ユニDIMM

UniDIMM （ Universal DIMMの略）は、デュアルインラインメモリモジュール（DIMM）の仕様であり、ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）チップを搭載するように設計されたプリント基板（PCB）です。UniDIMMにはDDR3またはDDR4チップのいずれかを搭載でき、追加のメモリ制御ロジックはサポートされません。そのため、コンピューターのメモリコントローラーはDDR3とDDR4の両方のメモリ規格をサポートする必要があります。UniDIMM仕様は、 IntelのSkylakeマイクロアーキテクチャ用に作成されました。Skylakeの統合メモリコントローラー（IMC）は、DDR3（より具体的には、 DDR3L低電圧バリアント）とDDR4メモリテクノロジーの両方をサポートしています。 ^{[2] [3] [4]}

UniDIMMはSO-DIMMフォームファクタであり、2つの寸法で提供されています。標準UniDIMMバージョン（DDR4 SO-DIMM ^[5]と同じサイズ）では69.6 mm × 30 mm（2.74 x 1.18インチ）、ロープロファイルバージョンでは69.6 mm × 20 mm（2.74 x 0.79インチ）。^{[6] [1] ：28} UniDIMMには260ピンエッジコネクタがあり、これはDDR4 SO-DIMMと同じピン数です。^[5]キーイングノッチの位置は、UniDIMMを標準のDDR3およびDDR4 SO-DIMMソケットと物理的に互換性がないようにすることで、互換性のないインストールを防止します。 DDR4チップの動作電圧（1.2 V）はDDR3チップの動作電圧（通常のDDR3では1.5 V、低電圧DDR3Lでは1.35 V ^[7]）と比較して低いため、UniDIMMは追加の内蔵電圧調整回路を含むように設計されています。^{[2] [1] ：27–30}

UniDIMM 仕様は、DDR3 から DDR4 SDRAMへの市場移行を容易にするために作成されました。以前のRAM標準の移行では、DDR2 が段階的に廃止され DDR3 が採用されたときのように、新しい製品ラインとして新しい RAM 標準が出現すると、「鶏が先か卵が先か」という問題が発生しました。これは、製造コストが当初より高く、需要が低く、生産率が低いためです。DDR2 から DDR3 への移行の問題は、DDR2 および DDR3 モジュール用に別々のスロットが用意され、そのうち 1 種類しか使用できない特定のマザーボードで対処されることがありました。 ^[8] UniDIMM 仕様では、設計上、DDR3 または DDR4 メモリを同じメモリ モジュール スロットで使用できるため、未使用のスロットによって占有されるマザーボードのスペースが無駄になりません。^[6]

2018年4月現在、UniDIMMはJEDEC^{[アップデート]}によって標準化されておらず、^[2] KingstonとMicronが主な支持者となっている。^{[1] : 28} UniDIMM仕様と発表されたメーカーのサポートにもかかわらず、2018年4月現在、市販のUniDIMM製品は提供されておらず、メーカーによる発売日も設定されていない。DDR4が何年も利用可能になったことでDDR3の重要性が薄れてきたため、メーカーがUniDIMMを実装する可能性はますます低くなっている。 ^{[アップデート]}

• Centaur (コンピューティング)  – POWER8 を実際のメモリ技術から独立させる POWER8 の外部メモリ コントローラ
• メモリジオメトリ – チャネル、ランク、バンクを含むRAMモジュールの論理構成を記述します。

• DDR4 ホワイト ペーパー、Corsair Components、2014 年 10 月 10 日にオリジナルからアーカイブ