ライゼン

• Ryzen 用ソケット AM4とRyzen Threadripper 用ソケット TR4 。 ^{[ 33 ] [ 34 ]}
• 第1世代Zenアーキテクチャをベースとしています。Ryzen CPUはSummit Ridgeアーキテクチャをベースとしています。ThreadripperはWhitehavenアーキテクチャをベースとしています。
• 192 mm ²あたり48 億個のトランジスタ^{[ 35 ]} 8 コアの「ツェッペリン」ダイ^{[ 1 ]}で、1 つのダイが Ryzen に、2 つのダイが Ryzen Threadripper に使用されています。 
• ステップ：B1 ^{[ 36 ]}
• メモリサポート:
  • Ryzenデュアルチャネル: DDR4-2666 ×2 シングルランク、DDR4-2400 ×2 デュアルランク、DDR4-2133 ×4 シングルランク、または DDR4-1866 ×4 デュアルランク。^{[ 33 ] [ 37 ]}
  • Ryzen Threadripperクアッドチャネル：DDR4-2666 ×4 シングルランク、DDR4-2400 ×4 デュアルランク、DDR4-2133 ×8 シングルランク、またはDDR4-1866 ×8 デュアルランク。
• 命令セット: x87、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AES、CLMUL、AVX、AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1、BMI2、SHA。^{[ 17 ]}
• RyzenブランドのCPU（PROモデルを除く）はすべて、倍率ロックが解除されています。
• AMDのSenseMIテクノロジーはプロセッサを継続的に監視し、Infinity Control Fabricを使用して次の機能を提供します。^{[ 33 ] [ 38 ] [ 39 ]}
  • Pure Powerは、軽負荷時にプロセッサの電圧とクロック速度の上昇幅全体を抑制します。
  •  Precision Boostは、3つ以上のコアがアクティブな場合（Threadripperの場合は5つ以上の場合）、プロセッサの電圧とクロック速度を100～200MHz増加させ 、3つ未満（Threadripperの場合は5つ未満）の場合にはさらに大幅に増加させます。^{[ 40 ]}
  • XFR（拡張周波数範囲）は、十分な冷却が可能な場合に、平均クロック速度を最大Precision Boostに近い値に維持することを目的としています。^{[ 41 ]}
  • ニューラルネットワーク予測とスマートプリフェッチは、プロセッサ内部でパーセプトロンベースのニューラル分岐予測を利用して、命令のワークフローとキャッシュ管理を最適化します。
• Ryzenは、 Socket AM4用の標準クーラーシリーズであるWraith Stealth、Wraith Spire、Wraith Maxと同時に発売されました。このシリーズは、2016年半ばに発売された初代AMD Wraithクーラーの後継製品です。 ^{[ 42 ]} Wraith Stealthは、TDP 65WのローエンドCPU向けのロープロファイルユニットで 、Wraith Spireは、TDP 95Wのメインストリーム向けクーラーで、一部のモデルではオプションでRGBライティングが利用できます。Wraith Maxは、ヒートパイプ を採用した大型クーラーで、TDP 140Wです。 
• 2019年12月、AMDは第2世代Zen+アーキテクチャを使用して構築された第1世代Ryzen製品の生産を開始しました。^{[ 43 ]}例としてRyzen 5 1600があり、新しいバッチでは通常の「AE」ではなく「AF」識別子が付けられており、基本的には元のRyzen 5 1600と同じ仕様のアンダービンRyzen 5 2600です。

 12 nm Zen+マイクロアーキテクチャに基づく最初の Ryzen 2000 CPU は、2018 年 4 月 13 日に予約販売が発表され^{[ 44 ]}、6 日後に発売されました。Zen+ ベースの Ryzen CPU は Pinnacle Ridge アーキテクチャに基づいており^{[ 45 ]} 、Threadripper CPU は Colfax アーキテクチャに基づいています。Precision Boost Overdrive テクノロジーを導入した Ryzen Threadripper 2000 シリーズの最初の製品は 8 月に発売されました。Ryzen 7 2700X には新しいWraith Prismクーラーが同梱されていました。

