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ユニバーサルシリアルバス3.0（USB 3.0 ）は、 SuperSpeed USBとして販売されており、コンピュータと電子機器を接続するためのユニバーサルシリアルバス（USB）規格の3番目の主要バージョンです。2008年11月にリリースされました。USB 3.0仕様では、SuperSpeedと呼ばれる新しいアーキテクチャとプロトコルが定義されており、物理的に5本の追加ワイヤとピンを必要とする全二重データ転送を提供する新しいレーンが含まれているほか、新しい信号符号化方式（8b/10bシンボル、5 Gbit/s (後にGen 1とも呼ばれる)、USB 2.0 アーキテクチャとプロトコルを維持し、USB 2.0 の下位互換性のために元の 4 つのピンとワイヤを保持し、結果として合計 9 つのワイヤとコネクタ インターフェースの 9 または 10 個のピン (ID ピンは配線されていません) になります。SuperSpeed USB (SS) として販売されている新しい転送速度は、最大5 Gbit/s (生データレートは5 Gbit/s)で信号を転送できます。 USB 3.0 Type-A コネクタ、および通常は Type-B コネクタでは、仕様 [ 2 ] : §5.3.1.4 およびイニシャル SS [ 3 ]で推奨されているように、内部の絶縁体が青色になっていることが多く、USB 2.0コネクタ と区別されています。
2013年7月にリリースされたUSB 3.1は、USB 3.0規格を完全に置き換える後継規格です。USB 3.1は、既存のSuperSpeed USBアーキテクチャとプロトコルを動作モード（8b/10bシンボル、5 Gbit/s ）で維持しており、 USB 3.1 Gen 1という名称が付けられています。[ 4 ] [ 5 ] USB 3.1 では、SuperSpeed アーキテクチャとプロトコル (別名SuperSpeed USB ) を維持および組み込みながら、拡張 SuperSpeed システムが導入されました。さらに、SuperSpeedPlusと呼ばれる新しいコーディング スキーム (128b/132b シンボル) とSuperSpeedPlus (別名SuperSpeedPlus USB、SuperSpeed+またはSS+として販売されることもある)というプロトコルを追加して提供する SuperSpeedPlus アーキテクチャが導入され、 USB 3.1 Gen 2 [ 4 ]と呼ばれる新しい転送モードが定義されました。このモードでは、既存の Type-A、Type-B、およびType-C (USB-C) 接続で、信号速度10 Gbit/s、生データ レート 1212 MB/sを実現し、USB 3.0 (別名 Gen 1)の 2 倍以上の速度となっています。 [ 6 ] [ 2 ]下位互換性は、並列 USB 2.0 実装によって引き続き提供されます。 USB 3.1 Gen 2のStandard-AおよびStandard-Bコネクタは、しばしば青緑色をしていますが、これは標準ではありません。この規格では、Gen 2を含むUSB 3に対応したすべてのStandard-Aプラグとレセプタクルは、青色の絶縁体（具体的にはPantone 300 C）を使用することを推奨しています。青緑色やStandard-Bコネクタの色については言及されておらず、その他のすべてのType-AおよびType-Bコネクタ（MicroおよびMini）は、それぞれType-A、Type-B、およびType-ABに対して、白色、黒色、または灰色の絶縁体を使用することが義務付けられています。
2017年9月にリリースされたUSB 3.2は、USB 3.1規格を完全に置き換えます。USB 3.2規格では、拡張スーパースピードシステムに2つ目のレーンが追加され、その他の機能強化も行われました。これにより、SuperSpeedPlus USBは、2つのレーンで動作しながら、 Gen 2×1（旧称USB 3.1 Gen 2）と、新たにGen 1×2およびGen 2×2の動作モードを実装します。SuperSpeedアーキテクチャおよびプロトコル（SuperSpeed USBとも呼ばれる）は、引き続き1レーンのGen 1×1（旧称USB 3.1 Gen 1）動作モードを実装します。そのため、2 レーン動作、すなわちUSB 3.2 Gen 1×2 (エンコード オーバーヘッド後の生データ レート1 GB/ sで10 Gbit /s) およびUSB 3.2 Gen 2×2 ( 20 Gbit/s、2.422 GB/s ) は、フル機能ファブリック (ホスト、ハブ、周辺機器、および 24 ピンの完全配線ケーブルとプラグ) でのみ可能です。2023 年現在、USB 3.2 Gen 1×2 および Gen 2×2 はまだ多くの製品に実装されていません。 Intel は2021 年 1 月にLGA 1200 Rocket Lake チップセット (500 シリーズ)に、AMD は2022 年 9 月にLGA 1718 AM5 チップセット に、それぞれこれらの機能を搭載し始めましたが、Apple は提供しませんでした。USB 3.2 Gen 1×1 ( 5 Gbit/s ) および Gen 2×1 ( 10 Gbit/s ) の実装はかなり一般的になっています。下位互換性は、並列 USB 2.0 の実装によって提供されます 。
