ソイテック

ソイテック

会社種別	Société Anonyme – SA（フランスの上場有限会社）
取引名	ユーロネクスト・パリ：SOI CAC Next 20コンポーネント
ＩＳＩＮ	FR0013227113
設立	1992年; 32年前 (1992)
創設者	アンドレ＝ジャック・オーベルトン＝エルヴェ [fr]＆ ジャン＝ミッシェル・ラムレ
本部	ベルナン（イゼール県）、フランス
主要人物	ピエール・バルナベ [fr] (CEO兼会長)
製品	モバイル通信、自動車、スマートオブジェクトの3つの主要市場に特化した革新的な半導体材料
収益	10億9000万ユーロ（2022～2023年）
純利益	2億3,300万ユーロ（2022～2023年）
所有者	浮動株（61.03%） BPIフランス（10.35%） NSIGサンライズSARL（10.35%） ブラックロック（8.91%） CEAインベストメント（7.31%） 従業員（1.41%） 信越半導体株式会社（0.63%） 自己株式（0.01%）
従業員数	2,044
Webサイト	ソイテック
脚注 / 参考文献 「MarketWatch: Soitec SA」

Soitecはフランスに本拠を置く国際企業で、半導体の製造に使用される基板を製造しています。

Soitec の半導体材料は、スマートフォン、タブレット、コンピューター、IT サーバー、データ センターで使用されるチップの製造に使用されています。Soitec の製品は、自動車、コネクテッド オブジェクト (モノのインターネット)、産業機器、医療機器で使用される電子部品にも使用されています。

Soitec の主力製品は、シリコン オン インシュレータ(SOI) です。Soitec が製造する材料は、基板 (「ウェーハ」とも呼ばれます) の形で提供されます。これらは、直径 200 ～ 300 mm、厚さ 1 mm 未満の超薄型ディスクとして製造されます。これらのウェーハは、その後、エッチングされ、切断されて、電子機器のマイクロチップに使用されます。^{[引用が必要]}

Soitec は、1992 年にフランスのグルノーブル近郊に、フランス原子力代替エネルギー委員会(CEA)が設立したマイクロおよびナノテクノロジー研究機関CEA Letiの研究者 2 名によって設立されました。2 名は、シリコン オン インシュレータ(SOI) ウェハを工業化するSmart Cut ™ テクノロジーを開発し、フランスのイゼール県ベルナンに最初の製造ユニットを建設しました。

ソイテックの製品は当初、エレクトロニクス市場をターゲットにしていました。2000年代末、ソイテックは太陽エネルギーと照明市場に参入し、自社の素材と技術の新たな可能性を開拓しました。2015年、同社はコアビジネスであるエレクトロニクスに再び注力することを発表しました。

Soitec は世界中で約 2,000 人の従業員を雇用しており、現在フランスとシンガポールに生産拠点を置いています。また、フランス、米国 (アリゾナ州とカリフォルニア州)、中国、韓国、日本、台湾に研究開発センターと営業所を置いています。

