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| 会社種別 | 公共 |
|---|---|
| ＩＳＩＮ | KYG393871085 |
| 業界 | 半導体 |
| 設立 | 2009年3月2日AMDのスピンオフとして） |
| 本部 | マルタ、ニューヨーク、米国 |
主要人物 | |
| サービス | 半導体メーカー |
| 収益 |  73億9,200万米ドル（2023年） |
| 11.3億米ドル（2023年） | |
| 10.2億米ドル（2023年） | |
| 総資産 |  180億米ドル（2023年） |
| 総資本 | 111億米ドル（2023年） |
従業員数 | 12,000（2023年） |
| Webサイト | gf.com |
| 脚注/参考文献 [1] [2] [3] | |
GlobalFoundries Inc.は、ケイマン諸島に設立され、ニューヨーク州マルタに本社を置く多国籍 半導体受託製造・設計会社です。[4] AMDの製造部門の売却によって設立された同社は、2021年10月に新規株式公開（IPO）されるまで、アラブ首長国連邦の政府系ファンドであるムバダラ・インベストメント・カンパニーによって非公開所有されていました。
同社は、スマートモバイルデバイス、自動車、航空宇宙および防衛、消費者向けモノのインターネット(IoT)、データセンター、通信インフラストラクチャなどの市場向けに設計されたウェハー上の集積回路を製造しています。
2023年現在、グローバルファウンドリーズは売上高で世界第3位の半導体ファウンドリである。[5] [6] [7]同社はシンガポール、欧州連合、米国で事業を展開している唯一の企業であり、シンガポールに200 mmおよび300 mmのウェーハ製造工場を1つずつ、ドイツのドレスデンに300 mm工場を1つ、バーモント州エセックスジャンクションに200 mm工場を1つ（同社が最大の民間雇用主である）[8] 、ニューヨーク州マルタに300 mm工場を1つ所有している。[9]
GlobalFoundriesは米国連邦政府の「信頼できるファウンドリ」であり、シンガポールとドイツでも同様の指定を受けており、国際共通基準規格（ISO 15408、CCバージョン3.1）の認定も受けています。[10] [11]
同社は2021年10月28日にナスダック証券取引所でIPOを行い、目標価格帯の上限である1株当たり47ドルで株式を売却し、約26億ドルを調達した。[12]
歴史
2008年10月7日、Advanced Micro Devices (AMD) は、ファブレス化して半導体製造事業を新会社 The Foundry Company にスピンオフさせる計画を発表した。Mubadalaは、子会社のAdvanced Technology Investment Company (ATIC) がAMD の半導体製造事業の持ち株を 7 億ドルで 55.6% (8.1%) に増やすことに同意したと発表した。Mubadala は 5,800 万株の新株に 3 億 1,400 万ドルを投資し、AMD の持ち株を 19.3% に増やす。AMD の負債 12 億ドルが The Foundry Company に移管される。[13] 2008年12月8日、修正が発表された。AMD は The Foundry Company の約 34.2% を所有し、ATIC は約 65.8% を所有する。[14]
2009年3月4日、GlobalFoundriesが正式に発表された。[15] 2009年9月7日、 ATICはシンガポールに拠点を置くChartered Semiconductorを25億シンガポールドル（18億米ドル）で買収し、Chartered SemiconductorをGlobalFoundriesに統合すると発表した。 [16] 2010年1月13日、GlobalFoundriesはChartered Semiconductorの統合を完了したと発表した。[17]
2012年3月4日、AMDは同社株式の残り14%を売却すると発表し、これによりAMDの製造部門売却計画は終了した。[18]
2014年10月20日、IBMはマイクロエレクトロニクス事業をGlobalFoundriesに売却すると発表した。[19]
2015年現在、同社は10の製造工場を所有している。Fab 1はドイツのドレスデンにある。Fab 2から7はシンガポールにある。Fab 8から10は米国北東部にある。これらの拠点は、シンガポール、中国、台湾、日本、インド、米国、ドイツ、英国のR＆D、設計支援、顧客サポートのグローバルネットワークによってサポートされている。[20] 2017年2月、同社は中国の半導体市場の成長に対応するために、中国に新しい300Fab [Fab 11]を発表した。[21]
