最初の平面モノリシック集積回路(IC)チップは1960年に実証されました。電子回路を単一のデバイスに集積するというアイデアは、ドイツの物理学者でエンジニアのヴェルナー・ヤコビが1949年に最初の既知の集積トランジスタ増幅器を開発して特許を取得し、イギリスの無線技師ジェフリー・ダマーが1952年にさまざまな標準的な電子部品をモノリシック半導体結晶に集積することを提案したときに生まれました。その1年後、ハーウィック・ジョンソンがプロトタイプICの特許を出願しました。1953年から1957年の間に、シドニー・ダーリントンと樽井康夫(電気工学研究所)は、複数のトランジスタが共通のアクティブ領域を共有できる同様のチップ設計を提案しましたが、それらを互いに分離する電気的絶縁はありませんでした。
これらのアイデアは、1958 年後半に画期的な出来事が起こるまで、業界では実現できませんでした。米国の 3 社の 3 人の人物が、集積回路の製造を妨げていた 3 つの根本的な問題を解決しました。テキサス インスツルメンツのジャック キルビーは、集積の原理を特許取得し、最初のプロトタイプ IC を作成し、それを商品化しました。キルビーの発明は、モノリシック集積回路(モノリシック IC) チップではなく、ハイブリッド集積回路(ハイブリッド IC) でした。[ 1 ] 1958 年後半から 1959 年初頭にかけて、スプラグ エレクトリック社のカート レホベックは、 p-n 接合分離を使用して、半導体結晶上のコンポーネントを電気的に分離する方法を開発しました。
最初のモノリシックICチップはフェアチャイルド・セミコンダクターのロバート・ノイスによって発明されました。[ 2 ] [ 3 ]彼はICコンポーネントを接続する方法(アルミニウムメタライゼーション)を発明し、ジャン・ホーニによって開発されたプレーナープロセス技術に基づいた絶縁の改良版を提案しました。1960年9月27日、フェアチャイルド・セミコンダクターのジェイ・ラストのグループは、ノイスとホーニのアイデアを使用して、最初の動作する半導体ICを作成しました。キルビーの発明の特許を保有していたテキサス・インスツルメンツは特許戦争を開始しましたが、これは1966年に相互ライセンス契約によって解決されました。
ICを発明した人物については意見が一致していません。1960年代のアメリカの報道では、キルビー、レホベック、ノイス、ホーニの4人の名前が挙げられていましたが、1970年代にはキルビーとノイスに絞り込まれました。キルビーは「集積回路の発明における貢献」により、 2000年のノーベル物理学賞を受賞しました。 [ 4 ] 2000年代には、歴史家のレスリー・ベルリン[ a ]、ボー・ロジェク[ b ]、アルジュン・サクセナ[ c ]が、ICの発明者は複数いるという考えを復活させ、キルビーの貢献を再評価しました。現代のICチップは、キルビーのハイブリッドIC [ 1 ]ではなく、ノイスのモノリシックIC [ 2 ] [ 3 ]に基づいています。

第二次世界大戦中および直後には、「数の暴政」と呼ばれる現象が注目されました。つまり、一部の計算装置は、故障やダウンタイムによる損失が期待される利益を上回るほど複雑化しました。[ 7 ]ボーイングB-29(1944年に就役)はそれぞれ300~1000個の真空管と数万個の受動部品を搭載していました。[ d ]高度なコンピュータでは真空管の数が数千個に達し、ENIAC(1946年)では17,000個を超えました。[ e ]部品が増えるごとに、装置の信頼性が低下し、トラブルシューティングに要する時間が長くなりました。[ 7 ]従来の電子機器は行き詰まり、電子機器のさらなる発展には部品数の削減が必要となりました。
The invention of the first transistor in 1947 led to the expectation of a new technological revolution. Fiction writers and journalists heralded the imminent appearance of "intelligent machines" and robotization of all aspects of life.[12] Although transistors did reduce the size and power consumption, they could not solve the problem of reliability of complex electronic devices. On the contrary, dense packing of components in small devices hindered their repair.[7] While the reliability of discrete components was brought to the theoretical limit in the 1950s, there was no improvement in the connections between the components.[13]
Early developments of the integrated circuit go back to 1949, when the German engineer Werner Jacobi (Siemens AG)[14] filed a patent for an integrated-circuit-like semiconductor amplifying device[15] showing five transistors on a common substrate in a 3-stage amplifier arrangement with two transistors working "upside-down" as impedance converter. Jacobi disclosed small and cheap hearing aids as typical industrial applications of his patent. An immediate commercial use of his patent has not been reported.
