メモリモジュール

コンピューターにおいて、メモリモジュールまたはRAMスティックは、メモリ集積回路が実装されたプリント回路基板です。[ ^1]

メモリ モジュールを使用すると、電子システム、特にパーソナル コンピュータ、ワークステーション、サーバーなどのコンピュータへのインストールと交換が簡単になります。最初のメモリ モジュールは、特定のメーカーのコンピュータ モデルに固有の独自設計でした。その後、メモリ モジュールはJEDECなどの組織によって標準化され、メモリ モジュールを使用するように設計されたすべてのシステムで使用できるようになりました。

コンピュータ メモリ モジュールの特徴としては、電圧、容量、速度 (ビット レートなど)、フォーム ファクターなどがあります。

メモリ モジュールの種類は次のとおりです。

• TransFlash メモリモジュール
• SIMM、シングルインラインメモリモジュール
• DIMM、デュアルインラインメモリモジュール
  • RambusメモリモジュールはDIMMのサブセットですが、通常はRIMMと呼ばれます。
  • SO-DIMM、スモールアウトラインDIMM、DIMMの小型版、ノートパソコンで使用される
• SO-DIMMよりも薄い圧縮接続メモリモジュール

パーソナルコンピュータ、ワークステーション、携帯型以外のゲーム機に搭載されている大容量メモリは、通常、ダイナミックRAM （DRAM）で構成されています。キャッシュメモリなどのコンピュータの他の部分では、通常、スタティックRAMが使用されます。少量のSRAMがDRAMと同じパッケージで使用されることもあります。^[2]ただし、SRAMはリーク電力が高く、密度が低いため、最近ではダイスタックDRAMが数メガバイトサイズのプロセッサキャッシュの設計に使用されています。^[3]

物理的には、ほとんどの DRAM は黒色のエポキシ樹脂で パッケージ化されています。

ダイナミック ランダム アクセス メモリは、制御信号やバスに接続するための金属ピンを備えたプラスチック パッケージに接着およびマウントされた集積回路(IC)として製造されます。初期の使用では、個々の DRAM IC は通常、マザーボードに直接インストールされるか、ISA拡張カードにインストールされていましたが、後にマルチチップ プラグイン モジュール (DIMM、SIMM など) に組み立てられました。標準的なモジュールの種類には次のものがあります。

• DRAM チップ (集積回路または IC)
  • デュアルインラインパッケージ（DIP /DIL）
  • ジグザグインラインパッケージ（ZIP）
• DRAM（メモリ）モジュール
  • シングルインラインピンパッケージ ( SIPP )
  • シングル インライン メモリ モジュール ( SIMM )
  • デュアル インライン メモリ モジュール ( DIMM )
  • Rambus インライン メモリ モジュール ( RIMM )。技術的にはDIMMですが、独自のスロットのため RIMM と呼ばれます。
  • 通常の DIMM の約半分のサイズのSmall Outline DIMM ( SO-DIMM ) は、主にノートブック、小型 PC ( Mini-ITXマザーボードなど)、アップグレード可能なオフィス プリンター、ルーターなどのネットワーク ハードウェアで使用されます。
  • スモール アウトライン RIMM (SO-RIMM)。RIMM の小型バージョンで、ラップトップで使用されます。技術的には SO-DIMM ですが、独自のスロットがあるため SO-RIMM と呼ばれます。
  • 圧縮接続メモリ モジュール ( CAMM ) は、 Dellが開発した標準であり、一般的なエッジ コネクタの代わりにランド グリッド アレイを使用します。
• スタック型と非スタック型の RAM モジュールの比較
  • スタック RAM モジュールには、互いに積み重ねられた 2 つ以上の RAM チップが含まれます。これにより、安価な低密度ウェーハを使用して大型モジュールを製造できます。スタック チップ モジュールは、非スタック モジュールよりも多くの電力を消費し、高温になる傾向があります。スタック モジュールは、古いTSOPまたは新しいBGAスタイルの IC チップを使用してパッケージ化できます。シリコン ダイは、古いワイヤ ボンディングまたは新しい TSVで接続されます。
  • TSV と、Wide I/O、Wide I/O 2、ハイブリッド メモリ キューブ、高帯域幅メモリなど、より幅広いインターフェイスを備えたスタック RAM アプローチがいくつか提案されています。

右図に示すように、一般的な DRAM パッケージは上から下へ (最後の 3 つのタイプはグループ画像には表示されず、最後のタイプは別の画像で提供されます)、このリストはほぼ時系列順になっています。

• DIP 16ピン（DRAMチップ、通常はプレ高速ページモードDRAM（FPRAM））
• SIPP 30ピン（通常はFPRAM）
• SIMM 30ピン（通常はFPRAM）
• SIMM 72 ピン (多くの場合は拡張データ出力 DRAM (EDO DRAM) ですが、FPRAM も珍しくありません)
• DIMM 168 ピン (ほとんどはSDRAMですが、一部は拡張データ出力 DRAM (EDO DRAM) です)
• DIMM 184 ピン ( DDR SDRAM )
• RIMM 184 ピン ( RDRAM )
• DIMM 240 ピン ( DDR2 SDRAMおよびDDR3 SDRAM )
• DIMM 288 ピン ( DDR4 SDRAMおよびDDR5 SDRAM )

一般的な SO-DIMM DRAM モジュール:

• 72ピン（32ビット）
• SO-DIMM SDRAMに使用される144ピン（64ビット）
• SO-DIMM DDR SDRAMおよびSO-DIMM DDR2 SDRAMに使用される200ピン（72ビット）
• SO-DIMM DDR3 SDRAMに使用される204ピン（64ビット）
• SO-DIMM DDR4 SDRAMに使用される260ピン
• SO-DIMM DDR5 SDRAMに使用される262ピン