| 一般情報 | |
|---|---|
| 発売 | 2015 |
| デザイン: | IBM |
| 共通メーカー |
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| パフォーマンス | |
| 最大CPU クロックレート | 5GHz帯 |
| キャッシュ | |
| L1キャッシュ | コアあたり96 KB 命令 128 KB データ |
| L2キャッシュ | コアあたり2 MBの命令と 2 MBのデータ |
| L3キャッシュ | 64 MB 共有 |
| アーキテクチャと分類 | |
| テクノロジーノード | 22nm |
| 命令セット | z/アーキテクチャ |
| 物理的仕様 | |
| コア |
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| 歴史 | |
| 前任者 | EC12 |
| 後継 | z14 |
z13は、 IBMが2015年1月14日に発表したz13メインフレームコンピュータ用に作られたマイクロプロセッサです。 [2] GlobalFoundriesのニューヨーク州イーストフィッシュキル製造工場(以前はIBMの自社工場)で製造されています。 [1] IBMは、これが世界最速のマイクロプロセッサであり、一般的なシングルスレッドコンピューティングでは前身のzEC12よりも約10%高速であると述べていますが、 [3]特殊なタスクを実行する場合はさらに大幅に高速です。[4]
IBM z13は、ESA/390アーキテクチャモードでのオペレーティングシステムの実行をサポートする最後のz Systemsサーバーです。[5]ただし、もともとESA/390アーキテクチャで実行するように作成された24ビットおよび31ビットの問題状態アプリケーションプログラムはすべて、この変更の影響を受けません。
説明
プロセッサユニットチップ(PUチップ)の面積は678 mm 2で、39億9000万個のトランジスタが含まれています。これはIBMの22 nm CMOS シリコンオンインシュレータ 製造プロセスを使用して製造され、17の金属層を使用し、5.0 GHzの速度をサポートしていますが、これは前身のzEC12よりも低いものです。[3] [6] PUチップは、構成に応じて6、7、または8つのコア(IBMの用語では「プロセッサユニット」)を有効にすることができます。PUチップはシングルチップモジュールにパッケージ化されており、大規模なマルチチップモジュールに搭載されていたIBMの以前のメインフレームプロセッサとは異なります。コンピュータドロワーは、6つのPUチップと2つのストレージコントローラ(SC)チップで構成されています。[3]
コアは、スーパースカラー、アウトオブオーダーパイプラインを備えたCISC z/Architectureを実装しています。トランザクションメモリに関連する機能や、双方向同時マルチスレッド(SMT)、139個の新しいSIMD命令、データ圧縮、改良された暗号化、論理パーティショニングなどの新機能を備えています。コアには、新しいスーパースカラーパイプライン、オンチップキャッシュ設計、エラー訂正など、他にも数多くの機能強化が施されています。[3]
命令パイプラインには、1サイクルあたり6命令をフェッチし、1サイクルあたり最大10命令を発行できる命令キューがあります。各コアには、プライベート96KB L1 命令キャッシュ、プライベート128KB L1データキャッシュ、プライベート2MB L2 キャッシュ命令キャッシュ、プライベート2MB L2データキャッシュがあります。さらに、 eDRAMに実装された64MBの共有L3キャッシュがあります。[3]
z13チップには、メモリ障害からの回復のためのRAIDのような構成をサポートするオンボードのマルチチャネルDDR3 RAM メモリコントローラが搭載されています。また、z13には、ホストチャネルアダプタと周辺機器にアクセスするための2つのGXバスと2つの新しいGen 3 PCIeコントローラも含まれています。[3]
ベクター施設
z13 プロセッサは、新しいベクトル機能アーキテクチャをサポートしています。[7] 32 個のベクトルレジスタが追加され、それぞれ 128 ビット幅です。既存の 16 個の浮動小数点レジスタは、新しいベクトルレジスタにオーバーレイされます。新しいアーキテクチャでは、整数、浮動小数点、文字列データ型を含むベクトルレジスタのデータを操作するための 150 を超える新しい命令が追加されています。z13 実装には、ベクトルデータを操作するための 2 つの独立したSIMDユニットが含まれています。[8]
ストレージコントローラ
コンピューティングドロワーは 2 つのクラスターで構成されています。各クラスターは 3 つの PU チップと 1 つのストレージ コントローラー チップ (SC チップ) で構成されています。各 PU チップには 8 つのコアとその他のオンダイ ファシリティで共有される 64 MB の L3 キャッシュがありますが、SC チップは 3 つの PU チップで共有される 480 MB のオフダイL4キャッシュを追加します。2 つの SC チップにより、ドロワーあたり合計 960 MB の L4 キャッシュが追加されます。SC チップは、3 つの PU チップ セット間の通信や他のドロワーとの通信も処理します。SC チップは、z13 PU チップと同じ 22 nm プロセスで製造され、15 の金属層を持ち、サイズは 28.4 × 23.9 mm (678 mm 2 )、71 億個のトランジスタで構成され、CP チップの半分のクロック周波数で動作します。[3] [6]
参考文献
- ^ ab 「IBM Systems、Globalfoundries チップ買収で余裕が生まれる」2014 年 10 月 20 日。
- ^ 「IBM、史上最も強力で安全なシステム、z13を発表」www-03.ibm.com (プレスリリース) 2015年1月13日。2015年1月14日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年5月5日閲覧。
- ^ abcdefg 「IBM z13 およびIBM z13s 技術紹介」(PDF)。IBM 。2016 年 3 月。
- ^ 「IBM、z13でメインフレームを刷新」。2017年10月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。2015年1月14日閲覧。
- ^ 「将来のサーバーで廃止される z13 サーバーの機能を収容」IBM 2015 年 6 月 25 日。
- ^ ab J. Warnock; et al. 22nm 次世代 IBM System z マイクロプロセッサ。2015 IEEE 国際固体回路会議。doi : 10.1109 /ISSCC.2015.7062930。
- ^ 「z/Architecture の動作原理」(PDF)。
- ^ 「IBM z Systems プロセッサー最適化入門」(PDF) . IBM .