2016年にGlobalFoundriesはSamsung Electronicsから14nm 14LPP FinFETプロセスのライセンスを取得しました。2018年にGlobalFoundriesはSamsungの14nm 14LPPプロセスに基づいて12nm 12LPノードを開発しました。[22]
2018年8月27日、GlobalFoundriesは、最先端のパフォーマンスではなく特殊なプロセスに重点を置く戦略の転換により、7LPプロセスをキャンセルしたと発表しました。[23]
2019年1月29日、AMDはGlobalFoundriesとのウェハ供給契約の修正を発表しました。AMDは7nm以降のウェハをどのファウンドリからでも購入できる柔軟性を獲得しました。AMDとGlobalFoundriesは2019年から2021年まで12nmでのコミットメントと価格設定に合意しました。[24]
2019年5月20日、マーベル・テクノロジー・グループは、グローバルファウンドリーズからAvera Semiを6億5000万ドルで買収し、さらに9000万ドルを追加すると発表した。Avera SemiはグローバルファウンドリーズのASICソリューション部門で、IBMの半導体製造事業の一部だった。[25] 2019年2月1日、グローバルファウンドリーズは、2019年12月31日までにMEMS事業から撤退する計画の一環として、シンガポールのタンピネスにあるFab 3EをVanguard International Semiconductor（VIS）に2億3600万ドルで売却すると発表した。 [26] 2019年4月22日、グローバルファウンドリーズは、ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるFab 10をオン・セミコンダクターに4億3000万ドルで売却すると発表した。グローバルファウンドリーズは1億ドルを受け取っており、 300mmファブは65nmから40nmの生産能力があり、IBMの一部門であった。[27] 2019年8月15日、GlobalFoundriesはToppan Photomasksとの複数年供給契約を発表した。この契約には、ToppanがGlobalFoundriesのバーリントンフォトマスク工場を買収することが含まれていた。[28]
2020年2月、GlobalFoundriesは、組み込み型磁気抵抗不揮発性メモリ（eMRAM）が生産に入ったと発表しました。これは業界初の量産対応eMRAMです。[29]
2020年5月、グローバルファウンドリーズは、中国と米国との対立が報じられたため、中国の成都にFab 11を開設する計画を完全に断念すると発表した。[ 30]これは、同社が新しいファブを開設するために100億ドルを投資すると発表した3年後のことである。しかし、ファブは結局稼働しなかった。[31]
2021年4月26日、グローバルファウンドリーズは、グローバル本社をカリフォルニア州サンタクララからニューヨーク州マルタキャンパス（Fab 8の本拠地）に即時移転すると発表した。[32]
2022年8月、Googleはオープンソースのチップ設計と製造の取り組みを拡大し、GlobalFoundriesと提携して、同社の180nmノードをベースにしたオープンソースのプロセス設計キット（PDK）を開発しました。 [33] [34] 10月31日、Googleは今後数か月間、無償のOpenMPW（マルチプロジェクトウェーハ）シャトルランを後援すると発表した。 [35]
グローバルファウンドリーズは、バーモント州のアスリートを支援するために2022年に50万ドル以上を集めたスペシャルオリンピックスバーモントペンギンプランジのゴールドスポンサーでした。 [36]
2023年2月、グローバルファウンドリーズは、電気自動車への移行が進む中、ゼネラルモーターズ向けに米国製半導体チップの独占供給業者となる契約を締結した。これは「業界初」の契約と呼ばれている。この契約により、ゼネラルモーターズは自社の車両に必要なさまざまなチップの量を削減できる。両社はニューヨーク州マルタで生産を計画している。この契約はすぐに新しい雇用を生み出すものではないが、チップの供給の安定性を確保することになる。発表当時、グローバルファウンドリーズのCEO、トーマス・コーフィールドは、この生産増加の完全な効果は2～3年後に現れるだろうと述べた。[37] [38] [39] [40] [41]
2023年9月21日、米国国防総省（DoD）は、グローバルファウンドリーズ社と、重要な航空宇宙および防衛アプリケーション向けに安全に製造された半導体を供給する10年間の契約を締結しました。この契約では、最初の契約金が1,730万ドル、10年間の支出上限が31億ドルに設定されており、国防総省とその請負業者がGFの米国製半導体にアクセスできるようになります。この契約では、GFの設計エコシステム、IPライブラリ、高度なテクノロジーへのアクセスも提供されます。[42]