• 1963年:ノースアメリカン航空でSOSが発明されました。
• 1965年:ウェスティングハウス社で最初のMEMSデバイスが発明されました。
• 1978年:ヒューレット・パッカードがSPERを開発。
• 1979年: NOSC が薄膜 SOS の研究を開始。
• 1988年: NOSCがSOSの調査結果を発表。
• 1989年: IBMがSOIの研究を開始。
• 1990年: Peregrine Semiconductorが設立されました。
• 1991年: Peregrine Semiconductor が SOS (UltraCMOS) の商品化を開始。
• 1992年:フランスのグルノーブルにあるCEA Letiの研究者によってSoitecが設立されました。
• 1995年: Peregrine Semiconductor が最初の製品を出荷。
• 1995年: IBMがSOIを商品化。
• 1997 年: CEA-Leti がTronics Microsystems をスピンオフし、SOI MEMS を商品化。
• 1997年：ソイテックは信越半導体（SEH）とのSmart Cut™技術ライセンス契約の締結後、大量生産に移行しました。
• 1999年：ベルナンにソイテックの最初の生産拠点（ベルナン1）を建設し、ソイテックの新規株式公開を開始。
• 2001年: IBMがRF-SOI技術を発表
• 2001 年: CEA-Leti とMotorola が高アスペクト比 SOI MEMS の開発で協力を開始。
• 2002年：OKIが初の商用FD-SOI LSIを出荷。
• 2002年: 直径300mmのウェーハ専用のSoitec製造ユニットであるBernin 2が発足。
• 2003 年: Soitec は、III-V 複合材料の技術を専門とする Picogiga International を買収し、SOI 以外の材料への進出を果たしました。
• 2005年: FreescaleがHARMEMSを導入。
• 2006 年: Soitec は分子接着と機械的および化学的薄化プロセスを専門とする Tracit Technologies を買収し、Smart Cut™ テクノロジーの新しい用途への多様化を実現しました。
• 2008 年: Soitec はアジアのシンガポールに生産ユニットを開設しました。2012 年、このユニットは SOI ウェーハのリサイクル事業を担うようになりました。2013 年、同社の新しい完全空乏型シリコン オン インシュレーター (FD-SOI) 技術の準備のため、このユニットでの生産は停止されました。
• 2009年: Soitec はドイツの集光型太陽光発電 (CPV) システム サプライヤーである Concentrix Solar を買収し、太陽エネルギー市場に参入しました。
• 2011年: Soitec は半導体製造装置の開発を専門とする Altatech Semiconductor を買収しました。
• 2012年: Soitec はカリフォルニア州サンディエゴに CPV モジュールの生産ユニットを開設しました。生産能力は 140 MW で、280 MW までアップグレード可能です。
• 2012 年: GlobalFoundriesとSTMicroelectronics は、28 nm および 20 nm FD-SOI デバイスの調達契約を締結しました。GlobalFoundries は、STMicroelectronics の CMOS28FDSOI を使用して、STMicroelectronics 向けのウェハーを製造することに合意しました。FD-SOI テクノロジは、Soitec、ST、CEA Leti の協力から生まれました。
• 2013 年: Soitec は、LED 照明アプリケーション向け窒化ガリウム(GaN) ウェハー市場の開発を目的として、住友電工と Smart Cut™ ライセンス契約を締結しました。また、LED 製造やその他の産業アプリケーション向けウェハー製造装置の開発と商品化を目的として、GT Advanced Technologies と別の契約を締結しました。
• 2014年:サムスンとSTマイクロエレクトロニクスがファウンドリおよびライセンス契約を締結。これにより、サムスンはFD-SOI技術を使用して28nm集積回路を製造できるようになりました。Soitecの太陽エネルギー部門は、南アフリカのトゥースリヴィエ太陽光発電所の最初の50%も開設しました。この発電所は最終的に総容量44MWpになります。この発電所は完成しませんでした。
• 2015 年: Samsung が 28FDS プロセスを認定。
• 2015年：米国でのいくつかの重要な太陽光発電プロジェクトが中止された後、ソイテックはエレクトロニクス事業への戦略的転換と太陽光発電事業からの撤退計画を発表しました。^[1]
• 2015 年: Peregrine Semiconductor と GlobalFoundries が 7 月に初の 300mm RF-SOI プラットフォーム (130 nm) を発表。
• 2015 年: GlobalFoundries は 7 月に、22 nm FD-SOI チップ (22FDX) を製造するための技術プラットフォームの実装を発表しました。
• 2015年: SoitecとSimguiが中国で初の200mm SOIウェーハ生産を発表。
• 2015 年: CEA Leti が 300mm SOI ウェーハ上で MEMS をデモ。
• 2016年: Soitec が 300mm RF-SOI ウェーハの量産を開始。
• 2017年: GlobalFoundriesが45RFSOIを発表。
• 2017年：サムスンが18FDSを発表。
• 2017 年: IBM と GlobalFoundries がカスタム FinFET-on-SOI プロセス (14HP) を発表。
• 2017年: Soitec は GlobalFoundries に FD-SOI ウェーハを供給する 5 年間の契約を締結しました。
• 2018年: STMicroelectronics が GlobalFoundries の 22FDX を採用。
• 2018年: SoitecとMBDAがDolphin Integrationの資産を買収。
• 2019年: Soitec は、Samsung に FD-SOI ウェーハを供給する大量契約を締結しました。
• 2019年：ソイテックがエピガNを買収
• 2019年: Soitec は GlobalFoundries に SOI ウェーハを供給する大量契約を締結しました。
• 2020年: GlobalFoundriesが22FDX+プラットフォームを発表。
• 2020 年: Soitec は GlobalFoundries に 300mm RF-SOI ウェーハを供給する複数年契約を締​​結しました。
• 2022年： SiCウエハー用のベルナン4施設の建設を開始^[2] 、 2024年に生産を開始する予定。

