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機能の概要
CPU
APU
APU機能表
初期プラットフォーム（2003）
2003 年に発売されたモバイルAMDプロセッサの初期プラットフォームは、次のもので構成されています。
モバイル センプロン
「ダブリン」（ソケット 754、CG、130 nm、デスクトップ代替）
「ダブリン」（ソケット 754、CG、130 nm、低電力）
MMX、SSE、SSE2、拡張 3DNow!、NX ビット
「ジョージタウン」（ソケット 754、D0、90 nm、デスクトップ代替）
MMX、SSE、SSE2、拡張 3DNow!、NX ビット
「Sonora」（ソケット 754、D0、90 nm、低電力）
MMX、SSE、SSE2、拡張 3DNow!、NX ビット
「Albany」（ソケット 754、E6、90 nm、デスクトップ代替）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット
「Roma」（ソケット 754、E6、90 nm、低電力）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット
モバイル アスロン 64
「ClawHammer」（C0 & CG、130 nm、デスクトップ代替）
MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD のx86-64実装)、PowerNow!
「ClawHammer」（C0 & CG、130 nm、62 W TDP）
MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD の x86-64 実装)、PowerNow!
「ClawHammer」（CG、130 nm、35 W TDP）
MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD の x86-64 実装)、PowerNow!
「オデッサ」（CG、130 nm、デスクトップ代替）
MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD の x86-64 実装)、PowerNow!
「オデッサ」（CG、130nm、35W TDP）
MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD の x86-64 実装)、PowerNow!
「オークビル」（D0、90 nm、35 W TDP 低電力）
MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD の x86-64 実装)、PowerNow!
「ニューアーク」（E5、90 nm、62 W TDP）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD の x86-64 実装)、PowerNow!
トゥリオン 64
「ランカスター」（90 nm）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!
カイトプラットフォーム（2006）
2006 年に導入されたKiteプラットフォームは次の要素で構成されています。
モバイル センプロン
「Keene」（ソケット S1、F2、90 nm、低電力）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!
トゥリオン 64
「リッチモンド」（90 nm）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
トゥリオン 64 X2
「テイラー」（90 nm）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
「トリニダード」（90 nm）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
Kite Refresh プラットフォーム (2007)
AMD は、2007 年 2 月に導入された第 2 世代 AMD モバイル プラットフォームのコード名として Kite Refresh を使用しました。
モバイル センプロン
「シャーマン」（ソケット S1、G1 および G2、65 nm、低電力）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64
アスロン 64 X2
「タイラー」（65 nm）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
トゥリオン 64 X2
「タイラー」（65 nm）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
プーマ プラットフォーム (2008)
2008 年に導入され、2008 年 6 月に第 3 世代 AMD モバイル プラットフォームとして利用可能になった Pumaプラットフォームは、次のもので構成されています。
モバイル センプロン
「セーブル」（65 nm）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!
アスロンX2
「ライオン」（65 nm）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
トゥリオンX2
「ライオン」（65 nm）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
トゥリオン X2 ウルトラ
「ライオン」（65 nm）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
ユーコンプラットフォーム（2009）
Yukonプラットフォームは2009年 1 月 8 日に発表され、超ポータブルノートブック市場をターゲットとした最初の AMD Ultrathin プラットフォームとして 4 月に発売される予定です。
センプロン
「ヒューロン」（65 nm、低出力）
- 両モデルとも、MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 をサポートしています。
- Sempron 210Uは追加のAMD-Vをサポート
アスロン ネオ
「Huron」（65 nm、15 W TDP）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NXビット、AMD64（AMDのx86-64実装）、PowerNow!、AMD-V [4]
「シャーマン」（65 nm、15 W TDP）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD の x86-64 実装)、PowerNow!
「コンゴ」（65 nm、13 W TDP）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD の x86-64 実装)、PowerNow!
トゥリオン
「コンゴ」（65 nm、20 W TDP）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD の x86-64 実装)、PowerNow!