2024年11月、GFは、セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーションに関連する制裁対象企業に1,700万ドル相当の製品を無許可で出荷したとして、米国商務省に50万ドルの罰金を支払った。[43] [44]
CHIPSおよび科学法に基づく拡大と投資
2024年2月、米国商務省はCHIPSおよび科学法の一環としてGFへの15億ドルの投資計画を発表し、GFはこの資金提供イニシアチブからの最初の主要助成金の受領者となった。この多額の投資は、GFの製造能力の拡大と導入の取り組みを強化し、自動車、IoT、航空宇宙、防衛、その他の重要な分野向けの重要な半導体の生産を強化することを目指している。[45]
GlobalFoundries対TSMC他（2019）
2019年8月26日、GlobalFoundriesは米国とドイツでTSMCとTSMCの一部顧客[46]に対して特許侵害訴訟を起こした。GlobalFoundriesは、TSMCの7nm、10nm、12nm、16nm、28nmノードが自社の特許16件を侵害していると主張している。訴訟は米国国際貿易委員会、デラウェア州連邦地方裁判所、テキサス州西部地区、デュッセルドルフ地方裁判所、ドイツ のマンハイム地方裁判所に提起された。[47] GlobalFoundriesは、Apple、Broadcom、MediaTek、Nvidia、Qualcomm、Xilinx、Arista、ASUS、BLU、Cisco、Google、Hisense、Lenovo、Motorola、TCL、OnePlus、Avnet/EBV、Digi-Key、Mouserの20社を被告として挙げている。[48] 8月27日、TSMCは、提出された苦情を検討中であるが、申し立ては根拠がないと確信しており、独自の技術を断固として擁護すると発表した。[49]
2019年10月1日、TSMCは米国、ドイツ、シンガポールでGlobalFoundriesに対して特許侵害訴訟を起こした。TSMCはGlobalFoundriesの12nm、14nm、22nm、28nm、40nmノードが自社の特許25件を侵害していると主張した。[50]
2019年10月29日、TSMCとGlobalFoundriesは紛争の解決を発表した。両社は、既存の半導体特許 すべてと今後10年間に両社が申請する新規特許について、新たな特許存続期間のクロスライセンス契約を結ぶことに合意した。 [51] [52] [53] [54] [55]
GlobalFoundries CEO一覧
- ダグ・グロース（2009–2011）[56]
- アジット・マノチャ（2011–2014）
- サンジェイ・ジャー（2014–2018）[57]
- トム・コールフィールド（2018年現在）[58]
稼働中の鋳造工場
300 mm製造設備
ファブ1
ドイツのドレスデンにあるFab 1は、364,512 m 2の工場で、設立時にGlobalFoundriesに移管されました。Fab 36とFab 38は、それぞれモジュール1とモジュール2に改名されました。各モジュールは、1か月あたり25,000枚の300 mm直径のウェハを生産できます。[9] [60]
モジュール 1 は 300 mm ウェーハ生産施設です。40 nm、28 nm BULK、22 nm FDSOI のウェーハを製造できます。モジュール 2 は元々「(AMD) Fab 30」という名前で、月間 30,000 枚のウェーハを生産する 200 mm 工場でしたが、現在は 300 mm ウェーハ工場に改造されています。[61] Annex などの他のクリーン ルーム拡張と合わせて、 45 nm以下 の技術を使用して、最大で 300 mm ウェーハ 80,000 枚/月 (200 mm ウェーハ 180,000 枚/月相当) の生産能力があります。
2016年9月、グローバルファウンドリーズは、Fab 1を改修して12nmの完全空乏型シリコンオンインシュレータ（FDSOI）製品を生産すると発表した。[62]同社は、顧客の製品のテープアウトが2019年上半期に開始されると予想していた。
2020年、ドレスデン工場の年間生産能力は30万枚であった。[63]
2023年には、グローバルファウンドリーズがドレスデン工場に80億ドルを投資し、最大の生産拠点の生産能力を倍増させる計画であることが発表された。[64]
ファブ7
Fab 7はシンガポールのウッドランズに位置し、元々はチャータードセミコンダクターが所有していた稼働中の300mmファブです。バルクCMOSおよびSOIプロセスで130nmから40nmのウェハを生産しています。130～40nmの技術を使用し、最大50,000枚の300mmウェハ/月（ 112,500枚の200mmウェハ/月相当）の生産能力を備えています。[65]
2021年4月15日 Fab 7の目標生産能力は70～80kpcs/Mに拡大されます。
ファブ8
