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圧縮アタッチドメモリモジュール（CAMM）は、ランドグリッドアレイ（LGA）を使用するメモリモジュールのフォームファクタです。CAMMは、一般的な形式と、Dellが開発した初期バージョンの両方を指す場合があります。CAMM2は、 DDR5およびLPDDR5(X)向けに定義されたJEDEC標準バージョンです。
2022 年より前は、ほとんどのノートパソコンはSO-DIMMまたははんだ付けメモリ モジュールを使用していました。SO-DIMM は、デュアル インライン メモリ モジュール (DIMM)の小型版として 1997 年に開発されました。どちらもエッジ コネクタ(「スロット」)を使用する取り外し可能なメモリ モジュールで、接点はすべて片側に一列に並んでいます。[ 1 ] DDR5 / LPDDR5世代の高速メモリは信号の同期に非常に敏感であるため、コンピュータのマザーボードとメモリ モジュール自体の両方で、PCB の広い面積を慎重に長さを合わせたトレースに充てる必要があります。これらのトレースが長くなるほど、電力の浪費が増え、信号を損なうことなく高速を維持することが難しくなります。[ 2 ]さらに、空の DIMM / SO-DIMM スロットは信号完全性スタブ(SI スタブ) を作成し、達成可能なバス速度を低下させます。[ 3 ]はんだ付けされたモジュールにはこの問題はありませんが、ユーザーによる交換はできません。[ 2 ]
DellのエンジニアであるTom SchnellがCAMMのオリジナルバージョンを開発しました。エッジコネクタをランドグリッドアレイに置き換えることで、トレース長のばらつきを大幅に小さくして（したがって、それらを一致させるための余分なトレース長も少なくして）同時に接続できるピンの数が大幅に増加しました。その結果、マザーボードとメモリモジュールのPCB上で必要なトレースが短くなり、モジュールをより低い電圧でより高速に動作させることができます。[ 4 ] [ 2 ]
SO-DIMMと比較して、CAMMは厚みが薄く、6400 MT/sを超える高速（つまり帯域幅が広い）を実現し、 LPDDR5ではモジュールあたり最大128 GBの大容量を実現できます。これらの機能は、以前ははんだ付けされたLPDDRチップに限定されていました。DDR5モジュールは最大256 GBまで拡張でき、スタック構成ではダブルチャネルスロットあたり 合計512 GBになります。 [ 3 ]
一方、CAMMソケットは、垂直DIMM/SO-DIMMスロットに比べてマザーボード上の占有面積が大きく、メモリチャネルも1つではなく2つサポートします。そのため、スペースの制約や、現代のコンシューマー向けCPUが一般的にメモリチャネルを2つしか持たないという事実から、マザーボードに予備のCAMMソケットを搭載することは通常できません。システムにRAMを追加したいユーザーは、単に別のモジュールを追加するのではなく、既存のCAMMモジュールを交換する必要があるでしょう。
CAMMはネジを使用しているため、工具なしでは交換できません。
すべてのDDR5 DIMMには、オンボードで電源レギュレーションを実行する電源管理ICが搭載されており、より安定した電圧の必要性に対応しています。[ 3 ]この考え方をさらに発展させたDDR5 CUDIMMやCSODIMMには、オンボードでクロック信号を再駆動する機能があります。[ 5 ]その他、より確立されたレジスタードメモリタイプも、信号の完全性の向上に役立ちます。
CAMM2と、工場出荷時にサポートされている同等の速度とタイミングで動作するように構成されたDIMMモジュールとの間には、パフォーマンス上の違いはありません。[ 6 ] CAMM2の利点は、比較的容易に高速化できることにあります。高速化を試みない場合は、違いはありません。
2025年9月現在 CAMM2モジュール用の工場認定XMP/EXPOプロファイルは、DDR5で8000 MT/s [ 7 ] 、 LPDDR5X で8533 MT/sに達します。[ 8 ]
CAMM2 上の DDR5 は、CAS レイテンシ(CL) が 52 サイクル、電圧が 1.45 V の場合、10000 MT/s の速度に達することができます。このオーバークロックは、2025 年 7 月に、Intel Core Ultra 7 265K デスクトップ プロセッサを搭載した改造 ASUS Z890 Hero マザーボードを使用して達成されました。使用された CAMM2 は 64GB Axxx モジュールでした。[ 9 ]
