二珪化タングステン

二珪化タングステン^[1]

名前
IUPAC名 二珪化タングステン
識別子
CAS番号	12039-88-2 はい
3Dモデル（JSmol）	インタラクティブ画像
ECHA 情報カード	100.031.723
パブケム CID	16212546
CompTox ダッシュボード ( EPA )	DTXSID6093960
InChI InChI=1S/2Si.W
笑顔 [シ]#[ワ]#[シ]
プロパティ
化学式	WSi2 2 は、
モル質量	240.011グラム/モル
外観	青灰色の正方晶
密度	9.3グラム/ cm3
融点	2,160 °C (3,920 °F; 2,430 K)
水への溶解度	不溶性の
危険
NFPA 704 (ファイアダイヤモンド)	1 0 0
引火点	不燃性
関連化合物
その他の陰イオン	炭化タングステン 窒化 タングステン
その他の陽イオン	二ケイ化モリブデン
特に記載がない限り、データは標準状態（25 °C [77 °F]、100 kPa）の材料に関するものです。 いいえ 確認する （何ですか  ？） はいいいえ インフォボックス参照

二ケイ化タングステン（WSi ₂）は、無機化合物であり、タングステンのケイ化物です。導電性セラミック材料です。

二珪化タングステンは、強酸、フッ素、酸化剤、ハロゲン間化合物などの物質と激しく反応する可能性があります。

タングステンジシリサイドは、抵抗率が60～80μΩ・cmで、1000℃で形成される接点材料としてマイクロエレクトロニクスで使用されている。導電性を高め信号速度を上げるため、ポリシリコン配線のシャントとしてよく使用される。タングステンジシリサイド層は、例えばモノシランまたはジクロロシランと六フッ化タングステンを原料ガスとして用いて化学蒸着法で作製できる。堆積した膜は非化学量論的であり、より導電性の高い化学量論的形態に変換するにはアニール処理が必要である。タングステンジシリサイドは、以前のタングステン膜の代替品である。^{[2]タングステンは、シリコンとタングステンなどの他の金属との間の}バリア層としても使用されている。

二ケイ化タングステンは、マイクロエレクトロメカニカルシステムでの使用にも価値があり、主にマイクロスケール回路の製造用の薄膜として適用されています。このような目的で、二ケイ化タングステンの膜は、例えば三フッ化窒素ガスを使用してプラズマエッチングすることができます。

WSi _{2 は}耐酸化コーティングとして優れた性能を発揮します。特に、モリブデンジシリサイド（MoSi _{2 ）と同様に、タングステンのジシリサイドは}放射率が高いため、高温放射冷却に適しており、熱シールドに応用できます。^[3]