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Intel Atom は、 Intelの低電力、低コスト、低パフォーマンスのx86およびx86-64 マイクロプロセッサのラインです。SilverthorneおよびDiamondvilleというコードネームを持つ Atom は、2008 年 3 月 2 日に初めて発表されました。
Diamondville以降のネットトップおよびネットブックの Atom マイクロプロセッサでは、メモリとグラフィック コントローラがノースブリッジからCPU に移動されました。これにより、Diamondville以降のAtom マイクロプロセッサのトランジスタ数が大幅に増加しました。
ネットトッププロセッサ（小型デスクトップ）
「ダイアモンドビル（45nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、Intel 64、XDビット（NXビット実装）、ハイパースレッディングをサポートしています。
- トランジスタ: 4,700万個
- ダイサイズ: 25.96 mm 2 (3.27 × 7.94)
- パッケージサイズ: 22 mm × 22 mm
「パインビュー（45nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、Intel 64、XDビット（NXビット実装）、ハイパースレッディングをサポートしています。
- GMA 3150 GPUとDDR3/DDR2シングルチャネルメモリコントローラを統合[1]
- トランジスタ: 1億2,300万個 (シングルコア)、1億7,600万個 (デュアルコア)
- ダイサイズ: 66 mm 2 (9.56 × 6.89) (シングルコア)、87 mm 2 (9.56 × 9.06) (デュアルコア)
- パッケージサイズ: 22 mm × 22 mm
Saltwellマイクロアーキテクチャ
「シーダービュー（32nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、ハイパースレッディング(D2500 を除く)をサポートしています。
- PowerVR SGX545ベースのIntel GMA 3600 / GMA 3650 GPUとDDR3シングルチャネルメモリコントローラを統合[2]
- パッケージサイズ: 22 mm × 22 mm
ネットブックプロセッサ（サブノート）
「ダイアモンドビル（45nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張インテルスピードステップテクノロジー（EIST）、XDビット（NXビット実装）、ハイパースレッディングをサポートしています。
- トランジスタ: 4,700万個
- ダイサイズ: 26 mm 2
- パッケージサイズ: 22 mm × 22 mm
「パインビュー（45nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、Intel 64、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、XD ビット ( NX ビット実装)、ハイパースレッディングをサポートしています。
- 統合型GMA 3150 GPUと最大2GBをサポートするDDR3/DDR2シングルチャネルメモリコントローラ[4]
- トランジスタ: 1億2,300万個 (シングルコア)、1億7,600万個 (デュアルコア)
- ダイサイズ: 66 mm 2 (9.56 × 6.89) (シングルコア)、87 mm 2 (9.56 × 9.06) (デュアルコア)
- パッケージサイズ: 22 mm × 22 mm
Saltwellマイクロアーキテクチャ
「シーダービュー（32nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、Intel 64、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、XD ビット ( NX ビット実装)、ハイパースレッディングをサポートしています。
- PowerVR SGX545ベースのIntel GMA 3600 / GMA 3650 GPUとDDR3シングルチャネルメモリコントローラを統合[2]
- パッケージサイズ: 22 × 22 mm
「シルバーソーン（45nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張インテルスピードステップテクノロジー（EIST）、XDビット（NXビット実装）、ハイパースレッディングをサポートしています。
- モデルZ520、Z520PT、Z530、Z530P、Z540、Z550、Z560はIntel VT-xをサポートしています。
- モデルZ515はIntelバーストパフォーマンステクノロジーをサポート
- Poulsboチップセットを使用します。
- トランジスタ: 4,700万個
- ダイサイズ: 26 mm 2
- パッケージサイズ: 13 mm × 14 mm / 22 mm × 22 mm (sSpec 番号がPまたはPTで終わるプロセッサ)
「リンクロフト（45nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、XD ビット ( NX ビット実装)、ハイパースレッディングをサポートします。Z605 を除くすべてのモデルは、Intel Burst Performance Technology (BPT) をサポートします。
