薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ

薄型シュリンク スモール アウトライン パッケージ( TSSOP ) は、ガルウィング リードを備えた 長方形の表面実装プラスチック集積回路(IC) パッケージです。

これらは1mm以下の取り付け高さを必要とするアプリケーションに適しており、アナログおよびオペアンプ、コントローラおよびドライバ、ロジック、メモリ、RF /ワイヤレス、ディスクドライブ、ビデオ/オーディオ、民生用電子機器で一般的に使用されています。^[1]

薄型シュリンク スモール アウトライン パッケージは、標準のSOICパッケージよりも本体が小さく、リード ピッチも小さくなっています。また、同じリード数のTSOPよりも小さく、薄くなっています。本体の幅は 3.0 mm、4.4 mm、6.1 mm です。リード数は 8 ～ 80 ピンです。リード ピッチは 0.5 または 0.65 mm です。

一部のTSSOPパッケージには露出パッドが付いています。これはパッケージの底面にある長方形の金属パッドです。露出パッドはPCBにはんだ付けされ、パッケージからPCBに熱を伝達します。ほとんどのアプリケーションでは、露出パッドはグランドに接続されています。^[2]

ヒートシンク薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ^[3]（HTSSOP）は、底面に露出パッドを備えたTSSOPに対するTexas Instrumentsの名称です。 ^[4]同じ名前を使用するメーカーは他にもいくつかあります。

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