米国ニューヨーク州サラトガ郡ルーサーフォレストテクノロジーキャンパスにあるFab 8は、300 mmファブです。この製造工場は、GFが先端技術向けのグリーンフィールドファブとして建設しました。14 nmノード技術の製造が可能です。工場の建設は2009年7月に始まり、同社は2012年に量産を開始しました。[9] [66]最大製造能力は300 mmウェーハ60,000枚/月、または200 mmウェーハ135,000枚/月以上です。2016年9月、GlobalFoundriesは、 2018年後半から7 nm FinFET部品を生産するためにFab 8を改修するために数十億ドルの投資を行うと発表しました。 [67]このプロセスは、当初は深紫外線リソグラフィーを使用し、最終的には極端紫外線リソグラフィーに移行する予定でした。[68]
しかし、2018年8月、GlobalFoundriesは、Fab 8を7nm生産用に装備するための費用が高額すぎることを理由に、7nmの開発と計画生産を一時停止することを決定しました。GlobalFoundriesは、追加のリソースを確保できれば、将来的に7nmの運用を再開する可能性を残していました。この決定から、GlobalFoundriesは、FD-SOI製造と研究開発にさらに力を入れるという企業戦略の転換を実行しました。Fab 8は、AMD（Advanced Micro Devices）にZenベースのRyzen、Threadripper、EpycシリーズのCPU用のCPUウェーハを供給するという重要な機能を果たしています。オリジナルのZenおよびZen+ CPUはモノリシック設計で、ニューヨーク州マルタのGlobalFoundries施設で製造されていました。今後、AMDはZen 2シリーズでチップレット設計を追求しました。Zen 2デスクトップおよびサーバープロセッサは、14/12 nmで製造されたI/Oダイと、それを囲む多数の7nmコアダイで構成されています。 GlobalFoundriesが7nmの操業停止を発表すると、AMDは7nmコアダイの生産をTSMC（台湾セミコンダクター製造会社）に移管する計画に変更した。コアダイの製造がどこで行われるかについては、一部で憶測が飛び交った。2019年1月29日に行われたAMDの2018年第4四半期の財務電話会議で、AMDのCEOであるリサ・スーは、AMDによるGlobalFoundriesからの生産と買収を管理するWSA（ウェーハ供給契約）が7回目の修正を受けたと発表した。修正では、AMDはGlobalFoundriesから12nmノード以上を引き続き調達する一方で、7nmノードで製造されたウェーハをロイヤリティを支払うことなく、どこからでも購入する自由が与えられるとされた。この契約は2024年まで有効で、その間GlobalFoundriesはマルタ工場で仕事ができることを保証する。ウェーハの価格設定の約束は2021年まで有効で、その時点でWSAが再度修正される可能性が高い。[69] [更新が必要]
信頼できるサプライヤーとしての認定
2023年5月、米国国防総省（DoD）は、国防マイクロエレクトロニクス活動（DMEA）の信頼アクセスプログラムオフィス（TAPO）を通じて、ニューヨーク州マルタにあるGlobalFoundriesの先進製造施設をカテゴリー1Aの信頼サプライヤーとして認定しました。この認定により、GlobalFoundriesは、幅広い重要な航空宇宙および防衛アプリケーション向けに安全な半導体を製造できるようになります。[70]
ファブ10
アメリカ合衆国ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるFab 10 [71]は、以前はIBM Building 323として知られていました。IBM Microelectronicsの買収により、GlobalFoundriesの事業の一部となりました。現在は14nmノードまでの技術を製造しています。2019年4月、このファブがON Semiconductorに4億3000万ドルで売却されたことが発表されました。施設は3年以内に移転される予定です。[72]
2023年2月10日、オンセミコンダクターはニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるGFの300mm工場と製造施設の買収を完了した。[73]
200 mm製造設備
Fab 9を除くすべての200 mmファブはシンガポールにあり、元々はChartered Semiconductorが所有していました。
ファブ2
Fab 2 はシンガポールのウッドランズにあります。このファブは、厳選された自動車用 IC 製品、高電圧電源管理 IC、およびミックスドシグナル製品に使用される 600 ～ 350 nm のウェハーを製造することができます。
素晴らしい 3/5
Fab 3/5 はシンガポールのウッドランズにあります。このファブは、小型パネル ディスプレイ ドライバーやモバイル電源管理モジュール用の高電圧 IC に使用する 350 ～ 180 nm のウェハーを製造できます。
