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電子工学において、リード（/ ˈliːd /）またはピンとは、 2つの場所を電気的に接続するように設計された、長さのワイヤまたは金属パッド（表面実装技術）で構成される電気コネクタです。リードは、電力の伝送、テストライトやマルチメーターを使用して電気回路が動作しているかどうかを確認するテスト、心電図のリードを人の体に取り付けて心拍リズムに関する情報を送信する場合のように情報の送信、そしてヒートシンクとして機能する場合など、多くの目的で使用されます。スルーホール電子部品から出ている小さなリードは、しばしばピンとも呼ばれます。ボールグリッドアレイパッケージでは、小さな球状になっているため、「ボール」と呼ばれます。
コンデンサ、抵抗器、インダクタなどの多くの電気部品はリード線が2本しかないのに対し、集積回路の中には数百本、最大のボールグリッドアレイパッケージでは1000本を超えるリード線を持つものもあります。集積回路のピンは、パッケージ本体の下で「J」字型に曲がっているもの（Jリード）と、下方に突き出て平らな足を形成し、基板に固定するもの（Sリードまたはガルリード）の2種類があります。
ほとんどの種類の集積回路パッケージは、シリコンチップをリードフレーム上に配置し、チップをリードフレームの金属リードにワイヤボンディングし、チップをプラスチックで覆うことで作られます。プラスチックから突き出た金属リードは、スルーホールピンを形成するために「長く切断」され、曲げられるか、表面実装リードを形成するために「短く切断」され、曲げられます。このようなリードフレームは、Small Outline Integrated Circuit Quad Flat Package などのリード付き表面実装パッケージ、デュアルインラインパッケージなどのスルーホールパッケージ、さらにはQuad Flat No - leadsパッケージなどのいわゆる「リードレス」または「ノーリード」パッケージ[ 1 ] [ 2 ]にも使用されます。
リードフレーム（そして、そのリードフレームから形成されるピンがあればそれらも）は、熱膨張係数が低いため、インバー合金や類似の合金で作られることがある。
多くの回路設計では、リード線は個々の部品の電気的特性に影響を与えないと想定できます。しかし、この想定は高周波域や非常に小さなスケールでは成り立たなくなります。これらの影響は、リード線の物理的な構造に起因します。リード線は多くの場合、回路の他の部分から各部品の材質まで伸びる金属製の接続部です。この設計により、リード線がデバイスに接続される端点間の静電容量は非常に小さくなり、各リード線に沿ったインダクタンスと抵抗も非常に小さくなります。各部品のインピーダンスは、デバイスを通過する信号の周波数とデバイスのインダクタンスおよび静電容量の関数であるため、リード線は高周波回路における部品の特性に大きな変化をもたらす可能性があります。