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ソルダーマスク、ソルダーストップマスク、またはソルダーレジストは、プリント回路基板（PCB）の銅配線に通常塗布される薄いラッカー状のポリマー層で、酸化を防ぎ、間隔の狭いはんだパッド間にソルダーブリッジが形成されるのを防ぎます。ソルダーブリッジとは、小さなはんだの塊によって2つの導体間に意図しない電気的接続が生じることです。PCBでは、これを防ぐためにソルダーマスクが使用されます。ソルダーマスクは、手作業ではんだ付けされるアセンブリには必ずしも使用されませんが、リフローはんだ付けまたはウェーブはんだ付け技術を使用して自動的にはんだ付けされる大量生産基板には不可欠です。塗布後、部品をはんだ付けする箇所にはソルダーマスクに開口部を作る必要があります。これはフォトリソグラフィーを使用して行われます。[ 1 ]ソルダーマスクは伝統的に緑色ですが、他の多くの色も利用可能です。[ 2 ]
ソルダーマスクは、用途に応じてさまざまな媒体で提供されます。最も低コストなソルダーマスクは、パターンを通してプリント基板にシルクスクリーン印刷されるエポキシ液体です。その他のタイプとしては、液体フォトイメージングソルダーマスク（LPSMまたはLPI）インクとドライフィルムフォトイメージングソルダーマスク（DFSM）があります。LPSMは、プリント基板にシルクスクリーン印刷またはスプレー印刷され、パターンに露光され、現像されて、銅パッドにはんだ付けする部品のための開口部がパターンに形成されます。DFSMは、プリント基板上に真空ラミネートされ、露光および現像されます。これら3つのプロセスはすべて、パターンが定義された後に何らかの熱硬化処理を経るのが一般的ですが、LPIソルダーマスクには紫外線（UV）硬化タイプもあります。
フレキシブル基板上のソルダストップ層は、カバーレイまたはカバーフィルムとも呼ばれます。[ 3 ]
電子設計自動化では、ソルダーマスクはプリント回路基板の層スタックの一部として扱われ、他の層（銅層やシルクスクリーン層など）と同様に、PCBの上面と下面の個別のガーバーファイルで記述されます。[ 4 ]これらの層の一般的な名称には、/ aka / [ 5 ] [ nb1 ]または/ ( EAGLE )、/ ( KiCad )、/ ( TARGET )、/ ( Fritzing )、/ ( OrCAD )、/ ( PADS )、/ ( WEdirekt ) [ 6 ]または/ (ガーバーおよびその他多数[ 7 ] )などがあります。tStopbStopSTCSTSTSMBSMF.MaskB.MaskStopTopStopBotmaskTopmaskBottomSMTSMBMT.PHOMB.PHOLSMVSLSMRSGTSGBS