コンゴ・プラットフォーム（2009）
コンゴ プラットフォーム[5]は、超ポータブルノートブック市場をターゲットとした2番目のAMD超薄型プラットフォームとして2009年9月に導入されました。
アスロン ネオ X2
「コネサス」（65 nm）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、AMD-V
トゥリオン ネオ X2
「コネサス」（65 nm）
MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、AMD-V、PowerNow!
ティグリスプラットフォーム（2009）
2009年9月にAMDメインストリームノートブックプラットフォーム向けに導入された Tigris プラットフォーム[6]は、以下のもので構成されています。
センプロン
「カスピ海」（45 nm）
シングルコアモバイルプロセッサ
MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
アスロン II
「カスピ海」（45 nm）
デュアルコアモバイルプロセッサ
MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
トゥリオン II
「カスピ海」（45 nm）
デュアルコアモバイルプロセッサ
MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
トゥリオン II (ウルトラ)
「カスピ海」（45 nm）
デュアルコアモバイルプロセッサ
MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
ナイルプラットフォーム（2010）
2010年5月12日に発表されたAMDの3番目の超薄型プラットフォームである Nile プラットフォーム[7] [8]は、以下のもので構成されています。
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
- メモリサポート: DDR3 SDRAM、DDR3L SDRAM (最大 1066)
Vシリーズ
「ジュネーブ」（45 nm）
シングルコアモバイルプロセッサ
アスロン II ネオ
「ジュネーブ」（45 nm）
シングルコアモバイルプロセッサ シングルコアモバイルプロセッサ
デュアルコアモバイルプロセッサ
トゥリオン II ネオ
「ジュネーブ」（45 nm）
デュアルコアモバイルプロセッサ
ドナウプラットフォーム（2010）
2010年5月12日にAMDメインストリームノートブックプラットフォーム向けに導入された Danubeプラットフォーム[7] [10]は、以下のもので構成されています。
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
- メモリサポート: DDR3 SDRAM、DDR3L SDRAM (最大 1066 MHz)
Vシリーズ
シャンプレーン（45 nm）
シングルコアモバイルプロセッサ
アスロン II
シャンプレーン（45 nm）
デュアルコアモバイルプロセッサ
トゥリオン II
シャンプレーン（45 nm）
デュアルコアモバイルプロセッサ
フェノム II
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
- デスクトップモデルとは異なり、モバイルPhenom IIベースのモデルにはL3キャッシュがありません。
- メモリサポート: DDR3 SDRAM、DDR3L SDRAM (最大 1333 MHz)
シャンプレーン（45 nm）
デュアルコアモバイルプロセッサ
トリプルコアモバイルプロセッサ
クアッドコアモバイルプロセッサ
ブラゾスプラットフォーム（2011）
AMD Ultrathin Platform は、超ポータブルノートブック市場をターゲットとした 4 番目の AMD モバイル プラットフォームとして、2011 年 1 月 5 日に発表されました。40 nm AMD Ontario (ネットブックや小型フォーム ファクタのデスクトップやデバイス向けの 9 ワットAMD APU ) と Zacate (超薄型、メインストリーム、バリュー ノートブック、デスクトップやオールインワン向けの 18 ワット TDP APU) APU を搭載しています。どちらの低電力 APU バージョンも 2 つのBobcat x86 コアを搭載し、DirectX11、DirectCompute ( GPU コンピューティング用のMicrosoftプログラミング インターフェイス)、OpenCL (マルチコア x86 およびアクセラレーテッド GPU コンピューティング用のクロスプラットフォーム プログラミング インターフェイス標準) を完全にサポートしています。また、どちらにも 1080p 解像度を含む HD ビデオ用の UVD 専用ハードウェア アクセラレーションが含まれています。[11] [12] [13] [14]このプラットフォームは次のもので構成されています。
「オンタリオ（40nm）
- SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、ABM、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
- メモリサポート: DDR3 SDRAM、DDR3L SDRAM (シングルチャネル、最大 1066 MHz)
- 2.5GT/s UMI。
- GPU の構成は統合シェーダ :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットです
- ソケット FT1 (BGA-413)
「サカテ（40nm）
- SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、ABM、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
- メモリサポート: DDR3 SDRAM、DDR3L SDRAM (シングルチャネル、最大 1066 MHz)
- 2.5GT/s UMI。
- 構成GPUは統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット:レンダリング出力ユニットです
- ソケット FT1 (BGA-413)
Sabine (Fusion) プラットフォーム (2011)
2011年6月30日にAMDメインストリームノートブックプラットフォーム向けに導入された Sabineプラットフォーム[15]は、以下のもので構成されています。
「リャノ（32nm）
- SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V、Turbo Core
- メモリサポート:通常の 1.5 V DDR3メモリに加えて、 1.35 V DDR3L -1333メモリ (デュアル チャネル)
- 2.5GT/s UMI。
- トランジスタ: 11億4,800万個
- ダイサイズ: 228 mm²
1統合シェーダ: テクスチャマッピングユニット: レンダリング出力ユニット
ブラゾス 2.0 プラットフォーム (2012)
AMD Ultrathin プラットフォームは、超ポータブルノートブック市場をターゲットとした 4 番目の AMD モバイル プラットフォームとして 2012 年 6 月 6 日に発表されました。40 nm Zacate (超薄型、メインストリーム、バリュー ノートブック、デスクトップ、オールインワン向けの 18 ワット TDP APU) APU を搭載します。このプラットフォームは、次のもので構成されています。
「オンタリオ"、"サカテ（40nm）
- SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、ABM、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
- シングルチャネル DDR3 SDRAM、DDR3L SDRAM
- 2.5GT/s UMI。
- GPU の構成は統合シェーダ:テクスチャ マッピング ユニット:レンダリング出力ユニットです
- ソケット FT1 (BGA-413)
Comal (Fusion) プラットフォーム (2012)
2012 年 5 月 15 日に AMD メインストリーム ノートブック プラットフォーム向けに導入された Comalプラットフォームは、次のもので構成されています。
「三位一体（2012年、32 nm）
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、NXビット、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、XOP、FMA3、FMA4、CVT16、F16C、ターボコア
- メモリサポート:通常の 1.5 V DDR3メモリに加えて、 1.35 V DDR3L -1600 メモリ(デュアル チャネル)
- 2.5GT/s UMI。
- トランジスタ: 13億300万個
- ダイサイズ: 246 mm²
1 Config GPUは統合シェーダ:テクスチャマッピングユニット:レンダリング出力ユニットです
「リッチランド（2013年、32nm）
- エリートパフォーマンスAPU。[16] [17]
- MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、NXビット、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、XOP、FMA3、FMA4、CVT16、F16C、ターボコア
- メモリサポート:通常の 1.5 V DDR3メモリに加えて、 1.35 V DDR3L -1600 メモリ(デュアル チャネル)
- 2.5GT/s UMI。
- トランジスタ: 13億300万個
- ダイサイズ: 246 mm²
1 Config GPUは統合シェーダ:テクスチャマッピングユニット:レンダリング出力ユニットです
ジャガー (2013)
「テマシュ」（2013年、28nm）
エリートモビリティAPU:
1統合シェーダ: テクスチャマッピングユニット: レンダリング出力ユニット
「カビニ」（2013年、28nm）
メインストリームAPU:
1統合シェーダ: テクスチャマッピングユニット: レンダリング出力ユニット
プーマ（2014）
マリンズ、タブレット/2-in-1 APU
Beema、ノートブックAPU
カヴェリ（2014）
カリゾ-L (2015)
カリゾ（2015）
ブリストルリッジ（2016）
「レイヴンリッジ」（2017）
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
「ピカソ」（2019）
Ryzen 3000 ノート PC APU の共通機能:
- ソケット: FP5。
- すべての CPU はデュアル チャネルモードでDDR4 -2400 をサポートします。
- L1キャッシュ: コアあたり 96 KB (32 KB データ + 64 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
- すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートします。
- 統合型GCN 第 5 世代GPUを搭載。
- 製造プロセス: GlobalFoundries 12LP (14LP+)。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット (CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