- GMA 600 GPUとDDR2シングルチャネルメモリコントローラがプロセッサに統合されています。[5]
- トランジスタ: 1億4000万個
- ダイサイズ: 7.34 mm × 8.89 mm = 65.2526 mm 2
- パッケージサイズ：13.8mm×13.8×1.0mm
- ステッピング: C0
Saltwellマイクロアーキテクチャ
「ペンウェル（32nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel Burst Performance Technology (BPT)、ハイパースレッディングをサポートします。
- 統合されたPowerVR SGX 540 GPUとDDR3シングルチャネルメモリコントローラ
- パッケージサイズ：12mm×12×1.0mm
- トランジスタ: 1億4000万個
- ダイサイズ: 65.2526 mm 2 (7.34 mm x 8.89 mm)
「メリフィールド（22nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel VT-x、AES-NI、Intel Burst Performance Technology (BPT) をサポートします。
- Z3480 はIntel ワイヤレス ディスプレイもサポートします。
- 統合型PowerVR G6400 GPU、最大 4 GB の 2 つの 32 ビット LPDDR3 チャネルをサポートするメモリ コントローラ、USB 3.0 コントローラ、eMMC 4.5
- 4G/3G/2GをサポートするIntel XMM 7160 LTEモデムを搭載
- パッケージサイズ：12mm×12×1.0mm
「ムーアフィールド（22nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、拡張版 Intel SpeedStepテクノロジー (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel VT-x、AES-NI、Intel Burst Performance Technology (BPT)、Intel Wireless Display をサポートします。
- GPU ( PowerVR G6430 ) とメモリコントローラがプロセッサダイに統合されている
- パッケージサイズ：14mm×14×1.0mm
「ソフィア（28nm）
- SoFIA（Intelアーキテクチャを搭載したスマートフォンまたはフィーチャーフォン）[6]
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel Burst Performance Technology (BPT)、Intel VT-x、AES-NI (Silvermont の仕様に基づく) をサポートしています。
- GPU ( ARM Mali )とメモリコントローラがプロセッサダイに統合されている
- パッケージサイズ: 34 × 40 mm
- Silvermont CPU 搭載 SoFIA 3G SoC
- 統合HSPA+ A-GOLD 620: 2G/3G RF、CNV、PMU、オーディオ（Atom x3-C3130）[7]
- Silvermont CPU 搭載 SoFIA 3G–R SoC
- 統合HSPA+ A-GOLD 620: 2G/3G RF、CNV、PMU、オーディオ（Atom x3-C3230RK）[7]
- SoFIA LTE (W) と Airmont CPU (発表されたが、発売されなかった)
- LTE Cat. 4（XG726ベース）、SMARTi 4.5、LnP/CG2000、PMIC（Atom x3-C3440およびC3445）を統合[7]
錠剤プロセッサ/SoC
「リンクロフト（45nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、XD ビット ( NX ビット実装)、ハイパースレッディングをサポートします。Z605 を除くすべてのモデルは、Intel Burst Performance Technology (BPT) をサポートします。
- GMA 600 GPUとDDR2シングルチャネルメモリコントローラがプロセッサダイに統合されている[5]
- トランジスタ: 1億4000万個
- ダイサイズ: 7.34 mm × 8.89 mm = 65.2526 mm 2
- パッケージサイズ：13.8mm×13.8×1.0mm
- ステッピング: C0
Saltwellマイクロアーキテクチャ
「クローバービュー（32nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、XD ビット ( NX ビット実装)、ハイパースレッディング、Intel Burst Performance Technology (BPT) をサポートします。
- GPUとメモリコントローラはプロセッサダイに統合されている
- パッケージサイズ：13.8mm×13.8×1.0mm
- ステッピング:B1、C0
公式TDPは入手できません。電力データについては[8]の129～130ページを参照してください。
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「ベイトレイル-T（22nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4、拡張インテルSpeedStepテクノロジー (EIST)、インテル 64、XD ビット ( NX ビット実装)、インテル バースト パフォーマンス テクノロジー (BPT)、インテル VT-x、AES-NI、TXT/TXE をサポートしています。
