クアッドインラインパッケージ

マイクロエレクトロニクスにおいて、クワッド インライン パッケージ( QIPまたはQIL ) は、長方形のハウジングと 4 列の平行な電気接続ピンを備えた電子部品パッケージです。このパッケージは、プリント基板(PCB)にスルーホール実装するか、ソケットに挿入することができます。ロックウェルは、1973 年に発表されたPPS-4マイクロプロセッサ ファミリに 42 本のリードが交互に並んだ QIP を使用し、 ^[1] 1990 年代前半まで、リード数が多いものもあったその他のマイクロプロセッサやマイクロコントローラにも 使用していました。

QIP はデュアル インライン パッケージ(DIP) と同じ寸法ですが、各サイドのリードは交互にジグザグに曲げられ、4 列のはんだパッド (DIP では 2 列ですが、ジグザグ インライン パッケージに似ています) に適合します。QIP 設計では、パッケージ サイズを大きくせずにはんだパッドの間隔を広げましたが、その理由は 2 つあります。

1. まず、より信頼性の高いはんだ付けが可能になりました。現在使用されているはんだパッドの間隔がはるかに狭いことを考えると、これは奇妙に思えるかもしれませんが、QILの全盛期であった1970年代には、 DIP ICの隣接するはんだパッドのブリッジが時々問題になりました。
2. QIP により、2 つのはんだパッド間に銅トラックを配線できる可能性も高まりました。これは、当時の標準であった片面単層 PCB では非常に便利でした。

QIPパッケージのICの中には、HA1306Wのようにヒートシンクタブが追加されているものもある。 ^[2]

インテルと3Mは、マイクロプロセッサの密度と経済性を高めるために、1979年にセラミックリードレスクワッドインラインパッケージ（QUIP ）を開発しました。 ^{[3]セラミックリードレスQUIPは}表面実装用に設計されておらず、ソケットが必要です。これは、インテルによってiAPX 432マイクロプロセッサチップセットに使用され、ZilogによってZ8マイクロコントローラのZ8-02外部ROMプロトタイプバージョンに使用されました。

• QIPパックIC
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  QIP-14 のフィリップス オーディオ パワーアンプ IC
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  QIP-36の三洋IC
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  QIP-42 のシャープI5352SA
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  QIP-48 のソ連IC
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  セラミックQIP-48のモトローラMC10800ファミリーの2つのメンバー
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  NEC ΜPD768D (μCOM-1600) QIP-64

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