これまで、Soitec は、コンピューター、ゲーム機、サーバー、自動車業界向けの電子チップの製造に使用される高性能材料として、シリコン オン インシュレーター (SOI) を販売してきました。消費者向け電子機器市場におけるモバイル製品 (タブレット、スマートフォンなど) の急増に伴い、Soitec は無線周波数コンポーネント、マルチメディア プロセッサ、パワー エレクトロニクス用の新材料も開発しました。

モノのインターネット、ウェアラブル、その他のモバイルデバイスの急速な成長に伴い、電子部品の性能とエネルギー効率に関して新たなニーズが生じています。この市場向けに、Soitec はチップの消費エネルギーを削減し、情報処理速度を向上させ、高速インターネットのニーズをサポートする材料を提供しています。

太陽エネルギー市場では、ソイテックはコンセントリクス・ソーラーを買収し、2009年から2015年まで集光型太陽光発電（CPV）システムを製造・供給していた。 ^[3]新世代の4接合太陽電池の研究により、ソイテックは2014年12月に太陽光の46%を電気に変換できる電池で世界記録を樹立した。ソイテックは2015年1月、いくつかの重要な太陽光発電所プロジェクトが終了した後、太陽光発電市場から撤退すると発表した。^{[4] [5]}

照明業界において、Soitec はLEDバリュー チェーンの上流と下流で事業を展開しています。

上流では、半導体材料に関する専門知識を生かし、 LEDのベース材料である窒化ガリウム（GaN）製の基板を開発しています。

^{下流では、Soitec は新しいプロフェッショナル照明ソリューション[流行語]} (都市、オフィス、交通インフラの照明) を商品化するために、さまざまな産業パートナーシップを開発しています。

Soitec は、さまざまな活動分野向けに数多くのテクノロジーを開発しています。

CEA-LetiがSoitecと共同で開発したこの技術^{[6]は、研究者Michel Bruelによって特許を取得しています。 [7]}イオン注入と分子接着による結合を組み合わせることで、単結晶材料の薄い層をドナー基板から別の基板に転写することができます。SoitecはSmart Cut™技術を使用してSOIウェーハを大量生産しています。従来のバルクシリコンと比較して、SOIは基板のエネルギー漏れを大幅に削減し、それが使用される回路のパフォーマンスを向上させます。

この技術は、部分的にまたは完全に処理されたウェハを他のウェハに転送するものです。 150 mm ～ 300 mm のウェハ直径に適応でき、シリコン、ガラス、サファイアなど、さまざまな基板と互換性があります。

Smart Stacking™ テクノロジーは、裏面照射型イメージセンサーに使用され、感度の向上とピクセルサイズの小型化を実現します。また、スマートフォンの無線周波数回路にも使用されています。3D 統合への新たな扉を開きます。

Soitecは、分子線エピタキシー、有機金属気相エピタキシー、水素化物気相エピタキシーの分野にわたる III-IV 材料のエピタキシーの専門知識を持っています。同社は、複合半導体システムの開発と製造のために、ガリウムヒ素(GaAs) と窒化ガリウム(GaN) のウェハーを製造しています。

これらの材料は、 Wi-Fiや高周波電子機器 (モバイル通信、インフラストラクチャ ネットワーク、衛星通信、光ファイバー ネットワーク、レーダー検出) のほか、エネルギー管理や LED などの光電子システムにも 使用されます。

Soitec は 3 回の増資を実施しました。

• 2011 年 7 月に初めて、特に太陽光発電および LED 事業の開発のための投資資金を調達しました。
• 2013 年 7 月の 2 回目の発行は、2014 年に満期を迎える新株または既存株に転換および/または交換可能な債券 (「OCEANE」) の借り換えに寄与し、同社の財務構造を強化することを目的としています。また、Soitec は 2013 年 9 月にさらなる債券発行を開始しました。
• 3回目は2014年6月に実施され、Soitecの財務状況とキャッシュポジションを強化し、FD-SOI基板の産業用大量生産をサポートします。

• 公式サイト