ダイショット

ダイショットまたはダイ写真とは、集積回路のレイアウトの写真または記録であり、パッケージを取り除いた状態での設計を示します。ダイ ショットは、(ほぼ) 2 次元のコンピュータチップの断面に例えることができ、さまざまなトラックやコンポーネントの設計と構造をはっきりと見ることができます。現代のコンピュータ チップは非常に複雑であるため、ダイ ショットはカラフルに表示されることが多く、特殊な照明を使用したり手動で行ったりして、ダイの部品内の回折によってさまざまな部品が色付けされます。

ダイショットとは、コンピュータチップのハウジングやパッ​​ケージを外した写真のことである。このようなチップを「裸」で写真に収めるには、チップがパッケージされる前に写真を撮るか、パッケージを取り外してから写真を撮るかの 2 つの方法がある。^[1]

チップがハウジングに収められる前に撮影された写真は、通常、チップ製造業者に保管されます。これは、チップが製造工程で非常に小さな敏感な部品を外部の影響から保護するためにかなり迅速に梱包されるためです。しかし、製造業者は、競合他社がチップの技術的進歩と複雑さについて簡単に洞察するのを防ぐために、ダイショットを共有することに消極的である可能性があります。^[2]

チップからハウジングを取り外す作業は、通常、デキャッピングと呼ばれる化学処理です。チップは非常に小さく、部品も非常に微細であるため、のこぎり、サンダー、ドレメルなどの工具でハウジングを開ける（デリッディングとも呼ばれる）と、チップが損傷して、ダイショットが使用できなくなるか、使用できなくなる可能性があります。^[3]たとえば、硫酸を使用してチップのプラスチックハウジングを溶かすことができます。チップを硫酸の入ったガラス瓶に浸し、その後、硫酸を337℃の温度で最大45分間沸騰させます。プラスチックハウジングが分解したら、濃硝酸の熱浴など、残留炭素を除去するための他の処理が行われる場合があります。この後、チップの内容物が比較的露出しているため、マクロ写真またはマイクロ写真でチップの写真を撮ることができます。

集積回路の回路レイアウトは、機能的な性質を持つため、通常は著作権の対象にはなりません。ダイ ショットは通常、解像度が非常に低く、一度に多くの層を描写するため、ダイ ショットを使用して描写された回路を再現することは不可能です。したがって、ダイ ショットは、1984 年の半導体チップ保護法などの法律によって制限されません。

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  Intel D8742 マイクロコントローラのダイショット。
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  日立HD61914 SRAMのダイショット。
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  MOSテクノロジー6502のダイショット
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  Motorola 68040マイクロプロセッサのダイ ショット。
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  Matrox Mystique IS-MGA-1064SGグラフィック チップのダイ ショット。プロセッサの大部分は電力分配ネットワークによってカバーされています。
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  Intel Pentium IIのダイショット。
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  Altera Max II FPGAのダイ ショット。
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  AMD Zen 2 Ryzenマイクロプロセッサのダイショット。

• ダイ（集積回路）

• 「Hardwarecop CPU Museum」 - シップシリーズごとに分類されたダイショットを表示する Web サイト。
• CPU Graveyard ダイショット - 1000 以上のダイショットが掲載されている wiki。
• ダイショットの撮り方を説明する YouTube ビデオ。