USB 3.0の仕様はUSB 2.0 と似ていますが、多くの改良点と代替実装が加えられています。エンドポイントや4種類の転送タイプ（バルク、制御、アイソクロナス、割り込み）といった以前のUSBの概念は維持されていますが、プロトコルと電気インターフェースは異なります。この仕様では、USB 3.0トラフィックを伝送するための物理的に独立したチャネルが定義されています。この仕様の変更点は以下のとおりです。
USB 3.0 の伝送速度は最大5 Gbit/s、つまり5000 Mbit/s で、USB 2.0 ( 0.48 Gbit/s )の約 10 倍の速さです。ただし、USB 3.0 は全二重通信であるのに対し、USB 2.0 は半二重通信です。これにより、USB 3.0 は USB 2.0 の 20 倍の潜在的な双方向帯域幅を実現できます。[ 9 ]フロー制御、パケットフレーミング、プロトコルオーバーヘッドを考慮すると、アプリケーションは450 MB/sの帯域幅を利用できます。[ 10 ]
USB 3.0では、デュアルバスアーキテクチャを採用することで、USB 2.0（フルスピード、ロースピード、ハイスピード）とUSB 3.0（スーパースピード）の両方の動作を同時に行うことが可能になり、下位互換性が確保されています。構造トポロジーは同じで、レベル0にルートハブ、下位レベルにハブを配置した階層型スター型トポロジーで構成され、デバイスへのバス接続を提供します。
SuperSpeedトランザクションは、ホストからのリクエストとそれに続くデバイスからの応答によって開始されます。デバイスはリクエストを受け入れるか拒否するかを判断し、受け入れた場合はホストからデータを送信するか、ホストからデータを受信します。エンドポイントが停止している場合は、デバイスはSTALLハンドシェイクで応答します。バッファ領域またはデータが不足している場合は、リクエストを処理できないことをホストに伝えるために、Not Ready（NRDY）シグナルで応答します。デバイスの準備が整うと、エンドポイントReady（ERDY）シグナルをホストに送信し、ホストはトランザクションを再スケジュールします。
ユニキャストの使用とマルチキャストパケット数の制限、そして非同期通知を組み合わせることで、パケットをアクティブに転送していないリンクを低電力状態に移行させることが可能になり、より優れた電力管理を実現できます。
USB 3.0 uses a spread-spectrum clock varying by up to 5000 ppm at 33 kHz to reduce EMI. As a result, the receiver needs to continually "chase" the clock to recover the data. Clock recovery is helped by the 8b/10b encoding and other designs.[11]
The SuperSpeed bus provides for a transfer mode at a nominal rate of 5.0 Gbit/s, in addition to the three existing transfer modes. Accounting for the encoding overhead, the raw data throughput is 4 Gbit/s, and the specification considers it reasonable to achieve 3.2 Gbit/s (400 MB/s) or more in practice.[12]
All data is sent as a stream of eight-bit (one-byte) segments that are scrambled and converted into 10-bit symbols via 8b/10b encoding; this helps prevent transmissions from generating electromagnetic interference (EMI).[6] Scrambling is implemented using a free-running linear feedback shift register (LFSR). The LFSR is reset whenever a COM symbol is sent or received.[12]
