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集積回路において、ダイ（またはシリコンダイ）とは、特定の機能回路が作製される半導体材料のブロックのことである。一般的に、集積回路は、フォトリソグラフィーなどのプロセスを経て、電子グレードシリコン（EGS）またはその他の半導体（ GaAsなど）の単一ウェハ上に大量生産される。ウェハは多数のピースに切断（ダイシング）され、それぞれのピースに回路のコピーが1つずつ含まれる。これらのピースはそれぞれダイと呼ばれる。
ダイの複数形には、 dice、dies、 dieの3 つが一般的に使用されています。[ 1 ] [ 2 ]プリント基板への取り扱いと統合を簡素化するために、ほとんどのダイはさまざまな形式でパッケージ化されています。
ほとんどのダイはシリコンで構成されており、集積回路に使用されます。プロセスは単結晶シリコンインゴットの製造から始まります。これらのインゴットは、直径最大300 mmのディスクにスライスされます。[ 3 ] [ 4 ]
これらのウェハは、フォトリソグラフィ工程に入る前に鏡面仕上げに研磨されます。多くの工程を経てトランジスタが製造され、金属配線層で接続されます。準備されたウェハは、機能テストのためにウェハテストを受けます。その後、ウェハはスライスされ、不良ダイが選別されます。正常に動作するダイはパッケージ化され、完成した集積回路は出荷準備が整います。
ダイには様々な種類の回路を搭載できます。集積回路ダイの一般的な用途の一つは、中央処理装置（CPU）です。現代技術の進歩により、ダイ内のトランジスタのサイズはムーアの法則に従って飛躍的に縮小してきました。ダイのその他の用途としては、 LED照明から半導体デバイスの電力供給まで多岐にわたります。
金型の画像は一般的にダイショットと呼ばれます。
