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Cyrix IIIは、 x86互換のSocket 370 CPUです。VIA Technologiesは2000年2月にこのプロセッサを発表しました。VIAはCentaur TechnologyとCyrixの両社を買収しており、Cyrix IIIはこれら2社のうちの1社のコアをベースに開発されました。
Cyrix IIIは2000年2月下旬に発売された。当初はJoshuaコアをベースにしており、500MHzと533MHzの2つの性能定格で提供され、PR500は1個あたり84ドル、PR533は99ドルだった。チップの製造はナショナルセミコンダクターが担当した。[ 1 ]
Cyrix IIIの650MHz版と667MHz版は2001年1月から入手可能になった。650MHz版は1チップあたり55ドル、667MHz版は60ドルで、どちらもSamuelコアをベースにしていた。[ 2 ]
Cyrix IIIの700MHzバージョンは2001年1月19日に発売された。大量購入時の価格は1チップあたり62ドルだった。[ 3 ]これはSamuelコアを使用した最後のIIIチップであり、Samuel IIは3月に発売される予定だった。[ 4 ]
そのわずか1か月後の2001年2月、Samuel 2コアをベースにしたCyrix IIIチップが発表された。最初の750MHzバージョンが利用可能で、800MHzと850MHzバージョンは後に登場する予定だった。チップは100MHzと133MHzのFSB、128KBのL1キャッシュ、MMXおよび3DNow命令を備えていた。チップは0.15ミクロンプロセスで製造され、ダイサイズは52平方ミリメートルだった。VIAは、0.13ミクロンプロセスで750MHzから最大1GHzの速度を実現するEzra/C5Cというコードネームのチップの後のバージョンをリリースする予定だった。[ 5 ]
発売前の Cyrix III CPU はCyrixが設計した2200 万トランジスタのJoshua コアをベースにしていた。[ 6 ]この CPU コアは典型的な Cyrix 設計で、スーパースカラ、投機的実行、高いIPC レート、そして比較的低いクロック レートを実現していた。競合他社の製品と比較して自社設計の性能が高いことを強調するため、Cyrix はクロック レートよりも高い「 P-Rating 」を持つシステムを採用した。プロセッサの浮動小数点演算ユニットは、6x86/MII シリーズの性能の低いユニットからアップデートされたとされている。[ 7 ]チップがレビュー担当者の手に渡ったとき、加重整数/浮動小数点演算性能は競合製品と比較してかなり低いことが判明した。
Joshua コアは熱出力、コアサイズ、パフォーマンスの点で非常にばらつきのある結果となったため、VIA はほぼ即座にCentaur Technologyが設計した1100 万トランジスタのSamuel コアに切り替えた。[ 8 ] Samuel コアは、 WinChipプロセッサ (未発売の WinChip 4)の進化版であり、よりシンプルな設計であった。Samuel は、より高いクロック速度、より多くの L1 キャッシュ (ただし L2 なし)、およびより小さな製造技術を使用して設計された。[ 9 ]このバージョンの Cyrix III は、Intel や AMD の競合製品と比較すると依然としてパフォーマンスが劣っていたが、非常に電力効率が良く、Cyrix の製品の半分の数のトランジスタしか使用していなかった。[ 9 ] [ 10 ]
VIAは、Samuelコアをベースにした新しいプロセッサで、批判されていたPレーティングを廃止し、代わりに実際のクロック速度で区別する方式を採用した。
Samuel 2コアは、Samuel コアの改訂版です。Centaur Technology チームは、オンダイ 64 KiB L2 キャッシュを追加し、150 nm 製造プロセスに移行しました。これらの変更により、クロックあたりのパフォーマンスが向上し、消費電力が削減され、クロック速度のスケーラビリティが向上しました。[ 10 ]
Cyrix IIIは、Cyrixの技術を全くベースにしていなかったため、後にC3と改名された。