2018年1月、AMDはRaven Ridgeというコードネームで、Radeon Vegaグラフィックスを統合した初の2つのRyzenデスクトップAPUを発表しました。これらは第1世代Zenアーキテクチャに基づいています。Ryzen 3 2200GとRyzen 5 2400Gは2月にリリースされました。^{[ 46 ]}

2017年5月、AMDは4つのZen CPUコアとRadeon Vega GPUを搭載したRyzenモバイルAPUをデモした。^{[ 47 ]} Raven Ridgeというコードネームの最初のRyzenモバイルAPUは、2017年10月に正式にリリースされた。^{[ 48 ]}

•  210  mm ²ダイ上に49億5000 万個のトランジスタを搭載し、^{[ 49 ]}改良された 14 nm Zeppelin ダイに基づいており、 4 つのコアが統合された第 5 世代GCNベースの GPU に置き換えられています。
• プレシジョンブースト2 ^{[ 45 ]}
• 16 レーンの外部 PCIe 3.0 (チップセットと M.2 ソケットにそれぞれ 4 レーン、PCIe スロットに 8 レーン)。2019 年に、AMD は Dali というコードネームの 300 または 3000 というブランド名の新しいデュアル コア Zen モバイル パーツをリリースしました。

2019年5月27日、台北のComputexで、AMDはAMDのZen 2アーキテクチャを採用した第3世代Ryzenプロセッサを発表しました。この世代のマイクロアーキテクチャでは、RyzenはMatisseを、ThreadripperはCastle Peakを使用しています。チップレット設計では、 TSMCの7FFプロセスで製造されたCPUコアと、 GlobalFoundriesの12LPプロセスで製造されたI/Oを分離し、Infinity Fabricを介して接続しています。^{[ 52 ]} Ryzen 3000シリーズは、以前のモデルと同様にAM4ソケットを使用しており、 PCI Express 4.0 （PCIe）接続を提供する最初のCPUです。^{[ 53 ]}新しいアーキテクチャは、クロックあたりの命令数（IPC）が15%向上し、エネルギー消費量が削減されています。その他の改善点としては、L3 キャッシュ サイズの倍増、L1 命令キャッシュの再最適化、マイクロオペレーション キャッシュの大型化、AVX/AVX2 帯域幅の倍増、分岐予測の改善、命令プリフェッチの改善などがある。^{[ 52 ]} 6、8、12 コアの CPU は 2019 年 7 月 7 日に一般提供が開始され、24 コアのプロセッサは 11 月に発売された。^{[ 54 ]}

競合するIntel Core i9-10980XEプロセッサは、コア数が18個、スレッド数が36個に過ぎない。もう一つの競合製品であるワークステーション向けIntel Xeon W-3275およびW-3275Mは、コア数が28個、スレッド数が56個で、発売当初は価格も高かった。

4、6、8コアプロセッサにはコアチップレットが1つ搭載されています。12、16コアプロセッサにはコアチップレットが2つ搭載されています。いずれの場合もI/Oダイは同じです。^{[ 52 ]}

Threadripperの24コアおよび32コアプロセッサは4つのコアチップレットを搭載しています。64コアプロセッサは8つのコアチップレットを搭載しています。すべてのThreadripperプロセッサは同じI/Oダイを使用しています。

デスクトップおよびモバイル APU は、Raven Ridge の 12 nm リフレッシュ版である Picasso マイクロアーキテクチャに基づいており 、クロック速度が控えめに 6% 向上 (最大で 300  MHz のブースト)、Precision Boost 2、キャッシュとメモリのレイテンシが低減された Zen+ コアへの移行による IPC の最大 3% 向上、デスクトップ部品に新たに追加されたはんだ熱インターフェース材料を提供します。 ^{[ 55 ]} GlobalFoundriesで製造されたPicasso は、 2017 年に最初にリリースされた「オリジナル」の 14  nm Zen ベースのRaven Ridgeシリーズから合計 10% のパフォーマンス向上を実現しています。

2019年、AMDはまずクアッドコアのみで構成されるRyzen 3000 APUを発売した。そして2020年1月、Ryzen 3 3250UやローエンドのAthlonブランド製品を含む、コードネーム「Dalí」と呼ばれる低価格デュアルコアモバイル製品を発表した。