- パッケージサイズ：17mm×17×1.0mm
タイプ4 SoC: [9]
- 最大 4 GB をサポートする DDR3L シングル チャネルまたは LPDDR3 デュアル チャネル メモリ コントローラ。シングル チャネル モードで ECC をサポート
- 2 つの MIPI DSI ポートと 2 つの DDI ポート (eDP 1.3、DP 1.1a、DVI、または HDMI 1.4a) を備えたディスプレイ コントローラ
- 統合型 Intel HD グラフィックス (Gen7) GPU
- 1 つの USB 3.0 ポートをサポートする 1 つの USB 3.0 コントローラ (4 つの USB 2.0 ポートをサポートするように多重化可能)
- 4つのポートをサポートするUSB 2.0コントローラ1台
- 統合LPEオーディオコントローラ
- 2つのMIPI CSIポート、24MPセンサー、立体ビデオをサポートする統合画像信号プロセッサ
- SDIO 3.0、eMMC 4.51、SDXCをサポートする統合メモリカードリーダー
- SPI、UART（シリアルポート）、I2C、PWMをサポートするシリアルI/O
タイプ 3 SoC:
- 最大2 GBをサポートするDDR3L/L-RSシングルチャネルメモリコントローラ
- MIPI DSI ポート 1 個と DDI ポート 2 個 (HDMI 1.4) を備えたディスプレイ コントローラ
- 統合型 Intel HD グラフィックス (Gen7) GPU
- 2つのUSB 2.0ポートをサポートするUSBコントローラ1台
- 統合LPEオーディオコントローラ
- 2つのMIPI CSIポートと8MPセンサーをサポートする統合画像信号プロセッサ
- SDIO 3.0、eMMC 4.51、SDXCをサポートする統合メモリカードリーダー
- SPI、UART（シリアルポート）、I2C、PWMをサポートするシリアルI/O
「チェリートレイルT（14nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4、拡張Intel SpeedStepテクノロジー（EIST）、Intel 64、XDビット（NXビット実装）、Intel VT-x 2（EPT付きVT-x 、FlexMigration、FlexPriority、VPID [10] [11] AES-NI、[12] TXT/TXEをサポートしています。
- パッケージサイズ：17mm×17×1.0mm
タイプ4 SoC: [9]
- 最大8GBをサポートするLPDDR3デュアルチャネルメモリコントローラ
- 2レーンのPCI Express 2.0コントローラ
- 2 つの MIPI DSI ポートと 3 つの DDI ポート (eDP 1.3、DP 1.1a、DVI、または HDMI 1.4b) を備えたディスプレイ コントローラ
- 統合型 Intel HD グラフィックス (Gen8) GPU
- 3 つの USB 3.0 ポート、2 つのSSCIポート、および 2 つのHSICポートをサポートする 1 つの USB xHCI コントローラ
- 1 つの USB 3.0 ポートをサポートする 1 つの USB xDCI コントローラ
- 統合LPEオーディオコントローラ
- 3つのMIPI CSIポートと13 MP ZLSセンサーをサポートする統合画像信号プロセッサ
- SDIO 3.0、eMMC 4.51、SDXCをサポートする統合メモリカードリーダー
- SPI、UART（シリアルポート）、I2C、PWMをサポートするシリアルI/O
タイプ 3 SoC:
- 最大2 GBをサポートするDDR3L/L-RSシングルチャネルメモリコントローラ
- 1レーンのPCI Express 2.0コントローラ
- 2 つの MIPI DSI ポートと 2 つの DDI ポート (eDP 1.3、DP 1.1a、DVI、または HDMI 1.4b) を備えたディスプレイ コントローラ
- 統合型 Intel HD グラフィックス (Gen8) GPU
- 3 つの USB 2.0 ポートと 2 つのHSICポートをサポートする 1 つの USB コントローラ
- 統合LPEオーディオコントローラ
- 3つのMIPI CSIポートと8つのMPセンサーをサポートする統合画像信号プロセッサ
- SDIO 3.0、eMMC 4.51、SDXCをサポートする統合メモリカードリーダー
- SPI、UART（シリアルポート）、I2C、PWMをサポートするシリアルI/O
「トンネルクリーク（45nm）
- CPU コアは、IA-32アーキテクチャ、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、ハイパースレッディング、Intel VT-xをサポートします。
- パッケージサイズ: 22 mm × 22 mm
- ステッピング: B0
- 温度範囲: (E620、E640、E660、E680) の場合: 0 °C ～ +70 °C、(E620T、E640T、E660T、E680T) の場合: -40 °C ～ +85 °C。
- 最大2 GBをサポートするDDR2シングルチャネルメモリコントローラ
- 4レーンのPCI Express 1.0aコントローラ
- LVDSおよびシリアルDVOポートを備えたディスプレイコントローラ
- 統合型GMA600 (PowerVR) GPU
- 統合HDオーディオコントローラ
