Intel Coreデスクトッププロセッサ一覧

以下は、 Intel Coreデスクトッププロセッサの一覧です。これには、Enhanced Pentium Mマイクロアーキテクチャに基づいた IntelのオリジナルCore（Solo/Duo）モバイルシリーズに加え、Core 2（Duo/Quad/Extreme）、Core i3、Core i5、Core i7、Core i9、Core M（m3/m5/m7）、Core 3、Core 5、Core 7、Core 9ブランドのプロセッサが含まれます。

コア2

「アレンデール」（65海里、800 MT/s）

すべてのモデルが以下をサポートします: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel Active Management Technology (iAMT2 ⁾
ダイサイズ：111 mm ²
ステップ：L2 ^b、M0 ^c、G0 ^d

^c 注:M0 および G0 ステッピングでは、アイドル時の消費電力を 12W から 8W に下げるための最適化がさらに行われています。

^d 注: E4700 はG0 ステッピングため、Conroe CPU です。

「コンロー」（65海里、1066 MT/s）

すべてのモデルが以下をサポートします: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel Active Management Technology (iAMT2 ⁾
全モデルがIntel VT-xに対応しています。
金型サイズ：143 mm ²
ステップ：B2、G0

^a注: E6000 シリーズプロセッサのうち、Intel のTrusted Execution Technology(TXT) をサポートするのは、E6550、E6750、および E6850 モデルのみです。^{[ 1 ]}

^b 注:L2 ステッピング、および sSpec SL9ZL、SL9ZF、SLA4U、SLA4T を搭載したモデルでは、アイドル時の消費電力を 22W から 12W に低減するための最適化がさらに強化されています。^{[ 2 ]}

^c 注:M0 および G0 ステッピングでは、アイドル時の消費電力を 12W から 8W に下げるための最適化がさらに行われています。

「コンロー」（65海里、1333 MT/s）

すべてのモデルが以下をサポートします: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel Active Management Technology (iAMT2 ⁾
全モデルがIntel VT-xに対応しています。
E6x50の全モデルは、Intel VT-x、Trusted Execution Technology (TXT)をサポートしています。
金型サイズ：143 mm ²
トランジスタ数：2億9100万個
ステップ：B2、G0

^a注: E6000 シリーズプロセッサのうち、Intel のTrusted Execution Technology(TXT) をサポートするのは、E6550、E6750、および E6850 モデルのみです。^{[ 1 ]}

^b 注:L2 ステッピング、および sSpec SL9ZL、SL9ZF、SLA4U、SLA4T を搭載したモデルでは、アイドル時の消費電力を 22W から 12W に低減するための最適化がさらに強化されています。^{[ 2 ]}

^c 注:M0 および G0 ステッピングでは、アイドル時の消費電力を 12W から 8W に下げるための最適化がさらに行われています。

「コンローCL」（65nm、1066MT/s）

すべてのモデルが以下をサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張インテルスピードステップテクノロジー（EIST）、インテル64、XDビット（NXビット実装）、インテルアクティブマネジメントテクノロジー（iAMT2）、インテルVT-x、トラステッド実行テクノロジー（TXT）
金型サイズ：111 mm² （コンロー^）
ステップ：？

「コンローXE」（65nm）

^{[ 3 ]}^{[ 4 ]}

これらのモデルは、ロック解除されたクロックマルチプライヤーを備えています。

すべてのモデルが以下をサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張インテルスピードステップテクノロジー（EIST）、インテル64、XDビット（NXビット実装）、インテルアクティブマネジメントテクノロジー（iAMT2）、インテルVT-x、トラステッド実行テクノロジー（TXT）
金型サイズ：143 mm ²
階段：B1、B2
X6900は一般には発売されなかった。

「ケンツフィールド」（65海里）

^{[ 9 ]}^{[ 10 ]}

全モデルがサポート：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張Intel SpeedStepテクノロジー（EIST）、Intel 64、XDビット（NXビット実装）、Intel Active Management Technology（iAMT2）、Intel VT-x
金型サイズ：2× 143mm ²
ステップ：B3、G0

「ケントフィールドXE」（65nm）

^{[ 13 ]}

これらのモデルは、ロック解除されたクロックマルチプライヤーを備えています。

全モデルがサポート：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張Intel SpeedStepテクノロジー（EIST）、Intel 64、XDビット（NXビット実装）、Intel Active Management Technology（iAMT2）、Intel VT-x
金型サイズ：2× 143mm ²
ステップ：B3、G0

