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| 会社種別 | 公共 |
|---|---|
| ＩＳＩＮ | US0316521006 |
| 業界 | 半導体および関連デバイス |
| 設立 | 1968年 |
| 創設者 | キム・ヒャンス |
| 本部 | 米国アリゾナ州テンピ |
拠点数 | 12 |
主要人物 |
|
| 収益 |  65億ドル（2023年） |
| 4億7,000万米ドル（2023年） | |
| 3億6,200万米ドル（2023年） | |
| 総資産 | 67.7億米ドル（2023年） |
| 総資本 |  39.6億米ドル（2023年） |
従業員数 | 28,700（2023年） |
| Webサイト | アムコー |
| 脚注/参考文献 [3] [4] | |
アムコーテクノロジー社は、半導体製品のパッケージングおよびテストサービスのプロバイダーです。同社は2005年に米国ペンシルベニア州ウェストチェスターから移転して以来、アリゾナ州に本社を置いています。[5]同社のアリゾナ本社はもともとチャンドラーにあり、[6]その後テンピに移転しました。同社は1968年に設立され、2022年現在、世界中に約31,000人の従業員を擁し、売上高は71億ドルと報告されています。 [アップデート]
中国、日本、韓国、マレーシア、フィリピン、ポルトガル、台湾、ベトナムに工場を持つアムコーは、半導体業界の大手企業です。同社は、チップメーカー向けに集積回路(IC) の設計、パッケージング、テストを行っています。
語源
アムコールは、「アムコール」という名前は「アメリカ」と「韓国」という言葉を組み合わせた造語であると自ら発表している。[7]
歴史
アムコーの起源は、 1935年にキム・ヒャンス氏によって設立された、自転車を含む日本からの輸入品を扱うソウルのANAM Industriesに遡ります。 1968年3月、ANAM IndustriesはANAM Industrial Co. Ltd.に改組され、韓国初の半導体企業となりました。1ヵ月後、彼の息子であるキム・ジュジン氏（ジェームズ）はアムコー・エレクトロニクス社を設立し、フィラデルフィアに営業所を開設しました。1970年には半導体の生産と輸出を開始しました。1998年、アムコーはナスダックで株式公開を開始しました。[7]
2000年にアムコーは米国のアウトソーシング半導体組立・テスト（OSAT）プロバイダーであるインテグラ・テクノロジーズを買収した。 [8] 2005年にアムコーはインテグラ・テクノロジーズをスピンオフした。[9]
2016年2月、アムコールは日本最大の半導体アウトソーシング組立・テスト（OSAT）プロバイダーであるジェイデバイス株式会社を完全買収した。[10]
2017年6月、アムコーテクノロジーはクアルコムテクノロジーズから2年連続で2016年のサプライヤーオブザイヤーに選出されました。 [11]
アムコーテクノロジーは、熱圧縮によるチップ組立とウェハレベルパッケージングにおいて競争力を持っています。2018年9月、アムコーテクノロジーは台湾の龍潭サイエンスパークに製造・試験工場を開設しました。[12]
2019年、Amkor TechnologyはOSAT（アウトソーシング半導体組立・テスト）市場における総収益で第2位にランクされました。
- ASEテクノロジー– 118.7億ドル
- アムコーテクノロジー – 71億ドル
- JCET – 39億7千万ドル
- SPIL – 27億9千万ドル
- パワーテックテクノロジー– 21億7000万ドル
TSMCは2023年11月にアリゾナ州に20億ドル規模のチップの先進的パッケージング工場を建設すると発表しました。 [13]
製品
アムコーズは他社向けに半導体の設計、パッケージング、テストを行っている。同社の製品には、チップに直接組み込まれたRFアンテナ設計や[14] 、 CMOS イメージングセンサー[15]、銅ピラーバンプを使用したフリップチップパッケージングなどがある。[16] [17]アムコーズは半導体をパッケージにワイヤボンディングする技術[18]や、半導体パッケージのエッジギャップやクラックを防ぐ「エッジプロテクション」と呼ばれる技術も提供している。[19] [20]
参照
参考文献
- ^ 「ギール・ルッテン」。
- ^ ジェフ・ギフォード（2020年6月18日）。「バレーの半導体会社が新CEOを指名」フェニックス・ビジネス・ジャーナル。
- ^ 「Amkor Technology – 会社沿革」。2018年1月8日閲覧。
- ^ 「US SEC: Form 10-K 2013」。米国証券取引委員会。2024年2月16日。 2024年2月17日閲覧。
- ^ EE Times. 「アムコー、本社移転で見通し改善」2005年6月3日。2016年4月19日閲覧。
- ^ “Amkor relocates to Arizona - Philadelphia Business Journal”. 2023-12-05. 2023-12-05時点のオリジナルよりアーカイブ。 2023-12-05に閲覧。
- ^ ab 「会社沿革」。Amkor Technology 。 2024年1月27日閲覧。
- ^ 「2000 Annual Report」Amkor Technology . 2001年。2023年2月9日時点のオリジナルよりアーカイブ。
- ^ 「Amkorのスピンオフ企業Integraがテストに注力」EE Times 2005年10月10日。2023年2月9日時点のオリジナルよりアーカイブ。
- ^ ヘイリー・リングル、フェニックス・ビジネス・ジャーナル。「アムコー・テック、日本の半導体企業の100%買収を完了」2016年2月11日。2016年12月21日閲覧。
- ^ 「Amkor Technology、Qualcomm により2年連続でサプライヤー・オブ・ザ・イヤーに選出」Bloomberg.com 2017年6月15日。2020年3月17日時点のオリジナルよりアーカイブ。2020年3月17日閲覧。
- ^ 「Amkor、台湾に新たな半導体パッケージ製造・テスト工場を開設 | Solid State Technology」electroiq.com . 2018年9月25日閲覧。
- ^ 「アムコー、アリゾナ州に20億ドルの半導体パッケージング工場を建設へ」reuters.com. 2023年11月30日. 2023年12月20日閲覧。
- ^ 「FAQ: アンテナインパッケージが「ラストマイル」RF課題に答える、パート2」。5gtechnologyworld.com。2023年6月6日。 2024年10月23日閲覧。
- ^ 「Amkor、CMOSイメージセンサーパッケージのアウトソーシングシェア13%を獲得」 eetimes.com. 2002-11-05 . 2024-10-23閲覧。
- ^ 「Amkor TechnologyとTexas Instrumentsが業界初のファインピッチ銅ピラーフリップチップパッケージを市場に提供」techonline.com 。 2024年10月23日閲覧。
- ^ 「Amkor、ポルトガルの半導体パッケージングにEU CHIPS法を活用」eenewseurope.com. 2022年10月25日. 2024年10月23日閲覧。
- ^ 「ワイヤーボンディングは今後も続く」。semiengineering.com。2023年10月19日。 2024年10月23日閲覧。
- ^ 「エッジ保護技術によるパンチMLFパッケージの強化」。semiengineering.com。2023年6月14日。 2024年10月23日閲覧。
- ^ 「Amkor の Edge Protection™ テクノロジー」(PDF) .conductorpackagingnews.com . 2024 年 10 月 23 日閲覧。
外部リンク
- 公式サイト
- Amkor Technology Inc. のビジネスデータ:
- ブルームバーグ
- グーグル
- ロイター
- SEC提出書類
- ヤフー！