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集積回路やその他の電子部品は、取り扱いやプリント基板への組み立てを容易にし、デバイスを損傷から保護するために保護パッケージに入れられます。非常に多くの種類のパッケージが存在します。一部のパッケージの種類は、標準化された寸法と許容範囲を持ち、 JEDECやPro Electronなどの業界団体に登録されています。その他の種類は、1 社または 2 社のメーカーのみが製造できる独自の名称です。集積回路のパッケージングは、デバイスをテストして顧客に出荷する前の最後の組み立てプロセスです。
場合によっては、特別に処理された集積回路ダイが、中間ヘッダーやキャリアなしで基板に直接接続できるように準備されます。フリップ チップシステムでは、IC ははんだバンプによって基板に接続されます。ビーム リード技術では、従来のチップでワイヤ ボンディング接続に使用される金属化パッドが厚く拡張され、回路への外部接続が可能になります。「ベア」チップを使用するアセンブリでは、デバイスを湿気から保護するために、追加のパッケージングまたはエポキシの充填が行われます。
スルーホールパッケージ
スルーホール技術では、プリント回路基板(PCB) に開けられた穴を使用してコンポーネントを取り付けます。コンポーネントにはリードがあり、PCB 上のパッドにはんだ付けされて、電気的および機械的に PCB に接続されます。
表面実装
チップオンボードは、インターポーザやリードフレームを使用せずに、ダイを PCB に直接接続するパッケージング技術です。
チップキャリア
チップキャリアは、4 つのエッジすべてに接点がある長方形のパッケージです。リード付きチップ キャリアには、パッケージのエッジの周りに J 字型の金属リードが巻かれています。リードなしチップ キャリアには、エッジに金属パッドがあります。チップ キャリア パッケージはセラミックまたはプラスチックで作られ、通常ははんだ付けによってプリント回路基板に固定されますが、テストにはソケットを使用することもできます。
ピングリッドアレイ
フラットパッケージ
小さなアウトラインパッケージ
スモール アウトライン集積回路 (SOIC) は、同等のデュアル インライン パッケージ (DIP) よりも占有面積が約 30 ～ 50% 小さく、標準的な厚さは 70% 小さい表面実装型集積回路 (IC) パッケージです。通常、対応する DIP IC と同じピン配列で提供されます。
チップスケールパッケージ
IPC の標準 J-STD-012 (フリップ チップおよびチップ スケール技術の実装) によれば、チップ スケールとして認定されるためには、パッケージの面積がダイの 1.2 倍以下で、単一ダイの直接表面実装パッケージである必要があります。これらのパッケージを CSP として認定するためによく適用されるもう 1 つの基準は、ボール ピッチが 1 mm 以下であることです。チップ スケール パッケージ
ボールグリッドアレイ
ボールグリッドアレイ（BGA）は、パッケージの下側を使用して、PCBへの接続としてグリッドパターンにはんだボールが付いたパッドを配置します。 [1] [3]
トランジスタ、ダイオード、小ピン数 IC パッケージ
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- MELF : 金属電極のリードレス面（通常は抵抗器やダイオード用）
- SOD: スモールアウトラインダイオード。
- SOT:スモールアウトライントランジスタ(SOT-23、SOT-223、SOT-323 とも呼ばれます)。
- TO-XX: トランジスタやダイオードなどの個別部品によく使用される、ピン数の少ない幅広いパッケージ。
- TO-3 : リード付きパネルマウント
- TO-5 : ラジアルリード付きメタル缶パッケージ
- TO-18 : ラジアルリード付きメタル缶パッケージ
- TO-39
- TO-46
- TO-66 : TO-3と似た形状だが小さい
- TO-92 : 3本のリード線を備えたプラスチック封止パッケージ
- TO-99 : 8本のラジアルリード付きメタル缶パッケージ
- TO-100: TO-99 に類似した 10 本のラジアル リードを備えた金属缶パッケージ
- TO-126 : 3本のリードとヒートシンクに取り付けるための穴を備えたプラスチック封止パッケージ
- TO-220 : （通常は）金属製のヒートシンクタブと3本のリード線を備えたスルーホールプラスチックパッケージ
- TO-226 [23]
- TO-247: [24] 3本のリード線とヒートシンクに取り付けるための穴を備えたプラスチック封止パッケージ
- TO-251: [24] IPAKとも呼ばれる: DPAKに似たSMTパッケージだが、SMTまたはTH実装用のリードが長い
- TO-252 : [24] (SOT428、DPAKとも呼ばれる): [24] DPAKに似ているが小さいSMTパッケージ
- TO-262: [24] I2PAKとも呼ばれる: D2PAKに似たSMTパッケージだが、SMTまたはTH実装用のリードが長い
- TO-263 : [24] D2PAKとも呼ばれる: TO-220に似たSMTパッケージだが、拡張タブと取り付け穴がない。