Ryzen 4000 APUは、Zen 2 Matisse CPUコアのリフレッシュ版であるRenoirをベースに、Radeon Vega GPUコアを組み合わせています。これらは2020年半ばにOEMメーカー向けにのみリリースされました。Matisseとは異なり、RenoirはPCIe 4.0をサポートしていません。^{[ 56 ]}

Ryzen PRO 4x50G APUは、Wraith Stealthクーラーがバンドルされていることと、OEM専用ではないことを除けば、4x00G APUと同じです。^{[ 57 ]} 4x50G CPUは小売店では入手できない（2020年10月現在）ため、PRO SKUは通常OEM専用部品であるため、これはリストの誤りである可能性があります。

2022年4月、AMDはRyzen 5 4600Gを小売向けにリリースし、予算重視のユーザー向けに統合グラフィックスのないRyzen 4000シリーズCPUを発売しました。^{[ 58 ]}「Matisse」コアをベースとしたRyzen 3000シリーズCPUとは異なり、これらの新しいRyzen 4000シリーズデスクトップCPUは「Renoir」コアをベースとしており、基本的に統合グラフィックスが無効になっているAPUです。

Zen  2 APUは、7 nm Renoirマイクロアーキテクチャに基づいており 、Ryzen 4000として市販されている。^{[ 59 ] [ 60 ] [ 61 ]}

Zen 3マイクロアーキテクチャに基づくデスクトップ Ryzen 5000 シリーズは、2020 年 10 月 8 日に発表されました。^{[ 62 ] [ 63 ]} これらは、わずかに成熟した同じ 7 nm 製造プロセスを使用しています。 ^{[ 64 ]}メインストリーム Ryzen 5000 CPU のコードネームはVermeerです。エンスージアスト/ワークステーション Threadripper 5000 CPU のコードネームはChagallで、^{[ 65 ]}最初はコードネームGenesisの下で Ryzen Threadripper 4000 と呼ばれていました。^{[ 66 ]}

CPU とは対照的に、APU は統合グラフィックスとより小さなキャッシュを備えた単一のダイで構成されています。コードネーム Cezanne と呼ばれる APU は、消費電力を低く抑えるために PCIe 4.0 のサポートを放棄しています。^{[ 67 ]}

5000シリーズには、Zen 2マイクロアーキテクチャ（コードネーム：Lucienne）とZen 3マイクロアーキテクチャに基づいたモデルが含まれています。Zen 3ベースのモバイルAPUのコードネームは、 2021年モデルがCezanne 、2022年モデルがBarcelóです。HXモデルはロック解除されており、ホストデバイスメーカーがその機能を公開していればオーバークロックが可能です。4000シリーズのRyzen Mobileとは異なり、同時マルチスレッディング（SMT）が全ラインナップで標準搭載されています。

CES 2022で、AMDはRyzen 6000モバイルシリーズを発表しました。これは、効率性を向上させた6nmのZen 3であるZen 3+アーキテクチャに基づいており、コードネームはRembrandtです。その他の注目すべきアップグレードは、RDNA2ベースのグラフィックス、PCIe 4.0、DDR5/LPDDR5のサポートです。これらのプロセッサのRyzen PROバージョンは2022年4月19日に発表され^{[ 68 ]}、6x50の命名規則を使用しています。 

2022 年 5 月、AMD は、その年の後半にリリース予定の Ryzen 7000 シリーズ プロセッサのロードマップを発表しました。これは、5 nm (コードネームRaphael ) のZen 4アーキテクチャに基づいています。^{[ 69 ] [ 70 ]} DDR5とPCIe 5.0 のサポート、および新しいAM5ソケットへの変更が含まれています。2022 年 5 月 23 日、AMD のComputex基調講演で、AMD は Ryzen 7000 を 2022 年秋にリリースすることを正式に発表しました。16 コア CPU は、ブースト速度が 5.5 GHz に達し、シングルスレッド性能が 15% 向上したと主張しています。^{[ 71 ]} Ryzen 5 7600X から Ryzen 9 7950X までの Ryzen 7000 シリーズの最初の 4 つのモデルは、2022 年 9 月 27 日に発売されました。^{[ 72 ]} 