「Wolfdale-3M」（45 nm、1066 MT/s）

全モデルが以下の技術をサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、拡張インテルスピードステップテクノロジー（EIST）、インテル64ビット、XDビット（NXビット実装）、インテルアクティブマネジメントテクノロジー（iAMT2）
ダイサイズ：82 mm ²
トランジスタ数：2億3000万個
ステップ：M0、R0
部品番号の末尾が「M」ではなく「ML」のモデルは、Intel VT-xをサポートしています。

「ウルフデール」（45海里、1333 MT/s）

E8190を除くすべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XDビット ( NXビットの実装)、iAMT2 ( Intel Active Management Technology )、Intel VT-x ^[a]、Intel VT-d ^[b]、Trusted Execution Technology (TXT)をサポートしています。
ダイサイズ：107 mm ²
トランジスタ数：4億1000万個
ステップ：C0、E0

^注：E8190およびE8290はIntel VT-dをサポートしていません。

注2：E8700は、SSPECが割り当てられた後、リコール通知なしにIntel ARKからモデルが削除された、Intelの歴史上非常にまれな例です。動作するサンプルが確認され、OEMにリリースされたと考えられていますが^{[ 16 ]}、小売PCには提供されませんでした。

参照：同じWolfdaleコアを搭載したLGA 771対応バージョンは、Dual-Core Xeonブランドで販売されています。

「ヨークフィールド-6M」（45 nm）

すべてのモデルが以下をサポートしています: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel Active Management Technology (iAMT2)、Intel VT-x ^[a]、Intel VT-d ^[b]、Trusted Execution Technology (TXT) ^[c]
金型サイズ：2 × 82 mm ²
ステップ：M0、M1、R0
Q8xxxシリーズはすべてYorkfield-6M MCMで、2MBのL2キャッシュのみが有効化されています。

^注：Q8200、Q8200S、Q8300 SLB5WはIntel VT-xをサポートしていません。

^b注: Q8200、Q8200S、Q8300、Q8400、Q8400S、Q9500 は Intel VT-d をサポートしていません。

^c注: Q8200、Q8200S、Q8300、Q8400、Q8400S は TXT をサポートしていません。

ヨークフィールド（45海里）

すべてのモデルが以下をサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、拡張インテルスピードステップテクノロジー（EIST）、インテル64、XDビット（NXビット実装）、インテルアクティブマネジメントテクノロジー（iAMT2）、インテルVT-x、インテルVT-d、トラステッド実行テクノロジー（TXT）
金型サイズ：2 × 107 mm ²
「S」サフィックスは、標準的なCore 2 Duoと同等の65W TDPの低消費電力仕様を示します。OEMチャネルのみに供給され、主にSFFプラットフォームのオプションとして見られます。最初のロットのQ9550Sには蓋に「S」マークがなく、SSPECのみで区別されます。
ステップ：C0、C1、E0

「ヨークフィールドXE」（45nm）

これらのモデルは、ロック解除されたクロックマルチプライヤーを備えています。
全モデルがサポート：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、拡張インテルスピードステップテクノロジー（EIST）、インテル64ビット、XDビット（NXビット実装）、インテルアクティブマネジメントテクノロジー（iAMT2）、インテルVT-x
I/Oアクセラレーションテクノロジー（Intel I/OAT）対応機種：QX9775
^{Intel VT-d は、QX9650 [}¹⁷^]によってサポートされています。
金型サイズ：2 × 107 mm ²
ステップ：C0、C1、E0
QX9750は一般にはリリースされなかった。エンジニアリングサンプルが発見され、インテルが2009年のある時期に従業員に配布したという主張もある。^{[ 18 ]}^{[ 19 ]}^{[ 20 ]}

Core i（第1世代）

リンフィールド

Core i（第1世代）Lynnfieldデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 1156。
すべてのCPUはP55チップセットに対応しています。
すべてのCPUは、最大1333MT /sの速度でデュアルチャネルDDR3 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 2.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 1.0バスを備えています。
すべてのモデルが、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、 Intel 64、Intel VT-xをサポートしています。
内蔵グラフィックスなし。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：45 nm。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