- TO-274: [24]スーパー247とも呼ばれる: TO-247に似たSMTパッケージだが、取り付け穴がない
寸法参照
表面実装
- Ｃ
- IC本体とPCB間のクリアランス
- H
- 全高
- T
- リードの厚さ
- ら
- キャリア全長
- LW
- リード幅
- ＬＬ
- リード長さ
- ポ
- ピッチ
スルーホール
- Ｃ
- IC本体と基板間のクリアランス
- H
- 全高
- T
- リードの厚さ
- ら
- キャリア全長
- LW
- リード幅
- ＬＬ
- リード長さ
- ポ
- ピッチ
- WB
- IC本体幅
- ウェル
- リード間幅
パッケージ寸法
以下のすべての測定値はmmで示されています。 mm をmilに変換するには、 mm を 0.0254 で割ります (つまり、 2.54 mm / 0.0254 = 100 mil)。
- Ｃ
- パッケージ本体とPCB間のクリアランス。
- H
- ピンの先端からパッケージの上部までのパッケージの高さ。
- T
- ピンの太さ。
- ら
- パッケージ本体のみの長さ。
- LW
- ピンの幅。
- ＬＬ
- パッケージからピンの先端までのピンの長さ。
- ポ
- ピンピッチ（PCB までの導体間の距離）。
- WB
- パッケージ本体のみの幅です。
- ウェル
- ピンの先端から反対側のピンの先端までの長さ。
デュアル列
4列
インド
マルチチップパッケージ
複数のチップを単一パッケージ内で相互接続するためのさまざまな技術が提案され、研究されてきました。
- SiP (システムインパッケージ)
- PoP (パッケージオンパッケージ)
- 3D-SIC、モノリシック3D IC、その他の3次元集積回路
- マルチチップモジュール
- WSI (ウェーハスケールインテグレーション)
- 近接通信[30]
端末数別
表面実装部品は通常、リード付きの部品よりも小さく、人間ではなく機械で取り扱うように設計されています。エレクトロニクス業界では、パッケージの形状とサイズが標準化されています (主要な標準化機関はJEDECです)。
下の表に示されているコードは、通常、部品の長さと幅を10分の1ミリメートルまたは100分の1インチで示しています。たとえば、メートル法の2520部品は2.5 mm x 2.0 mmで、これはおよそ0.10インチ x 0.08インチに相当します（したがって、ヤードポンド法のサイズは1008です）。最小の2つの長方形のパッシブサイズではヤードポンド法に例外があります。ヤードポンド法のサイズコードは揃えられなくなりましたが、メートル法のコードは依然として寸法をmmで表しています。問題なのは、一部のメーカーが0.25 mm × 0.125 mm（0.0098インチ × 0.0049インチ）の寸法のメートル法の0201部品を開発しているが、[31]ヤードポンド法の01005という名前がすでに0.4 mm × 0.2 mm（0.0157インチ × 0.0079インチ）のパッケージに使用されていることです。特に0201や01005などのサイズはますます小さくなり、製造性や信頼性の観点から課題となる場合があります。[32]
2端子パッケージ
長方形受動部品
タンタルコンデンサ
[38] [39]
アルミコンデンサ
[40] [41] [42]
スモールアウトラインダイオード（SOD）
金属電極リードレスフェイス（MELF）
ほとんどが抵抗器とダイオード、樽型の部品で、寸法は同一コードの長方形の参照部品の寸法と一致しません。[50]
DO-214
整流器、ショットキーダイオード、その他のダイオードによく使用されます。
3端子および4端子パッケージ
スモールアウトライントランジスタ（SOT）
他の
- DPAK（TO-252、SOT-428）：ディスクリートパッケージ。モトローラ社が高出力デバイスを収容するために開発。3つの[63]または5つの端子[64]のバージョンがあります。
- D2PAK （TO-263、SOT-404）：DPAKよりも大きく、基本的にはTO220スルーホールパッケージの表面実装版です。3、5、6、7、8、9端子バージョンがあります。[65]
- D3PAK（TO-268）：D2PAKよりもさらに大きい。[66] [67]
5端子および6端子パッケージ
スモールアウトライントランジスタ（SOT）
6つ以上の端末を持つパッケージ
デュアルインライン
- フラットパックは、最も初期の表面実装パッケージの 1 つでした。
- スモールアウトライン集積回路(SOIC): デュアルインライン、8 ピン以上、ガルウィングリードフォーム、ピン間隔 1.27 mm。
- スモールアウトラインパッケージ、Jリード（SOJ）：Jリードであること以外はSOICと同じ。[80]
- 薄型スモールアウトラインパッケージ(TSOP): SOICよりも薄く、ピン間隔が 0.5 mm と狭くなっています。
- シュリンク スモール アウトライン パッケージ(SSOP): ピン間隔は 0.65 mm、場合によっては 0.635 mm、または 0.8 mm。
- 薄型シュリンク スモールアウトライン パッケージ(TSSOP)。
- クォータサイズ スモール アウトライン パッケージ (QSOP): ピン間隔は 0.635 mm。