On May 7, 1952, the British radio engineer Geoffrey Dummer formulated the idea of integration in a public speech in Washington:
With the advent of the transistor and the work in semiconductors generally, it seems now to be possible to envisage electronic equipment in a solid block with no connecting wires. The block may consist of layers of insulating, conducting, rectifying and amplifying materials, the electrical functions being connected by cutting out areas of the various layers.[16][17]

Dummer later became famous as "the prophet of integrated circuits", but not as their inventor. In 1956 he produced an IC prototype by growth from the melt,[16] but his work was deemed impractical by the UK Ministry of Defence, because of the high cost and inferior parameters of the IC compared to discrete devices.[18]
1952年5月、シドニー・ダーリントンは、 2つまたは3つのトランジスタをさまざまな構成で1つのチップに集積した構造に関する特許を米国で出願した。1952年10月、バーナード・オリバーは、1つの半導体結晶上に電気的に接続された3つの平面トランジスタを製造する方法に関する特許を出願した。[ 19 ] [ 20 ]
1953年5月21日、ハーウィック・ジョンソンは、トランジスタ、抵抗器、集中容量、分布容量など、さまざまな電子部品を1つのチップ上に形成する方法に関する特許を出願した。ジョンソンは、集積型1トランジスタ発振器を製造する3つの方法を説明した。いずれも、片端にバイポーラトランジスタを備えた狭い半導体ストリップを使用し、トランジスタの製造方法が異なっていた。ストリップは一連の抵抗器として機能し、集中容量は融着によって形成され、逆バイアスされたpn接合は分布容量として機能した。[ 21 ]ジョンソンは技術的な手順を提示しておらず、実際にデバイスを製造したかどうかは不明である。1959年、彼の提案の変形がジャック・キルビーによって実装され、特許を取得した。[ 19 ]
1957年、東京近郊の通商産業省電気技術研究所の樽井康夫は、同一チップ上に「四重極」トランジスタ、単極(電界効果トランジスタ)の一種、および双極接合トランジスタを作製した。これらの初期のデバイスは、複数のトランジスタが共通の活性領域を共有できる設計を特徴としていたが、それらを互いに分離する電気的絶縁はなかった。 [ 22 ]
米国の大手電子機器メーカー(ベル研究所、IBM、RCA 、ゼネラル・エレクトリック)は、最小限の受動素子で特定の機能を実現する個別部品の開発において、「数の専制」に対する解決策を模索した。[ 23 ]真空管時代には、このアプローチにより、動作周波数を犠牲にして回路のコストを削減することができた。例えば、1940年代のメモリセルは、2つの三極管と12個の受動部品で構成され、最大200kHzの周波数で動作した。2つの五極管と6つのダイオードを使用すれば、MHzの応答が得られた。このセルは、負荷抵抗と入力コンデンサを備えた1つのサイラトロンに置き換えることができたが、そのような回路の動作周波数は数kHzを超えることはなかった。[ 24 ]
1952年、ベル研究所のジュエル・ジェームズ・エバースは、サイラトロンのプロトタイプとなる固体アナログ、すなわち4層トランジスタ(サイリスタ)を開発した。[ 25 ]ウィリアム・ショックレーは、その設計を簡略化して2端子の「4層ダイオード」(ショックレーダイオード)とし、工業生産を試みた。[ 26 ]ショックレーは、この新しいデバイスが電話交換機の偏極リレーに取って代わることを期待していたが、[ 27 ]ショックレーダイオードの信頼性は許容できないほど低く、彼の会社は衰退していった。
同時に、ベル研究所、IBM、RCA ではサイリスタ回路の研究が行われていました。イアン・マンロー・ロスと L. アーサー・ダサロ (ベル研究所) はサイリスタベースのメモリセルを実験していました。[ 28 ]ジョー・ローグとリック・ディル (IBM) は単接合トランジスタを使用してカウンタを構築していました。 [ 29 ] J. トルケル・ウォールマークとハーウィック・ジョンソン (RCA) はサイリスタと電界効果トランジスタの両方を使用しました。1955~1958 年のゲルマニウムサイリスタを使用した研究は成果を上げませんでした。[ 30 ]キルビー、レホベック、ホーニの発明が公に知られるようになった 1959 年の夏になって初めて、ダサロはシリコンサイリスタに基づくオペレーショナルシフトレジスタを報告しました。このレジスタでは、4 つのサイリスタを含む 1 つの水晶が 8 つのトランジスタ、26 個のダイオード、27 個の抵抗器を置き換えました。各サイリスタの面積は0.2~0.4 mm²で、厚さは約0.1 mmであった。回路素子は深い溝をエッチングすることによって分離された。[ 28 ] [ 31 ]