ブルームフィールド

Core i（第1世代）Bloomfieldデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 1366。
すべてのCPUはX58チップセットに対応しています。
すべてのCPUは、最大1066MT /sの速度で動作するトリプルチャネルDDR3 RAMをサポートしています。
PCIeレーンは、CPUではなくマザーボード上のノースブリッジによって提供される。
すべてのCPUは、チップセット（ノースブリッジ）へのQPIバスを備えています。
- バス速度は、Extreme Editionモデルを除くすべてのプロセッサで4.8 GT/sですが、Extreme Editionモデルでは6.4 GT/sで動作します。
すべてのモデルが、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、 Intel 64、Intel VT-xをサポートしています。
内蔵グラフィックスなし。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：45 nm。
Extreme Editionプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

クラークデール

Core i（第1世代）Clarkdaleデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 1156。
対応チップセット：H55、H57、P55、Q57。
すべてのCPUは、最大1333MT /sの速度でデュアルチャネルDDR3 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 2.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 1.0バスを備えています。
全モデルがMMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、 Intel 64、Intel VT-xをサポートしています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：32 nm。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

ガルフタウン

Core i（第1世代）Gulftownデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 1366。
すべてのCPUはX58チップセットに対応しています。
すべてのCPUは、最大1066MT /sの速度で動作するトリプルチャネルDDR3 RAMをサポートしています。
PCIeレーンは、CPUではなくマザーボード上のノースブリッジによって提供される。
すべてのCPUは、チップセット（ノースブリッジ）へのQPIバスを備えています。
- バス速度は、Xサフィックスモデルを除くすべてのプロセッサで4.8 GT/sですが、Xサフィックスモデルは6.4 GT/sで動作します。
全モデルがMMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、 Intel 64、Intel VT-xをサポートしています。
内蔵グラフィックスなし。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：32 nm。
Xサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第2世代）

サンディブリッジ-DT

Core i（第2世代）デスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 1155。
対応チップセット：C206、Z68、P67、H67、Q67、Q65、B65、H61。
すべてのCPUは、最大1333MT /sの速度でデュアルチャネルDDR3 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 2.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 2.0バスを備えています。
全モデルがMMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、Intel 64、Intel VT-xをサポートしています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：32 nm。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
i3-2120、i5-2400、およびi7-2600は、組み込みプロセッサとして利用可能です。
Intel Upgrade Service を介してアップグレードされた Core i3-2102 は、3.6 GHz で動作し、3 MB の L3 キャッシュを備え、Core i3-2153 として認識されます。

Core i（第3世代）

アイビーブリッジ-DT

Core i（第3世代）Ivy Bridge-DTデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 1155。
対応チップセット：C216、Z77、Z75、Z68、P67、H67、H77、Q77、Q75、B75、H61。
すべてのCPUは、最大1600MT /sの速度でデュアルチャネルDDR3 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは16レーンのPCIeに対応しています。i5以上のモデルはPCIe 3.0の速度に対応し、i3モデルはPCIe 2.0の速度に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 2.0バスを備えています。
全モデルがMMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、Intel 64、Intel VT-xをサポートしています。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：22 nm。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
i3-3220、i5-3550S、i7-3770は組み込みプロセッサとして利用可能です。

サンディブリッジ-E

Core i（第3世代）Sandy Bridge-Eデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 2011。
すべてのCPUはX79チップセットに対応しています。
すべてのCPUは、クアッドチャネルDDR3-1600 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、40レーンのPCIe 2.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 2.0バスを備えています。
全モデルがMMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、Intel 64、Intel VT-xをサポートしています。
内蔵グラフィックスなし。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：32 nm。
KサフィックスおよびXサフィックスのプロセッサは、倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第4世代）

Haswell-DT

Core i（第4世代）Haswell-DTデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 1150。
対応チップセット：C222、C224、C226、H81、B85、Q85、H87、Q87、Z87、H97、Z97。
すべてのCPUは、最大1600MT /sの速度でデュアルチャネルDDR3 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 2.0バスを備えています。
全モデルが以下のプロトコルをサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：22 nm。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
組み込みプロセッサとして利用可能なモデルは以下のとおりです。i3-4330、4350T、4360、i5-4570S、4590T、4590S、i7-4770S、4790S。

Haswell-H

Core i（第4世代）Haswell-Hデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット：BGA 1364（はんだ付け済み）。
対応チップセット：H97、Z97。
すべてのCPUは、最大1600MT /sの速度でデュアルチャネルDDR3 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 2.0バスを備えています。
全モデルが以下のプロトコルをサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
Haswell-H CPUは、スマートキャッシュ（L3キャッシュ）に加えて、L4キャッシュとして機能する128MB のeDRAMも搭載しています。
製造プロセス：22 nm。