- VSOP (Very Small Outline Package): QSOP よりもさらに小さく、ピン間隔は 0.4、0.5、または 0.65 mm です。
- デュアルフラットノーリード(DFN): リード付き同等品よりもフットプリントが小さくなります。
クワッドインライン
- プラスチックリードチップキャリア（PLCC）：正方形、Jリード、ピン間隔1.27 mm
- クアッドフラットパッケージ（QFP）：4辺すべてにピンがあり、さまざまなサイズがある
- ロープロファイルクワッドフラットパッケージ（LQFP）：高さ1.4mm、サイズはさまざま、4辺すべてにピンあり
- プラスチック クワッド フラット パック ( PQFP )、四辺にピンがある正方形、44 ピン以上
- セラミッククワッドフラットパック（CQFP）：PQFPに類似
- メトリッククワッドフラットパック（MQFP）：メトリックピン配置のQFPパッケージ
- 薄型クワッドフラットパック（TQFP）、LQFPの薄型バージョン
- クワッドフラットノーリード（QFN）：リード付き同等品よりもフットプリントが小さい
- リードレス チップ キャリア(LCC): はんだを「吸い上げる」ために接点が垂直に凹んでいます。機械的振動に対する堅牢性があるため、航空電子機器でよく使用されます。
- マイクロリードフレームパッケージ（MLP、MLF）：0.5mmのコンタクトピッチ、リードなし（QFNと同じ）
- パワークワッドフラットノーリード（PQFN）：ヒートシンク用の露出ダイパッド付き
グリッド配列
- ボールグリッドアレイ（BGA）：1つの表面上のはんだボールの正方形または長方形の配列。ボール間隔は通常1.27 mm（0.050インチ）
- ランド グリッド アレイ(LGA): むき出しのランドのみのアレイ。外観はQFNに似ていますが、はんだ付けではなくソケット内のスプリング ピンによって接続されます。
- カラム グリッド アレイ (CGA): 入力ポイントと出力ポイントがグリッド パターンで配置された高温はんだシリンダーまたは列である回路パッケージ。
- セラミック カラム グリッド アレイ (CCGA): 入力ポイントと出力ポイントがグリッド パターンで配置された高温はんだのシリンダーまたはカラムである回路パッケージ。コンポーネントの本体はセラミックです。
- リードレス パッケージ (LLP): メトリック ピン配置 (0.5 mm ピッチ) のパッケージ。
パッケージ化されていないデバイス
これらのデバイスは表面実装型ですが、組み立てには特定のプロセスが必要です。
- チップオンボード (COB) は、通常は集積回路である裸のシリコンチップで、パッケージ (通常はエポキシでオーバーモールドされたリード フレーム) なしで提供され、多くの場合エポキシを使用して回路基板に直接取り付けられます。その後、チップはワイヤ ボンディングされ、エポキシの「グロブ トップ」によって機械的損傷や汚染から保護されます。
- チップオンフレックス (COF) は COB のバリエーションで、チップがフレックス回路に直接取り付けられます。テープ自動化ボンディングプロセスもチップオンフレックス プロセスです。
- チップオングラス (COG) は COB のバリエーションであり、チップ (通常は液晶ディスプレイ(LCD) コントローラー) がガラス上に直接取り付けられます。
- チップオンワイヤ (COW) は COB のバリエーションで、チップ (通常は LED または RFID チップ) がワイヤに直接取り付けられているため、非常に細く柔軟なワイヤになります。このワイヤを綿、ガラス、またはその他の材料で覆って、スマート テキスタイルや電子テキスタイルにすることができます。
パッケージの詳細はメーカーごとに微妙に異なることが多く、標準の指定が使用されている場合でも、設計者はプリント基板をレイアウトする際に寸法を確認する必要があります。
参照
参考文献
- ^ abcdefghijklmno 「CPU コレクション ミュージアム - チップ パッケージ情報」。The CPU Shack。2011年12 月 15 日閲覧。
- ^ 「アーカイブコピー」（PDF） 。 2011年8月15日時点のオリジナル（PDF）からアーカイブ。 2011年2月3日閲覧。
{{cite web}}: CS1 maint: アーカイブされたコピーをタイトルとして (リンク) - ^ abcdefghijklmnopqrstu vwxyz aa ab ac ad ae af ag ah ai aj ak al am 「集積回路、IC パッケージ タイプ、SOIC。表面実装デバイス パッケージ」。Interfacebus.com。2011年12 月 15 日閲覧。
- ^ 「National Semiconductor CERPACK パッケージ製品」 National.com。2012 年 2 月 18 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2011 年12 月 15 日閲覧。
- ^ 「National Semiconductor CQGP パッケージ製品」。National.com。2007 年 10 月 21 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2011 年12 月 15 日閲覧。