Dell CAMMは2022年にリリースされました。長方形で、616の接点（1行あたり44×14行）があります。常に長方形です。[ 10 ]
CAMM2は2023年12月5日にJEDECによって標準化されました。標準のデュアルチャネルバージョンは、14×46の長方形アレイに646または666ピンを備えています。[ 11 ]これは、 2023年6月にADATAがデモした「CAMM」と非常によく似ています。[ 12 ]
LPDDR5 (MO-357E) 用バージョンは、ピンを覆う長方形の「本体」(長さ23 ミリメートル (0.91インチ) ×幅78 ミリメートル (3.1インチ) ) と台形の「ハンドル」部分からなる小型のフットプリントを備えています。標準のデュアルチャネルコンタクトを使用しています。LPCAMM2 としても知られています。[ 13 ]
DDR5 (MO-358C) 用バージョンでは、より多くのバリエーションが可能です。チップサイズは、異なる数のメモリチップとピンチャネルを収容するように定義されています。Axxx (40 mm、デュアルチャネルピン)、Bxxx (54 mm、デュアルチャネルピン)、Cxxx (68 mm、デュアルチャネルピン)、Dxxx (28.5 mm、シングルチャネルピン)、Exxx (56.5 mm、シングルチャネルピン)。各デュアルチャネルソケットは、2 つの半分を異なる高さに持ち上げることで 2 つに分割でき、2 つのシングルチャネルモジュールを取り付けることができます。[ 11 ] [ 3 ]
SOCAMM2 (small outline CAMM2) は、Micron と Nvidia が開発したフォームファクタです。[ 14 ]これは、LPDDR5/5X 用に JEDEC によって JESD328 として標準化される予定です。[ 15 ]ソケットに装着すると、SOCAMM2 モジュールはメインボードに平らに配置され、長さ約 90mm、幅 14mm、高さ約 1mm です。ピン数は 694 個です。各モジュールは、最大 16 個のメモリ チップの 4 スタックを統合でき、最大 64 個のメモリ IC を搭載できるため、モジュールあたりの容量は 128 GiB [ 16 ] (または、Micron によると 32 Gb チップを使用した場合 256 GiB ) になります。[ 17 ]動作電圧は 1.05 V です。主に AI 推論サーバー、エッジサーバー、AI PC で使用されることが期待されています。LPDDR6X バージョンも計画されています。[ 16 ]
2022年4月、デルはDDR5 SDRAM用のCAMMカスタムフォームファクタを使用したDell Precision 7000シリーズのノートパソコンを発売した。[ 18 ]
CAMM2（LPCAMM2：LPDDR5搭載CAMM2）メモリモジュールを使用する最初のコンピュータおよびノートパソコンは、 2024年4月に発売されたLenovo ThinkPad P1 Gen 7です。 [ 19 ] [ 20 ] [ 21 ]
2024年5月、MSIはCAMM2をサポートする初のデスクトップ向けコンシューマーマザーボードであるZ790 Project Zero Plusを発表した。[ 22 ]
Computex 2025 では、さまざまな企業が CAMM2 製品を発表しました。主なものとして、Gigabyte は新しいマザーボードを展示し[ 23 ] 、その上でさまざまな RAM メーカーが新しいモジュールをデモンストレーションしました。G.Skillはプロトタイプの 5300 MHz (DDR5-10600) キットを展示し[ 24 ] 、 Kingston は「Fury Impact」 ラインの 32～128 GB キットを展示しました[ 25 ] 。TeamGroupも 4000 MHz (DDR5-8000) CAMM2 キットを展示しました[ 26 ] 。
2026年4月、FrameworkはIntel Core Ultra Series 3バージョンのマザーボードがLPCAMM2をサポートするLaptop 13 Proを発表しました。 [ 27 ]
約25年前に初めて導入されたSO-DIMMは、より新しく高速なDRAM方式への移行を除けば、その間ほとんど変化していない。