Unlike previous standards, the USB 3.0 standard does not specify a maximum cable length, requiring only that all cables meet an electrical specification: for copper cabling with AWG 26 wires, the maximum practical length is 3 meters (10 ft).[13]
As with earlier versions of USB, USB 3.0 provides power at 5 volts nominal. The available current for low-power (one unit load) SuperSpeed devices is 150 mA, an increase from the 100 mA defined in USB 2.0. For high-power SuperSpeed devices, the limit is six unit loads or 900 mA (4.5 W)—almost twice USB 2.0's 500 mA.[12]:section 9.2.5.1 Power Budgeting
USB 3.0 ports may implement other USB specifications for increased power, including the USB Battery Charging Specification for up to 1.5 A or 7.5 W, or, in the case of USB 3.1, the USB Power Delivery Specification for charging the host device up to 100 W.[14]
USB 3.2 仕様から、USB-IF は新しい命名規則を導入しました。[ 15 ]さまざまな動作モードのブランディングを企業が容易に行えるように、USB-IF は 5、10、20 Gbit/s の機能をそれぞれSuperSpeed USB 5Gbps、SuperSpeed USB 10 Gbps、SuperSpeed USB 20 Gbpsとブランディングすることを推奨しました。[ 16 ] 2023 年に、これらは再び変更され、[ 17 ]「SuperSpeed」がUSB 5Gbps、USB 10Gbps、USB 20Gbpsに置き換えられ、新しいパッケージとポートのロゴが導入されました。[ 18 ]
USB 3.0 プロモーターグループは、2008 年 11 月 17 日に、バージョン 3.0 の仕様が完成し、USB 仕様の管理団体であるUSB 実装者フォーラム(USB-IF) に移行したと発表しました。 [ 19 ]この動きにより、仕様はハードウェア開発者が将来の製品に実装できるように事実上開放されました。
USB 3.0対応のコンシューマー向け製品第1号は、2009年11月にバッファロー・テクノロジー社によって発表・出荷された。一方、USB 3.0認証を受けたコンシューマー向け製品第1号は 、2010年1月5日にラスベガスで開催されたコンシューマー・エレクトロニクス・ショー（CES）で発表され、 Asus社とGigabyte Technology社のマザーボード2機種が含まれていた。[ 20 ] [ 21 ]
USB 3.0 ホストコントローラの製造元には、ルネサスエレクトロニクス、フレスコロジック、ASMedia、Etron、VIA Technologies、テキサスインスツルメンツ、NEC、Nvidiaなどがあるが、これらに限定されない。2010 年 11 月現在、ルネサスとフレスコロジック[ 22 ]は USB-IF 認証を取得している。インテルのSandy Bridgeプロセッサ用のマザーボードには、Asmedia と Etron のホストコントローラも搭載されているのが確認されている。2010 年 10 月 28 日、ヒューレット・パッカードは、競合他社より数か月早く、ルネサスの USB 3.0 ホストコントローラを搭載したHP Envy 17 3Dを発売した。AMDは、2011 年プラットフォームのチップセットにUSB 3.0 実装を追加するためにルネサスと協力した。 CES2011では、東芝がUSB 3.0とBluetooth 3.0を搭載した「 Qosmio X500」というノートパソコンを発表し、ソニーはUSB 3.0を搭載した新しいVAIOノートパソコンシリーズを発売した。2011年4月時点では、InspironとDell XPSシリーズにUSB 3.0ポートが搭載されており、2012年5月時点ではDell Latitudeノートパソコンシリーズにも搭載されていた。しかし、Windows 8ではUSBルートホストがSuperSpeedで動作しなかった。