- SPIをサポートするシリアルI/O
「ステラトン（45nm）
- 「Tunnel Creek」CPUとAlteraフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）
- CPU コアは、IA-32アーキテクチャ、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張 Intel SpeedStepテクノロジー (EIST)、ハイパースレッディング、Intel VT-xをサポートします。
- パッケージサイズ: 37.5mm×37.5mm
- ステッピング: B0
- FPGA なしの TDP。パッケージ全体の TDP は FPGA に含まれる機能によって異なります。最大 TDP 7 W。
- 温度範囲: (E625C、E645C、E665C) の場合: 0 °C ～ +70 °C、(E625CT、E645CT、E665CT) の場合: -40 °C ～ +85 °C。
- 最大2 GBをサポートするDDR2シングルチャネルメモリコントローラ
- 4レーンのPCI Express 1.0aコントローラ
- LVDSおよびシリアルDVOポートを備えたディスプレイコントローラ
- 統合型GMA600 (PowerVR) GPU
- 統合HDオーディオコントローラ
- SPIをサポートするシリアルI/O
「ベイトレイル-I（22nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、拡張インテルSpeedStepテクノロジー (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel VT-x、AES-NI、TXT/TXEをサポートしています。
- パッケージサイズ：25mm×27mm
- 最大 4 GB をサポートする DDR3L デュアル チャネル メモリ コントローラ。シングル チャネル モードで ECC をサポート
- 2 つの DDI ポート (eDP 1.3、DP 1.1a、DVI、または HDMI 1.4a) を備えたディスプレイ コントローラ
- 統合型 Intel HD グラフィックス (Gen7) GPU
- 4 レーンと 4 つのルート ポートを備えた PCI Express 2.0 コントローラ
- SATA-300 ポート 2 個
- 1 つの USB 3.0 ポートをサポートする 1 つの USB 3.0 コントローラ (4 つの USB 2.0 ポートをサポートするように多重化可能)
- 4つのポートをサポートするUSB 2.0コントローラ1台
- 統合されたLPEおよびHDオーディオコントローラ
- 3つのMIPI CSIポート、24MPセンサー、立体ビデオをサポートする統合画像信号プロセッサ
- SDIO 3.0、eMMC 4.5、SDXCをサポートする統合メモリカードリーダー
- SPI、UART（シリアルポート）、I2C、PWMをサポートするシリアルI/O
「ブラスウェル（14nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel VT-x、AES-NIをサポートします。
- GPUとメモリコントローラはプロセッサダイに統合されている
- GPU は12 個の実行ユニットを備えたBroadwell Intel HD Graphicsをベースとしており、DirectX 11.2、OpenGL 4.3、OpenGL ES 3.0、OpenCL 1.2 (Windows の場合) をサポートしています。
- パッケージサイズ：25mm×27mm
「アポロ湖（14nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、拡張インテルSpeedStepテクノロジー (EIST)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel VT-x、Intel VT-d、AES-NI、TXT/TXE をサポートしています。
- パッケージサイズ：24mm×31mm
- 最大 8 GB をサポートする DDR3L/LPDDR3/LPDDR4 デュアル チャネル メモリ コントローラ。ECC 付き DDR3L をサポート
- 1 つの MIPI DSI ポートと 2 つの DDI ポート (eDP 1.3、DP 1.1a、または HDMI 1.4b) を備えたディスプレイ コントローラ
- 統合型 Intel HD グラフィックス (Gen9) GPU
- 6 レーンをサポートする PCI Express 2.0 コントローラ (3 つは専用、3 つは USB 3.0 と多重化)。4 つのレーンは外部で使用可能
- USB 3.0 ポート 2 個 (デュアル ロール 1 個、専用 1 個、PCI Express 2.0 と多重化された 3 個、SATA-300 ポートと多重化された 1 個)
- USB 2.0 ポート 2 個
- 2 つの SATA-600 ポート (1 つは USB 3.0 と多重化)
- 統合HDオーディオコントローラ
- 4つのMIPI CSIポートと13 MPセンサーをサポートする統合画像信号プロセッサ
- SDIO 3.01およびeMMC 5.0をサポートする統合メモリカードリーダー
- SPI、HSUART（シリアルポート）、I2CをサポートするシリアルI/O
「エルクハートレイク（10nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel VT-x、Intel VT-d、AES-NIをサポートします。