アイビーブリッジE

Core i（第4世代）Ivy Bridge-Eデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 2011。
すべてのCPUはX79チップセットに対応しています。
すべてのCPUは、クアッドチャネルDDR3-1866 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、40レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 2.0バスを備えています。
全モデルが以下のプロトコルをサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
内蔵グラフィックスなし。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：22 nm。
KサフィックスおよびXサフィックスのプロセッサは、倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第5世代）

ブロードウェル-H

Core i（第5世代）Broadwell-Hデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット：Cサフィックスプロセッサ用はLGA 1150 、Rサフィックスプロセッサ用はBGA 1364（はんだ付け済み）。
対応チップセット：H97、Z97、C226
すべてのCPUはデュアルチャネルDDR3 RAMをサポートしています。Cサフィックスのプロセッサは最大1600 MT/sの速度をサポートし、Rサフィックスのプロセッサは最大1866 MT/sの速度をサポートします。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 2.0バスを備えています。
全モデルが以下のプロトコルをサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
Broadwell-H CPUは、スマートキャッシュ（L3キャッシュ）に加えて、L4キャッシュとして機能する128MB のeDRAMも搭載しています。
製造プロセス：14 nm。
Cサフィックスプロセッサは、アンロックされたマルチプライヤーをサポートしています。

Haswell-E

Core i（第5世代）Haswell-Eデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 2011-3。
すべてのCPUはX99チップセットに対応しています。
すべてのCPUは、クアッドチャネルDDR4-2133 RAMをサポートしています。
i7-5820Kは28レーンのPCIe 3.0を提供し、i7-5930Kと5960Xは40レーンのPCIe 3.0を提供します。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 2.0バスを備えています。
全モデルが以下のプロトコルをサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
内蔵グラフィックスなし。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：22 nm。
KサフィックスおよびXサフィックスのプロセッサは、倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第6世代）

Skylake-S

Core i（第6世代）Skylake-Sデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 1151。
対応チップセット：B150、C236、H110、H170、Q150、Q170。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2133またはDDR3L -1600 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
全モデルが以下のプロトコルをサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Skylake-H

Core i（第6世代）Skylake-Hデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット：BGA 1440（はんだ付け済み）。
対応チップセット：B150、C236、H110、H170、Q150、Q170。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2133またはDDR3L -1600 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
全モデルが以下のプロトコルをサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
Skylake-H CPUは、スマートキャッシュ（L3キャッシュ）に加えて、L4キャッシュとして機能する128MB のeDRAMも搭載しています。
製造プロセス：14 nm。

ブロードウェル-E

Core i（第6世代）Broadwell-Eデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 2011-3。
すべてのCPUはX99チップセットに対応しています。
すべてのCPUは、クアッドチャネルDDR4-2400 RAMをサポートしています。
i7-6800Kは28レーンのPCIe 3.0に対応していますが、その他のモデルはすべて40レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 2.0バスを備えています。
全モデルが以下のプロトコルをサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
内蔵グラフィックスなし。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。
KサフィックスおよびXサフィックスのプロセッサは、倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第7世代）

Kaby Lake-S

Core i（第7世代）Kaby Lake-Sデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 1151。
対応チップセット：B250、C236、H270、Q250、Q270、Z270。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2400またはDDR3L -1600のRAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
全モデルが以下のプロトコルをサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Skylake-X

Core i（第7世代）Skylake-Xデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 2066。
すべてのCPUはX299チップセットに対応しています。
すべてのCPUはクアッドチャネルDDR4-2400 RAMに対応しています。i7-7820X以上のモデルは最大2666MT /sの速度に対応しています。
i7モデルは28レーンのPCIe 3.0を提供し、i9モデルは44レーンのPCIe 3.0を提供します。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
全モデルが以下のプロトコルをサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、AVX-512、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
内蔵グラフィックスなし。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり1MB。
製造プロセス：14 nm。
XサフィックスおよびXEサフィックスのプロセッサは、倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Kaby Lake-X

Core i（第7世代）Kaby Lake-Xデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 2066。
すべてのCPUはX299チップセットに対応しています。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2666 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
全モデルが以下のプロトコルをサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
内蔵グラフィックスなし。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。
Xサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第8世代）