- ^ 「National's LLP Package」 National.com。2011年2月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。2011年12月15日閲覧。
- ^ 「LTCC 低温同時焼成セラミック」。Minicaps.com。2011年12 月 15 日閲覧。
- ^ Frye, RC; Gabara, TJ; Tai, KL; Fischer, WC; Knauer, SC (1993)。「カスタム I/O バッファ設計を使用した MCM チップ間相互接続のパフォーマンス評価」第 6 回IEEE国際ASIC 会議および展示会。IEEE。pp . 464–467。doi :10.1109/ ASIC.1993.410760。ISBN 978-0-7803-1375-0. S2CID 61288567。
- ^ 「ナショナル セミコンダクター、超小型、高ピン数の集積回路パッケージの新世代を発表」 National.com。2012年2月18日時点のオリジナルよりアーカイブ。2011年12月15日閲覧。
- ^ 「Conexant Systems, Inc. - Conexant が DVB-S2 デモジュレータと FEC デコーダを初めて発売」ir.conexant.com。2011 年 8 月 18 日時点のオリジナルよりアーカイブ。
- ^ 「プレスリリース - Motorola Mobility, Inc」。Motorola.com 。 2011年12月15日閲覧。
- ^ 「2 つの I/O バンクを備えた Xilinx の新しい CPLD」 Eetasia.com、2004 年 12 月 8 日。2011年12 月 15 日閲覧。
- ^ 「パッケージ」Chelseatech.com、2010年11月15日。 2011年12月15日閲覧。
- ^ 「Chip-Package SIDEBRAZE DIP」。2008年11月20日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2009年10月24日閲覧。
- ^ abcd 「パッケージ用語」。Texas Instruments。
- ^ 「CSP - チップスケールパッケージ」 Siliconfareast.com 。 2011年12月15日閲覧。
- ^ ab 「フリップチップおよびチップスケールパッケージ技術とその応用を理解する - Maxim」。Maxim-ic.com。2007 年 4 月 18 日。2011年12 月 15 日に閲覧。
- ^ ab 「Chip Scale Review Online」。Chipscalereview.com 。 2011年12月15日閲覧。
- ^ アプリケーションノート nxp.com
- ^ 「パナソニック産業デバイス」.
- ^ 「パッケージング技術 | National Semiconductor – パッケージ図面、部品マーキング、パッケージコード、LLP、マイクロSMD、マイクロアレイ」。National.com。2010年8月1日時点のオリジナルよりアーカイブ。2011年12月15日閲覧。
- ^ 「チップオンボードの製造方法 - SparkFun Learn」。
- ^ 「TO-226 パッケージ」。2010年8月23日時点のオリジナルよりアーカイブ。
- ^ abcdefg AG、Infineon Technologies。「パッケージング - Infineon Technologies」。www.infineon.com 。 2024年3月15日閲覧。
- ^ 「Diodes Incorporated の TSSOP-8 パッケージ寸法」(PDF)。
- ^ 「F パッケージ - 14 リード プラスチック TSSOP (4.4mm) - (参照 LTC DWG # 05-08-1650)」(PDF)。
- ^ 「F パッケージ -- 20 リード プラスチック TSSOP (4.4mm) -- (参照 LTC DWG # 05-08-1650)」(PDF)。
- ^ パッケージ概要 maximintegrated.com
- ^ 「Fairchild's TinyLogic family outline」(PDF)。2013年3月22日。2015年1月8日時点のオリジナル(PDF)よりアーカイブ。
- ^ 近接通信 - テクノロジー、2004年、2009年7月18日時点のオリジナルよりアーカイブ
- ^ 村田恒夫 (2012年9月5日). 「村田製作所の世界最小モノリシックセラミックコンデンサ - 0201<ミリメートルサイズ>サイズ (0.25 mm x 0.125 mm)」（プレスリリース）. 京都、日本：村田製作所。 2015年12月28日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015年12月28日閲覧。
- ^ 「ホワイトペーパー 0201 および 01005 の業界への導入」(PDF) 。2018 年2 月 7 日閲覧。
- ^ 「SMR シリーズ 超小型チップ抵抗器」(PDF) .データシート. Rohm Semiconductor .
