メモリモジュール

コンピューティングにおいて、メモリモジュールまたはRAMスティックとは、メモリ集積回路が実装されたプリント基板のことである。^{[ 1 ]}

メモリモジュールは、電子システム、特にパーソナルコンピュータ、ワークステーション、サーバーなどのコンピュータにおいて、容易な取り付けと交換を可能にします。最初のメモリモジュールは、特定のメーカーの特定のコンピュータモデル専用の独自設計でした。その後、JEDECなどの組織によってメモリモジュールは標準化され、それらを使用するように設計されたあらゆるシステムで使用できるようになりました。

コンピュータのメモリモジュールの特徴としては、電圧、容量、速度（ビットレート）、および形状などが挙げられます。

メモリモジュールの種類には以下が含まれます。

• TransFlashメモリモジュール
• SIMMとは、シングルインラインメモリモジュールのことである。
• DIMM（デュアルインラインメモリモジュール）
  • RambusメモリモジュールはDIMMの一種ですが、通常はRIMMと呼ばれます。
  • SO-DIMM（スモールアウトラインDIMM）は、DIMMの小型版で、ノートパソコンなどで使用される。
• 圧縮式メモリモジュール（SO-DIMMよりも薄型）

パーソナルコンピュータ、ワークステーション、携帯型ではないゲーム機に搭載されている大容量メモリは、通常、ダイナミックRAM （DRAM）で構成されています。キャッシュメモリなどのコンピュータの他の部分では、通常、スタティックRAMが使用されます。少量のSRAMがDRAMと同じパッケージで使用されることもあります。^{[ 2 ]}しかし、SRAMはリーク電力が高く密度が低いため、近年では、マルチメガバイトサイズのプロセッサキャッシュの設計にダイスタックDRAMが使用されています。 ^{[ 3 ]}

物理的には、ほとんどのDRAMは黒色のエポキシ樹脂でパッケージ化されている。

ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）は、集積回路（IC）をプラスチックパッケージに接着・実装し、制御信号やバスへの接続用に金属ピンを備えた形で製造されます。初期の頃は、個々のDRAM ICは通常、マザーボードに直接、またはISA拡張カードに実装されていました。その後、マルチチッププラグインモジュール（DIMM、SIMMなど）として組み立てられるようになりました。標準的なモジュールタイプには以下のようなものがあります。

• DRAMチップ（集積回路またはIC）
  • デュアルインラインパッケージ（DIP /DIL）
  • ジグザグインラインパッケージ（ZIP）
• DRAM（メモリ）モジュール
  • シングルインラインピンパッケージ（SIPP）
  • シングルインラインメモリモジュール（SIMM）
  • デュアルインラインメモリモジュール（DIMM）
  • Rambus In-line Memory Module ( RIMM ) は、技術的にはDIMM の一種ですが、独自のスロットを備えているため RIMM と呼ばれています。
  • 小型アウトラインDIMM（SO-DIMM ）は、通常のDIMMの約半分のサイズで、主にノートパソコン、小型PC（ Mini-ITXマザーボードなど）、アップグレード可能なオフィスプリンター、ルーターなどのネットワーク機器で使用されています。
  • 小型RIMM（SO-RIMM）。RIMMの小型版で、ノートパソコンなどに使用されます。技術的にはSO-DIMMですが、独自のスロット形状のためSO-RIMMと呼ばれています。
  • 圧縮接続メモリモジュール（CAMM ）は、デルが開発した規格で、より一般的なエッジコネクタの代わりにランドグリッドアレイを使用する。
• スタック型RAMモジュールと非スタック型RAMモジュールの比較
  • スタック型RAMモジュールは、2つ以上のRAMチップを積み重ねた構造になっています。これにより、より安価な低密度ウェハを使用して大型モジュールを製造することが可能になります。スタック型チップモジュールは、非スタック型モジュールよりも消費電力が大きく、発熱量も多くなります。スタック型モジュールは、従来のTSOPパッケージまたは最新のBGAパッケージのICチップを使用してパッケージ化できます。シリコンダイは、従来のワイヤボンディングまたは最新のTSVで接続されます。
  • TSVや、Wide  I/O、Wide  I/O  2、Hybrid Memory Cube、High Bandwidth Memoryなど、より広いインターフェースを備えた、いくつかの積層型RAMのアプローチが提案されている。

右図に示す一般的なDRAMパッケージを上から順に並べたもの（最後の3種類は集合図には含まれておらず、最後の種類は別の図で確認できる）。このリストはおおよそ時系列順である。

• DIP 16ピン（DRAMチップ、通常は高速ページモードDRAM（FPRAM）以前のもの）
• SIPP 30ピン（通常はFPRAM）
• SIMM 30ピン（通常はFPRAM）
• SIMM 72ピン（多くの場合、拡張データ出力DRAM（EDO DRAM）だが、FPRAMも珍しくない）
• DIMM 168ピン（ほとんどがSDRAMだが、一部は拡張データ出力DRAM（EDO DRAM）だった）
• DIMM 184ピン（DDR SDRAM）
• RIMM 184ピン（RDRAM）
• DIMM 240ピン（DDR2 SDRAMおよびDDR3 SDRAM）
• DIMM 288ピン（DDR4 SDRAMおよびDDR5 SDRAM）

一般的なSO-DIMM DRAMモジュール：

• 72ピン（32ビット）
• SO-DIMM SDRAMに使用される144ピン（64ビット）
• SO-DIMM DDR SDRAMおよびSO-DIMM DDR2 SDRAMに使用される200ピン（72ビット）
• SO-DIMM DDR3 SDRAMに使用される204ピン（64ビット）
• SO-DIMM DDR4 SDRAMに使用される260ピン
• SO-DIMM DDR5 SDRAMに使用される262ピン

JEDECは、メモリモジュールのラベルに印刷される簡潔なコードを定義しており、これによってメモリの速度、サイズ、および技術的な互換性を記述します。JEDECメモリ規格§ 製品ラベルを参照してください。

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• ランダムアクセスメモリ（RAM）