- GPU は最大 32 個の実行ユニットを備えた Gen11 Intel HD Graphicsをベースとしており、 HDMI、DP、eDP、またはDSIを介して最大 3 台のディスプレイ (4K @ 60 Hz) をサポートします。
- SoC周辺機器には、4 × USB 2.0/3.0/3.1、2 × SATA、3 × 2.5GbE LAN、UART 、およびx4、x2、x1 構成で最大 8 レーンのPCI Express 3.0 が含まれます。
- パッケージサイズ: 35 mm × 24 mm
サーバSoC
すべての Atom サーバー プロセッサには ECC サポートが含まれています。
「センタートン（32nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、ハイパースレッディング、Intel 64、Intel VT-x、ECC メモリをサポートします。
「ブライアーウッド（32nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、ハイパースレッディング、Intel 64、Intel VT-x、ECC メモリをサポートします。
「アボトン（22nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、拡張版 Intel SpeedStepテクノロジー (EIST)、Intel Turbo Boost、Intel 64 (データシートによる)、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel VT-x、AES-NI、ECC メモリをサポートします。
- デュアルコアSoC周辺機器には、4 × USB 2.0、2 × SATA、2 × 統合GbE LAN、2 × UART、および 4 レーンのPCI Express 2.0 (x4、x2、x1 構成) が含まれます。
- クアッドコア SoC 周辺機器には、4 × USB 2.0、2 × SATA (C2530) または 6 × SATA (C2550) 、2 × 統合GbE LAN、2 × UART、および 8 レーンのPCI Express 2.0 (x8、x4、x2、x1 構成) が含まれます。
- C2730 SoC周辺機器には、4 × USB 2.0、2 × SATA、2 × 統合GbE LAN、2 × UART、およびx8、x4、x2、x1 構成の8 レーンのPCI Express 2.0 が含まれます。
- C2750 SoC周辺機器には、4 × USB 2.0、6 × SATA、4 × 統合GbE LAN、2 × UART、および 16 レーンのPCI Express 2.0 (x16、x8、x4、x2、x1 構成) が含まれます。
- パッケージサイズ: 34 mm × 28 mm
- ダイサイズ：107 mm 2
「レンジリー（22nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、拡張版 Intel SpeedStepテクノロジー (EIST)、Intel Turbo Boost、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel VT-x、AES-NI、ECC メモリをサポートします。
- C2x38を除くすべてのモデルは、Intel QuickAssistテクノロジー（暗号化アクセラレータ）をサポートしています。
- SoC周辺機器には、4 × USB 2.0、4 ～ 6 × SATA (C2308 の場合は 1 つ、C2316、C2508、C2516 の場合は 2 つ)、4 × 統合GbE LAN (C2316 の場合は 2 つ)、2 × UART、および 8 ～ 16 レーンのPCI Express 2.0 (C2308 の場合は 4 レーン) (x16、x8、x4、x2、x1 構成) が含まれます。
- パッケージサイズ: 34 mm × 28 mm
「デンバートン（14nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、拡張版 Intel SpeedStepテクノロジー (EIST)、Intel Turbo Boost (デュアルコア、C3xx0、C3xx5 のみ)、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel VT-x、Intel VT-d、AES-NI、ECC メモリをサポートします。
- SoC周辺機器には、8～16 × USB 3.0、6～16 × SATA、4 × 統合1GbE、2.5GbE、および10GbE (C3538 以上) LAN、および最大 20 レーンのPCI Express 3.0 (x8、x4、および x2 構成) が含まれます。
- パッケージサイズ: 34 mm × 28 mm
「スノーリッジ（10nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel VT-x、AES-NI、ECC メモリをサポートします。
- すべてのモデルで同じ周波数: 2.2 GHz。L2 キャッシュ: モジュールあたり 4.5 MB。各モジュールは 4 つの CPU コアで構成されます。
- SoC周辺機器には、4 × USB 3.0、4 × USB 2.0、16 × SATA、統合型 Intel Ethernet 800 シリーズ 100 Gbit/s LAN、3 × UART、および最大 32 レーンのPCI Express (16 × 2.0、16 × 3.0) が x16、x8、x4 構成で含まれます。