機能エレクトロニクスの支持者、半導体時代の立場からすると、彼らのアプローチは半導体技術の根本的な問題を回避することを可能にした。[ 28 ]ショックレー、ロス、ウォールマークの失敗は、このアプローチの誤りを証明した。機能デバイスの大量生産は技術的な障壁によって妨げられた。[ 29 ]
初期のトランジスタはゲルマニウムで作られていました。1950年代半ばまでに、これはより高い温度で動作できるシリコンに置き換えられました。1954年、テキサス・インスツルメンツのゴードン・キッド・ティールが最初のシリコントランジスタを製造し、1955年に商用化されました。 [ 32 ]また、1954年には、フラーとディッツェンバーガーがシリコン中の拡散に関する基礎研究を発表し、ショックレーはこの技術を使用して特定の不純物濃度プロファイルを持つpn接合を形成することを提案しました。[ 33 ]
1955 年初頭、ベル研究所のCarl Froschがシリコンの湿式酸化法を開発し、その後 2 年間にわたり Frosch、Moll、Fuller、Holonyak らによる研究が続けられました。[ 34 ] [ 35 ] 1958 年後半、Frosch と Lincoln Derick は、シリコン酸化物層が拡散プロセス中にシリコン表面を保護し、拡散マスキングに使用できることを提案しました。[ 36 ] [ 37 ]この偶然の発見により、シリコンがゲルマニウムよりも優れている 2 番目の根本的な利点が明らかになりました。ゲルマニウム酸化物とは異なり、「湿式」シリカは物理的に強く、化学的に不活性な電気絶縁体です。
半導体表面を不活性にし、表面や結晶の端に接触する空気や他の物質との相互作用によって半導体の特性が変化しないようにするプロセスである表面パッシベーションは、 1957年にベル研究所のモハメド・アタラによって初めて開発されました。 [ 38 ] [ 39 ] [ 40 ] [ 41 ] [ 42 ]アタラは、熱的に成長した二酸化ケイ素(SiO₂)の形成が2 ) 層はシリコン表面の電子状態の濃度を大幅に低減し、 [ 39 ] SiOの重要な特性を発見した。2膜はp-n 接合の電気的特性を維持し、これらの電気的特性がガス状環境によって劣化するのを防ぐ。 [ 43 ]彼は、シリコン酸化物層を使用してシリコン表面を電気的に安定化できることを発見した。 [ 36 ]彼は、シリコンウェハをコーティングして半導体デバイス製造新しい方法である表面パッシベーションプロセスを開発した。シリコンウェハの上に二酸化ケイ素の層を成長させることで、アタラは、表面状態。 [ 38 ] [ 44 ]
1958年の電気化学会で、アタラは1957年のメモ[ 40 ]に基づいて、熱酸化によるpn接合の表面パッシベーションに関する論文を発表し、シリコン表面における二酸化ケイ素のパッシベーション効果を実証した[ 42 ] 。これは、高品質の二酸化ケイ素絶縁膜をシリコン表面に熱的に成長させて、下にあるシリコンpn接合ダイオードやトランジスタを保護できることを示した最初の実証であった[ 45 ]。 1960年代半ばまでに、アタラの酸化シリコン表面プロセスは、事実上すべての集積回路とシリコンデバイスの製造に使用された[ 46 ] 。
ジャン・ホーニは、同じ1958年の電気化学会に出席し、モハメド・アタラの表面パッシベーションプロセスの発表に興味をそそられた。ホーニは、アタラのデバイスについて考えているうちに、ある朝「平面のアイデア」を思いついた。[ 40 ]シリコン表面に対する二酸化ケイ素のパッシベーション効果を利用して、ホーニは二酸化ケイ素の層で保護されたトランジスタを作ることを提案した。[ 40 ]これにより、アタラ・タンネンバウム・シャイブナーの熱酸化膜によるシリコントランジスタのパッシベーション技術の最初の製品実装が成功した。[ 47 ]
ジャン・ホーニは、バイポーラトランジスタのプレーナ技術を最初に提案した。このプロセスでは、すべてのpn接合が保護層で覆われており、信頼性が大幅に向上するはずだった。しかし、当時、この提案は技術的に不可能だと考えられていた。npnトランジスタのエミッタの形成にはリンの拡散が必要であり、フロッシュの研究では、SiO 2がそのような拡散を妨げないことが示唆されていた。[ 48 ] 1959年3月、ホーニの元同僚であるチータン・サは、ホーニとノイスにフロッシュの結論の誤りを指摘した。フロッシュは薄い酸化膜を使用していたが、1957年から1958年の実験では、厚い酸化膜がリンの拡散を止めることができることが示されていた。[ 49 ]
上記の知識を基に、ホーニは1959年3月12日までにプレーナー型トランジスタの最初の試作品を製作し[ 50 ]、1959年5月1日にはプレーナープロセスの発明に関する特許出願を行った[ 48 ] 。 1960年4月にはフェアチャイルドがプレーナー型トランジスタ2N1613を発表し[ 51 ] 、1960年10月までにメサ型トランジスタ技術を完全に放棄した[ 52 ]。1960年代半ばまでに、プレーナープロセスはトランジスタとモノリシック集積回路を製造する主要技術となった[ 53 ] 。
集積回路の発明は、1958年にウォールマークによって定式化された3つの根本的な問題によって妨げられていました。[ 54 ]