コーヒーレイク-S

Core i（第8世代）デスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 1151-2。
対応チップセット：B360、H310、H370、Q370、Z370。
すべてのCPUは、最大2400MT /sの速度でデュアルチャネルDDR4 RAMをサポートしています。i5以上のモデルは、最大2666MT /sの速度でサポートします。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
全モデルが以下のプロトコルをサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第9世代）

コーヒーレイク-R

Core i（第9世代）Coffee Lake-Rデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 1151-2。
対応チップセット：B360、H310、H370、Q370、Z370。
すべてのCPUは、最大2400MT /sの速度でデュアルチャネルDDR4 RAMをサポートしています。i5以上のモデルは、最大2666MT /sの速度でサポートします。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
全モデルが以下のプロトコルをサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
i9-9900KSは、全コアのブーストクロックが5.0GHzです。

Skylake-X (9xxx)

Core i（第9世代）Skylake-Xデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 2066。
すべてのCPUはX299チップセットに対応しています。
すべてのCPUは、クアッドチャネルDDR4-2666 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、44レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
全モデルがサポートするプロトコル：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、AVX-512 FMA3、Intel 64、Intel VT-x
内蔵グラフィックスなし。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり1MB。
製造プロセス：14 nm。
XサフィックスおよびXEサフィックスのプロセッサは、倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。

Core i（第10世代）およびXeon W-1200

コメットレイクS

Core i（第10世代）とXeon W-1200 Comet Lake-Sデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 1200。
対応チップセット：B460、H410、H420E、H470、Q470、Q470E、W480、W480E（Xeon WはW480チップセットのみ対応）。
すべてのCPUは、最大2666 MT/sの速度でデュアルチャネルDDR4 RAMをサポートしています。i7以上のモデルは最大2933 MT/sの速度をサポートし、Xeon WモデルはECCアンバッファードメモリをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（ PCH ）への DMI 3.0 4レーンバスを備えています。
全モデルが以下のプロトコルをサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
i9モデルと10コアXeon Wモデルは、Thermal Velocity Boostに対応しています。
i9およびi7モデルはTurbo Boost 3.0をサポートしていますが、i5およびi3モデルはTurbo Boost 2.0のみをサポートしています。表示されているターボクロック速度は、プロセッサがサポートする最高のターボブーストバージョンのものです。

コメットレイクS（更新）

第11世代Rocket Lake-Sデスクトッププロセッサと同日に発売された。

Core i（第10世代）Comet Lake-S（リフレッシュ版）デスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 1200。
対応チップセット：B460、H410、H420E、H470、Q470、Q470E、W480、W480E。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-2666 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、16レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（ PCH ）への DMI 3.0 4レーンバスを備えています。
全モデルが以下のプロトコルをサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり256KB。
製造プロセス：14 nm。
全モデルがターボブースト2.0に対応しています。
ステップ：G1。

カスケードレイク-X (10xxx)

Core i（第10世代）Cascade Lake-Xデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 2066。
すべてのCPUはX299チップセットに対応しています。
すべてのCPUは、クアッドチャネルDDR4-2933 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、48レーンのPCIe 3.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
全モデルが以下のプロトコルをサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
内蔵グラフィックスなし。
L1キャッシュ：コアあたり64KB （データ32KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり1MB。
製造プロセス：14 nm。
XサフィックスおよびXEサフィックスのプロセッサは、倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
ステップ：L1

Core i（第11世代）

ロケットレイクS

Core i（第11世代）Rocket Lake-Sデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 1200。
対応チップセット：B560、H510、H570、Q570、Z590。
すべてのCPUはデュアルチャネルDDR4-3200 RAMをサポートしています。Core i9 K/KFプロセッサはDDR4-3200でデフォルトでDRAMとメモリコントローラの比率が1:1になりますが、Core i9非K/KFおよび下記に記載されているその他のすべてのCPUはDDR4-3200でデフォルトでDRAMとメモリコントローラの比率が2:1になり、DDR4-2933でデフォルトで比率が1:1になります。^{[ 25 ]}
すべてのCPUモデルは、20レーンのPCIe 4.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（ PCH ）への DMI 3.0 8レーンバスを備えています。
全モデルが以下のプロトコルをサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、AVX-512、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
L1キャッシュ：コアあたり80KB （データ48KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり512KB。
製造プロセス：14 nm。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
i9およびi7モデルはTurbo Boost 3.0をサポートしていますが、i5はTurbo Boost 2.0のみをサポートしています。表示されているターボクロック速度は、プロセッサがサポートする最高のターボブーストバージョンのものです。