- インテルダイナミックロードバランサー（インテルDLB）とインテルクイックアシストテクノロジー（インテルQAT）[13]
- P####B モデルは、特に5Gネットワーク用のベーストランシーバーステーション用に設計されています。その他のすべてのモデルは、通信用に設計されています (拡張温度範囲)。
- パッケージサイズ: 47.5mm×47.5mm
「パーカーリッジ（10nm）
- すべてのモデルは、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、Intel 64、XD ビット ( NX ビット実装)、Intel VT-x、AES-NI、ECC メモリをサポートします。
- SoC周辺機器には、4 × USB 3.0、4 × USB 2.0、16 × SATA、統合型 Intel Ethernet 800 シリーズ 100 Gbit/s LAN (51xx モデル番号を除く)、3 × UART、および最大 32 レーンのPCI Express (16 × 2.0、16 × 3.0) (x16、x8、x4 構成) が含まれます。
- インテルダイナミックロードバランサー（インテルDLB）とインテルクイックアシストテクノロジー（インテルQAT）[13]
- モデル番号が 0 で終わるものは拡張温度範囲、モデル番号が 5 で終わるものは商用温度範囲です。
- パッケージサイズ: 47.5mm×47.5mm
CESoC
シングルコア CE SoC
「ソーダビル（45nm）
[14]
- パッケージサイズ：27mm×27mm
- GPU (Imagination Technologies の PowerVR SGX535 ベース)
「グローブランド（45nm）
CE4200 [15]
- パッケージサイズ: ?? mm × ?? mm
- 2 × 32ビットメモリチャネル、最大DDR2-800
- GPU (Imagination Technologies の PowerVR SGX535 ベース)
デュアルコア CE SoC
「ベリービル（32nm）
[16] [17] [18]
- パッケージサイズ: ?? mm × ?? mm
- 3D 用 GPU (Imagination Technologies の PowerVR SGX545 ベース)
- 2D 用 GPU (GC300、2014 年 10 月 24 日にWayback Machineでアーカイブ、Vivanteより)
参照
- Atom (システムオンチップ)
- Intelプロセッサの比較
- Intel Celeron マイクロプロセッサの一覧
- インテル GMA
- スティリー（A100/A110）
- Geode (プロセッサ)
- VIAナノ
- インテル クォーク
- インテルエジソン
参考文献
- ^ 「 Intel® Atom™ プロセッサー D400 および D500 シリーズ データシート - 第 1 巻」(PDF)。Intel 。
- ^ ab 「データシート」（PDF）。Intel 。
- ^ Intel (2014 年 2 月 3 日)。「製品変更通知 #112810 - 00」(PDF)。Intel.com。2015年4 月 5 日閲覧。
- ^ 「データシート」(PDF) . Intel .
- ^ ab 「データシート」（PDF）。Intel 。
- ^ 「Intel、大画面Linuxを搭載した低価格Androidスマートフォンを発表 • The Register」。The Register。
- ^ abc Rockchip#モデム内蔵タブレットプロセッサ
- ^ データシート Intel
- ^ ab データシート Intel
- ^ 「VT-x2 とは一体何ですか?」 Software.intel.com。2009 年 3 月 30 日。2016年4 月 22 日閲覧。
- ^ 仮想化技術 Intel
- ^ 「Intel Atom プロセッサー Z8000 シリーズ データシート、Vol. 1」。Ssl.intel.com。2016年4 月 22 日閲覧。
- ^ ab 「インテル® QuickAssist テクノロジー (インテル® QAT) がデータセンターを向上」。Intel.com 。 2022年3月17日閲覧。
- ^ 「Intel Atom プロセッサー CE4100 製品概要」(PDF) 。 2024年3月27日閲覧。
- ^ “インテル、Atom CE4200、Atom E600 プロセッサー、IntelAppUp を発表 | TechHail”. www.techhail.org。 2010 年 9 月 16 日。
- ^ 「セットトップボックスとメディアゲートウェイにインテルシリコンを採用し、消費者に新たな選択肢を提供」。2016年4月2日時点のオリジナルよりアーカイブ。2013年1月28日閲覧。
- ^ 「IntelのBerryville Atom CEプロセッサが明らかに」。2024年3月27日閲覧。
- ^ 「Intel、新しいCE5300シリーズ メディア プロセッサを発表」www.cpu-world.com。
外部リンク
- Intel Atom プロセッサー - 概要
- SSPEC/QDF リファレンス (Intel)
- Intel Corporation - プロセッサ価格表
- Intel AtomとVIA Nanoのパフォーマンス比較
- Intel CPU 移行ロードマップ 2008-2013
- Intel デスクトップ CPU ロードマップ 2004-2011