テキサス・メモリー・システムズ

2000年、TMSはファイバーチャネルなどの標準インターフェースとプロトコルを備えた新しいSSD製品ライン、SAM-500/520の開発に着手しました。SAM-520は、TMSがRamSanブランドを使用した最初のSSD製品でした。ユーザーデータストレージ用に64ギガバイト（GB）のDRAMと、最大15個の 1Gb/sファイバーチャネルインターフェースを備えていました。^{[ 1 ]}

TMSは、 2001年4月¹⁰日に、ユーザーデータ保存用に最大32GBのDRAM、4つのファイバーチャネルポート、2Uラックマウント可能な筐体で20万IOPSを約束した^{RamSan -210を発表し、}正式に商用ストレージ市場に参入しました[19]。DRAMに書き込まれたユーザーデータが永続的であることを保証するために、210はユーザーデータをDRAMに書き込むだけでなく、2台のミラーリングされたホットスワップ可能なハードディスクドライブにもユーザーデータを書き込みました。この機能はトリプルミラーモードと呼ばれています^{[ 20 ]} 。また、停電時に短時間ユニットに電力を供給し、完全な停電の場合にはシステムを安全にシャットダウンできるようにする冗長無停電電源装置も搭載していました^{[ 21 ] 。} 

2002 年 11 月 11 日、米国サンフランシスコの Oracle OpenWorld で RamSan-220 が発表され、製品の刷新が行われました。この製品では、ファイバー チャネル インターフェイスの速度が 2 Gbpsに倍増し^{[ 22 ]}、DataSynch と呼ばれる新しい動作モードが追加されました。DataSynch モードでは、ハードディスク ドライブがオフラインになり、読み書き操作はメモリのみに送信されます。停電時には、メモリからのデータがディスクにフラッシュされます。^{[ 20 ]} TMS はその後、2003 年 2 月 26 日に、2 つのラックに分散配置された 32 台の RamSan-220 ユニットで構成される、1テラ バイト(TB) のソリッド ステート ディスク ソリューション Tera-RamSan をリリースしました。このソリューションは 5 kW の電力を消費し、最大 2,000 個の論理ユニット番号(LUN) をサポートし、200 万を超える IOPS を処理します。Tera-RamSan at a Glance と呼ばれる監視ソフトウェアにより、ユーザーはシステム レベルのステータスを一目で確認できます。^{[ 23 ]} 

2003 年 7 月 1 日、TMS は RamSan-320 の後継機種を発表しました。この製品では、筐体の高さが 3U に増加し、ユーザー データのバックアップ用に、 RAID-3構成の 3 台目のハードディスク ドライブが追加されました。ユーザー データ ストレージ用に最大 64  GB の DRAM、最大 8 つの 2  Gbps ファイバー チャネル ポートが提供され、パフォーマンスは最大 250,000 IOPS に向上しました。また、Active Backup と呼ばれる新しいオプションの特許出願中の機能も含まれていました。^{[ 24 ]} Active Backup を有効にすると、読み取りと書き込みは DataSynch モードと同様にメモリのみに行われますが、バックグラウンド タスクによってメモリに保存されているデータがハードディスク ドライブに継続的にバックアップされるため、Triple-Mirror モードと同様に、ユーザー データが常にバックアップされるという利点があります。^{[ 25 ]} 3 週間後の 2003 年 7 月 29 日、TMS は RamSan-330 を発表しました。これは 320 とまったく同じ仕様でしたが、新しいユース ケース向けに最適化されていました。 330 はサーバー、スイッチ、ストレージに接続でき、ホストオペレーティング システムからは透過的でした。頻繁にアクセスされるブロックを自動的にキャッシュし、接続されたストレージの読み書きパフォーマンスを向上させました。ユーザーが設定可能なライトスルー、ライトバック、リードアヘッド キャッシュ モードを提供しました。^{[ 26 ]} 330 は、2004 年 3 月 22 日にCeBITで Digi-Data STORM を高速化するデモンストレーションを行いました。^{[ 27 ]} 320 は、2004 年 11 月 9 日に RamSan-325 として刷新され、使用可能な容量が最大 128 GB に倍増しました 。^{[ 28 ]}

製品ラインは、2004年12月7日に新しい1UエントリーレベルのRamSan-120が追加されて拡張されました。120は信頼性を高めるためにDRAMをRAID構成で実装し、8GB 構成のみで提供されました。70,000 IOPSと最大400  MB/sの帯域幅を実現しました^{[ 29 ]。}

RamSan-400は、325の後継機種として2005年7月11日に発表されました。インターフェースは4Gb ファイバーチャネルをサポートするように更新され、パフォーマンスは3GB  /sの帯域幅と500,000 IOPSに向上しました。このシステムでは、IBM ChipkillベースのECC保護のサポートが追加され、バックアップ用ハードディスクドライブの数が4台に増加しました。4Gb ファイバーチャネルインターフェースは、旧RamSan製品の顧客向けに、その他の機器仕様（MES）アップグレードオプションとして提供されました^{[ 30 ]。}

新しい10Gbps  InfiniBandインターフェースは2005年11月15日に発表され、翌年に一般提供が開始された。^{[ 31 ] [ 32 ]}

コスト削減された 3U エンクロージャである RamSan-300 は、2006 年 10 月 16 日に発表されました。最大 200,000 IOPS のパフォーマンスと 1.5  GB/s の帯域幅を実現でき、メモリ構成は 16 GB または 32  GB に制限されていました。^{[ 33 ]}この製品は、RamSan-400 とともに、RamSan とQLogic InfiBand スイッチおよびホスト チャネル アダプタ(HCA) をバンドルした Oracle Accelerator Kit の基盤となりました。 ^{[ 34 ]}

TMSはストレージ市場に合わせて方向転換し、2007年9月17日に、DRAMの代わりにNANDフラッシュメモリを主要なユーザーデータストレージ媒体として使用する新しい4Uラックマウントエンタープライズソリッドステートディスク製品、RamSan-500を発表しました。500は、最大2TBのSLCフラッシュストレージの 前に64GBのDDRメモリキャッシュを使用しました。 ^{[ 35 ] [ 11 ]}フラッシュストレージは、9つのRAID-3で保護されたホットスワップ可能なモジュールにアレイ化されていました。^{[ 36 ]}この製品は、ソフトウェアとハ​​ードウェアの両方で実装されたカスタム設計のフラッシュ管理およびストレージインフラストラクチャ管理スイートであるRamSan-OSの開発の始まりとなりました。^{[ 37 ]}