コアあたりの L2 キャッシュは Zen 3 から 1 MB に倍増されています。I/O ダイは 12  nm プロセスから 6  nm に移行し、すべての Ryzen 7000 モデル (Ryzen 5 7500F を除く) に 2 つの CU を備えた統合RDNA 2 GPU を組み込んでおり、DDR5 と PCIe 5.0 もサポートしています。^{[ 73 ] [ 74 ]} DDR4メモリは Ryzen 7000 ではサポートされていません。Gamers Nexus によると、AMD は RDNA GPU はゲーム用ではなく、ディスクリート GPU を使用せずに診断やオフィス用途向けに設計されていると述べています。^{[ 75 ]}  AM5 の動作電力はAM4 の 105 W から170 W に増加し 、絶対最大電力消費量または「Power Package Tracking」(PPT) は 230  Wです。 ^{[ 76 ]}

Ryzen ThreadripperおよびThreadripper PRO 7000シリーズは2023年11月21日に発売されました。Threadripperは最大64コア、Threadripper PRO 7000は最大96コアを搭載しています。これらの新しいHEDTおよびワークステーションプロセッサのラインナップは、新しいソケットsTR5 、 DDR5、およびPCIe 5.0を採用しています。sTR5ソケット向けにTRX50とWRX90という2つの新しいチップセットが導入されました。^{[ 77 ] [ 78 ]}

Gamers Nexusとの会話の中で、AMDのエンジニアは、後期のRyzen 7 9800X3Dについて、7000X3Dシリーズのプロセッサでは、第1世代のVキャッシュとコア上部の構造シリコンが実質的に断熱材として機能し、コアの冷却を妨げていることを明らかにした。^{[ 79 ]}そのため、コアの温度が高くなったことで、7000X3Dシリーズのプロセッサのクロック周波数は、非X3Dのプロセッサと比較して制限された。^{[ 79 ]}エンジニアは、Vキャッシュの温度が制限要因だったという以前の憶測を否定した。^{[ 79 ]}

Ryzen 7000モバイルシリーズは、当初2022年9月にローエンドのZen 2ウルトラモバイルプロセッサであるRyzen 7020 Mendocinoシリーズで発売されました。 ^{[ 80 ]}

2023年初頭には、Ryzen 7030、Ryzen 7035、そして後にRyzen 7045およびRyzen 7040シリーズのプロセッサを皮切りに、Ryzen 7000モバイルシリーズの残りの製品がリリースされました。

Ryzen 7020シリーズは「日常的なコンピューティング」セグメントをターゲットとしています。^{[ 81 ]}これは、6nmプロセスとRDNA 2統合グラフィックスに基づく新しいZen 2設計です。

Ryzen 7030シリーズは、コードネーム「Barcelo-R」 ^{[ 82 ]}と呼ばれるRyzen 5000シリーズプロセッサのリフレッシュ版で、「主流の薄型軽量」セグメントをターゲットとしています。^{[ 81 ]}

Ryzen 7035シリーズは、コードネーム「Rembrandt-R」 ^{[ 82 ]}と呼ばれるRyzen 6000シリーズプロセッサのリフレッシュ版で、「プレミアム薄型軽量」ノートパソコンをターゲットとしています。^{[ 81 ]}

Ryzen 7040シリーズは、Zen 4をベースにした新しい設計で、「エリート超薄型」セグメントをターゲットとしています。^{[ 81 ]} x86プロセッサとしては初めて、内蔵AIアクセラレータ（「Ryzen AI」というブランド名）を統合し、^{[ 83 ]}最大12個の演算ユニットを備えたRDNA 3統合グラフィックスを搭載しています。

Ryzen 7045シリーズは、Zen 4をベースにした最上位機種です。デスクトップ代替クラスのノートPC、つまり「エクストリームゲーミングおよびクリエイター」向けノートPCをターゲットとしており、最大16コアを搭載したモデルもあります。^{[ 81 ]}プロセッサコアを含む独立したCCD（コア複合ダイ）とI/OD（入出力ダイ）を使用したチップレットパッケージを採用しており、Raphaelデスクトッププロセッサで使用されているものと同じです。^{[ 84 ]}