PCI Express (PCIe) スロット (または旧規格のPCI )を備えたデスクトップ PC のマザーボードでは、PCI Express拡張カード として USB 3.0 サポートを追加できます。マザーボード上の空いている PCIe スロットに加えて、多くの「PCI Express to USB 3.0」拡張カードは、携帯電話や USB 以外の電源を持たない外付けハードドライブなど、多くの USB 3.0 デバイスに電力を供給するために、Molexアダプタや外部電源などの電源に接続する必要があります。2011 年現在、これは、各 USB 3.0 ポートが対応できる最大 0.9 A (4.5 W) の電力を2 ～ 4 つの USB 3.0 ポートに供給するためによく使用されます (データ転送も同時に行います)。PCI Express スロット自体は必要な電力を供給できません。
ストレージ デバイスへの接続速度の向上が USB 3.0 を検討する理由である場合、代替案としてeSATAp を使用する方法があります。これは、eSATAp ポートを提供する安価な拡張スロット ブラケットを追加することで実現できます。一部の外付けハードディスク ドライブは、USB (2.0 または 3.0) と eSATAp インターフェースの両方を提供します。[ 21 ]マザーボードと周辺機器の互換性を確保するため、すべての USB 認証デバイスはUSB Implementers Forum (USB-IF) の承認を受ける必要があります。USB 3.0 設計者向けの完全なエンドツーエンド テスト システムが少なくとも 1 つ市販されています。[ 23 ]
USB プロモーターグループは 2008 年 11 月に USB 3.0 のリリースを発表しました。2010 年 1 月 5 日、USB-IF は、 ASUS製とGiga-Byte Technology製の、最初の 2 つの USB 3.0 認証マザーボードを発表しました。[ 21 ] [ 24 ]以前の発表には、Gigabyte が 2009 年 10 月に発表した 7 つのP55 チップセットUSB 3.0 マザーボードのリスト[ 25 ]や、生産前にキャンセルされた Asus のマザーボード[ 26 ]などがありました。
商用コントローラーは2010年第1四半期に量産開始されると予想されていた。[ 27 ] 2009年9月14日、FreecomはUSB 3.0外付けハードドライブを発表した。[ 28 ] 2010年1月4日、Seagateはネバダ州ラスベガスで開催されたCESで、ノートパソコン（またはExpressCardスロットを追加したデスクトップ）向けに、追加のUSB 3.0 ExpressCardがバンドルされた小型ポータブルHDDを発表した。 [ 29 ] [ 30 ]
Linuxカーネルのメインラインには 、2009年9月にリリースされたバージョン2.6.31以降、USB 3.0のサポートが含まれています。 [ 31 ] [ 32 ] [ 33 ]
FreeBSDは 、2011年2月にリリースされたバージョン8.2以降、USB 3.0をサポートしています。 [ 34 ]
Windows 8は、USB 3.0 のサポートを組み込んだ最初の Microsoft オペレーティングシステムでした。[ 35 ] Windows 7では、オペレーティングシステムの初期リリースにはサポートが含まれていませんでした。[ 36 ]ただし、Windows 7 のサポートを有効にするドライバーは、ハードウェアメーカーの Web サイトから入手できます。
Intel released its first chipset with integrated USB 3.0 ports in 2012 with the release of the Panther Point chipset. According to some industry analysts, Intel was slow to integrate USB 3.0 into the chipset, thus slowing mainstream adoption.[37] These delays may be due to problems in the CMOS manufacturing process,[38] a focus to advance the Nehalem platform,[39] a wait to mature all the 3.0 connections standards (USB 3.0, PCIe 3.0, SATA 3.0) before developing a new chipset,[40][41] or a strategy by Intel to favor its new Thunderbolt interface.[42] Apple, Inc. announced laptops with USB 3.0 ports on 11 June 2012, nearly four years after USB 3.0 was finalized.
