はんだ付け性

基板のはんだ付け性は、その材料にはんだ付け接合部をいかに容易に作れるかを示す指標です。はんだ付け性が良好であるためには、はんだによる基板の濡れ性（接触角が低いこと）が必要です。 ^[1]

はんだ付け性は、はんだ合金の種類によって異なります。以下の説明は、指定されていない電子はんだ^{[2] （}鉛を含むはんだを含む可能性があり、現在EUで製造または販売されているほぼすべての電子機器で使用が禁止されています）にのみ適用されます。鉛フリー合金を使用した場合のはんだ付け性は、鉛ベースの合金を使用した場合のはんだ付け性とは大きく異なる場合があります。

貴金属ははんだ付けしやすいかもしれませんが、接合部が脆いです。良質のカテゴリの金属は大量の熱を必要とするため、酸化が問題になります。これを克服するにはフラックスが必要です。炭素鋼、低合金鋼、亜鉛、ニッケルの場合、硫黄の存在により接合部が脆くなります。この問題を最小限に抑えるには、低温を使用します。アルミニウムの表面の酸化物は濡れの問題を引き起こすため、ガルバニック腐食の問題を防ぐには特殊なはんだを使用する必要があります。ステンレス鋼と高合金鋼は、クロム合金元素が強力なフラックスを必要とする酸化物を生成するため、はんだ付け性が低くなります。最後のカテゴリの金属をはんだ付けする唯一の方法は、はんだ付け可能な金属で事前にメッキすることです。 ^[2]

はんだ付け性試験には、定量的試験と定性試験の両方があります。^[6] 最も一般的な試験方法は、「ディップアンドルック」法と濡れバランス分析の2つです。これらの試験では両方とも、はんだ付けされた部品は、はんだ付け性の試験の前に加速老化プロセスを受け、最終組み立てに取り付けられる前にコンポーネントが保管されていた時間を考慮します。ディップアンドルック法は定性試験です。その1つの形式は、Mil-Std-883 Method 2003として指定されています。一方、濡れバランス分析は、溶融はんだと試験表面の間の濡れ力を時間の関数として測定する定量試験です。