スルーホール技術

電子機器において、スルーホール技術（「スルーホール」とも綴られる）は、部品のリード線をプリント基板（PCB）に開けられた穴に通し、反対側のパッドにはんだ付けする製造方式であり、手動による組み立て（手作業による配置）または自動挿入実装機の使用によって行われる。^{[ 1 ] [ 2 ]}

スルーホール技術は、ポイントツーポイント方式などの以前の電子機器組立技術をほぼ完全に置き換えました。1950年代の第2世代コンピュータから、1980年代半ばに表面実装技術（SMT）が普及するまで、一般的なPCB上のすべての部品はスルーホール部品でした。PCBは当初、片面のみに配線が印刷されていましたが、後に両面に印刷され、その後、多層基板が使用されるようになりました。部品が必要な導電層と接触できるように、スルーホールはめっきスルーホール（PTH）になりました。SMT基板では、部品の接続にめっきスルーホールはもはや必要ありませんが、層間の相互接続にはまだ使用されており、この役割では、より一般的にはビアと呼ばれます。^{[ 2 ]}

スルーホール実装はSMT技術に比べて強力な機械的結合を提供するが、追加の穴あけが必要となるため、基板の製造コストが高くなる。また、穴がすべての層を貫通して反対側まで届く必要があるため、多層基板の最上層直下の層における信号配線に利用できる配線領域が制限される。そのため、スルーホール実装技術は現在、電解コンデンサやTO-220などの大型パッケージの半導体など、追加の取り付け強度を必要とするかさばるまたは重い部品、あるいはプラグコネクタや電気機械式リレーなど、高い支持強度を必要とする部品に限定して使用されている。 ^{[ 4 ]}

設計エンジニアは、プロトタイプ作成時に表面実装部品よりもスルーホール部品を好むことが多い。これは、スルーホール部品の方がブレッドボードソケットとの併用が容易であるためである。しかし、高速または高周波設計では、回路機能を損なう配線リードの浮遊インダクタンスと浮遊容量を最小限に抑えるために、SMT技術が必要となる場合がある。また、超小型設計では、設計のプロトタイプ段階であってもSMT構造が必須となる場合がある。

スルーホール部品は、ArduinoやPICAXEなどのマイクロプロセッサを使用してブレッドボード上で回路のプロトタイプを作成するのに最適です。これらの部品は、手作業で簡単に使用およびはんだ付けできる十分な大きさがあります。

• ポイントツーポイント構築
• 基板間コネクタ
• 表面実装技術
• （電子機器経由）

• Lesser, Roger; Alderton, Megan (2002-01-01). 「商用航空の未来」 . Mobile Development and Design Magazine . 2011-12-30に閲覧。
• 「LEDアレイ用の柔軟な生産セル。（スポットライト：電子ディスプレイ）」。Canadian Electronics。2003年3月1日。 2011年12月30日閲覧。
• Khan, Zulki (2010-02-01). 「配置プロセスにおける部品レイアウト」 . プリント回路設計と製造. 2011-12-30取得.
• シャルパンティエ、ステファン（2010年3月10日）。「製造：キングストン製メモリモジュールの生産ラインを訪ねて」。PC World（フランス）（フランス語）。2012年4月26日のオリジナルからアーカイブ。 2011年12月30日閲覧。

• ウィキブックスの貫通穴部品の穴のサイズ