偶然にも、これらの問題それぞれに対する重要な特許を保有していたのは、3つの異なる企業だった。スプラグ・エレクトリック社はICの開発を断念し、テキサス・インスツルメンツ社は不完全な技術セットに限定し、モノリシックICの商業生産に必要なすべての技術を組み合わせたのはフェアチャイルド・セミコンダクター社だけだった。

1958年5月、経験豊富な無線技師であり第二次世界大戦の退役軍人でもあるジャック・キルビーは、テキサス・インスツルメンツで働き始めた。[ 55 ] [ 56 ] [ 57 ]当初、彼には具体的な仕事はなく、「小型化」という大まかな方向性の中で適切なテーマを見つける必要があった。[ 56 ]彼は、全く新しい研究方向を見つけるか、軍事回路の製造に関する数百万ドル規模のプロジェクトに加わるかのどちらかの機会があった。[ 55 ] 1958年の夏、キルビーは集積化の3つの特徴を定式化した。

1958 年 8 月 28 日、キルビーはディスクリート部品を使用して IC の最初のプロトタイプを組み立て、それを 1 つのチップに実装する許可を得ました。彼はゲルマニウム (シリコンではない) チップ上の pn 接合に基づいてメサ トランジスタ、メサ ダイオード、コンデンサを形成できる技術にアクセスでき、チップのバルク材料を抵抗器として使用できました。[ 55 ] 25 個 (5×5) のメサ トランジスタを製造するための標準的なテキサス インスツルメンツ チップは 10×10 mm のサイズでした。キルビーはそれを 5 つのトランジスタの 10×1.6 mm のストリップに切断しましたが、後にそのうちの 2 つ以上は使用しませんでした。[ 58 ] [ 59 ] 9 月 12 日、彼は最初の IC プロトタイプを発表しました。[ 55 ]これは分布型 RC フィードバックを備えた単一トランジスタ発振器で、1953 年のジョンソンの特許のアイデアと回路を繰り返したものでした。[ 17 ] 9月19日、彼は2つのトランジスタからなるトリガーである2番目のプロトタイプを作成した。[ 60 ]彼はジョンソンの特許を参照しながら、これらのICを米国特許3,138,743で説明した。
1959 年 2 月から 5 月にかけて、キルビーは一連の特許出願を行いました。米国特許第 3,072,832 号、米国特許第 3,138,743 号、米国特許第 3,138,744 号、米国特許第 3,115,581 号、米国特許第 3,261,081 号です。[ 61 ]アルジュン・サクセナによれば、重要な特許 3,138,743 号の出願日は不確かです。特許とキルビーの著書では 1959 年 2 月 6 日とされていますが、[ 62 ]連邦特許庁の出願記録では確認できませんでした。彼は、最初の出願は 2 月 6 日に提出され紛失し、(保存された) 再提出が 1959 年 5 月 6 日に特許庁に受理されたと示唆しました。これは、特許 3,072,832 号と 3,138,744 号の出願と同じ日付です。[ 63 ]テキサス・インスツルメンツは1959年3月6日にキルビーの発明を一般に公開した。[ 64 ]
これらの特許はいずれも分離と相互接続の問題を解決していませんでした。コンポーネントはチップ上に溝を切って分離し、金線で接続されていました。[ 58 ]そのため、これらのICはモノリシック型ではなくハイブリッド型でした。[ 65 ]しかし、キルビーは、アクティブコンポーネント、抵抗器、コンデンサ、さらには小さなインダクタンスなど、さまざまな回路要素を1つのチップ上に形成できることを実証しました。[ 58 ]

1958 年秋、テキサス インスツルメンツは、まだ特許を取得していないキルビーのアイデアを軍事顧客に紹介した。[ 55 ]ほとんどの部門は既存の概念に合わないとしてこれを拒否したが、米空軍はこの技術が分子エレクトロニクスプログラムに適合すると判断し、[ 55 ] [ 67 ]キルビーが「機能的電子ブロック」と名付けたプロトタイプ IC の製造を命じた。[ 68 ]ウェスティングハウスは、テキサス インスツルメンツの技術にエピタキシャル成長を追加し、1960 年 1 月に米軍から別の注文を受けた。[ 69 ]
1960 年 4 月、テキサス インスツルメンツは、マルチバイブレータ#502 を世界初の市販集積回路として発表した。同社は、競合他社とは異なり、実際に製品を販売しており、価格は 1 個あたり 450 ドル、100 個以上の数量の場合は 300 ドルであると保証した。[ 68 ]しかし、販売が開始されたのは 1961 年の夏になってからで、価格は発表された価格よりも高かった。[ 70 ] # 502 の回路図には、トランジスタ 2 個、ダイオード 4 個、抵抗 6 個、コンデンサ 2 個が含まれており、従来のディスクリート回路を再現していた。[ 71 ] このデバイスは、金属セラミックハウジング内に長さ5 mm の Si ストリップ 2 個を内蔵していた。 [ 71 ]一方のストリップには入力コンデンサが、もう一方のストリップにはメサ トランジスタとダイオードが収容され、溝付きボディは 6 個の抵抗として使用されていた。金線が相互接続として機能した。[ 72 ]
