ピングリッド配列

ピングリッドアレイ（PGA ）は、集積回路パッケージの一種です。PGAでは、パッケージは正方形または長方形で、ピンはパッケージの下側に規則的な配列で配置されています。ピンの間隔は通常2.54 mm（0.1インチ）で、^[1]パッケージの下側全体を覆う場合と覆わない場合があります。

PGA は、多くの場合、スルーホール方式を使用してプリント回路基板に取り付けられるか、ソケットに挿入されます。PGA では、デュアル インライン パッケージ(DIP)などの古いパッケージよりも、集積回路あたりのピン数が多くなります。

チップは上部または下部 (ピン側) に取り付けることができます。接続は、ワイヤ ボンディングまたはフリップ チップマウントのいずれかで行うことができます。通常、PGA パッケージでは、チップがピン側に取り付けられている場合はワイヤ ボンディングを使用し、チップが上部にある場合はフリップ チップ構造を使用します。一部の PGA パッケージには、AM4 ソケット用のZen 2およびZen 3 Ryzen CPU のように、複数のダイが含まれています。

フリップチップピン グリッド アレイ (FC-PGA または FCPGA) は、ダイが基板の上部で下向きになり、ダイの背面が露出しているピン グリッド アレイの形式です。これにより、ダイがヒートシンクやその他の冷却機構とより直接接触できるようになります。

FC-PGA CPUは、1999年にIntelによってソケット370ベースのCoppermineコアPentium IIIおよびCeleron ^[2]プロセッサ用に導入され、 2013年のソケットG3まで生産されました。FC-PGAプロセッサはゼロ挿入力（ZIF）マザーボードソケットに適合します。同様のパッケージはAMDでも使用されていました。

セラミック ピン グリッド アレイ (CPGA) は、集積回路で使用されるパッケージの一種です。このタイプのパッケージでは、ピンがピン グリッド アレイに配列されたセラミック基板を使用します。CPGAパッケージを使用するCPUには、AMD Socket A AthlonやDuron などがあります。

CPGA は、ソケット A ベースの Athlon および Duron プロセッサ、およびソケット AM2およびSocket AM2+ベースの一部の AMD プロセッサで AMD によって使用されました。同様のフォーム ファクタが他のメーカーによって使用されていますが、正式には CPGA とは呼ばれていません。このタイプのパッケージングでは、ピンがアレイ状に配置された セラミック基板が使用されます。

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  セラミックパッケージの1.2GHz VIA C3マイクロプロセッサ
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  セラミックパッケージの 133 MHz Pentium チップ

有機ピン グリッド アレイ (OPGA) は、集積回路、特にCPUの接続の一種であり、シリコン ダイが有機 プラスチック製のプレートに取り付けられ、そのプレートにピンのアレイが貫通してソケットへの必要な接続が行われます。

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  PPGA のCeleron -400の裏側
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  OPGA CPU。茶色に注意してください。多くの OPGA 部品は緑色です。ダイはデバイスの中央にあり、4 つの灰色の円はヒートシンクによってダイにかかる圧力を軽減するためのフォーム スペーサーです。

プラスチック・ピン・グリッド・アレイ（PPGA）パッケージは、ソケット370をベースにした最新モデルのMendocinoコアCeleronプロセッサでIntelによって使用されました。^[3]ソケット8より前のプロセッサの一部も同様のフォームファクタを使用していましたが、正式にはPPGAと呼ばれていませんでした。

スタガード ピン グリッド アレイ (SPGA) は、ソケット 5およびソケット 7に基づく Intel プロセッサで使用されます。 ソケット 8 では、プロセッサの半分に部分的な SPGA レイアウトが使用されていました。

これは、2 つの正方形のピン配列で構成され、配列の 1 つにあるピン間の最小距離の半分だけ両方向にオフセットされています。言い換えると、正方形の境界内でピンは対角の正方形の格子を形成します。通常、パッケージの中央にはピンのないセクションがあります。SPGA パッケージは通常、マイクロプロセッサなど、PGA が提供できるものよりも高いピン密度を必要とするデバイスで使用されます。

スタッドグリッドアレイ（SGA）は、表面実装技術で使用される短ピングリッドアレイチップスケールパッケージです。ポリマースタッドグリッドアレイまたはプラスチックスタッドグリッドアレイは、大学間マイクロエレクトロニクスセンター（IMEC）とシーメンスAG生産技術研究所によって共同で開発されました。^{[4] [5]}

縮小ピングリッドアレイは、IntelのCore i3/5/7プロセッサのソケット付きモバイルバリアントで使用され、現在のAMDプロセッサや古いIntelプロセッサで使用されている1.27 mmのピンピッチとは対照的に 、1 mmの縮小ピンピッチを特徴としています。 ^{[6]これは、} G1、G2、およびG3 ソケットで使用されます。

• Thomas, Andrew (2010 年 8 月 4 日)。「フリップチップって一体何？」The Register。2011年12 月 30 日閲覧。
• 「XSERIES 335 XEON DP-2.4G 512MB」。 CNET。 2002 年 10 月 26 日。2011 年12 月 30 日に取得。
• 「表面実装の命名法とパッケージング」(PDF)。

• Intel CPU プロセッサの識別
• ボール グリッド アレイ: 多ピンの主力製品^{[ permanent dead link ‍ ]}、ジョン バリガ、準編集者、Semiconductor International、1999 年 9 月 1 日
• コンポーネントのパッケージングに関するスポット^{[永久リンク‍ ]}、1998 年 8 月、Elektronik、Produktion & Prüftechnik
• 用語