ウィンチップ

WinChipの設計は、当時の他のプロセッサとは大きく異なっていた。IDTは、 RISCプロセッサ市場での経験を活かし、ゲート数やダイ面積を大きくするのではなく、シングルパイプラインとインオーダー実行マイクロアーキテクチャを採用することで、80486に似た小型で電力効率の高いプロセッサを実現した。これは、スーパースカラ方式で、バッファリングされたマイクロオペレーションへの動的変換と高度な命令再順序付け（アウトオブオーダー実行）に基づいていたAMD K5 / K6などのSocket 7の競合製品と比べて、はるかにシンプルな設計だった。

WinChipは、一般的に、浮動小数点演算をほとんど、あるいは全く行わない一般的なアプリケーションで優れたパフォーマンスを発揮するように設計されていました。これには、当時のオペレーティングシステムや、ビジネスで使用されるソフトウェアの大部分が含まれます。また、競合するより複雑で高価なプロセッサの代替品として、そのまま使用できるように設計されていました。これにより、IDT/Centaurは確立されたシステムプラットフォーム（IntelのSocket 7）を活用することができました。

C6 のアップデート版である WinChip 2 は、前身のシンプルな順序実行パイプラインを維持しつつ、スーパースカラ実行で動作可能なデュアル MMX/3DNow! 処理ユニットを追加しました。^{[ 1 ]}これにより、Socket 7 上で 3DNow! 命令をサポートする唯一の AMD 以外の CPU となりました。WinChip 2A では、メモリ アクセスと L2 キャッシュのパフォーマンスを向上させるために、分数乗算器を追加し、100  MHz のフロント サイド バスを採用しました。^{[ 2 ]}また、当時の AMD およびCyrixプロセッサと同様に、実際のクロック速度を報告する代わりに、パフォーマンス評価の命名法を採用しました。

また、WinChip 2Bという別の改訂版も計画されていた。これはダイサイズを0.25μmに縮小したものであったが、出荷数は限定的であった。^{[ 3 ]}

3番目のモデルであるWinChip 3も計画されていた。これはL1キャッシュを2倍にする予定だったが、W3 CPUは市場に出回ることはなかった。^{[ 3 ]}

ダイサイズが小さく消費電力も低いため、このプロセッサは製造コストが非常に安かったものの、市場シェアをほとんど獲得できなかった。WinChip C6は、Intel PentiumおよびPentium MMX、Cyrix 6x86、AMD K5/K6の競合製品であった。性能は十分であったが、浮動小数点演算をほとんど使用しないアプリケーションに限られていた。浮動小数点演算性能はPentiumおよびK6よりもはるかに低く、Cyrix 6x86よりもさらに低速であった。^{[ 4 ]}

• すべてのモデルがMMX ^{[ 6 ]をサポートしています}
• 88  mm ²ダイは、0.35 ミクロン 4 層メタル CMOS 技術を使用して製造されました。^{[ 6 ]}
• WinChip C6の64 Kib L1キャッシュは、32 KBの2ウェイセットアソシアティブコードキャッシュと32 KBの2ウェイセットアソシアティブデータキャッシュを使用していた。^{[ 6 ]}

• すべてのモデルはMMX ^{[ 3 ]}と3DNow! ^{[ 3 ]をサポートしていました。}
• 95  mm ²ダイは、0.35 ミクロン 5 層メタル CMOS 技術を使用して製造されました。^{[ 3 ]}
• WinChip 2の64Kib L1キャッシュは、32KBの2ウェイセットアソシアティブコードキャッシュと32KBの4ウェイセットアソシアティブデータキャッシュを使用していた。

• すべてのモデルはMMX ^{[ 1 ]}と3DNow! ^{[ 1 ]をサポートしています。}
• 95  mm ²ダイは、0.35 ミクロン 5 層メタル CMOS 技術を使用して製造されました。^{[ 3 ]}
• WinChip 2Aの64 Kib L1キャッシュは、32 KBの2ウェイセットアソシアティブコードキャッシュと32 KBの4ウェイセットアソシアティブデータキャッシュを使用していた。^{[ 1 ]}

• すべてのモデルはMMX ^{[ 7 ]}と3DNow! ^{[ 7 ]をサポートしていました。}
• 58  mm ²ダイは、0.25 ミクロン 5 層メタル CMOS 技術を使用して製造されました。^{[ 3 ]}
•  WinChip 2Bの64 Kib L1キャッシュは、32  KBの2ウェイセットアソシアティブコードキャッシュと32 KBの4ウェイセットアソシアティブデータキャッシュを使用していた。^{[ 7 ]}
• デュアル電圧CPU：プロセッサコアは2.8Vで動作しますが 、下位互換性のために外部入出力（I/O）電圧は3.3Vのままです 。

• すべてのモデルはMMX ^{[ 8 ]}と3DNow! ^{[ 8 ]をサポートしていました。}
• 75  mm ²ダイは、0.25 ミクロン 5 層メタル CMOS 技術を使用して製造されました。^{[ 3 ]}
• WinChip 3の128 Kib L1キャッシュは、64 KBの2ウェイセットアソシアティブコードキャッシュと64 KBの4ウェイセットアソシアティブデータキャッシュを使用していた。^{[ 8 ]}
• デュアル電圧CPU：プロセッサコアは2.8ボルトで動作しますが、下位互換性のために外部入出力（I/O）電圧は3.3ボルトのままです。