ファブ3E
Fab 3E はシンガポールのタンピネスにあります。このファブでは、厳選された自動車用 IC 製品、高電圧電源管理 IC、および不揮発性メモリ技術を組み込んだミックスドシグナル製品に使用される180 nmウェーハを生産しています。
2019年1月、GlobalFoundriesはシンガポールのFab 3EをVanguard International Semiconductor Corporationに売却することに合意し、所有権の移転は2019年12月31日に完了する予定であると発表しました。
ファブ6
シンガポールのウッドランズにある Fab 6 は、180 ～ 110 nm プロセスでWi-FiやBluetoothデバイスなどのアプリケーション向けの統合 CMOS および RFCMOS 製品を製造できる銅製造施設です。この施設は後に 300mm に改造され、300 nm ノードに基づく製品を製造する施設である Fab 7 と統合されました。
ファブ9
Fab 9は、米国バーモント州エセックスジャンクション村に位置し、同州最大の都市バーリントンの近くに位置しています。 [71] IBMマイクロエレクトロニクスの買収により、GlobalFoundriesの事業の一部となりました。このファブは90nmノードまでの技術を製造しており、バーモント州内で最大の民間雇用主となっています。この施設には、2019年に凸版印刷に売却されるまで、7ナノメートルノードまでの開発に取り組む専用マスクショップもありました。 [74]
合併と買収
チャータードセミコンダクター
グローバルファウンドリーズの主要株主であるアブダビのアドバンスト・テクノロジー・インベストメント社は、2009年9月6日、シンガポールに拠点を置くチャータード・セミコンダクター・マニュファクチャリング社を総額39億ドルで買収し、チャータード社の事業をグローバルファウンドリーズに統合することに合意したと発表した。[75]
Chartered Semiconductor は、 IBMの半導体技術アライアンスである Common Platform のメンバーです。GlobalFoundries は、Common Platform Technology Alliance の JDA パートナーです。
IBM マイクロエレクトロニクス
2014年10月、GlobalFoundriesはIBMから15億ドルを受け取り、バーモント州エセックスジャンクションの200mmファブ（現在のFab 9）とニューヨーク州イーストフィッシュキルの300mmファブ（現在のFab 10）を含むIBM Microelectronicsの買収を受け入れた。契約の一環として、GlobalFoundriesは今後10年間、IBMのサーバープロセッサチップの唯一のプロバイダーとなる。取引は2015年7月1日に完了した。[76]買収の一環としてGlobalFoundriesに移ったIBMインドの従業員は現在、バンガロールオフィスに所属している。[77]
2019年4月、オン・セミコンダクターとグローバルファウンドリーズは、ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるグローバルファウンドリーズの300mm Fab 10の所有権をオン・セミコンダクターに4億3000万ドルで譲渡する契約を締結したと発表した。[78]
2021年と2023年に、GlobalFoundriesはIBMとIntelおよびRapidusとの契約に関連する知的財産権紛争でIBMを訴えた。[79]
プロセス技術
GlobalFoundriesの22nm FD-SOIプロセスはSTMicroelectronicsからの二次ソースです。[80] STMicroelectronicsは後に同じ技術についてSamsungと調達およびライセンス契約を締結しました。[81]
GlobalFoundriesの14nm 14LPP FinFETプロセスは、Samsung Electronicsからのセカンドソースです。GlobalFoundriesの12nm FinFETノードは、Samsungの14nm 14LPPプロセスに基づいています。[22]
現在ここにリストされているプロセスの数: 102
参照
参考文献
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外部リンク
- 公式サイト
ウィキメディア・コモンズの Globalfoundries に関連するメディア- GlobalFoundries Inc. のビジネスデータ:
- ブルームバーグ
- グーグル
- ロイター
- SEC提出書類
- ヤフー！
北緯37°24′55″ 西経121°58′28″ / 北緯37.415293° 西経121.974448° / 37.415293; -121.974448