1961 年 10 月、テキサス インスツルメンツは、300 ビットのメモリを備えたデモンストレーション用の「分子コンピュータ」を空軍向けに構築しました。[ 73 ] [ 74 ] キルビーの同僚であるハーベイ クレイゴンは、このコンピュータを 100 cm 3を少し超える体積に詰め込み、同等の機能を実行するために必要な約 8,500 個のトランジスタやその他のコンポーネントを 587 個の IC で置き換えました。[ 73 ] 1961 年 12 月、空軍は分子エレクトロニクス プログラム内で作成された最初のアナログ デバイスであるラジオ受信機を受け入れました。[ 69 ]これは、10 ~ 12 個未満のコンポーネントと高い割合のデバイスを備えた高価な IC を使用しています。このため、IC は航空宇宙用途でのみ正当化できるという意見が生まれました。[ 75 ]しかし、航空宇宙産業は、メサ トランジスタの耐放射線性が低いという理由でこれらの IC を拒否しました。 [ 68 ]
1958年後半、スプラグ・エレクトリック社に勤務する科学者カート・レホベックは、プリンストン大学で開催されたセミナーに出席し、そこでウォールマークがマイクロエレクトロニクスの根本的な問題に関する自身のビジョンを概説した。マサチューセッツに戻る途中、レホベックはpn接合を用いた絶縁問題の簡単な解決策を発見した。[ 76 ]
pn接合は、特にいわゆる阻止方向にバイアスを印加した場合、あるいはバイアスを印加しない場合、電流に対するインピーダンスが高いことがよく知られています。したがって、同一基板上に実装された2つの部品間の電気絶縁性は、これらの部品が実装された2つの半導体領域間に十分な数のpn接合を直列に接続することで実現できます。ほとんどの回路では、1~3個の接合で十分です。

レホベックは、スプラグで利用可能なトランジスタ製造技術を用いて自身のアイデアを検証した。彼のデバイスは、2.2×0.5×0.1 mm の線状構造で、pn 接合によって分離された n 型セル (将来のトランジスタのベース) に分割されていた。層と遷移は溶融からの成長によって形成された。導電型は結晶の引き上げ速度によって決定され、低速ではインジウムが豊富な p 型層が形成され、高速ではヒ素が豊富な n 型層が生成された。トランジスタのコレクタとエミッタは、インジウムビーズを溶接することによって作られた。すべての電気接続は、金線を使用して手作業で行われた。[ 77 ]
スプラグ社の経営陣はレホベックの発明に全く関心を示さなかった。それにもかかわらず、1959年4月22日、彼は自費で特許出願を行い、その後2年間米国を離れた。この離脱のため、ゴードン・ムーアはレホベックを集積回路の発明者とみなすべきではないと結論付けた。[ 78 ]

1959年1月14日、ジャン・ホーニはフェアチャイルド・セミコンダクターのロバート・ノイスと特許弁護士のジョン・ラルザに、自身の最新版のプレーナー・プロセスを紹介した。[ 79 ] [ 80 ]ホーニによるこの出来事のメモは、 1959年5月に出願されたプレーナー・プロセスの発明に関する特許出願の基礎となり、米国特許第3,025,589号(プレーナー・プロセス)および米国特許第3,064,167号(プレーナー・トランジスタ)で実施された。 [ 81 ] 1959年1月20日、フェアチャイルドの経営陣は、ロケット「アトラス」の搭載コンピュータの開発者であるエドワード・ケオンジャンと会談し、彼のコンピュータ用のハイブリッド・デジタルICの共同開発について話し合った。[ 82 ]これらの出来事が、ロバート・ノイスを再び集積化のアイデアへと導いたと思われる。[ 83 ]
1959年1月23日、ノイスは平面集積回路の構想を文書化し、本質的にはホーニの平面プロセスに基づいてキルビーとレホベックのアイデアを再発明した。[ 84 ]ノイスは1976年に、1959年1月にはレホベックの研究を知らなかったと主張した。[ 85 ]
例として、ノイスはケオンジャンと議論したインテグレータについて説明した。[ 84 ] [ 86 ]この架空のデバイスのトランジスタ、ダイオード、抵抗器は、pn接合によって互いに分離されていたが、レホベックの解決策とは異なる方法であった。ノイスは、IC製造プロセスを次のように考えた。高抵抗の真性(無添加)シリコンチップを酸化膜でパッシベーションすることから始めるべきである。最初のフォトリソグラフィ工程では、計画されたデバイスに対応する窓を開け、不純物を拡散させて、チップの全厚にわたって低抵抗の「ウェル」を作成する。次に、これらのウェル内に従来の平面デバイスが形成される。[ 87 ]レホベックの解決策とは対照的に、このアプローチでは2次元構造が作成され、チップ上に潜在的に無制限の数のデバイスを配置することができた。
ノイスはアイデアを練った後、会社の緊急の用事のために数ヶ月間それを棚上げし、1959年3月になってようやく再開した。[ 88 ]特許出願の準備に6ヶ月かかったが、米国特許庁は既にレホベックの出願を受け取っていたため、ノイスの出願は却下された。[ 89 ]ノイスは出願を修正し、1964年に米国特許第3,150,299号および第3,117,260号を取得した。[ 90 ] [ 87 ]
1959 年初頭、ノイスは IC の大量生産を妨げていた相互接続の問題という、もう一つの重要な問題を解決した。[ 91 ]裏切り者の 8 人の同僚によると、彼のアイデアは自明だった。つまり、パッシベーション酸化膜層はチップと金属化層の間に自然な障壁を形成するということだ。[ 92 ]キルビーとノイスと共に働いたターナー・ヘイスティによると、ノイスは 1951~1952 年にトランジスタ技術を公開したベル研究所と同様に、フェアチャイルドのマイクロエレクトロニクス特許を幅広い企業に利用可能にすることを計画していた。[ 93 ]