- ^ abc モデルはPROバージョンとしても利用可能[32] [33] [34]、2019年4月8日リリース。
「ルノワール」（2020年）
あなた
- ^ すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名が付けられています。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
H
- ^ すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名が付けられています。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
「ルシエンヌ」（2021）
Ryzen 5000 ノート PC APU の共通機能:
- ソケット: FP6。
- すべての CPU は、デュアル チャネルモードでDDR4 -3200 またはLPDDR4 -4266 をサポートします。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
- すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートします。
- 統合型GCN 第 5 世代GPUを搭載。
- 製造プロセス: TSMC 7FF。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
- ^ すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名が付けられています。
「セザンヌ」（2021）
あなた
- ^ すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名が付けられています。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
- ^ abcdモデルは5450U、 [44] 5650U、[45] 5850U、[46]としてProバージョンとしても利用可能で、2021年3月16日にリリースされました。
H
- ^ すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名が付けられています。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
「バルセロ」（2022）
- ^ すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名が付けられています。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
- ^ abcモデルは5475U、 [60] 5675U、[61] 5875U、[62]としてProバージョンとしても利用可能で、2022年4月19日にリリースされました。
- ^ abcモデルはChromebookに最適化されたバージョン5425C、 [63] 5625C、[64] 5825C、[65]としても利用可能で、2022年5月5日にリリースされました。
「レンブラント」（2022）
Ryzen 6000 ノート PC APU の共通機能:
- ソケット: FP7、FP7r2。
- すべての CPU は、デュアル チャネルモードでDDR5 -4800 またはLPDDR5 -6400 をサポートします。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
- すべての CPU は 16 個のPCIe 4.0レーンをサポートします。
- 統合型RDNA 2 GPUを搭載。
- 製造プロセス: TSMC N6 FinFET。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
- ^ abcdefgh PRO版も用意されたモデル（6650U [67]、6650H [68]、6650HS [69]、6850U [70]、6850H [71]、6850HS [72]、6950H [73]、6950HS [74]）、2022年4月19日発売。
Mendocino (7020 シリーズ、Zen2/RDNA2 ベース)
Ryzen 7020 ノート PC APU の共通機能:
- ソケット: FT6
- すべての CPU はデュアル チャネルモードでLPDDR5 -5500 をサポートします。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
- すべての CPU は 4 つのPCIe 3.0レーンをサポートします。
- 統合型RDNA 2 GPUを搭載。
- 製造プロセス: TSMC N6 FinFET。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
- ^ ab Chromebookに最適化されたバージョン7520C [76]および7320C [77]も2023年5月23日に発売されたモデルです。
Barcelo-R (7030 シリーズ、Zen3/GCN5 ベース)
Ryzen 7030 ノート PC APU の共通機能:
- ソケット: FP6。
- すべての CPU は、デュアル チャネルモードでDDR4 -3200 またはLPDDR4 -4266 をサポートします。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
- すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートします。
