分類
SPLに対するさまざまなアプローチは、材料の追加または除去という目標、プロセスの性質(化学的または物理的)、またはパターニングプロセスで使用されるプローブと表面の相互作用の駆動メカニズム(機械的、熱的、拡散的、電気的)によって分類できます。
概要
熱
熱走査プローブリソグラフィー(t-SPL)は、加熱可能な走査プローブを使用して、大きな機械的力を加えることなく表面から効率的に材料を除去します。パターニングの深さを制御することで、高解像度の3D構造を作成できます。[ 6 ] [ 7 ]
つけペン/感熱式つけペン
ディップペン走査プローブリソグラフィー(dp-SPL)またはディップペンナノリソグラフィー(DPN)は、拡散に基づく走査プローブリソグラフィー技術であり、さまざまな液体インクを堆積させることで、さまざまな物質上にパターンを作成するために先端が使用されます。[ 16 ] [ 17 ] [ 18 ]熱ディップペン走査プローブリソグラフィーまたは熱ディップペンナノリソグラフィー(TDPN)は、使用可能なインクを固体に拡張し、プローブを予熱すると液体の状態で堆積させることができます。[ 19 ] [ 20 ] [ 21 ]
酸化
酸化走査プローブリソグラフィー(o-SPL)は、局所酸化ナノリソグラフィー(LON)、走査プローブ酸化、ナノ酸化、局所陽極酸化、AFM酸化リソグラフィーとも呼ばれ、酸化反応の空間的閉じ込めに基づいています。[ 22 ] [ 23 ]
バイアス誘発
バイアス誘起走査プローブリソグラフィー(b-SPL)は、プローブ先端とサンプルの間に電圧を印加したときにプローブ先端の先端で生成される高電界を利用して、さまざまな化学反応を促進および閉じ込め、ガス[ 24 ]または液体[ 2 ] [ 25 ]を分解して、表面に材料を局所的に堆積および成長させます。
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