AMD began supporting USB 3.0 with its Fusion Controller Hubs in 2011. Samsung Electronics announced support of USB 3.0 with its ARM-based Exynos 5 Dual platform intended for handheld devices.
Various early USB 3.0 implementations widely used the NEC/Renesas μD72020x family of host controllers,[43] which are known to require a firmware update to function properly with some devices.[44][45][46]
A factor affecting the speed of USB storage devices, which is more evident with USB 3.0 devices, but also noticeable with USB 2.0 ones, is that the USB Mass Storage Bulk-Only Transfer (BOT) protocol drivers are generally slower than the USB Attached SCSI protocol (UAS[P]) drivers.[47][48][49][50]
On some old (2009–2010) Ibex Peak-based motherboards, the built-in USB 3.0 chipsets are connected by default via a 2.5 GT/sPCI Express lane of the PCH, which then did not provide full PCI Express 2.0 speed (5 GT/s), so it did not provide enough bandwidth even for a single USB 3.0 port. Early versions of such boards (e.g. the Gigabyte Technology P55A-UD4 or P55A-UD6) have a manual switch (in BIOS) that can connect the USB 3.0 chip to the processor (instead of the PCH), which did provide full-speed PCI Express 2.0 connectivity even then, but this meant using fewer PCI Express 2.0 lanes for the graphics card. However, newer boards (e.g. Gigabyte P55A-UD7 or the Asus P7P55D-E Premium) used a channel bonding technique (in the case of those boards provided by a PLX PEX8608 or PEX8613 PCI Express switch) that combines two PCI Express 2.5 GT/s lanes into a single PCI Express 5 GT/s lane among other features, thus obtaining the necessary bandwidth from the PCH.[51][52][53]
USB 3.0 devices and cables may interfere with wireless devices operating in the 2.4 GHz ISM band. This may result in a drop in throughput or complete loss of response with Bluetooth and Wi-Fi devices.[54] When manufacturers were unable to resolve the interference issues in that time, some mobile devices, such as the Vivo Xplay 3S, had to drop support for USB 3.0 just before they shipped.[55] Various strategies can be applied to mitigate the problem, ranging from simple solutions, such as increasing the distance of USB 3.0 devices from Wi-Fi and Bluetooth devices, to applying shielding and grounding around USB devices and USB hosts.[56][57]
A USB 3.0 Standard‑A receptacle accepts either a USB 3.0 Standard‑A plug or a USB 2.0 Standard‑A plug. Conversely, it is possible to plug a USB 3.0 Standard‑A plug into a USB 2.0 Standard‑A receptacle. This is a principle of backward compatibility. The Standard‑A plug is used for connecting to a computer port, at the host side.
