without IPU are completely identical, apart from the addition of the IPU.

Raptor Lake-PX

Common features:

Socket: BGA 1792.
All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
All CPU models provide 8 lanes of PCIe 5.0 and 8 lanes of PCIe 4.0, in addition to 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
Fabrication process: Intel 7.

Raptor Lake-HX

Common features:

Socket: BGA 1964.
All the CPUs support dual-channel DDR5-4800 or DDR4-3200 RAM. Models i7-13645HX, i7-13850HX and up support DDR5 at up to 5600 MT/s speed.
All CPU models provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to 16 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the on-package chipset (PCH).
L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
Fabrication process: Intel 7.
All models support CPU, iGPU, and memory overclocking.^[25]
i9-13980HX features Thermal Velocity Boost. Without it enabled, the maximum boost clock speed is 0.1 GHz lower.

Core i (14th gen)

Raptor Lake-HX Refresh

Common features:

Socket: BGA 1964.
All the CPUs support dual-channel DDR5-5600 or DDR4-3200 RAM.
All CPU models provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to 16 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
Fabrication process: Intel 7.
All models support CPU, iGPU, and memory overclocking.
i7-14650HX, i7-14700HX, and i9-14900HX feature Thermal Velocity Boost. Without it enabled, the maximum boost clock speed is 0.1 GHz lower.
i7-14700HX, and i9-14900HX feature Intel Application Optimization.

Core / Core Ultra 3/5/7/9 (Series 1)

Raptor Lake-U Refresh

Common features:

Socket: BGA 1744.
All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
Includes integrated graphics based on Xe-LP architecture.
L1 cache:
- P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
Fabrication process: Intel 7.
The Core 3 100U is available with IPU (image processing unit). Specifications between it and the respective processor without IPU are completely identical, apart from the addition of the IPU.

Meteor Lake-U

Common features:

Socket: BGA 2049.
All the CPUs except 1x4U models support dual-channel DDR5-5600 or LPDDR5X-7466 RAM. 1x4U models support dual-channel LPDDR5(X)-6400.
All CPU models provide 20 lanes of PCIe 4.0.
All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
Includes integrated graphics based on Alchemist architecture.
L1 cache:
- P-cores: 112 KB (48 KB data + 64 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
All processor models also feature 2× "LP E-Cores" which are clocked at 0.7 GHz base (0.4 GHz on 1x4U models), 2.1 GHz boost and have 2 MB of L2 cache.
Fabrication process: Intel 4 (compute tile).
Configurable TDP (cTDP) of 12–28 W is featured on 1x5U models, and 9–15 W on 1x4U models.

Meteor Lake-H

Common features:

Socket: BGA 2049.
All the CPUs support dual-channel DDR5-5600 or LPDDR5X-7466 RAM.
All CPU models provide 8 lanes of PCIe 5.0 and 20 lanes of PCIe 4.0.
All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
Includes integrated graphics based on Alchemist architecture.
L1 cache:
- P-cores: 112 KB (48 KB data + 64 KB instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
L2 cache:
- P-cores: 2 MB per core.
- E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
All processor models also feature 2× "LP E-Cores" which are clocked at 0.7 GHz base (1.0 GHz on Core Ultra 9 185H), 2.5 GHz boost and have 2 MB of L2 cache.
Fabrication process: Intel 4 (compute tile).
Configurable TDP (cTDP) of 35–65 W is featured on Core Ultra 9 185H, and 20–65 W on all other models.

Core / Core Ultra 5/7/9 (Series 2)

Raptor Lake-U Refresh

Common features:

Socket: BGA 1744.
All CPUs support dual-channel DDR4-3200, LPDDR4X-4266, DDR5-5200, and LPDDR5(X)-6400 RAM.

Arrow Lake-U

Common features:

Socket: BGA 2049.
All CPUs support DDR5-6400 and LPDDR5X-8400 RAM.

Lunar Lake

Common features:

Socket: BGA 2833.
All the CPUs support dual-channel LPDDR5X-8533 RAM (on package).
All CPU models provide 4 lanes of PCIe 5.0.
L1 cache:
- P-cores: 112 KB (48 KB (12-Way) data + 64 KB (16-Way) instructions) per core.
- E-cores: 96 KB (32 KB (8-Way) data + 64 KB (16-Way) instructions) per core.
L2 cache:
- P-cores: 2.5 MB (10-Way) per core.
- E-cores: 4 MB (16-Way) per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
Fabrication process: Compute Tile (Contains the CPU cores) TSMC's N3B node.

Raptor Lake-H Refresh

Common features:

Socket: BGA 1744.
All CPUs support DDR4-3200, LPDDR4X-4266, DDR5-5200, or LPDDR5(X)-5200 RAM.

Arrow Lake-H

Common features:

Socket: BGA 2049.
All CPUs support dual-channel DDR5-6400 and LPDDR5(X)-8400 RAM.

Arrow Lake-HX

Common features:

Socket: BGA 2114.
All CPUs support dual-channel DDR5-6400 RAM and Core Ultra 290HX Plus, 270HX Plus also support DDR5-7200 RAM.
- Core Ultra 245HX, 265HX, and 285HX support ECC memory.
Core Ultra 9 285HX supports Intel vPro and related technologies.

Twin Lake-N

Common features:

Socket: BGA 1264.
All CPUs support dual-channel DDR4-3200 or single-channel DDR5 or LPDDR5-4800 RAM.

Core / Core Ultra 5/7/9 (Series 3)

Panther Lake

Common features:

Socket: BGA 2540.
All CPUs support dual-channel memory.
Fabrication process:
- 8 Core + 4 Xe GPU: Compute Tile (Contains the CPU cores) Intel's 18A process node, GPU tile "Intel 3" process node.
- 16 Core + 4 Xe GPU: Compute Tile (Contains the CPU cores) Intel's 18A process node, GPU tile "Intel 3" process node.
- 16 Core + 12 Xe GPU: Compute Tile (Contains the CPU cores) Intel's 18A process node, GPU tile TSMC's N3E process node.

Wildcat Lake

Common features:

All CPUs support single-channel DDR5-6400(max. 64 GB) and LPDDR5(X)-7467(max. 48 GB) RAM.
Fabrication process: Intel's 18A process node.

References

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External links

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