7000シリーズのラインナップには、合計で4種類のCPUアーキテクチャと3種類のGPUアーキテクチャが使用されています。^{[ 85 ]}

モバイルRyzen 7000シリーズの発売に伴い、新しいCPUモデル命名システムも導入され、この時点以降に発売されるRyzenおよびAthlonモバイルプロセッサで以下のように使用されています。^{[ 86 ]}

Ryzen/Athlon xabc :

• x – 作成時期（2022年は7、2023年は8など）
• a – パフォーマンスセグメント（1はローエンド、7はハイエンド、9はエンスージアスト向けなど）
• b – プロセッサのベースとなるマイクロアーキテクチャ（1はZen/Zen+、3はZen 3/3+、4はZen 4、5はZen 5など）
• c – 機能／マイナーパフォーマンスセグメント（下位セグメントは0、上位セグメントは5）

新しい命名システムは、消費者にとって複雑すぎて分かりにくいという批判を受けている。^{[ 87 ] [ 88 ]}デスクトッププロセッサは引き続き古い命名システムを使用している。^{[ 89 ]}

2023年4月25日、AMDは「携帯型PCゲーム機」向けのRyzen Z1シリーズAPUを発表し、Asus ROG AllyがRyzen Z1 Extremeプロセッサを使用することを発表した。^{[ 90 ]} AMDは、他のオペレーティングシステムの中でも特にWindows 11との互換性を約束した。^{[ 90 ]}

2024年1月8日、AMDは2024年コンシューマー・エレクトロニクス・ショーでAM5ソケット向けデスクトップAPU「Ryzen 8000G」シリーズを発表しました。これらのAPUはZen 4をベースとしており、最大12個のCU（演算ユニット）のRDNA3統合グラフィックスを搭載しています。さらに、Ryzen 5 8600GやRyzen 7 8700Gなどの上位モデルには、人工知能PCアプリケーション向けのニューラルプロセッシングユニット（NPU）である「 Ryzen AI 」が搭載されています。^{[ 91 ]} AMDは、Ryzen 8000G APUの統合グラフィックスは、サイバーパンク2077やファークライ6などのAAAゲームを1080pの低設定でプレイできると主張しています。^{[ 92 ]}

2024年4月1日、AMDは統合グラフィックスを搭載していないRyzen 8000シリーズプロセッサをひっそりとリリースした。これらのプロセッサもZen 4アーキテクチャを採用している。これらのプロセッサは基本的にRyzen 8000Gシリーズをベースにしているが、統合グラフィックスとNPUは無効化されている。ただし、Ryzen 7 8700Fは、対応するRadeonディスクリートGPUと組み合わせることでAIアクセラレーションを提供できる。^{[ 93 ]}

Ryzen 7040モバイルプロセッサのリフレッシュ版であるRyzen 8040および8045シリーズが2023年12月6日に発表されました。^{[ 94 ]}これらのプロセッサは、パフォーマンスのための小規模なファームウェアとソフトウェアの最適化を特徴としており、Ryzen 7040と比較して最大60%高速なNPUパフォーマンス（6 TOPS向上）を実現しています。^{[ 95 ]} Dragon Rangeシリーズのリフレッシュ版が2025年4月10日に追加され、主にクロック速度の微調整が特徴となっています。^{[ 96 ]}

コードネーム「Granite Ridge」と呼ばれるデスクトッププロセッサのRyzen 9000シリーズは、2024年6月3日にComputexのプレゼンテーションで発表されました。Zen 5マイクロアーキテクチャを採用し、TSMC 4  nmプロセスで製造されたGranite Ridgeは、最大16コア、AM5ソケットを使用し、前世代のCPUであるRaphaelシリーズと同じ最大2つのCCDと1つのI/Oダイチップレットレイアウトを備えています。 初期ラインナップは4つのモデルで構成され、発売時のRyzen 7000シリーズと同様に3D V-Cacheバリアントはありません。^{[ 97 ]} Ryzen 9000プロセッサは当初2024年7月末に発売予定でしたが、品質管理上の理由で8月初旬に延期されました。^{[ 98 ]}