USB 3.0 Standard-Bコネクタは、USB 3.0 Standard-BプラグとUSB 2.0 Standard-Bプラグのどちらでも接続できます。下位互換性により、USB 2.0 Standard-BプラグをUSB 3.0 Standard-Bコネクタに接続することは可能です。ただし、USB 3.0 Standard-BプラグをUSB 2.0 Standard-Bコネクタに 接続することはできません。これは、コネクタのサイズが物理的に大きいためです。Standard-Bプラグはデバイス側で使用されます。
USB 2.0ポートとUSB 3.0ポートは同じマシン上に共存する可能性があり、外観も似ているため、USB 3.0規格では、Standard-A USB 3.0レセプタクルに青色のインサート（Pantone 300 C色）を使用することを推奨しています。同じ色分けはUSB 3.0 Standard-Aプラグにも適用されます。[ 12 ]：セクション3.1.1.1および5.3.1.3
USB 3.0では、新しいMicro-Bケーブルプラグも導入されました。これは、標準のUSB 1.x/2.0 Micro-Bケーブルプラグの横に、5ピンのプラグが「重ねて」配置された構造になっています。これにより、USB 3.0 Micro-BホストレセプタクルはUSB 1.x/2.0 Micro-Bケーブルプラグとの下位互換性を維持し、USB 3.0 Micro-Bポートを搭載したデバイスをUSB 2.0 Micro-BケーブルでUSB 2.0の速度 で動作させることができます。ただし、コネクタのサイズが物理的に大きいため、 USB 3.0 Micro-BプラグをUSB 2.0 Micro-Bレセプタクルに差し込むことはできません。
このコネクタは、前モデルと同じ物理的な構成ですが、ピンが5本増えています。
VBUS、D−、D+、およびGNDピンは、USB 2.0通信に必要です。USB 3.0の追加ピン5本 は、2組の差動ペアと1つのグランド（GND_DRAIN）です。2組の差動ペアはSuperSpeedデータ転送用で、全二重SuperSpeed信号伝送に使用されます。GND_DRAINピンは、ドレインワイヤの終端処理、EMIの制御、および信号の完全性の維持に使用されます。
USB 3.0とUSB 2.0以前のType-Aプラグおよびレセプタクルは、相互運用できるように設計されています。
周辺機器などに搭載されているUSB 3.0 Type-Bコネクタは、USB 2.0以前のバージョンよりも大きく、USB 3.0 Type-BプラグとUSB 2.0以前のType-Bプラグの両方に対応しています。USB 3.0 Type-BプラグはUSB 2.0以前のType-Bプラグ よりも大きいため、USB 3.0 Type-BプラグをUSB 2.0以前のType-Bコネクタに挿入することはできません。
Micro USB 3.0（Micro-B）プラグとレセプタクルは、スマートフォン、デジタルカメラ、GPS機器などの小型携帯機器を主な用途としています。Micro USB 3.0レセプタクルは、Micro USB 2.0プラグとの下位互換性があります。
eSATAp （eSATA/USBコンボ）用のレセプタクルは、USB 2.0以前のUSB Type-Aプラグに対応するように設計されているため、USB 3.0 Type-Aプラグにも対応しています。
2013 年 1 月に USB グループは USB 3.0 を10 Gbit/s ( 1250 MB/s ) に更新する計画を発表しました。[ 60 ]同グループは新しい USB 仕様である USB 3.1 を作成し、2013 年 7 月 31 日にリリースし、 USB 3.0 規格に取って代わりました。 [ 61 ] USB 3.1 仕様は、既存の USB 3.0 のSuperSpeed USB転送速度を引き継ぎ、現在はUSB 3.1 Gen 1と呼ばれています。また、動作モードUSB 3.1 Gen 2に対応するSuperSpeed USB 10 Gbit/sと呼ばれるより高速な転送速度を導入し、[ 4 ]単一の第 1 世代Thunderboltチャネルと同等の速度を実現しました。新しいモードのロゴには、 SUPERSPEED+とスタイル化されたキャプションが付いています。[ 62 ]これは、更新されたSuperSpeedPlusプロトコルを指しています。 USB 3.1 Gen 2 モードでは、128b/132bの方式に変更することでライン エンコーディングのオーバーヘッドを 3% に削減し、生データレートは1,212 MB/sになります。[ 63 ]最初の USB 3.1 Gen 2 の実装では、実測転送速度が7.2 Gbit/sであることが実証されました。[ 64 ]
USB 3.1規格は、USB 2.0規格を包含しつつ、専用の物理層、アーキテクチャ、プロトコルを完全に維持しています。USB 3.1規格では、以下の動作モードが定義されています。
バイト単位の公称データレートは、ビットエンコーディングのオーバーヘッドを考慮したものです。物理的なSuperSpeedシグナリングビットレートは5 Gbit/sです。1バイトの送信には10ビットかかるため、生データオーバーヘッドは20%となり、生バイトレートは 625ではなく500 MB/sです。同様に、Gen 2リンクではエンコーディングは128b/132bなので、16バイトの送信には物理的に16.5バイト、つまり3%のオーバーヘッドがかかります。したがって、新しい生バイトレートは128/132 * 10 Gbit/s = 9.697 Gbit/s = 1212 MB/sです。実際には、どの動作モードでも追加のリンク管理とプロトコルオーバーヘッドがあるため、Gen 2動作モードで達成可能な最良のデータレートは、読み取りバルク転送のみで約800 MB/s 未満です。 [ 65 ] [ 10 ]
