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JEDECメモリ規格は、半導体業界およびエンジニアリングの標準化団体であるJEDEC（ Joint Electron Device Engineering Council）固体技術協会によって制定された、半導体メモリ回路および類似のストレージデバイスの仕様です。
JEDEC規格100B.01は、半導体業界で使用される一般的な用語、単位、その他の定義を規定しています。JESC21-Cは、256 ビットスタティックRAMからDDR4 SDRAMモジュールまでの半導体メモリを規定しています。
電子デバイス技術合同協議会は、その標準化の取り組みを次のように特徴づけています。[ 1 ]
JEDECの規格および出版物は、製造業者と購入者間の誤解を解消し、製品の互換性と改良を促進し、JEDEC会員以外の者が使用する適切な製品を、購入者が最小限の遅延で選択および入手できるよう支援することによって、公共の利益に資するように設計されています。この規格は、国内で使用されるか国際的に使用されるかを問わず適用されます。
2002年12月のJEDEC規格100B.01は、「マイクロコンピュータ、マイクロプロセッサ、およびメモリ集積回路の用語、定義、および文字記号」と題されています。この規格の目的は、半導体業界全体で記号、略語、用語、および定義の統一的な使用を促進することです。[ 1 ]
この仕様書には、半導体記憶容量の単位の接頭辞として一般的に使用されるキロ、メガ、ギガという接頭辞の引用が含まれています。
仕様書には以下の3つの接頭辞が記載されていますが、これらの接頭辞は一般的な用法を反映するためにのみ文書に含まれているという注記があります。
この文書は、IEEE/ASTM SI 10-1997規格に言及し、「この慣行はしばしば混乱を招くため、非推奨である」と述べています。さらに、この文書は、代替の接頭辞システムとして、IEC 60027-2「電気技術で使用される文字記号」の修正2にあるIECバイナリ接頭辞の説明に言及し[注1 ]、注記にIEC接頭辞の表を含めています。
この文書では、これらの接頭辞は、ビット単位で測定されるシリアル通信のデータレートに対して、10進数の意味で使用されると述べている。
JEDEC用語辞典には、メガの項目の下に、2のべき乗としての二進接頭辞キビ（Ki）、メビ（Mi）、ギビ（Gi）、テビ（Ti）の定義、および10のべき乗としてのキロ、メガ、ギガ、テラの定義も含まれています。[ 6 ] 例えば、
JEDEC DDR3 SDRAM規格JESD-79-3fでは、バイナリメモリ容量をMbとGbで規定しています。[ 7 ]「この規格の目的は、x4、x8、およびx16 DDR3 SDRAMデバイスにおけるJEDEC準拠の512Mbから8Gbまでの最小要件セットを定義することです。」
標準規格JESD21-C: ソリッドステートメモリの構成は、 JEDEC 委員会 JC41 によって維持されています。この委員会は、マイクロプロセッサ、メモリ IC、メモリ モジュール、その他のコンポーネントの製造業者、およびビデオ カードやパーソナル コンピュータのメーカーなどのコンポーネント インテグレータのメンバーで構成されています。標準規格 21 は、頻繁な更新に対応するために 2 つの形式で公開されています。[ 8 ]
メモリICの規格[ 9 ]やモジュールのリファレンスデザイン[ 10 ]など、最新のメモリモジュールのドキュメントは100ページ以上に及ぶ。規格ではモジュールの物理的および電気的特性が規定されており、システム内で動作するメモリモジュールのコンピュータシミュレーション用のデータも含まれている[ 11 ] 。
JEDECは、エンドユーザー市場向けの製品ラベルおよびモジュールラベルのフォーマットを標準化しています。これらのラベルには、モジュールの主要な機能が短い文字列で記載されています。
DDR2-SDRAMタイプのメモリモジュールは、ノートパソコン、デスクトップ、サーバーコンピュータ向けに、幅広い容量とアクセス速度で提供されています。DDR2ラベルの例：[ 12 ]
1GB 2Rx4 PC2-3200P-333-11-D2 は、アドレス/コマンドパリティ機能（「P」）を備えた、PC2-3200パフォーマンスで動作する2ランクのx4 SDRAMを使用した1GB DDR2 RDIMM（レジスタードDIMM）です。CASレイテンシ=3、tRCD=3、tRP=3で、JEDEC SPDリビジョン1.1を使用し、アセンブリには生カードリファレンスデザインファイルDリビジョン2が使用されています。
後期の例としては以下のようなものがある。
2018 年以降、ラベルは標準的な 4 行形式になっています。1 行目にはテクノロジーとフォームファクター (例: DDR4 RDIMM)、2 行目には上記の「技術詳細」、3 行目には標準形式のシリアル番号、最後の 1 行目にはベンダー定義形式の部品番号が記載されています。また、4 行すべての情報を含むData Matrix 2D バーコードもあります。 [ 15 ]一部の古いモジュールには 1D バーコードが付いていました。[ 14 ]
その他の製品ラベルの仕様は、JEDECウェブサイトの検索機能を使用して見つけることができます。[ 16 ]
キロ、ギガ、メガの定義は、2のべき乗に基づいており、一般的な用法を反映するためだけに記載されています。IEEE/ASTM SI 10-1997には「この慣習はしばしば混乱を招くため、非推奨である」と記載されています。さらに、1.44MBの高密度フロッピーディスクの容量を定義するために、1,024,000バイトを表すメガバイトが広く使用されていることも混乱の原因となっています。代替システムは、IEC 60027-2:電気技術で使用される文字記号 – パート2の修正2に記載されています。
このセクションは便宜上含まれています。DRAM 専用モジュールタイプとハイブリッドモジュールタイプの両方の DDR4 および DDR4E、ならびに両方のタイプの試作モジュールを対象としています。最新の仕様については、JEDEC アイテム #2224.07 を参照してください。モジュールの主要な属性を完全に説明するために、すべての DDR4 メモリ モジュールに次のラベルを適用する必要があります。