タイガーレイクB

Core i（第11世代）Tiger Lake-Bデスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット：BGA 1787（はんだ付け済み）。
すべてのCPUはデュアルチャネルDDR4-3200 RAMをサポートしています。
すべてのCPUモデルは、20レーンのPCIe 4.0に対応しています。
すべてのCPUは、チップセット（PCH ）への DMI 3.0バスを備えています。
全モデルが以下のプロトコルをサポートしています：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
L1キャッシュ：コアあたり80KB （データ48KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ：コアあたり1.25MB。
製造プロセス：10 nm。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
これらのCPUはOEM向けにのみ販売された。

Core i（第12世代）

アルダーレイク-S

Core i（第12世代）デスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 1700。
対応チップセット：B660、B760、H610、H670、Q670E、R680E、W680、Z690、Z790。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-3200またはDDR5-4800のRAMをサポートしています。
すべてのCPUは16レーンのPCIe 5.0と4レーンのPCIe 4.0に対応していますが、対応状況はマザーボードやチップセットによって異なる場合があります。
すべてのCPUは、チップセット（ PCH ）への DMI 4.0 8レーンバスを備えています。
全モデルがサポートするプロトコル：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、AVX-VNNI、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
L1キャッシュ：
- Pコア：コアあたり80KB （データ48KB＋命令32KB）。
- Eコア：コアあたり96KB （データ64KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ:
- Pコア：コアあたり1.25MB。
- Eコア： Eコアクラスタあたり2MB（各「クラスタ」は4つのコアを含む）
製造プロセス: Intel 7。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
i9およびi7モデルはPコアでTurbo Boost 3.0をサポートしていますが、i5はTurbo Boost 2.0のみをサポートしています。表示されているターボクロック速度は、プロセッサがサポートする最高バージョンのターボブースト速度です。

Core i（第13世代）

ラプターレイクS

Core i（第13世代）デスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 1700。
対応チップセット：B660、B760、H610、H670、H710、H770、Q670E、R680E、W680、Z690、Z790。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-3200またはDDR5-5600のRAMをサポートしています。
すべてのCPUは16レーンのPCIe 5.0と4レーンのPCIe 4.0に対応していますが、対応状況はマザーボードやチップセットによって異なる場合があります。
すべてのCPUは、チップセット（ PCH ）への DMI 4.0 8レーンバスを備えています。
全モデルがサポートするプロトコル：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、AVX-VNNI、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
L1キャッシュ：
- Pコア：コアあたり80KB （データ48KB＋命令32KB）。
- Eコア：コアあたり96KB （データ64KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ:
- Pコア： i5-13600K/KF以上のモデルではコアあたり2MB、 13600以下のモデルではコアあたり1.25MB。
- Eコア： i5-13600K/KF以上のモデルではEコアクラスタあたり4MB、 13600以下のモデルではクラスタあたり2MB（各「クラスタ」には4つのコアが含まれます）。
製造プロセス: Intel 7。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
i9およびi7モデルはPコアでTurbo Boost 3.0をサポートしていますが、i5はTurbo Boost 2.0のみをサポートしています。表示されているターボクロック速度は、プロセッサがサポートする最高バージョンのターボブースト速度です。

Core i（第14世代）

ラプターレイクSリフレッシュ

Core i（第14世代）デスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 1700。
対応チップセット：B660、B760、H610、H670、H710、H770、Q670E、R680E、W680、Z690、Z790。
すべてのCPUは、デュアルチャネルDDR4-3200またはDDR5-5600のRAMをサポートしています。
すべてのCPUは16レーンのPCIe 5.0と4レーンのPCIe 4.0に対応していますが、対応状況はマザーボードやチップセットによって異なる場合があります。
すべてのCPUは、チップセット（ PCH ）への DMI 4.0 8レーンバスを備えています。
全モデルがサポートするプロトコル：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、AVX-VNNI、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
L1キャッシュ：
- Pコア：コアあたり80KB （データ48KB＋命令32KB）。
- Eコア：コアあたり96KB （データ64KB＋命令32KB）。
L2キャッシュ:
- Pコア： i5-14600/T/K/KF以上のモデルではコアあたり2MB、 14500以下のモデルではコアあたり1.25MB。
- Eコア： i5-14600/T/K/KF以上のモデルではEコアクラスタあたり4MB、 14500以下のモデルではクラスタあたり2MB（各「クラスタ」には4つのコアが含まれます）。
製造プロセス: Intel 7。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
i9およびi7モデルはPコアでTurbo Boost 3.0をサポートしていますが、i5はTurbo Boost 2.0のみをサポートしています。表示されているターボクロック速度は、プロセッサがサポートする最高バージョンのターボブースト速度です。