ノイスは1959年7月30日に出願し、1961年4月25日に米国特許第2,981,877号を取得した。特許によれば、この発明は、金属化層をチップから分離する酸化膜層(コンタクトウィンドウ領域を除く)を保持し、金属層を酸化膜にしっかりと密着するように堆積させることから成り立っていた。堆積方法はまだ知られておらず、ノイスの提案には、マスクを通してアルミニウムを真空蒸着し、連続層を堆積させた後、フォトリソグラフィーを行い、余分な金属をエッチング除去することが含まれていた。サクセナによれば、ノイスの特許は、欠点はあるものの、現代のIC技術の基本を正確に反映している。[ 94 ]
キルビーは特許の中で、金属化層の使用についても言及している。しかし、キルビーは二酸化ケイ素の代わりに、異なる金属(アルミニウム、銅、またはアンチモン添加金)と一酸化ケイ素の厚いコーティング層を好んだ。これらのアイデアはICの製造には採用されなかった。[ 95 ]

1959 年 8 月、ノイスはフェアチャイルドで集積回路を開発するグループを結成した。[ 96 ] 1960 年 5 月 26 日、ジェイ・ラストが率いるこのグループは、最初の平面集積回路を製造した。このプロトタイプはモノリシックではなく、ラストの特許によれば、チップ上に溝を切ることで 2 対のトランジスタが分離されていた。[ 97 ] [ 98 ]初期の製造段階では、ホーニの平面プロセスが繰り返された。次に、厚さ 80 ミクロンの結晶が表面を下にしてガラス基板に接着され、裏面に追加のフォトリソグラフィが行われた。深掘りエッチングにより、表面まで溝が作られた。次に、裏面がエポキシ樹脂で覆われ、チップがガラス基板から分離された。[ 99 ]
1960年8月、ラストはノイスが提案したpn接合による絶縁を利用して、2番目のプロトタイプの開発に着手した。ロバート・ノーマンは4つのトランジスタと5つの抵抗器でトリガー回路を開発し、一方、イジー・ハースとライオネル・カットナーは絶縁領域を形成するためのホウ素拡散プロセスを開発した。最初の動作可能なデバイスは1960年9月27日にテストされ、これが最初の平面型モノリシック集積回路となった。[ 97 ]
フェアチャイルド・セミコンダクターはこの研究の重要性を認識していなかった。マーケティング担当副社長はラストが会社の資源を無駄にしていると考え、プロジェクトを中止すべきだと考えていた。[ 100 ] 1961年1月、ラスト、ホーニ、そして「裏切り者の8人」の同僚であるクライナーとロバーツはフェアチャイルドを去り、アメルコを率いた。デビッド・アリソン、ライオネル・カットナー、その他の技術者数名もフェアチャイルドを去り、直接の競合企業であるシグネティクスを設立した。[ 101 ]
最初の集積回路の購入注文は、1個あたり1000ドルのロジック素子64個で、提案されたパッケージのサンプルは1960年にMITに、64個のテキサス・インスツルメンツの集積回路は1962年に納品された。[ 102 ]
主力科学者やエンジニアが退社したにもかかわらず、フェアチャイルドは1961年3月に「マイクロロジック」と名付けた初の商用ICシリーズを発表し、その後1年間かけてロジックICファミリーの開発に取り組んだ。[ 97 ]その頃には、競合他社もすでにICを生産していた。テキサス・インスツルメンツはキルビーのIC設計を放棄し、宇宙衛星用のプレーナーICシリーズ、そしてLGM-30ミニットマン弾道ミサイル用のICの契約を獲得した。[ 74 ]
NASAのアポロ計画は、1961年から1965年の間に集積回路を最も多く消費した単一の組織であった。[ 102 ]
アポロ宇宙船の搭載コンピュータ用のICはフェアチャイルド社が設計したが、そのほとんどはレイセオン社とフィルコ・フォード社が製造した。[ 103 ] [ 74 ]これらのコンピュータにはそれぞれ約5,000個の標準ロジックICが搭載されており、[ 103 ]製造中にICの価格は1,000米ドルから20~30米ドルに下がった。このようにしてNASAとペンタゴンは非軍事IC市場のための地ならしをした。[ 104 ]アポロ誘導コンピュータのすべてのロジックICを含む最初のモノリシック集積回路は、3入力抵抗トランジスタロジックNORゲートであった。
フェアチャイルドとテキサス・インスツルメンツが最初に開発したICの抵抗トランジスタ論理は電磁干渉に弱かったため、1964年に両社はダイオードトランジスタ論理に置き換えた[91]。シグネティクスは1962年にダイオードトランジスタファミリのUtilogicを発売したが、生産拡大によりフェアチャイルドとテキサス・インスツルメンツに後れを取った。1961年から1965年にかけてICの販売数ではフェアチャイルドがトップだったが、収益ではテキサス・インスツルメンツが上回っており、1964年にはIC市場の32%を占め、フェアチャイルドは18%だった[ 105 ] 。
The above logic ICs were built from standard components, with sizes and configurations defined by the technological process, and all the diodes and transistors on one IC were of the same type.[106] The use of different transistor types was first proposed by Tom Long at Sylvania during 1961–1962.