- ^ abcdefghijk 「厚膜チップ抵抗器」（PDF）。データシート。パナソニック。2014年2月9日時点のオリジナル（PDF）からアーカイブ。
- ^ 「厚膜チップ抵抗器 - SMDC シリーズ」(PDF)。データシート。electronic Sensor + Resistor GmbH。2015年 12 月 28 日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。2015 年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「SMD/BLOCKタイプ EMI抑制フィルタ エミフィル」（PDF）カタログ。村田製作所。2015年12月28日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年12月28日閲覧。
- ^ 「POLYFUSE® リセット可能ヒューズ SMD2920」(PDF)。データシート。Littelfuse。2015年12月28 日閲覧。
- ^ 「TLJ シリーズ - タンタル固体電解チップコンデンサ高 CV コンシューマーシリーズ」(PDF)。データシート。AVX Corporation。2015年 12 月 28 日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) 。2015年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「タンタル表面実装コンデンサ - 標準タンタル」(PDF)。カタログ。KEMET Electronics Corporation。 2011年9月6日。 2011年12月26日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。2015年12月28日閲覧。
- ^ 「SMTアルミ電解コンデンサ」(PDF)。データシート。パナソニック。 2012年3月1日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。2015年12月28日閲覧。
- ^ 「アプリケーション ガイド - アルミニウム SMT コンデンサ」(PDF)。リソース。Cornell Dubilier。2015年 12 月 28 日時点のオリジナルからアーカイブ(PDF) 。2015 年12 月 28 日に取得。
- ^ 「表面実装アルミ電解コンデンサ - Alchip-MVAシリーズ」(PDF) .日本ケミコン. 2015年12月28日閲覧。
- ^ 「SOD 80C 密閉ガラス表面実装パッケージ」(PDF) 。NXP Semiconductors。2012年4月23日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) 。2015年12月28日閲覧。
- ^ 「Designer's™ データシート - 表面実装シリコン ツェナー ダイオード - プラスチック SOD-123 パッケージ」(PDF)。モトローラ。2015 年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「SOD128 プラスチック、表面実装パッケージ」(PDF) 。NXP Semiconductors。 2017年。 2015年12月28日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) 。 2015年12月28日閲覧。
- ^ 「SOD323 プラスチック、表面実装パッケージ」(PDF) 。NXP Semiconductors。 2019年。 2012年11月19日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) 。2015年12月28日閲覧。
- ^ 「SOD523 パッケージ概要」(PDF)。NXP Semiconductors。2008 年。2015 年 12 月 28 日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) 。2015 年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「Comchip CDSP400-G」(PDF)。データシート。Comchip Technology Corporation。2015年 12 月 28 日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) 。2015 年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「SOD923 Microlead 超小型表面実装プラスチック パッケージ」(PDF)。データシート。NXP Semiconductors。
- ^ 「プロフェッショナル向け薄膜 MELF 抵抗器」(PDF)。Vishay Intertechnology。2014年 4 月 22 日。2015年 12 月 28 日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) 。2015 年12 月 28 日閲覧。
- ^ abc 「パッケージ外形寸法 - U-DFN1616-6 (タイプ F)」(PDF)。Diodes Incorporated 。2015年 12 月 28 日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) 。2015年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「パッケージ外形図 - P3.064」(PDF) 。Intersil。2015年12月28日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) 。 2015年12月28日閲覧。
- ^ 「3リード小型アウトライントランジスタパッケージ[SOT-89] (RK-3)」(PDF)。アナログ・デバイセズ。2013年9月12日。 2015年12月28日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) 。 2015年12月28日閲覧。
- ^ 「半導体装置の寸法に関する標準規格」（PDF）。日本電子機械工業会。1996年4月15日。 2015年12月28日時点のオリジナルよりアーカイブ（PDF） 。 2015年12月28日閲覧。
- ^ 「パッケージ情報 - SOT-89」(PDF) . RICOH . 2015年12月28日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) . 2015年12月28日閲覧。
- ^ 4 リード小型アウトライン トランジスタ パッケージ analog.com
- ^ 「SOT-233 モールドパッケージ」(PDF)。フェアチャイルドセミコンダクター。2008年2月26日。 2015年12月28日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) 。2015年12月28日閲覧。