- 統合型GCN 第 5 世代GPUを搭載。
- 製造プロセス: TSMC N7 FinFET。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
Rembrandt-R (7035 シリーズ、Zen3+/RDNA2 ベース)
Ryzen 7035 ノート PC APU の共通機能:
- ソケット: FP7、FP7r2。
- すべての CPU は、デュアル チャネルモードでDDR5 -4800 またはLPDDR5 -6400 をサポートします。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
- すべての CPU は 16 個のPCIe 4.0レーンをサポートします。
- 統合型RDNA 2 GPUを搭載。
- 製造プロセス: TSMC N6 FinFET。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
Phoenix (7040 シリーズ、Zen4/RDNA3 ベース)
Ryzen 7040 ノート PC APU の共通機能:
- ソケット: FP7、FP7r2、FP8。
- すべての CPU は、デュアル チャネルモードでDDR5 -5600 またはLPDDR5X -7500 をサポートします。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 1 MB。
- PCIe 4.0 をサポート。
- ネイティブ USB 4 (40Gbps) ポート: 2
- ネイティブ USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) ポート: 2
- 統合型RDNA 3 GPUを搭載。
- XDNA AIエンジン（Ryzen AI）を搭載。
- 製造プロセス: TSMC N4 FinFET。
Dragon Range (7045 シリーズ、Zen4/RDNA2 ベース)
Ryzen 7045 ノート PC CPU の共通機能:
- ソケット: FL1。
- すべての CPU はデュアル チャネルモードでDDR5 -5200 をサポートします。
- L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
- L2 キャッシュ: コアあたり 1 MB。
- すべての CPU は 28 個のPCIe 5.0レーンをサポートします。
- ネイティブ USB 4 (40Gbps) ポート: 0
- ネイティブ USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) ポート: 4
- I/Oダイ上に2つのCUと400MHz （ベース）、2.2GHz （ブースト）のクロック速度を備えた統合型RDNA 2 GPUが搭載されています[i]。
- 製造プロセス: TSMC N5 FinFET ( I/O およびグラフィックス ダイにはN6 FinFET)。
- ^ コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
- ^ 自身は「AMD Radeon 610M」と識別しています。RDNA 2 § 統合グラフィック プロセッサ (iGP)を参照してください。
- ^ 2 つの CCX のうち 1 つにのみ、64 MB の 3D V-Cache が追加されています。3D V-Cache のない CCX のみが最大ブースト クロックに到達できます。3D V-Cache のある CCX はクロックが低くなります。
参照
参考文献
- ^ 「AMD Sempron プロセッサ モデル 2100+ が組み込みシステム向けファンレス設計を実現」、www.amd.com、2007 年 5 月 30 日。
- ^ abcdefghijklm 「AMD Turion X2/Turion X2 Ultra」。Amd.com。2014年3月12日。 2014年4月30日閲覧。
- ^ AMD ノートブック CPU 比較ページ Archived 2010-05-27 at the Wayback Machine、2009 年 1 月 15 日取得
- ^ 「ノートブック向け AMD プロセッサ: AMD Turion 64 X2 モバイル テクノロジー、AMD Athlon 64 X2 デュアルコア、モバイル AMD Sempron プロセッサ」。2009 年 5 月 7 日時点のオリジナルよりアーカイブ。2009 年 11 月 5 日閲覧。
- ^ 「第2世代AMD超薄型プラットフォーム」 Amd.com . 2014年4月30日閲覧。
- ^ abcde 「2009 AMDメインストリームプラットフォーム」。Amd.com 。 2014年4月30日閲覧。
- ^ ab 「AMD M880G チップセット」 Amd.com . 2014年4月30日閲覧。
- ^ ab 「2010 AMD Ultrathin Platform」。Amd.com 。2014年4月30日閲覧。
- ^ ab "Mehr Leistung: ノートブック用のトリプルおよびクアッドコア – AMD Vision – 新しいノートブック – ドナウ川とナイル川のプラットフォーム".チップデ。 2010-05-12 。2014 年 4 月 30 日に取得。
- ^ abcdefghij 「2010 AMDメインストリームプラットフォーム」。Amd.com 。 2014年4月30日閲覧。
- ^ ようこそ | AMD ブログ
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外部リンク
- ノート PC 向け AMD プラットフォーム
- AMD ノートブック プロセッサを比較する
- AMD製品の技術仕様
- AMD製品とテクノロジー
- CPU情報