In 1961, transistor–transistor logic (TTL) was invented by James L. Buie.[107] In late 1962, Sylvania launched the first family of transistor–transistor logic (TTL) ICs, which became a commercial success.[108]Bob Widlar from Fairchild made a similar breakthrough in 1964–1965 in analog ICs (operational amplifiers).[109] TTL became the dominant IC technology during the 1970s to early 1980s.[107]
The MOSFET (metal-oxide-silicon field-effect transistor), also known as the MOS transistor, was invented by Mohamed Atalla and Dawon Kahng at Bell Labs in 1959.[110] The MOSFET made it possible to build high-density integrated circuits.[111] Nearly all modern ICs are metal–oxide–semiconductor (MOS) integrated circuits, built from MOSFETs (metal–oxide–silicon field-effect transistors).[112] The earliest experimental MOS IC to be fabricated was a 16-transistor chip built by Fred Heiman and Steven Hofstein at RCA in 1962.[113]
General Microelectronics later introduced the first commercial MOS integrated circuit in 1964,[114] a 120-transistor shift register developed by Robert Norman.[113] The MOSFET has since become the most critical device component in modern ICs.[112]
1959年から1961年にかけて、テキサス・インスツルメンツとウェスティングハウスが航空用「分子エレクトロニクス」で並行して研究していた頃は、両社の競争は友好的な性格を帯びていた。1962年に状況が一変し、テキサス・インスツルメンツは自社の特許の実際の侵害者と架空の侵害者を熱心に追及し始め、「ダラスの法律事務所」[ 115 ]や「半導体カウボーイ」[ 116 ]というあだ名がついた。この例に倣った企業は他にもいくつかあった。[ 115 ]それにもかかわらず、IC産業は特許紛争に関係なく発展を続けた。[ 117 ] 1960年代初頭、米国控訴裁判所は、接着酸化膜と接合分離技術に基づくモノリシック集積回路チップの発明者はノイスであると判決を下した。[ 118 ]
1960年代の特許戦争の間、米国の報道機関や専門家コミュニティは、ICの発明者の数がかなり多い可能性があることを認識していた。「起業家精神の黄金時代」という本では、キルビー、レホベック、ノイス、ホーニの4人の名前が挙げられている。[ 134 ]ソラブ・ガンジーは「マイクロエレクトロニクスの理論と実践」(1968年)の中で、レホベックとホーニの特許は1950年代の半導体技術の頂点であり、ICの大量生産への道を開いたと書いている。[ 135 ]
1966年10月、キルビーとノイスは「集積回路の開発への重要かつ不可欠な貢献」により、フランクリン研究所からバランタイン・メダルを授与された。[ 123 ]この出来事は、2人の発明家という概念を生み出した。キルビーの推薦は、彼の試作品を「真の」半導体ICとして認めなかった同時代人から批判された。ノイスの推薦はさらに物議を醸した。工学界はムーア、ホーニ、その他の主要な発明家の役割をよく認識していたが、ノイスは発明当時フェアチャイルドのCEOであり、最初のICの作成に直接関与していなかった。[ 123 ]ノイス自身も「私は生産上の問題を解決しようとしていた。集積回路を作ろうとしていたわけではない」と認めている。[ 136 ]
レスリー・ベルリンによれば、ノイスが「集積回路の父」となったのは特許戦争がきっかけだった。テキサス・インスツルメンツは、ノイスの名前が自社が異議を唱えた特許に由来していたため、彼をフェアチャイルド社におけるすべての開発作業の唯一の代表者として「任命」した。[ 137 ]一方、フェアチャイルド社は、自社、ひいてはノイスの優先権を守るために、あらゆる資源を動員した。[ 138 ]キルビーはテキサス・インスツルメンツ社の広報活動に個人的に関わっていたが、ノイスは広報活動を避け、ゴードン・ムーアが代わりにその役割を担った。[ 139 ]
1970年代半ばまでに、2人の発明者説が広く受け入れられるようになり、1976年から1978年にかけて専門誌で行われたキルビーとレホベックの論争も状況を変えることはなかった。ホーニ、ラスト、レホベックはマイナーな存在と見なされており、彼らは大企業を代表するわけでもなく、優先権をめぐる公的な議論にも積極的ではなかった。[ 140 ]