- ^ 「SOT323 パッケージ概要」(PDF)。NXP Semiconductors 。2008 年。2015 年 12 月 28 日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。2015 年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「SOT416 パッケージ概要」(PDF)。NXP Semiconductors 。2010 年。2015 年 12 月 28 日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。2015 年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「SOT663 パッケージ概要」(PDF)。NXP Semiconductors。2008 年。2015 年 12 月 28 日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) 。2015 年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「Mechanical Case Outline SOT-723」(PDF) . ON Semiconductor . 2009 年 8 月 10 日. 2015 年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「SOT883 パッケージ概要」(PDF)。NXP Semiconductors。2008 年。2015 年 12 月 28 日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) 。2015 年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「D-PAK (TO-252AA) 外形寸法」(PDF) 。Vishay Intertechnology。 2012年12月5日。 2015年12月28日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。 2015年12月28日閲覧。
- ^ 「Mechanical Case Outline - DPAK-5」(PDF) . ON Semiconductor . 2014 年 5 月 15 日. 2015 年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「D2PAK 外形寸法」(PDF) 。Vishay Intertechnology。 2015年7月8日。 2015年12月28日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。 2015年12月28日閲覧。
- ^ 「位相レッグ整流ダイオード」(PDF) 。IXYS Corporation。 2002年。 2015年12月28日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) 。2015年12月28日閲覧。
- ^ admin. 「D3PAK: Decawatt Package 3 (TO-268、ディスクリートパッケージ) | MADPCB」。プリント回路基板製造、PCBアセンブリ、PCB設計 - MADPCB 。 2022年4月8日閲覧。
- ^ 「P6.064 パッケージ外形図」(PDF)。Intersil 。2010年。2015年 12 月 28 日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) 。2015 年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「SOT353 パッケージ概要」(PDF)。NXP Semiconductors 。2008 年。2015 年 12 月 28 日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。2015 年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「SOT363 パッケージ概要」(PDF)。NXP Semiconductors 。2008 年。2015 年 12 月 28 日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。2015 年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「SOT563 パッケージの詳細」(PDF)。Central Semiconductor。2015 年 5 月 22 日。2015年 12 月 28 日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) 。2015 年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「SOT665 パッケージ概要」(PDF)。NXP Semiconductors 。2008 年。2015 年 12 月 28 日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。2015 年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「SOT666 パッケージ概要」(PDF)。NXP Semiconductors 。2008 年。2015 年 12 月 28 日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。2015 年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「SOT886 パッケージ概要」(PDF) . NXP Semiconductors . 2017年。
- ^ 「SOT891 XSON6: プラスチック製の極薄スモールアウトラインパッケージ。リードなし」(PDF)。NXP Semiconductors。2016 年。
- ^ 「SOT953 パッケージ情報」(PDF)。Diodes Incorporated。2017 年。
- ^ 「SOT963 パッケージの詳細」(PDF)。Central Semiconductor Corp. 2010 年。
- ^ 「SOT1115 パッケージ概要」(PDF) 。NXP Semiconductors。2010年。2015年 12 月 28 日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。2015年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「SOT1202 パッケージ概要」(PDF) 。NXP Semiconductors。2010年。2015 年 12 月 28 日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。2015年12 月 28 日閲覧。
- ^ 「IC パッケージ タイプ」 www.SiliconFarEast.com。2013 年 7 月 26 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015 年12 月 28 日閲覧。
外部リンク
ウィキメディア・コモンズには、 IC パッケージに関連するメディアがあります。
- JEDEC JEP95 公式リスト (500 種類以上)
- フェアチャイルドパッケージ情報インデックス
- さまざまなパッケージタイプの図解リストと、それぞれの標準的な寸法/機能へのリンク
- インターシルのパッケージ情報
- ICpackage.org
- はんだパッドレイアウト寸法
- 国際マイクロエレクトロニクスおよびパッケージング協会