小型集積回路

下の図は、SOICナローパッケージの一般的な形状と主要寸法を示しています。一般的なSOICのこれらの寸法（ミリメートル単位）は表に示されています。

これらは、より狭いJEDEC MS-012とは対照的に、「ワイドSOIC」と呼ばれることもありますが、逆に、同じく「ワイドSOIC」と呼ばれることもあるJEDEC MS-013よりも狭いのです。

狭幅SOICパッケージ（一般的にSO x _NまたはSOIC x _Nと表記され、xはピン数）の他に、幅広（または拡張）バージョンもあります。このパッケージは一般的にSO x _WまたはSOIC x _Wと表記されます。

その違いは主にパラメータW _BとW _Lに関係しています。例として、8ピン幅（拡張）SOICパッケージの場合のW _BとW _{Lの値を示します。}

SOICのもう一つのバリエーションとして、8ピンおよび10ピンIC専用のミニSOIC（マイクロSOICとも呼ばれる）があります。こちらはサイズがはるかに小さく、ピッチはわずか0.5mmです 。10ピンモデルについては表を参照してください。

さまざまな半導体パッケージに関する優れた概要は、ナショナルセミコンダクターによって提供されています。^{[ 2 ]}

小型アウトラインJリードパッケージ（SOJ）は、ガルウィングリードの代わりにJ型リードを使用したSOICの一種です。^{[ 3 ]}

SSOP（Shrink Small Outline Package）チップは、2つの長い側面から「ガルウィング」リードが突き出ており、リード間隔は0.65  mm（0.0256 インチ）または0.635  mm（0.025 インチ）です。^{[ 4 ]} 0.5  mmのリード間隔はあまり一般的ではありませんが、珍しいものでもありません。

SOPの本体サイズを縮小し、リードピッチを狭めることで、より小型のSOPを実現しました。これにより、標準パッケージと比較して大幅に小型化されたICパッケージが得られます。ICの実装プロセスは、標準SOPの場合と全く同じです。

SSOPの応用により、最終製品（ポケットベル、ポータブルオーディオ/ビデオ機器、ディスクドライブ、無線機器、RFデバイス/コンポーネント、通信機器など）のサイズと質量を削減できます。BiCMOS、CMOS、またはその他のシリコン/GaAs技術を用いたオペアンプ、ドライバ、オプトエレクトロニクス、コントローラ、ロジック、アナログ、メモリ、コンパレータなどの半導体ファミリは、SSOP製品ファミリによって十分に対応可能です。

薄型小型アウトラインパッケージ（TSOP）は、長方形で薄型の部品です。タイプ I TSOPは、パッケージの幅方向からリード線が突き出ています。タイプII TSOPは、パッケージの長さ方向からリード線が突き出ています。DRAMメモリモジュール のICは、ボールグリッドアレイ（BGA）に置き換えられるまで、通常はTSOPでした。

薄型シュリンク小型パッケージ（TSSOP）は、長方形で薄型の部品です。TSSOPのリード線数は8本から64本まで様々です。

TSSOPは、ゲートドライバ、コントローラ、無線/ RF、オペアンプ、ロジック、アナログ、ASIC、メモリ（EPROM、E2PROM）、コンパレータ、光電子回路などに特に適しています。メモリモジュール、ディスクドライブ、記録型光ディスク、電話機、スピードダイヤラー、ビデオ/オーディオ機器、家電製品などは、TSSOPパッケージの推奨用途です。

小型アウトラインパッケージの露出パッド（ EP）タイプは、標準的なTSSOPに比べて放熱性能を最大1.5倍向上させることができ、動作パラメータの許容範囲を拡大します。さらに、露出パッドをグランドに接続することで、高周波アプリケーションにおけるループインダクタンスを低減できます。熱的および電気的な利点を最大限に引き出すには、露出パッドをPCBに直接はんだ付けする必要があります。