1980年代の科学論文では、IC発明の歴史はしばしば次のように紹介されていた。
フェアチャイルド在籍中に、ノイスは集積回路を開発した。同じ概念は、数か月前にダラスのテキサス・インスツルメンツのジャック・キルビーによって発明されていた。1959年7月、ノイスは集積回路の構想について特許を出願した。テキサス・インスツルメンツはノイスとフェアチャイルドに対して特許侵害訴訟を起こし、この訴訟は数年間続いた。今日では、ノイスとキルビーは集積回路の共同発明者とみなされているが、発明者として発明家の殿堂入りを果たしたのはキルビーである。いずれにせよ、マイクロエレクトロニクスの分野における多くの応用において、集積回路の改良に貢献した功績はノイスに帰せられている。[ 141 ]
1984年、トーマス・リードは著書『チップ:2人のアメリカ人がマイクロチップを発明し、革命を起こした方法』で、2人の発明者説をさらに支持した。[ 142 ]ニューヨーク・タイムズのロバート・ライトは、リードが発明に関わった脇役について長々と記述していることを批判したが、[ 143 ]レホベックとラストの貢献については触れられておらず、ジャン・ホーニはノイスに相談した理論家としてのみ本書に登場する。[ 142 ]
ポール・セルッツィは著書『現代コンピューティングの歴史』(2003年)で、2人の発明者による話を繰り返し、「彼らの発明は、最初はマイクロロジックと呼ばれ、その後フェアチャイルドによって集積回路と呼ばれたが、これは単にこの道(1950年代の軍事計画で要求された小型化の道)に沿ったもう1つのステップに過ぎなかった」と述べている。[ 144 ]文献で一般的な見解に言及し、セルッツィはICの大量生産への道を開いたがICの発明者リストには含まれていないホーニのプレーナープロセスを使用するというノイスの決定を提示した。[ 145 ]セルッツィはICコンポーネントの分離の発明については触れていない。
2000年、ノーベル委員会は「集積回路の発明における貢献」によりキルビーにノーベル物理学賞を授与した。[ 4 ]ノイスは1990年に亡くなったため、ノイチェはノイチェにノミネートされることはなかった。生前、ノーベル賞の見込みについて尋ねられた際、彼は「工学や実際の仕事にはノーベル賞は与えられない」と答えた。[ 146 ]ノーベル賞のノミネート手続きは機密事項であるため、他のIC発明者が検討されたかどうかは不明である。サクセナは、キルビーの貢献は基礎科学ではなく純粋な工学であり、したがって彼のノミネートはアルフレッド・ノーベルの意思に反すると主張した。[ 147 ]
2人の発明者による説は2010年代まで存続した。[ 148 ]この説ではキルビーが発明者であり、ノイスはキルビーの発明を改良したエンジニアであるとされている。[ 149 ]フレッド・カプランは、彼の人気著書「1959: すべてが変わった年」(2010年)でICの発明に8ページを費やし、キルビーに発明者として割り当てている。[ 150 ]ノイスについては脚注で言及しているだけで[ 151 ]、ホーニとラストは無視している。
1990年代後半から2000年代にかけて、ICの発明を単純化された2人の物語を超えて紹介する一連の書籍が出版された。1998年、マイケル・リオルダンとリリアン・ホッドソンは「クリスタル・ファイア:情報化時代の誕生」でキルビーの発明に至るまでの出来事を詳細に記述した。しかし、彼らはその発明で止まってしまった。[ 152 ]レスリー・ベルリンは2005年のロバート・ノイスの伝記で、フェアチャイルドで展開された出来事を取り上げ、キルビーの貢献を批判的に評価した。ベルリンによれば、接続線が「このデバイスを大量生産することを不可能にした」が、「キルビーはそれをよく知っていた」という。[ 153 ] [ 91 ]
2007年、ボー・ロジェクは2人の発明者説に反対し[ 154 ]、ホーニとラストの貢献について述べ、キルビーを批判した[ 155 ] 。 2009年、サクセナはレホベックとホーニの研究について述べ、キルビーとノイスの役割を軽視した[ 156 ] 。
ウォルフ:レホベックは技術的にはICの発明者ですか? ムーア:特許庁によればそうです。それは必要とされていた重要なものの1つです。技術コミュニティでは、彼が行ったのは紙の特許出願を提出しただけなので、発明者として認められていないと思います。成功には多くの父がいる、といった類のことです。
昨年、同社は特許使用料収入で5億2000万ドルを稼ぎ出した。これは1980年代後半の年間2億ドル未満から増加したもので、アナリストらは、その収入の大部分は日本のライセンス契約によるものだと述べている。
1958年のある日、ジャン・ホーニが理論的な解決策を持ってノイスのもとを訪れた…。
リード氏は、調査中に遭遇したすべての人物を魅力的だと感じすぎている傾向がある… いくつかの脇道に逸れた人物紹介を省けば、リード氏は物語にもっと勢いを与えることができたはずだ。特に、中心人物の性格をより深く掘り下げていればなおさらだ。
1959年、Intelの共同創業者であるロバート・ノイスとテキサス・インスツルメンツのジャック・キルビーがそれぞれ独立して最初の集積回路を発明した…•トーマス・ヘイヤーズ (1989年11月24日) 「特許における日本の支配力は依然として見られる」ニューヨーク・タイムズ。
基本的な半導体は、1958年にテキサス・インスツルメンツのエンジニア、ジャック・キルビーとインテルの共同創設者であるロバート・N・ノイス博士によって共同発明された。
キルビーの革新的なアイデア... 6か月後、カリフォルニアで別のエンジニア、ロバート・ノイスが...