コアウルトラ（シリーズ2）

アローレイクS

Core Ultra（シリーズ2）デスクトッププロセッサの共通機能：

ソケット: LGA 1851。
対応チップセット：B860、H810、Q870、Z890。
すべてのCPUは、最大デュアルチャネルDDR5-5600（UDIMM）またはDDR5-6400（CUDIMM）RAMをサポートしています。^{[ 27 ]}さらに、Plusモデルは最大デュアルチャネルDDR5-7200をサポートしています。
すべてのCPUは20レーンのPCIe 5.0と4レーンのPCIe 4.0に対応していますが、マザーボードやチップセットによってサポート状況が異なる場合があります。
すべてのCPUは、チップセット（ PCH ）への DMI 4.0 8レーンバスを備えています。
全モデルがサポートするプロトコル：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、AVX-VNNI、FMA3、Intel 64、Intel VT-x
L1キャッシュ：
- Pコア：コアあたり112KB （48KB （12ウェイ）データ＋64KB （16ウェイ）命令）。
- Eコア：コアあたり 96KB（ 32KB（8ウェイ）データ＋64KB （16ウェイ）命令）。
L2キャッシュ:
- Pコア：コアあたり3MB（12ウェイ）。
- Eコア： Eコアクラスタあたり4MB（16ウェイ）（各「クラスタ」には4つのコアが含まれます）。
製造プロセス：コンピューティングタイル（CPUコアを含む）TSMCのN3Bノード。
Kサフィックスのプロセッサは倍率ロックが解除されており、オーバークロックが可能です。
Core Ultra 9およびCore Ultra 7モデルはPコアでTurbo Boost 3.0をサポートしていますが、Core Ultra 5モデルはTurbo Boost 2.0のみをサポートしています。表示されているターボクロック速度は、プロセッサがサポートする最速のターボブーストバージョンのものです。

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Intel VT-d は、QX9650 [

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コア2

「アレンデール」（65海里、800 MT/s）

「コンロー」（65海里、1066 MT/s）

「コンロー」（65海里、1333 MT/s）

「コンローCL」（65nm、1066MT/s）

「コンローXE」（65nm）

「ケンツフィールド」（65海里）

「ケントフィールドXE」（65nm）

「Wolfdale-3M」（45 nm、1066 MT/s）

「ウルフデール」（45海里、1333 MT/s）

「ヨークフィールド-6M」（45 nm）

ヨークフィールド（45海里）

「ヨークフィールドXE」（45nm）

Core i（第1世代）

リンフィールド

ブルームフィールド

クラークデール

ガルフタウン

Core i（第2世代）

サンディブリッジ-DT

Core i（第3世代）

アイビーブリッジ-DT

サンディブリッジ-E

Core i（第4世代）

Haswell-DT

Haswell-H

アイビーブリッジE

Core i（第5世代）

ブロードウェル-H

Haswell-E

Core i（第6世代）

Skylake-S

Skylake-H

ブロードウェル-E

Core i（第7世代）

Kaby Lake-S

Skylake-X

Kaby Lake-X

Core i（第8世代）

コーヒーレイク-S

Core i（第9世代）

コーヒーレイク-R

Skylake-X (9xxx)

Core i（第10世代）およびXeon W-1200

コメットレイクS

コメットレイクS（更新）

カスケードレイク-X (10xxx)

Core i（第11世代）

ロケットレイクS

タイガーレイクB

Core i（第12世代）

アルダーレイク-S

Core i（第13世代）

ラプターレイクS

Core i（第14世代）

ラプターレイクSリフレッシュ

コアウルトラ（シリーズ2）

アローレイクS

関連項目

参考文献

External links

関連するトピック

プロセッサ

マイクロアーキテクチャに基づいた

Intel

MT/s