ジグザグインラインパッケージ

ジグザグインライン パッケージ( ZIP ) は、集積回路のパッケージング技術です。デュアル インライン パッケージ(DIL または DIP)の代替として意図されました。ZIP は、プラスチックの板に 16、20、28、または 40 ピンで封入された集積回路で、寸法は約 3 mm x 30 mm x 10 mm (ZIP-20 パッケージの場合) です。パッケージのピンは、長辺の 1 つから 2 列に突き出ています。 2 列は 1.27 mm (0.05 インチ) ずつ交互に配置されており、ジグザグの外観を呈し、長方形のグリッドの場合よりも間隔を狭く配置できます。ピンはプリント基板の穴に挿入され、パッケージは基板に対して直角に立つため、同じサイズの DIP よりも間隔を狭く配置できます。ZIP は現在、薄型スモール アウトライン パッケージ ( TSOP ) などの表面実装パッケージに置き換えられていますが、現在でも使用されています。クワッド インライン パッケージは、同様の交互に配置された半導体パッケージ設計を使用しますが、1 辺ではなく 2 辺で 使用されます。

高出力デバイス（高電圧オペアンプIC、電圧レギュレータ、モータードライバICなど）は、現在でもジグザグピン配置のパッケージ（通常はヒートシンクにねじ止め）で製造されている。これらのジグザグパッケージには、「TO220S」、「スタッガードリードTO-220-11」、「スタッガードリードTO-220-15」、HZIPなどTO220のバリエーションが含まれる。PentawattまたはHexawattの商標は、 TDA2002/2003/2020/2030やL200などのマルチリード電源パッケージのチップにも使用されている。^[1]

• 
  ZIPソケット内のZIPチップ
• 
  ZIPチップ

コンピュータに関しては、ダイナミック RAM ZIP チップは現在、次のような旧式のコンピュータにのみ搭載されています。

• Amiga 500拡張パック
• Amiga 3000オンボードメモリといくつかの拡張ボード
• コモドール CDTVオンボードメモリ
• Acorn Archimedes 300 および 400 シリーズのオンボードメモリ
• エイコーン アルキメデス A3010 および A3020

• チップキャリアの種類– チップパッケージの種類の一覧