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コンピューティングとエレクトロニクスにおいて、サーマル パッド(熱伝導パッドまたは熱インターフェイス パッドとも呼ばれる) は、冷却対象のコンポーネント ( CPUまたは別のチップなど) からヒートシンク (通常はアルミニウムまたは銅製) への熱伝導を助けるためにヒートシンクの裏面によく見られる、予め成形された長方形の固体材料 (多くの場合パラフィンワックスまたはシリコンベース)です。サーマル パッドとサーマル コンパウンドは、熱接触する必要がある不完全な平坦または滑らかな表面によって生じる空隙を埋めるために使用されます。[1]完全に平坦で滑らかな表面の間では必要ありません。サーマル パッドは室温では比較的硬いですが、高温になると柔らかくなり、空隙を埋めることができます。[1]すべてのタイプのチップ キャリアではありませんが、一部のタイプのチップ キャリアでは、設計にサーマル パッドが組み込まれています。
これは、サーマルペーストの代替として熱伝導材として使用されます。AMDとIntelは、よりクリーンで取り付けが簡単なため、一部のプロセッサに同梱されているヒートシンクの底にサーマルパッドを組み込んでいます。ただし、サーマルパッドは、最小限の量のサーマルペーストよりも熱伝導率が低くなります。[2]
参照
参考文献
- ^ ab AMD - サーマルインターフェース材料の比較: サーマルパッドとサーマルグリース 2014 年 2 月 23 日にアクセス
- ^ 「サーマルパッド - 強制現実 - テスト結果」HWlab ウェブサイト2009 年 11 月 17 日。 2013 年11 月 22 日閲覧。HWlab のテストは、 CPU スロットリングを無効にしてオーバークロックしたPC を使用するという珍しいシナリオで実施されたことに注意してください。