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Carl Zeiss SMT GmbH comprises the Semiconductor Manufacturing Technology business group of ZEISS and develops and produces equipment for the manufacture of microchips. The company is majority owned by Carl Zeiss AG, with a 24.9% minority stake by ASML Holding.[4]
The headquarters of the group are located in Oberkochen, Germany, with additional sites in the German cities Jena, Wetzlar, Rossdorf, Aachen, Coswig, Zurich (CH) Dublin (USA) and Bar Lev (Israel). In total, more than 8,349 employees work at these nine locations.[5][2]
In 1968, ZEISS supplied the optics for a circuit printer for the first time.[6] About nine years later, the world's first predecessor to a modern wafer stepper, produced by David Mann (later GCA), was equipped with optics from Carl Zeiss.[7] In 1983, the first lithography optics from ZEISS were used in a wafer stepper from Philips. Just under ten years later, ZEISS and Philips carve-out company ASML entered into a strategic partnership.[8] The Semiconductor Manufacturing Technology business group was established by ZEISS in 1994. Carl Zeiss SMT GmbH and its subsidiaries Carl Zeiss Laser Optics GmbH and Carl Zeiss SMS GmbH followed in 2001. The construction of the Semiconductor Manufacturing Technology plant of ZEISS in Oberkochen started the same year, and was completed in 2006.[9] In 2010, the semiconductor area achieved revenues of over a billion euros for the first time.[10] Effective October 2014, the subsidiaries Carl Zeiss Laser Optics and Carl Zeiss SMS GmbH were merged into Carl Zeiss SMT GmbH. In 2016 ASML purchased a minority stake in Carl Zeiss SMT to strengthen their strategic partnership.[11]
ZEISS事業グループは、半導体製造用光学部品の開発・製造を行っています。その中核事業は、ウェハスキャナの中核を成すリソグラフィ用光学部品です。投影用光学部品の開発・製造および照明システムの開発はオーバーコッヘン工場で行われ、ほとんどの照明システムの製造はヴェッツラー工場で行われています。リソグラフィ用光学部品に加え、同事業グループは、リソグラフィシステムの光源として使用されるレーザー用光学部品など、その他多数の光学製品にも特化しています。
EUVリソグラフィプロセスのさらなる発展により、High-NA-EUVリソグラフィが実現すれば、Carl Zeiss SMTは半導体業界が次世代マイクロチップを実現できるようになるでしょう。High-NA-EUVリソグラフィは、より広い角度範囲の光をイメージングに使用できるため、マイクロチップ上に最大3倍の構造をイメージングできます。[ 12 ]
この分野では、フォトマスクの欠陥を分析・修復し、定義されたマスク特性を測定・最適化するシステムを開発・製造しています。フォトマスクには、光によってウェハ上に画像化されるすべての構造情報が含まれています。
この製品ラインには、ロジックチップおよびメモリチップ製造（チップレット製造を含む）における検査、計測、欠陥解析のためのソリューションが含まれています（「高度なパッケージング」を参照）。使用される技術には、3次元X線解析、マルチビーム電子ビーム検査、FIB - SEMベースの3次元イメージング技術などがあります。これらのソリューションは、最先端のチップおよびチップレットにおけるナノメートルスケールの微細構造、一般的な材料特性、および材料欠陥のモニタリングと最適化をサポートし、半導体製造における歩留まりと信頼性の確保に貢献します。
Carl Zeissは重要なサブシステムのトップサプライヤーである。（WaferNEWS、2003年7月7日号、 4ページ）