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フロントエンドオブライン（FEOL ）は、 IC製造の最初の段階で、個々のコンポーネント（トランジスタ、コンデンサ、抵抗など）が半導体基板上にパターン化される部分です。^{[ 1 ]} FEOLは一般的に、金属配線層の堆積まで（堆積自体は含まない）すべてをカバーします。^{[ 2 ]}

CMOSプロセスでは、FEOLには、分離されたCMOS素子を形成するために必要なすべての製造ステップが含まれます。^{[ 3 ] [ 4 ]}

1. 使用するウェーハの種類を選択する。ウェーハの化学機械研磨（CMP）および洗浄を行う。
2. 浅溝分離（STI）（または特徴サイズが0.25μmを超える初期プロセスではLOCOS ）
3. 油井の形成；
4. ゲートモジュールの形成；
5. ソースモジュールとドレインモジュールの形成。

最後に、表面処理を行い、後続の金属化のための接点を準備します。これでFEOLプロセスが完了し、すべてのデバイスが構築されます。^{[ 4 ]}

これらの手順に続いて、電気回路を構築するために、デバイスをネットに従って電気的に接続する必要があります。これはバックエンド・オブ・ライン（BEOL）で行われます。したがって、BEOLはIC製造の2番目の部分であり、個々のデバイスが接続されます。^{[ 4 ]}

• バックエンド・オブ・ライン（BEOL）
• 集積回路

• 「CMOS：回路設計、レイアウト、シミュレーション」Wiley-IEEE、2010年。ISBN 978-0-470-88132-3177 ～178ページ（第7.2章 CMOSプロセス統合）、180～199ページ（第7.2.1章 フロントエンド・オブ・ザ・ライン統合）
• 「電子回路レイアウト設計の基礎」、Lienig、Scheible著、Springer、doi : 10.1007/978-3-030-39284-0 ISBN 978-3-030-39284-02020年。第2章：技術ノウハウ：シリコンからデバイスまで、78～82ページ（2.9.3 FEOL：デバイスの作成）