10月21日、AMDは11月7日にX3Dモデル（3D V-Cache搭載）をシリーズで発売すると予告した。^{[ 99 ]} 10月31日、AMDはRyzen 7 9800X3Dプロセッサを発売すると発表した。^{[ 100 ]} 9800X3Dは第2世代の3D V-Cacheを搭載し、V-CacheはCCDの上部からCCDの下部に移動されている。^{[ 100 ]}この変更によりCCDの温度が下がり、より高いクロック周波数が可能になるとされている。^{[ 100 ]}当初、9000シリーズのX3Dモデルは2025年1月に登場すると予想されていた。^{[ 101 ]}

2025年1月6日、AMDは9900X3Dと9950X3Dデスクトッププロセッサを2025年第1四半期に発売すると発表した。 ^{[ 102 ]}これらのモデルは2つのCCDを搭載し、そのうち1つだけが第2世代3D V-Cacheを搭載する。^{[ 103 ]}

2025年1月、AMDはCPUの2つのCCDに第2世代3D V-Cacheを追加する技術的な障壁はないと述べた。^{[ 104 ] [ 105 ]}しかし、社内テストの結果、ゲームはそのような構成から十分な恩恵を受けず、経済的に実現不可能であると結論付けたため、AMDは当時、デュアル3D V-CacheバリアントのCPUを発売しなかった。^{[ 104 ] [ 105 ]}しかし、AMDはその後、2026年4月22日にRyzen 9 9950X3D2 Dual Editionという形でデュアル3D V-Cache CPUを発売した。^{[ 106 ]}

コードネーム「Fire Range」と呼ばれるRyzen 9000シリーズのモバイルプロセッサは、2025年1月6日にCESで発表された。^{[ 107 ]}

AMDは、Ryzen 9000デスクトップシリーズと並んで、コードネーム「Strix Point」と呼ばれるエリート超薄型モバイルプロセッサ、Ryzen AI 300シリーズを2024年6月3日のComputexで発表しました。このシリーズは、最大12コア、XDNA 2ベースの第3世代Ryzen AI NPU、およびRDNA 3.5統合グラフィックスの最大16個の演算ユニット（CU）を備えています。NPUは、AI推論処理で最大50 TOPSを提供します。これらの新しいプロセッサは、Ryzen 7000および8000シリーズのモバイルプロセッサで使用されていた命名規則から外れ、IntelのCoreおよびCore Ultra 3/5/7/9シリーズ と同様の3桁のモデル番号システムを使用しています。 ^{[ 108 ]} AMDは、これまで存在していたU（超低消費電力）およびH（S）（高性能）モデルなど、一連のSKUを導入しないことを決定したとされ、代わりにOEMは15Wから54Wの範囲でAPUの熱を自由に構成できるようになりました。 

300シリーズへのコードネーム「Krackan Point」とハイエンドのコードネーム「Strix Halo」の追加は、2025年1月6日にCESで発表された。^{[ 109 ] [ 110 ] [ 111 ]}

コードネーム「Hawk Point Refresh」と呼ばれるRyzen 200シリーズのモバイルプロセッサは、2025年1月6日にCESで発表された。^{[ 109 ] [ 110 ]}

2025年1月6日、AMDはCESで、以前のRyzen Z1シリーズの後継となるRyzen Z2シ​​リーズのAPUを発表しました。発売当初は、6コアのZ2とZ2 Extreme（それぞれZen 4とZen 5アーキテクチャを使用）、およびZen 3をベースとしたクアッドコアのZ2 Goの3つのモデルが含まれていました。^{[ 112 ] [ 113 ]} Z2 GoはLenovo Legion Go Sハンドヘルド専用です。^{[ 114 ]} 2025年6月、AMDはさらに2つのZ2モデル、ニューラルプロセッシングユニットを追加したRyzen AI Z2 Extremeと、ローエンドのZen 2ベースのRyzen Z2 Aを発表しました。 ^{[ 115 ]}