USB 3.0が「USB 3.1 Gen 1」として再規格化された際、 一部のメーカーは定義となる世代を省略することで、 5 Gbit/sの信号速度を持つ製品を「USB 3.1」として宣伝するためにこれを悪用した。[ 66 ]
2017 年 7 月 25 日、USB 3.0 プロモーター グループからのプレスリリースで、 USB Type-C仕様の今後の更新の詳細が明らかにされ、既存の USB-C ケーブルの帯域幅が 2 倍になることが定義されました。2017 年 9 月 22 日にリリースされた USB 3.2 仕様では、[ 10 ]既存の SuperSpeed 認証済み USB -C 3.1 Gen 1 ケーブルは10 Gbit/s ( 5 Gbit/sから向上) で動作でき、SuperSpeed+ 認証済み USB-C 3.1 Gen 2 ケーブルは20 Gbit/s ( 10 Gbit/sから向上)で動作できます。帯域幅の増加は、USB-C コネクタのフリップフロップ機能用に設計された既存のワイヤ上でのマルチレーン動作の結果です。[ 67 ] [ 68 ]
USB 3.2規格には、物理層に4本の専用ワイヤを備えたUSB 2.0仕様が含まれています。Enhanced SuperSpeed Systemは両方を包含していますが、分離されており、USB 2.0の実装と並行して 動作します。[ 10 ]：図3-2
As with the previous version, the same considerations around encoding and raw data rates apply. Although both Gen 1×2 and Gen 2(×1) signal at 10 Gbit/s, Gen 1×2 uses the older, less efficient 8b/10b line coding which results in a lower raw data rate compared with Gen 2(×1), though both using the newer SuperSpeedPlus protocol.[10]:Figure 3-2
In May 2018, Synopsys demonstrated the first USB 3.2 Gen 2×2 operation mode, where a Windows PC was connected to a storage device, reaching an average data rate of 1600 MB/s for reading bulk transmissions,[69][70] which is 66% of its raw throughput.
USB 3.2 is supported with the default Windows 10 USB drivers and in Linux kernels 4.18 and onwards.[69][70][71]
In February 2019, USB-IF simplified the marketing guidelines by excluding Gen 1×2 mode and required the SuperSpeed trident logos to include maximum transfer speed.[72][15]
Two-lane operation (USB 3.2 Gen 1×2, USB 3.2 Gen 2×2) is only possible with Full-Featured Type‑C connectors.[73]
ほとんどのPCメーカーは、USBタイプを示すロゴを使用して各USBポートにラベルを付けています... USB 2.0のロゴは三叉槍ですが、USB 3.0のロゴは同様の三叉槍に「SS」（SuperSpeedの略）の文字が付加されています。
これらのファームウェアアップデートは、これらのボードの USB 3.0 ポートに関連する次の問題を解決します。• BIOS およびオペレーティングシステムが、USB 3.0 ポートに接続されたデバイスを検出しません。• USB 3.0 ポートにデバイスが接続されている場合、システムは POST コード 58 で 1 分間ハングアップし、その後ブート プロセスが続行されます。• デバイス マネージャーで、ルネサス USB 3.0 eXtensible Host Controller に黄色の感嘆符が表示され、「Windows は、問題が報告されたため、このデバイスを停止しました。コード 43」というエラー メッセージが表示されます。
供給するための2本の追加導体を備えたStandard-Bコネクタのバリエーションが含まれています。画像提供：USB Implementers Forum
As measured by the Ellisys USB Explorer Protocol Analyzer, the IP realized 10 Gbit/s USB 3.1 nominal data rates of more than 900 MBps between two Synopsys HAPS-70 FPGA-based prototyping systems while using backward compatible USB connectors, cables and software.